SMT提升Profile量测技能培训教材课件

1、 測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質良率?/sundae_meng第1页，共32页。測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機/sundae_meng第2页，共32页。From IPC/sundae_meng第3页，共32页。From IPC/sundae_meng第4页，共32页。From IPC/sundae_meng第5页，共32页。1.Slump 2.均溫性 3.生產效能4.板子大小/sundae_

2、meng第6页，共32页。/sundae_meng第7页，共32页。 如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作/sundae_meng第8页，共32页。測溫線種類Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200 1250 1.5 Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200 400 0.5 Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210 800 1.5 Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.

3、4%Si-0.1%Mg -200 1280 1.5 /sundae_meng第9页，共32页。Find chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature dataPassive componentBGA ( 27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFrom Intel/sundae_meng第11页，共32页。1-C1B1(0603)2-SKT corner3-SKT inner4-SKT lever6-MCH in7-U4

4、A18-U5G15-MCH out9-U1F2 (SSOP24)佈點範例From Intel/sundae_meng第12页，共32页。From IPC/sundae_meng第13页，共32页。/sundae_meng第14页，共32页。From Intel/sundae_meng第15页，共32页。怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行/sundae_meng第16页，共32页。KESTERALPHAIndium/sundae_meng第17页，共32页。SMICKOKITHERESA/sundae_meng第18页，共3

5、2页。如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調整小技巧分享1.溫度區間間隔法2.投影片比對法/sundae_meng第19页，共32页。123456789溫度變化轉折點/sundae_meng第20页，共32页。A: ramp up rate during preheat: 1.53.0 oC/secB C : soaking temperature: 145175 oCD: ramp up rate during reflow: 1.22.3 oC/secE: ramp down rate during cooling: 1.72.2 oC/secFG : peak tem

6、perature: 230250 oCT1: preheat time: 5080 secT2 : dwell time during soaking: 6090 secT3 : time above 220 oC : 2040 sec5010010015020025050Sec.D oC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowA oC/secB oCFG oCT2T3E oC/secT1C oC220250/sundae_meng第21页，共32页。 Reflow溫度與製程間相互關係 各區段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關係 如何藉由調整P

7、rofile改善製程良率 問題討論/sundae_meng第22页，共32页。預熱區段: 此段溫度點主要取決於溶劑的揮發溫度以及 松香的軟化點 預熱段溫度升溫過快將造成溶劑(Solvent)來 不及揮發，導致Slump效應 此時錫膏尚為固態，加上助焊劑及溶劑後成 為一固液態混合物，故錫膏的流動性最佳， 黏度最低，因此錫球及坍塌效應最易產生/sundae_meng第23页，共32页。恆溫區段: 其目的在使PCB上的所有零件達到均溫，避 免熱補償不足在Peak區段時會有熱衝擊現象 產生 此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發接近完 畢，活化劑持續作用去除氧化物，松香軟化 並披覆於焊點上，具有防止二次氧化

8、及熱保 護的功能 恆溫區的加熱時間長度取決於PCB面積、零 件之大小及數目多寡/sundae_meng第24页，共32页。迴焊區段: 此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一 般定在21010 由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短 卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平 衡點，目前定30 60sec 為避免熱衝擊，溫升斜率取3/sec 以下/sundae_meng第25页，共32页。冷卻區段: 儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發生， 可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻 溫降斜率一般設在 3/sec 以下/sundae_meng第26页，共32页。/sundae_meng第27页，共32页。/sundae_meng第28页，共32页。190 200 210