电子行业半导体产业近期趋势及核心问题讨论

1、1核心观点全球和国内半导体产业今年以来的变化。近期产业趋势：2020H1，全球半导体销售额2082亿美元，同比+6.77%，中国半导体销售额714亿美元，同 比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影响，产业复苏有所放缓。国内外产业环境：上半年中美争端持续，美对华为芯片制裁持续加码，亦对华科技其他领域施加制裁。国内自给率方面：集成电路进口金额近五年超原油。当前中国集成电路制造自给率约16%，自给率尚且不高。预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。国内产业政策：对集成电路重视度进一步提升，升级财税政策，设立集成电路一级学科并开展强基计划，后 续有望将

2、第三代半导体纳入“十四五”规划。产业大基金方面：大基金一期投向制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，上半年已有中芯国际、紫光展锐等重点项目 开展。地方建厂方面：当前国内12英寸晶圆厂产能约67万片/月，预计2021年底将超过100万片/月。国内二三梯队产 线建设较多，部分存在过剩可能，建厂潮相应带动设备需求。资本市场方面：一级市场投融资踊跃，2020H1集成电路领域投融资交易67起，交易总金额359.47亿元；二级 市场鼓励上市，2019年7月科创板设立以来，半导体板块上市公司19家，合计实际募资8

3、01.75亿元。二级市 场表现有所波动，总体保持扩张趋势。2核心观点国内半导体产业三个核心问题中美半导体产业对比：中美上市公司市值相差6.6倍，营收相差13.8倍，净利润相差51.9倍。在我们选取的标 的范围内，A股市场半导体公司过去四年平均70倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约20倍。估值水平差异 映射发展阶段不同。中国一二级资本市场相对于海外市场均存在估值溢价，有利于国内成为科技创业和投资 热土。中美产业平均薪酬相差3倍左右，中国半导体产业当前的工程师红利明显。华为制裁事件：美国对华为制裁分三步加码，从华为采购，到指向华为海思定制芯片，再到全面封堵。华为 以“囤货+切换”应对。短期悲

4、观情况下，华为产业链公司可能经历客户切换过程；乐观情况下，华为产品生 产仍可延续，对供应链冲击影响小。长期均利于国内产业发展。制造内循环的可能性和必要性：中芯国际与台积电产能相差5倍，营收10倍，台积电先进制程在全球处于80 份额的垄断地位；存储器进展相对迅速。设备方面任重道远，国内晶圆厂制造设备中美国厂商约占50 ，日本 厂商2030 ，国产化设备率10 左右。材料方面部分突破，国内晶圆厂半导体材料供应商中日本厂商占30 ， 美国厂商占20 。国产化率在20 30 。对于未来产业发展，我们认为应当“开门迎客”，“务实求是”，避 免大炼芯片”，“教育为本、尊重从业、鼓励国产”。投资建议：轻资产

5、设计公司：关注5G、射频、云端、AIoT领域。澜起科技、斯达半导、芯原股份、睿创微纳、卓胜微、 韦尔股份、兆易创新等。重资产配套公司：龙头公司自上而下受益。北方华创、中微公司、盛美股份、华峰测控、沪硅产业、华润微、长电科技、通富微电等。风险因素：全球宏观经济低迷风险；疫情持续蔓延；中国宏观经济增长不达预期风险；国际贸易冲突持续加剧风险；5G进展不及预期风险等。CONTENTS目录3全球及国内半导体产业今年的变化国内半导体产业三个核心问题讨论风险因素41. 全球及国内半导体产业今年的变化全球产业近期趋势如何？国内外产业环境如何？国内产业自给率如何？国内产业政策近期变化？产业大基金动向？地方建厂热

6、潮合理吗？ VII.资本市场近况如何？5-20%-10%0%10%20%30%40%02004006008001,0001,2001,4002014-032014-072014-112015-032015-072015-112016-032016-072016-112017-032017-072017-112018-032018-072018-112019-032019-072019-112020-03全球中国全球YoY中国YoY中国占比亿美元全球产业近期趋势如何？（1）产业复苏周期，受疫情影响放缓资料来源：WSTS，中信证券研究部根据WSTS数据，2020H1，全球半导体销售额2082亿 美

7、元，同比+6.77 ，中国半导体销售额714亿美元，同比+5.47 ，全球占比35.52 。其中一季度（全 球同比8.06 、中国同比6.13 ）强于二季度（全球 同比5.50 、中国同比4.84 ）。产业自2019年中进入复苏周期，2020H1受疫情影响 复苏暂时放缓，同比增长，环比回落，销售额不及 2017年下半年2018年上半年水平。上半年产业同比表现尚可：一方面由于疫情下游出 现很多短单、急单，产业链普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升；另一方面2019年上半年基数较低。中国占全球半导体销售额比重达到35.5%640.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-1

8、0.00%-20.00%12,00010,0008,0006,0004,0002,00002019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/82019/92019/102019/112019/122020/12020/22020/32020/42020/52020/62020/7全球产业近期趋势如何？（2）从台股月度数据看，疫情影响二季度体现台股部分半导体月度营收指引变化80%60%40%20%0%-20%5,0004,0003,0002,0001,00002019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/

9、82019/92019/102019/112019/122020/12020/22020/32020/42020/52020/62020/7矽力杰月度营收（万美元）YoY20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%20,00015,00010,0005,00002019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/82019/92019/102019/112019/122020/12020/22020/32020/42020/52020/62020/7华邦电月度营收（万美元）YoY10%0%-10%-20%-30%-40%2,0001,500

10、1,00050002019/1/12019/2/12019/3/12019/4/12019/5/12019/6/12019/7/12019/8/12019/9/12019/10/12019/11/12019/12/12020/1/12020/2/12020/3/12020/4/12020/5/12020/6/12020/7/1漢磊控股月度营收（万美元）YoY120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%20,00015,00010,0005,00002019/1/12019/2/12019/3/12019/4/12019/5/12019/6/12019/7/12019/8

11、/12019/9/12019/10/12019/11/12019/12/12020/1/12020/2/12020/3/12020/4/12020/5/12020/6/12020/7/1旺宏月度营收（万美元）YoY资料来源：Wind，中信证券研究部100%50%0%-50%600,000400,000200,0000台积电月度营收（万美元）YoY世界先进月度营收（万美元）YoYQoQ7全球产业近期趋势如何？（3）从存储器看，周期价格复苏放缓存储器在半导体产业销售额占比约三分之一，价格周期显著。以DRAM存储器为例，2019年12月价格触底，接近2016年 上轮底部，过去两轮周期底部到顶部价差在

12、100200 ，2020年初相对底部上涨20 左右；疫情使存储周期价格周期复苏放缓；后续随疫情恢复有望持续复苏。DRAM现货价格走势109876543210DRAM现货价格月度走势（美元）*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHzDDR3 - 4Gb - 512Mx8 - 1333/1600 MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16 1333/1600MHz*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz DDR3 - 2Gb - 256Mx8 1333MHzDDR4 - 8GbDDR3 - 2GbDDR3 - 4GbDDR4 - 4Gb资料来

13、源：Bloomberg，中信证券研究部8国内外产业环境如何？（1）争端持续，美对华为芯片制裁持续加码资料来源：美国商务部网站，路透社，百度指数，中信证券研究部首次纳入实体清单， 限制部分采购 2019.5.16美国将华为及其70个 分支机构纳入“实体 清单”“美国最低含量标 准”定为25%第一次延迟2019.5.20宣布延迟90天实施对华为 的出口管制， 推延至8月第二次延迟2019.8.19第二次宣布延迟 90天实施对华为 的出口管制，推 延至11月同时又将46家华 为子公司列入 “实体清单”第三次延迟2019.11.18第三次宣布延 迟90天实施对 华为的出口管 制，推延至2 月第四次延迟

14、2020.2.13第四次宣布延迟 45天实施对华 为的出口管制， 截至4月1日同时对华为发起 新指控，称其窃 取商业机密以及 帮助伊朗2019.12.25路透社报道 美国计划在2020.2.5路透社报道 特朗普政府计2020.2.17路透社报道美国商务部正在起草对所谓2020.2.18特朗普发推表示希望保持2020.1.17将划2.28开会，的“外国直接产品规则”的和中国及其他“美国最低含讨论进一步限修改，将迫使所有使用美国国家的贸易关量标准”从制对中国以及芯片制造设备的外国公司必系25%的比重下该国电信设备须在发货前寻求美国许可证，调至10%巨头华为的出口问题此外还将对部分包含美国技 术内容

15、的芯片出口进行额外美国政府官方公告路透社等美国媒体报道限制制裁升级，“禁海思”2020.5.15美国商务部发布公告，计 划限制华为使用美国技术 和软件在美国境外设计和 制造半导体的能力。相当 于实体清单“美国最低含 量标准”降至0%，120天 后实施。同时将华为的临时许可证 再延长90天，推迟至2020年8月13日进一步限制，“禁采购”2020.8.17美国商务部发布公告，进 一步限制，当一项交易中 华为作为购买者、中间 人、或最终使用者，均需 受实体清单限制，同时增 加38家华为附属机构进入拟实施2020.9.15按照计划，5月15日 公布的对华为升级限 制开始实施2020.9.5路透社报道

16、美国国防部提交一 份提案，拟将中芯 国际纳入实体清单允许美国公司与华为 交流参与制定技术标 准2020.6.15美国商务部发布公 告，将修改对美国公 司与中国华为开展业 务的禁令，以允许它们共同制定下一代5G 实体清单网络标准2020.5.6路透社报道美国商务部将签署一 项新规则， 允许美国 公司与华为合作制定 下一代5G网络标准。2020.3.26路透社报道美国商务部准 备打击华为的 全球芯片供应百度搜索指数“芯片”9国内外产业环境如何？（2）除华为外，近期美国对华科技其他制裁资料来源：美国商务部网站，路透社，中信证券研究部时间事件描述2020.5.22美国商务部将24家中国公司（以“大规模

17、杀伤性武器及国家安全”为由）加入实体清单：北京计算科学研究中心、北 京金城环宇电子有限公司、高压科学技术先进研究中心、成都精细光学工程研究中心、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业 大学、奇虎360科技有限公司、奇虎360科技公司等2020.5.22美国商务部将9家中国公司（以“新疆人权问题”为由）加入实体清单：中国公安部法证研究所、阿克苏华孚纺织、云 从科技、烽火科技、南京烽火星空通信、东方网力、深网视界、云天励飞、上海银晨智能识别2020.7.20美国商务部将11家中国公司（以“侵犯人权”为由）加入实体清单：昌吉溢达纺织、合肥宝龙达信息技术、合肥美菱、 和田好林发饰、和田泰达服饰、今创集团、南京新一

18、棉纺织、南昌欧菲科技、碳元科技、新疆丝路华大基因、北京六 合华大基因2020.8.6美国国务卿蓬佩奥宣布 “净网计划”，包括运营商、应用商店、应用程序、云存储、电缆。演讲中提到中资企业包括 腾讯、百度、阿里、华为、TikTok、中国移动、中国电信等2020.8.6特朗普曾发布总统令，要求45天后，禁止受美国司法管辖的任何人或企业与TikTok母公司字节跳动进行任何交易，同 时禁止与微信母公司腾讯进行任何有关微信的交易2020.8.14美国总统特朗普签署行政令，以影响美国国家安全为由，要求字节跳动公司在90天之内出售或剥离该公司在美国的 TikTok业务2020.8.26美国商务部将24家中国公

19、司（以“南中国海建设军事岛”为由）加入实体清单：中国交通建设公司天津航道局、中国 交通建设总公司上海航道局、中国交通建设总公司广州水道局、中国交通建设总公司第二导航工程局、北京环佳电信 有限公司、常州国光数据通信有限公司等01资料来源：海关总署，中信证券研究部中国集成电路与原油进口金额对比国内产业自给率如何？集成电路进口金额近五年超原油，自给率尚低35003000250020001500100050002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019集成电路进口金额（亿美元）原油进口金额（亿美元）资料来源：前瞻产业

20、研究院，中信证券研究部估测500010001500200025002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2024F中国集成电路部分环节国产占有率估测系统或产业环节设备核心集成电路国产芯片占有率计算机系统服务器/个人电脑CPU1%工业应用MCU2%通用电子系统可编程逻辑设备FPGA/EPLD1%数字信号处理设备DSP5%通信装备移动通信终端Application Processor40%Communication Processor40%核心网络设备NPU20%内存设备半导体存储器DRAM1%NAND Flash1%NOR

21、Flash20%显示及视频系统高清电视/智能电视Display Driver1%集成电路制造集成电路代工制造10%集成电路工艺设备工艺设备10%集成电路制造材料制造材料10%20%集成电路辅助软件EDA软件99%)等精密高性能原 料外资生产企业。工业和信息化部关于印发重2019 工信部 点新材料首批次应用示范指导目录（2019 年版）的通告对重点新材料首批次应用给予保险补偿，GaN单晶衬 底、功率器件用GaN外延片、SiC外延片、SiC单晶 衬底等第三代半导体产品进入目录。序号项目名称牵头单位项目周 期(年)1高温车用SiC 器件及系统的基础理论与评测方法研究中国科学院电工研究所52大失配、强

22、极化第三代半导体材料体系外延生长动力学和载流 子调控规律北京大学53面向下一代移动通信的GaN 基射频器件关键技术及系统应用中兴通讯股份有限公司54面向下一代移动通信的GaN 基射频器件关键技术及系统应用瑞德兴阳新能源技术有限 公司55中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范北京华商三优新能源科技 有限公司56高压大功率SiC材料、器件及其在电力电子变压器中的应用示范全球能源互联网研究院57第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术中国科学院半导体研究所5第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术南京大学5通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部 8件(元器件)、关键基础

23、材料自主保障，部分达到国际9领先水平。高效大面积 OLED 照明器件制备的关键技术及生产示范苏州大学410高品质、全光谱无机半导体照明材料、器件、灯具产业化制造 技术南昌黄绿照明有限公司411用于小型化电源模块的高速GaN基电力电子技术中兴通讯股份有限公司3.512用于中等功率通用电源的高效率GaN 基电力电子技术苏州能讯高能半导体3.513GaN基新型电力电子器件关键技术西安电子科技大学414第三代半导体的衬底制备及同质外观中国科学院苏州米技术与 纳米仿生研究所415第三代半导体核心关键技术南京大学416第三代半导体核心配套材料北京化工大学417宽禁带半导体电机控制器开发和产业化湖南中车时代

24、电动汽车股 份有限公司418基于SiC技术的车用电机驱动系统技术开发上海电驱动股份有限公司319基于新型电力电子器件的高性能充电系统关键技术许继电源有限公司320超宽禁带半导体材料与器件研究西安电子科技大学321氮化物半导体新结构材料和新功能器件研究北京大学322第三代半导体新型照明材料与器件研究中国科学院半导体研究所323三基色激光二极管(LD)材料与器件生产示范线杭州增益光电324SiC大功率电力电子器件及应用基础理论全球能源互联网研究院3纲领目标：2012年、2015年工信部分别制定了集成电路产业“十二五”、“十三五”规划；根据中国证券报等媒体报道，第三代半导体产业有望列入“十四五”规划

25、，目标“换道超车”。我国集成电路产业相关纲领性文件及第三代半导体相关政策梳理正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项14产业大基金动向？（1）一期投资完成，撬动万亿资本投入资料来源：前瞻产业研究院，中信证券研究部中国国家及主要地方集成电路产业基金规划“产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金， 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资。国家级2015-2019年共计1387亿元国家集成电路产

26、业投资基金（“大基金”）重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。20202024年共计约2000亿元国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”）重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料、下 游新兴应用等产业。100亿元上海集成电路信息产业基金并购基金北京天津滨海300亿元北京市集成电路产业发展股权投资基金主抓设计和制造；鼓励创新投融资模式，推动重点企业兼并重组和产业园区 建设。20亿元北京集成电路海外平行基金在京津冀大格局下，谋划布局首都集成电路产业发展。每年2亿元集成电路设计产业促进专项资金主抓设计。安徽300亿元（首期100亿元）安徽省

27、集成电路产业投资基金多元化投融资体系，突出芯片在家电、显示面板、汽车制造等终端企业的应用湖北300亿元+湖北集成电路产业投资基金重点支持制造，兼顾设计、封装测试、装备材料等环节。建设武汉中国光谷 集成电路产业园区。四川100亿元-重点对四川集成电路行业中的骨干企业、重大项目和创新实体进行投资。山东100亿元建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的-集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成两个国内有影响力的集 成电路产业化基地。深圳200亿元深圳集成电路产业引导基金IC 设计公司为主，系统、方案、整机等全产业链扶持南京10亿元南京浦口集成电路产业基金具备原

28、始创新、集成创新或消化吸收再创新属性的初创期或成长期的集成电 路企业。地区基金规模基金名称主要用途上海500亿元上海集成电路产业基金500亿基金主要用于推动上海新的临港产业园区集成电路基地建设。目前已确 定上海新阳的大硅片项目将落户该基地。如新基金募集完成，上海华虹集团、 中芯国际、上海贝岭有望受益。其他地区：厦门、甘肃、江苏等15产业大基金动向？（2）大基金一期投向企业全景梳理资料来源：各公司公告，中信证券研究部测算 注：按2020年9月9日收盘价计算总浮盈，未考虑减持实施大基金一期投向企业全景梳理公司时间投资成本估测（亿元）持股比例退出计划估测浮盈（亿元）IC设计紫光展锐2015年12月4

29、530%中兴微电子2015年11月2424%兆易创新2017年8月14.511%2020年1月14日起至4月10日拟减持不超过1%；2020年6月27日起至9月27日 拟减持不超过1%；40纳思达2015年5月54.01%9国科微2015年6月415.79%2020年1月14日起至4月10日，减持不超过1%10国科微- 常州红盾2018年6月1.5北斗星通2016年6月1511.45%景嘉微2018年1月9.799.14%8.2深圳国微2016年9月0.210%盛科网络2016年9月3.1硅谷数模2016年9月34芯原微电子2017年2汇顶科技2017年11月286.65%2020年1月14日

30、起至4月10日 减持不超过1%；2020年8月3日至11月3日，减持不超过公司1%19中国电子2017年7月200IC制造-代工中芯国际2015年2月30.9915%58亿港元中芯北方2017年8月61.232%中芯南方2018年1月64.36227.04%中芯集成电路 （宁波）2018年3月632.97%华虹半导体2018年1月27.218.94%10亿港元华虹半导体（无锡）2018年1月35.49629%IC制造-存储长江存储2016年12月189.98949.22%公司时间投资成本估测（亿元）持股比例退出计划估测浮盈（亿元）特色工艺士兰微电子2016 年 2 月、2016年3月8三安光电

31、2015 年 6 月、2015年12月64.3911.30%2020年6月27日起至9月27日拟减持不超过2%；55耐威科技2016年11月2010.52%6.7燕东微电子2018年6月1019.76%封装测试长电科技2015年1月46.419.00%2020年9月17日-2021年3月17日，拟减持不超2%57华 天 科 技（西安）2015年12月527.23%中芯长电2015年9月19.04通富微电2018年1月6.421.72%2020年7月28日公告，拟减持不超过1%48太极实业2018年6月9.496.17%2020年7月9日公告，拟减持 不超过1.54.4晶方科技2018年1月6.

32、89.32%2020年5月27日至2020年8月26日减持不超过1%6.7设备中微半导体2015年1月4.817.45%140北方华创2016年8月67.50%2020年7月28日至2020年10月28日减持不超过2%61长川科技2015年6月0.47.50%3.6沈阳拓荆2015年12月2.7盛美半导体N/A5.51%材料上海硅产业 集团2015年12月735%鑫华半导体2015年12月549.02%安集微电子2016年4月0.0615.43%16烟台德邦2016年10月0.2127.30%雅克科技2017年10月5.55.73%8.4世纪金光半 导体2017年6月0.311.11%中巨芯科

33、技2017年12月3.939.00%16产业大基金动向？ （3）大基金二期设立，资本杠杆撬动延续资料来源：人民邮电报，天眼查，中信证券研究部领域说明投资占比（ ）设计设计业主要龙头企业已经布局，紫光展锐等已开 展5G通信核心芯片研发，先进设计水平达到2016/14纳米制造制造业先进工艺、存储器、特色工艺、化合物半 导体等主要领域已经布局，中芯国际28nm多晶硅 栅极工艺产品良率达到80 ，长江存储32层3D63NAND闪存芯片2017年年底提供样品，64层工艺开 始研发封测业主要龙头企业均已布局，支持长电科技、封测10设备材料通富微电开展国际并购，获得国际先进封装技术 和产能，长电科技跃升为全

34、球封测业第三位，中 芯长电14nm凸块封装已经量产设备材料业中刻蚀机、12英寸硅片等主要核心领 域已经布局7大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，我们预计各领域龙头企业仍然会成为其重点投资对象，预计制造环节占比 仍然最大，重视材料设备、设计，新增应用方向，封测领域预计继续支持先进封测领域。中芯国际获重点支持：2020年5月，国家大基金二期和上海集成电路基金二期将分别对中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元， 注资后国家大基金一期、国家大基金二期、上海集成电路基金一期及上海集成电路基金二期拥有14.56%、23.08%、 12.31%及11.54%股权。大基金一期投向领域占比大基金二期

35、目前已投企业梳理持股公司认缴全额持股比例国家集 成电路 产业投 资基金 二期股 份有限 公司紫光展锐（上海）科 技有限公司18.9亿4.09中芯南方集成电路制造有限公司15亿美元23.08中芯国际集成电路制造有限公司1.7917从2015年起，国内宣布或计划 建设的集成电路8英寸、12英 寸生产线合计超过35条。除中芯国际、长江存储等第一 梯队厂商外，还有众多二、三 线城市地方政府与企业合资项 目，如合肥晶合、厦门联电、 福建晋华、淮安德科玛、淮安 时代全芯、重庆万国半导体（AOS）、大连宇宙半导体等。当前国内12英寸晶圆厂产能约 67万片/月，预计2021年底将 超过100万片/月。资料来源

36、：SEMI，中信证券研究部地方建厂热潮合理吗？（1）二三梯队建设较多，部分存在过剩可能中国大陆半导体生产线分布图（2020年4月）18资料来源：SEMI，中信证券研究部估测地方建厂热潮合理吗？（2）挖矿总要买铲子，建厂潮带动设备需求资料来源：SEMI（含预测），中信证券研究部2020Q1产能（万片/月）2021Q4 产 能 预 测 （万片/月）20202021 两年内预计 新增产能（万片/月）三星Samsung1321.78.7海力士Hynix15.517.92.4中芯国际SMIC10.114.64.5英特尔Intel8.89.50.7长江存储YMTC2.1563.85华力微HLMC4.755

37、.91.15武汉新芯XMC3.7551.25合肥晶合Nexchip2.23.751.55华虹宏力 Huahong Grace13.52.5长鑫存储CXMT1.53.251.75联电UMC1.72.50.8台积电TSMC1.520.5粤芯Cansemi0.41.81.4万国半导体AOS0.61.71.1士兰微Silan01.31.3武汉弘芯HSMC00.80.8紫光集团Unigroup00.30.3总计66.95101.534.55中国大陆12英寸晶圆厂产能预测70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%181614121086420市场规模（十亿美元）YOY占

38、全球比重中国半导体设备市场规模据SEMI数据， 2019 年中国半导体设备市场规模为134.5 亿美元， 约合940 亿人民币； 中国大陆12英寸晶圆厂 20202021年两年间将新增产能34.55万片/月，相当于在现有存量基础上新增52 。重点关注中芯国际产业链、长江存储产业链、合肥长鑫产业链。 19资本市场近况如何？ （1）一级市场投融资踊跃，二级市场鼓励上市科创板半导体板块公司IPO募资情况统计2020上半年集成电路领域一级市 场投融资交易67起， 交易总金额 359.47亿元。2019年7月科创板设立以来，半导 体板块上市公司19家，合计实际募 资801.75亿元。其中设计公司10家、

39、 制造2家、设备3家、材料3家、IP1家。2020年以来科创板半导体公司上 市9家，合计募资681.57亿元，其 中中芯国际募资金额最高， 为 532.3亿元。2020年8月4日，集成电路支持政 策指出，大力支持符合条件的集成 电路企业和软件企业在境内外上市 融资，加快境内上市审核流程，符 合企业会计准则相关条件的研发支 出可作资本化处理。鼓励支持符合 条件的企业在科创板、创业板上市 融资，通畅相关企业原始股东的退 出渠道。资料来源：Wind，中信证券研究部代码名称公司类型上市时间预计募集（亿元） 实际募集（亿元）首发超募比例688002睿创微纳设计2019-07-224.5012.00166

40、.67%688008澜起科技设计2019-07-2223.0028.0221.81%688019安集科技材料2019-07-223.035.2071.67%688018乐鑫科技设计2019-07-2210.1112.5223.79%688012中微公司设备2019-07-2210.0015.5255.16%688099晶晨股份设计2019-08-0815.1415.834.54%688368晶丰明源设计2019-10-147.108.7322.91%688037芯源微设备2019-12-163.785.6649.92%688123聚辰股份设计2019-12-237.2710.0438.08%6

41、88268华特气体材料2019-12-264.506.6547.73%688200华峰测控设备2020-02-1810.0016.4364.30%688396华润微制造2020-02-2730.0043.1343.76%688126沪硅产业材料2020-04-2025.0024.12-3.52%688981中芯国际-U制造2020-07-16200.00532.30166.15%688256寒武纪-U设计2020-07-2028.0125.82-7.80%688508芯朋微设计2020-07-225.667.9841.06%688589力合微设计2020-07-223.184.8452.13%

42、688286敏芯股份设计2020-08-107.078.3417.94%688521芯原股份-UIP2020-08-187.9018.62135.66%合计405.25801.7597.84%20资本市场近况如何？（2）二级市场波动，总体保持扩张趋势资料来源：Wind，中信证券研究部A股半导体（中信）板块指数走势2020年以来，A股市场半导体板块显现出两次高点，分别在2月底和7月初，近两年总体呈现估值扩张趋势。美股半导体指数在2月份因疫情预期和流动性紧张而重挫，随后逐步修复上涨。美股费城半导体指数走势050010001500200025002019-01-022019-02-022019-03

43、-022019-04-022019-05-022019-06-022019-07-022019-08-022019-09-022019-10-022019-11-022019-12-022020-01-022020-02-022020-03-022020-04-022020-05-022020-06-022020-07-022020-08-022020-09-02半导体（中信）050010001500200025002019-01-022019-02-022019-03-022019-04-022019-05-022019-06-022019-07-022019-08-022019-09-02

44、2019-10-022019-11-022019-12-022020-01-022020-02-022020-03-022020-04-022020-05-022020-06-022020-07-022020-08-022020-09-02费城半导体指数212. 国内半导体产业三个核心问题讨论中美半导体产业对比？华为制裁事件分析？制造内循环可能性和必要性？22A股选取CS半导体板块，总市值合计为2.1万亿元人民币，美股选取费城半导体指数成分股，总市值合计折合13.9万亿 人民币，总市值相差6.6倍。按照营收口径，中美相差13.8倍，按照净利润口径，中美相差51.9倍。中美半导体产业对比？（1）

45、上市公司板块市值、营收、净利润体量中美半导体上市公司体量对比总市值(亿元人 民币)民币)营业总收入(亿元人 净利润(亿元人民币)CS半导体费城半导体指数成21,103.341,540.3095.83份138,668.4021,263.714,969.61费城半导体指数成分/CS半导体 比率6.613.851.9中国集成电路设计公司数量变化全球前10大IC设计公司排名：华为海思一家大陆公司跻身top10资料来源：Digitimes，中信证券研究部2018排名公司所在地2019年收入（百万美元）2018年收入（百万美元）YoY变 化1博通（Broadcom） 美国/新加坡172462175415.

46、6%2高通（Quacomm） 美国1451816450-4.4%3英伟达（NVIDIA）美国101251171620.6%4联发科（MediaTek）中国台湾796278940.9%5华为海思中国大陆N/A757334.2%6超微半导体（AMD）美国6731647521.5%7赛灵思美国3236290417.3%8美满电子（Marvell）美国2708293121.7%9联咏（Novatek）中国台湾2085181817.6%10瑞昱（Realtek）中国台湾1965151910.9%58253456563268173613621380169817800%-20%40%20%80%60%100

47、%05001000150020002010201120122013201420152016201720182019资料来源：Wind，中国半导体行业协会集成电路设计分会，中信证券研究部设计公司数量增长率23中美半导体产业对比？（2）估值水平差异，映射发展阶段资料来源：Wind，中信证券研究部国内A股半导体部分标的过去四年PE平均水平为70倍在选取的标的范围内，A股市场半导体公司过去四年估值平均70倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约20倍。中国一二级资本市场相对于海外市场均存在估值溢价，事实上有利于国内成为科技创业和投资热土。美股半导体公司历史PE平均水平在20倍上下-50.000-30.

48、000-10.00010.00030.00050.00070.00090.0002010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/12高通 美光德州仪器 英特尔Skyworks英伟达台积电 赛灵思050100150200250紫光国微 北方华创圣邦股份 华天科技汇顶科技 扬杰科技兆易创新 平均24中美半导体产业对比？（2）估值水平差异，映射发展阶段中美半导体公司发展阶段对

49、比：高成长vs成熟期发展阶段业绩 表现2、加速释放期1、成长期3、成熟期03002001004001997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019资料来源：Wind，Bloomberg，中信证券研究部台积电年收入（亿美元）中芯国际年收入（亿美元）以中芯国际为例，单从收入体量来看，大致相当于2000年前后的台积电25据中国集成电路产业人才白皮书（中国电子信息产业发展研究院）统计，2018年集成电路行业人员平均月薪912

50、0元。 根据上市公司年报计算，国内芯片设计上市公司平均薪酬大多在3540万元左右，芯片制造上市公司平均薪酬大多在30 万左右。根据美国劳工统计局（BLS）的数据，美国半导体制造业的制造岗位平均年薪为15万美元，折合人民币105万元左右。华为事件后国内设计公司核心人才已十分紧缺，部分需求匹配的工程师待遇可提升50 100 。资料来源：薪酬网，中信证券研究部部分半导体行业上市公司人均薪酬水平（2019）中美半导体产业对比？中国存在工程师红利2019年中国半导体行业普通员工平均年薪水平（元）资料来源：Wind，中信证券研究部学历2年以下25年58年810年10年以上博士及以上109851117958

51、123426139891153232硕士102420109477115804133149133467本科95726102741105924121041124729专科8336996608102641108352116694高中及以下75740845799861710257512424183.9843.6140.3938.3733.2432.1829.4127.7321.8716.949080706050403020100人均薪酬（万元）26华为制裁事件分析？（1）从华为到海思，三步加码，“囤货+切换”应对华为荣耀V30 pro 5G实现完全去A化，全部34颗芯片，自研20颗华为原材料和存货数据

52、及比例（亿元）24.0%23.3%26.3%37.5%35.0%10.4%16.2%13.4%17.8%15.5%14.2%12.0%13.1%19.5%5.0%0.0%10.0%20.0%15.0%25.0%35.0%30.0%40.0%-10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000201320142015资料来源：华为年报，中信证券研究部2016201720182019原材料存货营业收入原材料占存货比例存货占收入比例2018年，中兴通讯 被美国纳入实体清单资料来源：中关村在线美国对华为制裁分三步：1）2019.5.16，纳入实体清单

53、，美技术含量超25 产品需申请许可证；2）2020.5.15，含美国技术 产品均需申请许可证，制裁指向华为海思定制芯片；3）2020.8.17，只要华为是最终客户，相关产品均需申请许可证，封 堵主芯片等标准品采购。华为应对措施：1）前期大量存货。在2018年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备。2018年华 为的存货大幅增加，其中主要增加的是原材料，占存货的比例达到近年的峰值37.5 。2）供应链切换，华为从十几年前就 开始储备BCM（Business Continuity Management）计划，考虑在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的持续 性，就具体落

54、实而言包括非美国厂商切换和自主研发。27某公司老版5G基站的TI的ADC/DAC资料来源： 中信证券研究部华为制裁事件的分析？ （2）前期去A化取得效果基站中整个去A环节中难度最大的ADC/DAC已实现由海思完全替代。高速高精度的ADC/DAC是整个模拟芯片皇冠上的明珠。某公司新版自主5G基站的ADC/DAC某公司老版5G基站Aletra 的FPGA某公司新版5G基站自主的FPGA某公司老版5G基站Skyworks及Qrovo的PA芯片某公司新版5G基站欧洲的PA芯片某公司老版基站Skyworks及QrovoLNA和射频开关芯片某公司新版5G基站国产的LNA和射频开关芯片另一个重要环节是射频芯

55、片，分为PA、LNA、射频开关。PA除美国外，欧洲和日本也有很多供应商，如欧洲的恩智浦、安普隆，日本住友；在技术壁垒更低的LNA和开关环节，已实现国产替代，比如说石家庄某公司、南京某公司。28华为制裁事件的分析？（3） 在商言商，积极申请许可的供应商资料来源：路透社，新浪财经，中信证券研究部类别美国供应商供货情况软件谷歌第一阶段，停止安卓更新，停止预装，但仍可手动安装：2019年5月20日，谷歌中止与华为的商业往来，华为无法获得安卓操作系统的更新，也无法享受GMS服务，但目前已在使用的设备不受影响第二阶段，手动安装也被禁止：2019年10月2日，谷歌封杀（谷歌服务助手）入口，华为Mate 30

56、无法手动安装谷歌应用Facebook停止预装，但仍可手动安装：2019年6月8日，Facebook称已暂停为华为手机提供预装软件，但现有用户仍然可以下载和更新，用户也可以自行手动安装微软第一阶段，中止合作：2019年5月27日，微软（Microsoft）旗下的电脑作业系统龙头Windows也宣布暂停华为新订单第二阶段，恢复出口：2019年11月21日，美国商务部批准了微软向华为出售大众软件的许可申请处理器英特尔第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，英特尔暂停向华为供货第二阶段，部分恢复：2019年7月26日，英特尔表示旗下部分符合规定的产品再度出货，已提交许可证申请高通第一阶段，暂停供货：

57、2019年5月20日，高通暂停向华为供货第二阶段，恢复供货：2019年9月24日，高通表示恢复了对华为的产品供货，已提交许可证申请FPGA赛灵思第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，赛灵思暂停向华为供货第二阶段，部分恢复：2019年7月24日，赛灵思在财报电话会中表示恢复对华为出口28nm及以上制程的非5G用途产品，公司尚未获得许可证；随后在10月24日 的财报电话会中，赛灵思表示虽然恢复对华为的部分供应，但当季实际收入贡献可忽略不计，下调后续季度来自华为的收入预期至0射频Qorvo第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，Qorvo暂停向华为供货第二阶段，恢复供货：2019年10月26日

58、，Qorvo恢复对华为的销售，但随后华为PA转单日本村田以及自研+台湾稳懋代工，Skyworks、Qorvo不再是华为手机首 选供应商Skyworks第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，Skyworks暂停向华为供货第二阶段，恢复供货：2019年10月26日，Qorvo恢复对华为的销售，但随后华为PA转单日本村田以及自研+台湾稳懋代工，Skyworks、Qorvo不再是华为手机首 选供应商存储美光第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，美光暂停直接或间接供货给华为及其关系企业第二阶段，部分恢复：2019年6月26日，美光在财报电话会中表示，可以合法地恢复（对华为提供）一部分现有产品，因

59、为它们不受出口管理法规和实体名单 的限制第三阶段，取得许可证，完全恢复：2019年12月18日，美光在财报电话会中表示，已获得向华为供应某些产品的所有许可证，包括移动和服务器业务模拟TI第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，TI暂停向华为供货第二阶段，部分恢复：2019年7月24日，在确认符合新的规定后，德仪已经恢复部份零组件对华为出货ADI2019年5月22日，ADI CEO表示，在可预见的未来不会向华为发货美国科技企业的应对：通过证明产品无关国家安全、申请临时许可等方式。非美国本土供应商：2020年5月制裁升级前供 货实质未受美国实体清单影响，2020年5月后也需申请临时许可。2019

60、年第一波制裁期间美国重要美国科技企业对华为供货情况29华为制裁事件的分析？ （4）事件推演及深远影响华为参与投资的科技公司梳理短期悲观情况：美国严格按照实体清单封锁且不发放许可证，高通、联发科等美国或非美海外供应商无法给华为供货， 海思短期基本无法寻求代工，主要依靠存货支撑12年现有产品生产。短期内华为产业链公司可能经历客户切换过程。短期乐观情况：美国大选前对华政策强硬，若后续适度放松，发放许可证，允许美国或非美海外供应商发货（符合美 国厂商利益），则华为现有产品生产可以延续，对供应链冲击影响小。长期可能方案：转向易于去除美国技术的产品领域，如家电、IoT等。牵头推进去美技术芯片制造能力。海思