硬件设计需求说明书(完整版)

1、文档名称 硬件需求说明书 文档编号 DD301 拟制 评审人 批准 . 硬件需求说明书 日期 日期 日期 免费共享 1 / 10 文档围 部公开 共10页 日期 2016-12-01 修订版本 1.0.0 . 修订记录 描述 初稿完成 2 / 10 作者 焦少波 . 目录 硬件需求说明书1 1引言4 1.1文档目的4 1.2参考资料4 2概述5 2.1产品描述5 2.2产品系统组成5 2.2.1XXX分系统5 2.2.2XXX分系统5 2.3产品研制要求5 3硬件需求分析5 3.1硬件组成5 3.1.1XXX分系统6 3.1.2XXX分系统6 3.2系统硬件布局6 3.2.1XXX设备布局6

2、3.2.2XXX设备布局6 3.3系统主要硬件组合6 3.4XXX硬件模块需求6 3.4.1功能需求7 3.4.2性能需求7 3.4.3接口需求7 3.4.4RAMS需求7 3.4.5安全需求7 3.4.6机械设计需求7 3.4.7应用环境需求7 3.4.8设计约束8 3.5XXX硬件模块需求8 3.5.1功能需求8 3.5.2性能需求8 3.5.3接口需求8 3.5.4RAMS需求8 3.5.5安全需求8 3.5.6机械设计需求8 3.5.7应用环境需求9 3.5.8设计约束9 3.6可生产性需求9 3.7可测试性需求9 3.8外购硬件设备9 3.8.1外购硬件9 3.8.2仪器设备10 3

3、.9技术合作10 3.9.1部合作10 3.9.2外部合作10 3 / 10 . 表目录 表1 外购硬件清单9 表2 仪器设备清单10 图目录 图1XXX系统构成框图5 图2XXX系统硬件构成框图5 硬件需求说明书 关键词：能够体现文档描述容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语英文全名中文解释 1引言 1.1 文档目的 供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。 1.2参考资料 4 / 10 . 2概述 2.1 产品描述 2.2 产品系统组成 XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成， 图1

4、 XXX系统构成框图 2.2.1 XXX分系统 2.2.2 XXX分系统 2.3 产品研制要求 3硬件需求分析 3.1 硬件组成 图2 XXX系统硬件构成框图 5 / 10 . 3.1.1 XXX分系统 1) XXX部件 2) XXX部件 3.1.2 XXX分系统 1) XXX部件 2) XXX部件 3.2 系统硬件布局 3.2.1 XXX设备布局 3.2.2 XXX设备布局 3.3 系统主要硬件组合 3.4 XXX硬件模块需求 6 / 10 . 3.4.1 功能需求 3.4.2 性能需求 处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、 3.4.3 接口需求 发满足接口要求。主要涉及用户接口

5、、硬件接口、通信接口、软硬件接口等 3.4.4 RAMS需求 3.4.5 安全需求 3.4.6 机械设计需求 PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散 3.4.7 应用环境需求 蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。 7 / 10 . 3.4.8 设计约束 如硬件语言，硬 3.5 XXX硬件模块需求 3.5.1 功能需求 3.5.2 性能需求 处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、 3.5.3 接口需求 发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等 3.5.4 RAMS需求 3.5.5 安全需求 3.5.6 机械设计需求

6、PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散 3.5.7 应用环境需求 如硬件语言，硬 3.6 可生产性需求 描述硬件可生产性需求相关容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求， EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐 蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。 3.5.8 设计约束 而且要同时考虑 制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、 生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装 配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数 量，优化产品结构，提高产品质量。 3.7 可测试性需求 工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措