打印试题（8.25练习暂不统计成绩）测试题

1、打印试题（8.25练习暂不统计成绩）复制基本信息：矩阵文本题 *姓名：_部门：_员工编号（8位）:_一、单项选择题1.集成电路打印质量标准规定：印章字体粗细不均匀是指：最粗线幅大于最细线幅 倍（印记格式规定者除外）。 单选题 *A.0.5B.1C.1.5(正确答案)D.22.集成电路打印质量标准规定：SOT089激光去溢料产品，管脚根部区域溢料长度大于 为不良。 单选题 *A.0.127mmB.0.254mm(正确答案)C.0.33mmD.0.46mm3.集成电路打印质量标准规定：SOT089激光去散热片溢料产品，散热片根部溢料长度大于（ ）为不良。 单选题 *A: 0.127mmB: 0.2

2、54mmC: 0.33mmD: 0.46mm(正确答案)4. 打印除客户特殊要求外，印字深度测量标准为 。 单选题 *A.10um40um(正确答案)B.10um50umC.10um60umD.10um70um5.打印除客户特殊要求外，印字深度测量周期为 。 单选题 *A.1次/设备/7天B.1次/设备/4天C.1次/设备/2天(正确答案)D.1次/设备/1天6.打印工序印字深度测量工具 。 单选题 *A.放大镜B. 3D投影仪(正确答案)C. 显微镜D. 2D投影仪7.打印工序均华全自动激光打印机的输入电压 伏。 单选题 *A.110B.222C.380(正确答案)D.248.打印工序半自动

3、激光打印机的输入电压 伏 。 单选题 *A. 110B.224(正确答案)C.380D.249.打印工序设备点检要求，班、日点检项目一般要求在接班后 小时内完成。 单选题 *A.0.5B.1C.2(正确答案)D.310.打印工序交接班时，检查机台，确认设备状态及设备配置 状态。 单选题 *A.流程卡B.印章C. 夹具(正确答案)D.流程11.打印作业员产品加工前核对流程卡信息有 项。 单选题 *A.4B.5C.6(正确答案)D.712.打印作业员核对流程卡信息与实际不符时必须反馈 。 单选题 *A.技术员(正确答案)领班C.维护员D.生产主管13. 打印工序清洁打印区及过滤网每 天将过滤网拆下

4、，使用吸尘器清洁。 单选题 *A. 1B. 2(正确答案)C. 3D. 414. 集成电路打印质量标准规定：字间距不统一（印记格式规定除外）大于 个字宽(最小字宽为1、I以外的常规字母或数字，即ba/2)。 单选题 *A.1/2(正确答案)B.1/3C.1/4D.1/515.集成电路打印质量标准规定：DIP008产品沾污：打印区外有沾污，检验标准是长度大于 为不良； 单选题 *A.2.54mm(正确答案)B.0.76mmC. 0.5mmD. 0.2mm16.正式生产前，必须用 做首检，首检合格后方可生产。 单选题 *A.正式产品B.空封料条(正确答案)C.试封样品17.核对流程卡加工信息，核对

5、流程卡上的 与实物是否相同； 单选题 *A.封装形式(正确答案)B.加工日期C.打印方式D. 合格数18.异常产品处理需要卡物分开时，用 牌标识。 单选题 *A.标签B.卡片C.异常标识(正确答案)19.印字目检距离为 。 单选题 *A.20CMB.30CM(正确答案)C.40CMD.50CM20.TSOT236-FC产品自检时在 下进行检验。 单选题 *A.20倍的放大镜(正确答案)B.15倍的放大镜C.45倍的放大镜D.20倍的显微镜21.SOT563-FC的产品在 下进行检验。 单选题 *A.20倍的放大镜B.15倍的放大镜C.45倍的放大镜(正确答案)D.20倍的显微镜22. 除 外，

6、其它人员不能私擦拭激光镱头。 单选题 *A.设备维护人员(正确答案)B.领班C.工艺员D.工艺工程师23. FC产品测量印字深度的仪器是 。 单选题 *A. 放大镜B.显微镜C.3D投影仪(正确答案)D.电子显微镜24. 任何不符合规定之印记，包括:内容错、排版错、字体错 、尺寸错都属于 。 单选题 *A. 未打印B.重印C.印码不良D.印章错误(正确答案)25. 生产过程执行“ ”的作业原则，卡，料，框（传达车）不分离 单选题 *A. 一机两批B. 一机多批C. 单机单批(正确答案)26.以下项目中 US008客户的 killer defect封装后段管控项为 。 单选题 *A. 塑封体破裂

7、(正确答案)B. 弹坑C. 虚焊D. 塌丝27. 如印字出现异常，应停机报告领班，为了防止出现异常，设备停机维修后必须要做（ ） 检验后才能加工。 单选题 *A. 全检B. 专检C. 首检(正确答案)D. 100%检验28.HW02印字宽度测量周期 。 单选题 *A. 1次/设备/季度(正确答案)B. 1次/天C. 1次/2天/设备29.缺陷名称 。 单选题 *A.断字B.未打印C.重印(正确答案)D.偏移30.技术员对FC产品印字深度测量频次为 。 单选题 *A.1次/每班B.1次/首检(正确答案)C.1次/每周D.1次/机/周。二、多项选择题1.集成电路打印质量标准规定印章错误：任何不符合

8、规定之印记，包括： 。 *A.内容错(正确答案)B.排版错(正确答案)C.字体错(正确答案)D.尺寸错(正确答案)2.打印配料员从待打印货架调配产品前，逐卡核对 ，确认无误后调配在相应机台上 *A.印章B.工单号(正确答案)C.封装形式(正确答案)D.弹夹（盒）号(正确答案)3 打印作业员在整批产品加工完成后进行清批检查，确认 区域无产品滞留。 *机台(正确答案)弹夹工作桌地面打印特殊规范、变更印章必须核对客户订单、 。 *A.规范图(正确答案)B.印章内容(正确答案)C.流程卡(正确答案)D.MES标注信息(正确答案)5.打印作业过程要求：抽检来料产品质量，检验来料有无 等不良现象，如有立即

9、反馈领班并扣押产品待评估处理 *A.划伤(正确答案)B.沾污(正确答案)C.变形(正确答案)D.溢料(正确答案)6.打印作业过程中 要严格区分放置，严防相混，防止造成重印或未打印等不良现象 *A.已打印产品(正确答案)B.未打印产品(正确答案)C.异常产品(正确答案)7、打印工序均华全自动激光打印机镭射单元分为哪几个区_。 *A.预清区(正确答案)B.打印区(正确答案)C.清扫区(正确答案)D.下料区8. 打印工序均华全自动激光打印机轨道夹持有 。 *A.预清区轨道夹持(正确答案)B.打印区轨道夹持(正确答案)C.清扫区轨道夹持(正确答案)D.下料区轨道夹持9 、打印工序均华全自动激光打印机上

10、料方式有以下哪几种_。 *真空吸料式(正确答案)机械抓料式重力式以上都对10、 打印工序均华全自动打印机由哪几个单元组成 _。 *A.上料单元(正确答案)B.镭射单元(正确答案)C.下料单元(正确答案)D.摆料单元11、所有US008用户产品的pin1 点都应该是个 ，而不是 。 单选题 *A.圆点(正确答案)B.圆圈C.三角形D.一点12、整卡打印结束后，核对数量填写流程卡信息 。 *A.结束时间(正确答案)B.合格数(正确答案)C.报废数(正确答案)D.开始时间13、作业过程将 ， ， 以及漏打印产品严格区分放置 ，严防混批，防止造成打印重印，或未打印不良现象。 单选题 *A.已打印产品(

11、正确答案)B.未打印产品C.印字异常产品D.变形框架14、 FC产品印字深度测量频次为 ，测量时采样左右 镜头各一只。 *A.1次/每班B.1次/首检(正确答案)C.1次/每周D.1次/机/周。(正确答案)15、SOP产品印章偏移：X方向偏移大于一个最小字宽为不良，若一个最小字宽小于 、以 、为准，若偏移一个最小字宽偏出胶体边缘或掉入针孔为不良。 单选题 *A.0.6mm(正确答案)B.0.6mmC.0.8mmD.0.8mm16、产品印字超出打印规范标准时必须在照明灯下、或在 下检验； *A.透视仪B.放大镜(正确答案)C.测厚仪D.显微镜(正确答案)17、 产品报废时，在相应的流程卡及ERP

12、中减去报废数量，使产品 与 、 保持一致。 单选题 *A.合格数(正确答案)B.流程卡C.ERP合格数D.报废数18、以下哪种缺陷项在标准范围内可用 。 *A.印章错误B.重印C.断字(正确答案)D.印字偏移(正确答案)19、 以下哪种缺陷项不可用，直接ERJ_。 *A.断字B.未打印(正确答案)C.印章方向错误(正确答案)D.重印(正确答案)20、作业员对配置到机台的产品进行确认，逐卡核对产品（）、（ B ）、（ C ），确认无误后扫描印章做首检。 单选题 *A.封装形式(正确答案)B.工单号C.弹夹号D.产品型号答案：A.B.C三、判断题（每题2分，共XX分）1.打印作业过程中，作业员不能

13、私自从待加工产品货架上拿取产品，配料员离岗时，由领班或领班指定人员进行配料 单选题 *答案：正确(正确答案)2.打印作业过程中，作业员可以根据打印效果调试印章 单选题 *答案：错误(正确答案)3.打印作业过程中产品摆料时，作业员必须从料盒或弹夹中将产品取出，禁止将产品倒出 单选题 *答案：正确(正确答案)4.打印作业过程中，眼睛不可以盯视激光束 单选题 *答案：正确(正确答案)5.集成电路打印质量标准规定：塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污，产品拒收 单选题 *答案：正确(正确答案)发现盒号不符时必须对产品进行X-ray透视确认。答案：正确产品印字深度的参数标准范围 10um50um

14、 。答案：错误实际打印方向与规定要求不符为打反。答案：正确9. 字体粗细不均是指最粗线幅或最细线幅与正常线幅比较，差别大于1.5倍为不良（印记格式规定者除外）。答案：正确10.印字水平排列不齐：同一行字体差距大于字体高度的1/4为良品。 单选题 *答案：错误(正确答案)四、填空题1.集成电路打印质量标准规定：印章字体间距不统一（印记格式规定者除外）,大于 为不良； 单选题 *答案（1/2个字宽）(正确答案)2.集成电路打印质量标准规定：打印印章倾斜角度不能超过 度； 单选题 *答案（5）(正确答案)3.打印作业过程中遵循 规定，禁止相同封装形式不同工单批的产品在同一设备上同时放置； 单选题 *答案（单机单批）(正确答案)4.打印过程作业指导书规定，核对流程卡信息与实际不符时必须反馈 。 单选题 *答案（领班）(正确答案)打印设备作业期间，设备停机时间超过 ，应在加工产品前先试打一条“假片”以便确