内存是怎么做成的

1、让你看看内存是如何做出来的一、先有“芯”后有“条”我们平时提及的内存条和内存芯片实际上不是一个概念。内存条的制造工艺并不复杂，内存条厂商只需把内存芯片买来，然后将其组装到内存条电路板（）上。对正规的品牌厂商来说，这一工作叫做（有人称“表面组装”，有人干脆叫“贴片”），要通过专门的精密流水线完成（不过在一些“手工作坊”那里，就成了“名副其实”的“手工焊接”了）。最后再对组装好的内存条进行一系列严格的测试（当然在“手工作坊”那里，这一步骤通常是“忽略不计”），这几步做完之后，内存芯片就制成内存条了。而内存芯片的生产却远没有这么简单。内存技术的精华，就在这一片片不起眼的陶瓷封装之中，它需要相当高的技

2、术和工艺水平，因此世界上内存条的制造者堪称多如牛毛，但内存芯片的制造者却就那么几家、三星、东芝、西门子这些厂家虽然也生产自己的内存条，但产量并不多，而且这些名牌内存的价格不菲。二、“芯”从何来内存芯片的生产需要经过前工序、后工序和检验三个步骤。1.前工序：前工序一般包括硅晶供给、硅晶切割划分、简单测试等步骤（参见图一、图二、图三）。图一：晶片图二：晶片切割图三：检测.后工序：后工序指对晶片做/设置并将其封装在陶瓷外壳内。封装的方法多种多样，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁引脚诞生的地方。在硅晶供给日益商品化、标准化的今天，封装技术

3、的好坏和工艺水平的高低，往往对芯片的性能起到举足轻重的作用（参见图四）。图四：晶片封装.检测工序最后的工序则对整个芯片做全面的检测，只有通过这一工序的芯片才是合格产品，但工序耗时最长，费用也较高（参见图五）。图五：内存芯片三、“贴芯”成“条”在经过前工序、后工序和检验三个步骤之后，内存芯片就制造完成了。这三大步骤再加上内存条厂商的工作，一条完整的内存大功告成，只待上市。DD通常，一家厂商无法从头至尾的完成上面这些环节，往往是各个环节都有独立的厂商，又以sm（即内存条组装）领域的厂商居多。这种分工固然可以促进专业化程度和生产效率的提高，但对于高精密的产品制造，过细的环节也带来一些问题：首先，产品

4、的兼容性使内存稳定性的风险加大；其次，生产环节增多也使生产周期增长，生产成本增加。比如一些普通内存生产厂家，虽然也使用名牌厂家的内存芯片，但与之配套的却是廉价印刷电路板pc，其生产出来的内存质量根本无法和“原装”内存相比。更有甚者，近年来，一些大厂商只做前工序，随后即将初级产品卖给别的半导体厂家做后工序。但在做完后工序后，这些半导体厂家往往不进行测试工序（或只进行简单的测试），更不给芯片打上任何标识，就将芯片出售给一些内存条生产商。这就给不法商人制造伪劣产品提供了可乘之机（参见图六、图七）DD图七：内存条D四、king：内存极品ddd说到内存产品，就不能不提kingaxing以生产内存条为主，

5、但它绝不同于那些只将现成内存芯片买来组装的普通厂家，它的技术力量雄厚，决不满足于一个“内存条组装者”的角色。事实上，king内存的生产是从硅晶片切割开始的（而不是通常的sm贴片）！dddd从伙伴商处取得硅晶后，king自行对其进行切割和初步检测，然后以其自己特有的技术对其进行封装操作，这就是著名的tiny（tinybaiig小型球栅阵列）封装。它有别于目前其它sdram内存广泛采用的ts哇封装，同等空间下，tiny封装可以将存储容量提高三倍，而其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有036Q大大提咼了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗大大减小，芯片速度也得到大幅提升。由于tiny外形独特（对外引脚位于芯片中心的正下方，而非tso位于芯片两侧），而且目前用于内存的只有king一家，因此几乎不存在假冒甚至remn的问题。封装之后，ingmna再将其sm到标准pc上，经过严密测试后方才出厂（参见图八）。dKajHA*BUIMile-:*g曲图八：采用封装的内存条与传统封装的内存条既非单一的内存芯片供应商，更不是传统意义上的内存条组装商，它凭借雄厚的技术实力，把“晶元供给一分割、封装贴片测试”中的后三步集中整合，从而使到（整块硅晶到内存模块）的生产周期缩短到了