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电子课件2.数字集成电路芯片特性分析与测试-NE555（2）数字集成电路芯片特性分析与测试-NE555（2）3学习目标1、掌握555芯片特性； 2、理解555芯片参数测试原理对照功能表中的特性，把芯片的引脚与测试板的相关引脚相连。 4NE555芯片测试板分析 VCC与DISC端之间加一个电阻，用于测试DISC端能否正常工作。当DISC端处于导通状态时，流过电阻的电流通过DISC端流入GND，此时DISC端为低电平。当DISC端处于关闭状态时，DISC端与GND之间不导通，此时DISC端为高电平。 5NE555芯片测试板分析6NE555芯片测试根据功能表，在输入端施加规定的电压，测试输出端的电压，判断是否符合要求。通过测试PIN7电压值，可以判断芯片7脚与GND之间是导通还是断开，如果测到电压接近VCC，则说明是断开，如测到的电压接近0V，则说明芯片7脚与GND之间是导通的。7NE555芯片开短路测试程序分析8NE555芯片功能测试测试程序分析9NE555芯片功能测试测试程序分析10NE555芯片功能测试测试程序分析11谢谢观赏！

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