芯驰科技中国智能汽车自主IP芯片提供商

1、1专注汽车智能化高性能芯片研发，产品主要包括：智能座舱X9芯片、自动驾驶V9芯片、中央网关G9芯片芯驰科技：公司发展及融资历史芯驰科技 成立获南京“培育独 角兽”称号与中汽创智签署 战略合作协议2018.62019.22019.5Linux在FPGA 原型验证平台 登录2020.1首次向客户 交付样片2020.92019.72019.12TV莱茵全球首张ISO262622018版证书9系列高性能汽车 芯片研发成功CEO仇雨菁入选 “2019中国女性创 业者Top30”2020.1日期融资轮次投资人资金总额2018年8月天使轮华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本1亿元人民币2019年4

2、月Pre-A轮经纬中国，祥峰投资、联想创投、南京智能制造产业基金、兰璞资本数亿元人民币2020年9月A轮和利资本，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本5亿人民币资料来源：公司官网，中信证券研究部。注：FPGA为现场可编程逻辑门阵列；Pre-A轮融资总额并未详细披露2018年6月成立以来，公司发展迅速，累计融资超7亿人民币2芯驰科技：创始人团队背景芯驰科技：创始人曾在硅谷创业芯片设计，有超过20年半导体芯片及汽车电子经验仇雨菁CEO/创始人东南大学本科、美国威斯 康辛大学麦迪逊分校硕士， 曾就职于硅谷集成电路业界初 创及上市公司，回国后加入 SoC芯片研发企业 Pixelworks及

3、原摩托罗拉半 导体部张强董事长/联合创始人20多年汽车电子和汽车半 导体的产品规划、团队管 理、市场及销售经验,曾 就职于德尔福、飞利浦半导 体、英飞凌、飞思卡尔及 恩智浦，负责大中华区汽 车业务高性能高可靠车规芯片团队完整经历过技术开发及落地，具 有量产经验的整建制团队资料来源：公司官网、IT橙子，中信证券研究部消费电子和互联网开发团队将快速迭代、在线升级等需求和 芯片定义相融合汽车电子电气系统核心团队来自于汽车行业，熟悉整车厂需 求及电子电气架构公司团队：跨界融合团队，深入了解汽车未来趋势，致力于高性能汽车芯片研发3资料来源：公司官网，中信证券研究部与中瓴智行达成战略合作与德国莱茵TV战略

4、合作签约公司发展战略芯驰科技自创立之初采用半导体Fabless商业模式，在汽车产业“新四化”大趋势中 聚焦于Vehicle-On-Chip战略，全力打造三大车规级高性能SoC芯片产品线总部位于南京江北新区软件园，在上海和北京均设有研发中心，对标国际巨头，瞄准 高端芯片国产替代芯驰科技凭借自主研发技术优势，先后与中瓴智行、中汽创智及德国莱茵TV集团达 成战略合作，深度赋能智慧出行新时代在汽车电子产业的测试认证、安全评 估、质量管理、人员培训、市场推广、新技术探索等领域加强合作与中汽创智签署战略合作协议在自动驾驶和智能座舱领域 深入合作，共建超级智能 新能源驾驶技术平台在智能座舱基础平台解决方案，

5、以 及自主SoC/MCU的融合设计上建立长期合作4资料来源：TechWeb公司产品：国产自主IP智能汽车芯片2020年5月针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片2年时间完成3项产品线布局，入局高端汽车核心芯片市场，瞄准高端芯片国产替代芯驰科技三大自主IP智能汽车芯片应用场景智能驾驶智能座舱中央网关5资料来源：公司官网，DoNews，中信证券研究部 注：SoC为片上系统；ADAS为高级驾驶辅助系统V9芯片：ADAS及自动驾驶公司产品1：车载计算芯片V9V9系列芯片是专为智能驾驶辅助系统设计的车规级汽车芯片，集成高性能CPU、GPU、CV引擎，能够满足智能驾驶对高

6、性能计算能力需求，并且以低成本与车载系统无缝衔接集成高性能智能驾驶辅助系统芯片V9系列芯片产品优势独立视觉引擎域控+运控平台传感器融合接口高扩展性自动驾驶场景6公司产品1：车载计算芯片V9，海内外的竞争对手英伟达Mobileye特斯拉芯驰科技地平线华为FSD芯片 14nm工艺 / 36W功耗 应用于Tesla Model支持L3-L4级别资料来源：各公司官网，中信证券研究部Xavier芯片12 nm工艺/ 30W功耗 应用于Tier1及小鹏汽车 支持L4级别EyeQ5芯片7 nm工艺/ 30W功耗 应用于多数主机厂 支持L4-L5级别昇腾310芯片V9系列芯片征程3代芯片12 nm工艺 / 3

7、6W功耗16 nm工艺 / 低功耗12 nm工艺 / 2.5W功耗应用于华为生态应用于OEM/Tier 1应用于OEM/Tier 1支持L3-L4级别支持L4-L5级别支持L4-L5级别7国内外市场上主流自动驾驶芯片与自动驾驶计算平台计算平台芯片厂商名称平台算力/TOPS功耗名称算力/TOPS功耗/W单位功耗 可提供算力晶体管数制备工艺特斯拉FSD双芯片144TOPS72WFSD芯片7272160亿14nmMobileyeEye Q42.53Eye Q42.530.83N/A28nmEye Q5125Eye Q51252.4N/A7nm FinFET英伟达Drive AGX 320 TOPSP

8、egasus500WDrive AGX Xavier30301.090亿12nmDrive Orin芯片预计2022年量产Drive Orin200N/AN/A170亿7nm FinFET华为搭载8颗昇MDC 600 腾310芯片，算力能力为352TOPS300W昇腾31016Tops82.0N/A12nm地平线Matrix192 TOPS20W征程3代5TOPS2.52.0N/A12nm芯驰科技车规最高可达SOC平台270TOPS低功耗V9系列芯片N/A优化低功耗N/AN/A16nm公司产品1：车载计算芯片V9，竞争对手参数对比资料来源：特斯拉、 Mobileye、英伟达、华为、地平线和芯驰

9、科技官网，中信证券研究部8X9芯片：高性能智能座舱资料来源：公司官网，亿欧汽车公司产品2：智能座舱芯片X9X9系列芯片专为智能汽车座舱所设计，集成高性能CPU、GPU，AI加速器及视频处理器， 能够满足对多媒体丰富性的需求，并且适用于对安全性能要求严苛的场景满足高性能智能座舱计算需求智能座舱场景X9系列芯片产品优势高性能硬件虚拟化多核异构AI引擎9公司产品2：智能座舱芯片X9，海内外竞争对手高通2代 (2016)高通3代 (2019)高通1代 (2014)芯驰科技 (2020)地平线(2019)华为海思(2020)602A平台(骁龙 400芯片)28 nm LP工艺未获主流车厂认可资料来源：各

10、公司官网、中信证券研究部820A平台(骁龙820芯片)14 nm FinFET奥迪A4L、领克05、路虎发现、 小鹏P7，理想ONE等搭载驾驶舱平台(骁龙820芯片)14 nm FinFET奥迪、领克、路虎、小鹏汽车， 理想汽车等合作麒麟710A芯片 SMIC 14nm 工艺 首次与比亚迪合作X9系列芯片16 nm 工艺 / SoC架构与中汽创智、Tier1合作征程2代芯片 28nm HPC+工艺 长安汽车UNI-T搭载10国内外市场上主流智能座舱芯片与平台计算平台芯片合作厂商名称平台算力功耗名称算力功耗/W单位功耗制备工艺可提供算力车型高通602A平台N/AN/A骁龙4005 TOPSN/A

11、N/A28nmLPN/A820A平台30TOPS起， 最强可超130W700TOPS驾驶舱平台骁龙8205-7 TOPS9W0.5-0.714nmFinFET奥迪A4L、 领克05、路 虎发现、小 鹏P7、理想 ONE等奥迪骁龙8205-7 TOPS9W0.5-0.714nmFinFET、领克、 路虎、小鹏 汽车、理想 汽车等合作华为海思智能座舱平台：麒麟芯片+鸿蒙操作系统麒麟710A3 TOPS2.4W1.2514nm首次与比亚迪合作地平线Matrix40TOPS20W征程2代4 TOPS2W2.028nmHPC+长安汽车UNI-T搭载芯驰科技车规支持扩展SOC平台AI算力，最低功耗 高可达

12、270X9系列芯片N/A优化低功耗N/A16nm与中汽创智、Tier1合作公司产品2：智能座舱芯片X9，竞争对手参数对比资料来源：高通、华为海思、地平线和芯驰科技官网，中信证券研究部11资料来源：公司官网G9芯片：多域互联整车网关公司产品3：中央网关芯片G9G9系列芯片专为新一代车内核心网关所设计，包含高性能CPU内核及双核锁步的高可靠性 内核，可承载未来网关丰富应用，同时满足高功能安全级别和高可靠性的要求高安全级别未来网关丰富应用整车网关场景G9系列芯片产品优势多域互联网关信息安全车内互联二代硬件包处理引擎12商业化进程：搭载国产芯驰芯片汽车或将明年上市芯驰科技：与多家OEM和Tier1进行

13、战略合作。据公司市场高级总监贾建龙透露：公司拟于 今年下半年实现小批量测试，预计搭载芯驰芯片的汽车2021年上半年上市 。芯驰发力高性能车规级芯片搭载芯驰芯片全车应用模拟场景资料来源：车东西13资料来源：公司官网，中信证券研究部公司车规级芯片认证情况车规级芯片良率控制标准远高于消费电子类芯片，平均开发周期可长达数年芯驰科技车规级芯片自成立以来3年内逐步取得各项认证18-24个月12-18个月24-36个月量产部署处理器设计流片车规级认证系统车型导入测试验证迭代升级计算架构设计 后端设计方案开发 系统软件开发项目竞标 整车集成开发新功能开发2018年6月，通过ISO26262 Level-2预审

14、，仅限国内半导体设计行业中为数不多企业2019年7月：正式成为RISC-V基金会成员，通过开放式标准协作实现架构创新2019年7月：正式成为全球半导体联盟GSA成员2019年7月：获德国TV莱茵全球首张ISO 26262:2018版证书2020年5月：完成了ISO9000体系相关认证，是中国少数通过认证的半导体设计企业14资料来源：公司官网公司所获荣誉2019中国最具投资价值企业新芽榜TOP22019年中国女性创业者TOP302019年高工智能汽车金球奖2019年高工智能汽车金球奖2020年中国科创企业百强2020年KMPG芯科技新锐企业15公司合作伙伴资料来源：Logo来自各公司官网，中信证

15、券研究部IP授权/EDA软件供应链系统方案台积电16全球及中国自动驾驶汽车销量预测IHS预计至2035年全球L4/L5级别自动驾驶销售车辆达2100万34.7%26.0%39.3%10000500001500020000250002020E2025E2030E2035ECAGR=76.4%单位：万辆IHS预计2030年APAC地区销量占比约40%iimedia预测中国2035年无人驾驶汽车销量为400万辆500400300200100020152020E2025E2030E2035E49.8%24.2%26.0%美洲欧洲，中东及非洲APAC美洲欧洲，中东及非洲APAC2025年2030年资料来

16、源：HIS（含预测）、iimedia（含预测），中信证券研究部单位：万辆全球政策利好自动驾驶汽车行业发展资料来源：DoNews、TechWeb、氢智会，中信证券研究部美国：颁布自动驾驶法案鼓励发展交通部：2018年10月发布联邦自动驾驶 汽车指导性文件众议院：2017年9月通过自动驾驶法 案交通部：2016年9月颁布联邦自动驾驶 汽车政策各州均有出台政策鼓励自动驾驶汽车发展欧盟：计划2030年进入完全自动驾驶欧洲汽协：未来出行战略为2030年进入完全自动驾驶社会欧洲委员会：发布通往自动化出行之 路：欧盟未来出行战略，目标在2020 年实现高速公路上自动驾驶欧盟在阿姆斯特丹宣言中宣布了自动驾驶汽

17、车发展蓝图中国：各部委推出智能网联汽车战略发改委、工信部等11个国家部委：2020年 推出智能汽车创新发展战略三部委：2018年联合制订智能网联汽车公共道路测试的管理规范工信部：2016年中国智能网联汽车技术 发展路线图，预计2025完全自动驾驶发改委：2016年推进“互联网+”便捷交 通促进智能 交通发展的实施方案国务院：2015年推出中国制造2025日本：计划2022年实现有限无人驾驶日本政府：计划在2022年左右在有限区域 实现远程监控无人自动驾驶服务日本经济产业省与国土交通省：2020年发布自动驾驶政策方针4.0版日本政府提出自动驾驶相关制度整备大 纲国土交通省：2018年9月发布自动驾驶汽车安全技术指南警察厅：2016年5月颁布自动驾驶汽车 道路测试指南1718资料来源：智能网联汽车道路测试管理规范（试行）2019(工信部、公安部、交通部)，中信证券研究部截至2019年，我国智能网联汽车测试示范区国内智能网联汽车测试示范区不断推进19智能汽车产业链 AI芯片赋能智慧出行资料来源：Logo来自各公司官网，中信证券研究部智能座舱智能驾驶智能动力车载网云整车厂地图/语音智 能 网 关车载娱乐系统