工艺技术介绍(47张)课件

1、 末经许可不得翻印 2003年3月工艺技术介绍工艺设计工艺调制工艺管制返修工艺生产测试工艺可靠性测试生产环境控制工艺内容一、概要工艺设计工艺调制工艺管制返修工艺生产测试工艺可靠性测试生产环境控制通过对可制造性设计的控制，对生产过程方法的控制，达到符合Q（质量）、C（成本）、D（交期）生产的要求。目的：范围：工艺技术简要介绍 二、可制造性设计（DFM）1、定义 在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。2、意义 据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从89%提高到99%。 3、实施通常采用项目组的方式进

2、行。要对DFM足够重视，设计人员要了解生产能力。可制造性设计要点三、SMT工艺技术1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。2、SMT的特点 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%

3、50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。3、SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 3.1 SMT工艺流程电子装联技术单面装配双面装配3.1.1 电子装联技术一级装配：可分为三级装配技术。二级装配：板件级装配，常称为组装。三级装配：系统级装配，常成为装配。新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。3.1.2 贴片技术组装流程图发料Parts Issue基板烘烤Barc Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用机贴片Multi Fun

4、ction Chips Mounring 回焊前目检Visual Insp.b/f Reflow热风炉回焊Hot Air Solder Reflow修理Rework/Repair回焊后目检测试品管入库Stock修理Rework/Repair點固定膠Glue Dispensing高速机贴片Hi-Speed Chips Mounting修理Rework/Repair3.1.4 我司smt工艺流程 1、印刷锡膏=贴装元件=回流焊接 2、印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=反面印刷锡膏=贴装元件=回流焊接 3、印刷红胶=贴装元件=回流焊接=反面印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接

5、4、印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=插件=过波峰焊=执锡3.2 焊膏印刷3.2.1 焊膏1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、溶剂能自行挥发掉，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成分为Sn63/Pb37, 金属含量90%，锡球规格20-45um。2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需搅拌才可使用。3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏 （ Lead-free)所取代。3.2.2 印刷设备3.2.3 印刷质量控制印刷设备：合理的印

6、刷速度、压力和角度，刮板形状、材质，印刷间隙的设定，脱板速度的设定，印刷的平行度。焊膏印刷检查：1.焊膏高度、面积测量：高度、面积主要 决定于钢网厚度、开孔大小，用激光测 试仪测量。2.目视检查：印刷后贴装前，目视或用放 大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌 边、拉尖等缺陷。 3.用AOI光学检测设备自动控制。3.3 元件贴装3.3.1 贴装设备3.3.2 元件贴装控制1。操作员按正确上料表上料，检查员必须检查；生产中换料时，需填写换料记录表。2。贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反馈技术人员处理。3.4 SMT焊接工

7、艺3.4.1 焊接工艺焊接基板要素之一：加热加热的作用：使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点不能损坏被焊接的元器件影响焊接的因素：加热温度加热时间加热方式元器件3.4.1 焊接工艺3.4.1 焊接工艺3.4.2 回流焊炉3.4.3 回流焊工艺3.5 分板1、为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量生产的需要，PCB通常设计成组合板的形式，贴装后需手工或机器分板。2、我司使用SAYAKA全自动切板机，确保内存条板边沿平整。分扳机设备图：4.6 清洗1。回流焊接后，为去除带腐蚀性的焊剂残渣，需采用水洗或溶剂洗工艺。2。记忆使用惰性松脂焊膏（RMA），腐蚀残留物极低，PCB焊后免洗。3。印刷不合格板铲

8、去焊膏后，需用焊膏溶剂彻底清洗，以防产生锡珠。4。印刷完后，钢网也需清洗，保证无残留干结焊膏堵塞网孔。4.6.1 免清洗工艺1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避

9、免成品产生漏电，导致任何伤害。 8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。4.7 返修3种返修RepairTough upReplacementRework4.7.1 返修的观念返修总是有害的。返修依赖于人员（知识、技能、经验、态度）。返修是一门受一些技术影响的科学。返修是完整生产流程的一部分。返修比正常生产总是更困难。4.7.2 返修流程PCB准 备元件去除焊盘清理元件放置检查测试五、生产环境控制洁净度控制温湿度控制防静电控制5S管理5.1 温湿度控制目的：SMD元件为精密元器件，在制程使用中，为确保印刷、贴装和焊接性能，必须控制工作环境。印刷时一般温

10、度范围：2027，不同温度有不同的印刷结果。焊膏不可在29以上印刷，可能会短路，所以印刷机和外部环境要严格控制。一般为：25，60RH。部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储环境湿度、时间有严格要求。 比如5级器件的存储要求为30 60%RH条件下存储48H，处理条件为30 60%RH条件下72H，或者60 60%RH条件下15H。元器件在高温中易氧化，一般每升温10度，氧化速度会加快一倍。我司生产车间温湿度控制范围是：18-28/40%-70%。5.1 温湿度控制 静电放电(ESD, electrostatic discharge)是电子工业最花代价的损坏原因之一，影响生产合格率

11、、制造成本、产品品质与可靠性、和公司的可获利润。按照ESD协会，专家们估计对电子工业的ESD损坏的实际成本达到每年数十亿美元。其它有人估计，由于ESD的产品损失范围在8%33%。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（）及电磁兼容性（）问题越来越重视。 静电是引起计算机故障的重要因素之一。由静电引起的计算机故障往往是随机故障，重复性不强，因此，故障原因一般很难查清。不仅硬件维护人员很难查出，有时还会使软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。5.2 防静电控制静电防护的基本原则：抑制静电荷的积聚，迅速、安全、有效的消除已产生的

12、静电荷。防静电场地：1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应小于10欧。2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供电，其大地线可以作为防静电地线。3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫或涂防静电漆。5.2 防静电控制防静电设施：1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组成。2、防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。3、防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB料架等应具备静电防护作用，不允许使用普通容器。4、防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。各类防静电设施均

13、应定期检测其有效性。5.2 防静电控制示意图5S基本概念：整理整顿清扫清洁素养5.3 5S管理将处于混乱状态的物品加以收拾,分类区分后清除不需要的物品-关键是分类-清除不只是丢弃,还有资源的的重新分配5.3.1 整理 将所需的物品依使用程度放在周围,并收拾整齐使大家都能一目了然,免除寻找时间的浪费. -常整顿不是陈列而是随时尽快取得所需物品.5.3.2 整顿 扫除清理污垢的过程 -重要的是无垃圾无污秽的彻底清洁-窗缝及墙角等不可疏忽5.3.3 清扫反复不断的坚持常整理、常整頓和常清扫状态维持上面3S的成果-善于利用目视管理法、红牌、查检表等手法并坚持标准化5.3.4 清洁养成遵守身为社会、组织

14、一分子所应做的一切事情的习惯-强调创造一个有着良好习惯的工作氛围5.3.5 素养5.3.6 5S的作用降低成本提升效率提高品质避免故障加强安全激发干劲谢 谢！1、最孤独的时光，会塑造最坚强的自己。2、把脸一直向着阳光，这样就不会见到阴影。3、永远不要埋怨你已经发生的事情，要么就改变它，要么就安静的接受它。4、不论你在什么时候开始，重要的是开始之后就不要停止。5、通往光明的道路是平坦的，为了成功，为了奋斗的渴望，我们不得不努力。6、付出了不一定有回报，但不付出永远没有回报。7、成功就是你被击落到失望的深渊之后反弹得有多高。8、为了照亮夜空，星星才站在天空的高处。9、我们的人生必须励志，不励志就仿

15、佛没有灵魂。10、拼尽全力，逼自己优秀一把，青春已所剩不多。11、一个人如果不能从内心去原谅别人，那他就永远不会心安理得。12、每个人心里都有一段伤痕，时间才是最好的疗剂。13、如果我不坚强，那就等着别人来嘲笑。14、早晨给自己一个微笑，种下一天旳阳光。15、没有爱不会死，不过有了爱会活过来。16、失败的定义：什么都要做，什么都在做，却从未做完过，也未做好过。17、当我微笑着说我很好的时候，你应该对我说，安好就好。18、人不仅要做好事，更要以准确的方式做好事。19、我们并不需要用太华丽的语言来包裹自己，因为我们要做最真实的自己。20、一个人除非自己有信心，否则无法带给别人信心。21、为别人鼓掌

16、的人也是在给自己的生命加油。22、失去金钱的人损失甚少，失去健康的人损失极多，失去勇气的人损失一切。23、相信就是强大，怀疑只会抑制能力，而信仰就是力量。24、那些尝试去做某事却失败的人，比那些什么也不尝试做却成功的人不知要好上多少。25、自己打败自己是最可悲的失败，自己战胜自己是最可贵的胜利。26、没有热忱，世间便无进步。27、失败并不意味你浪费了时间和生命，失败表明你有理由重新开始。28、青春如此华美，却在烟火在散场。29、生命的道路上永远没有捷径可言，只有脚踏实地走下去。30、只要还有明天，今天就永远是起跑线。31、认真可以把事情做对，而用心却可以做到完美。32、如果上帝没有帮助你那他一

17、定相信你可以。33、只要有信心，人永远不会挫败。34、珍惜今天的美好就是为了让明天的回忆更美好。35、只要你在路上，就不要放弃前进的勇气，走走停停的生活会一直继续。36、大起大落谁都有拍拍灰尘继续走。37、孤独并不可怕，每个人都是孤独的，可怕的是害怕孤独。38、宁可失败在你喜欢的事情上，也不要成功在你所憎恶的事情上。39、我很平凡，但骨子里的我却很勇敢。40、眼中闪烁的泪光，也将化作永不妥协的坚强。41、我不去想是否能够成功，既然选了远方，便只顾风雨兼程。42、宁可自己去原谅别人，莫等别人来原谅自己。43、踩着垃圾到达的高度和踩着金子到达的高度是一样的。44、每天告诉自己一次：我真的很不错。4

18、5、人生最大的挑战没过于战胜自己！46、愚痴的人，一直想要别人了解他。有智慧的人，却努力的了解自己。47、现实的压力压的我们喘不过气也压的我们走向成功。48、心若有阳光，你便会看见这个世界有那么多美好值得期待和向往。49、相信自己，你能作茧自缚，就能破茧成蝶。50、不能强迫别人来爱自己，只能努力让自己成为值得爱的人。51、不要拿过去的记忆，来折磨现在的自己。52、汗水是成功的润滑剂。53、人必须有自信，这是成功的秘密。54、成功的秘密在于始终如一地忠于目标。55、只有一条路不能选择那就是放弃。56、最后的措手不及是因为当初游刃有余的自己57、现实很近又很冷，梦想很远却很温暖。58、没有人能替你

19、承受痛苦，也没有人能抢走你的坚强。59、不要拿我跟任何人比，我不是谁的影子，更不是谁的替代品，我不知道年少轻狂，我只懂得胜者为。60、如果你看到面前的阴影，别怕，那是因为你的背后有阳光。61、宁可笑着流泪，绝不哭着后悔。62、觉得自己做得到和做不到，只在一念之间。63、跌倒，撞墙，一败涂地，都不用害怕，年轻叫你勇敢。64、做最好的今天，回顾最好的昨天，迎接最美好的明天。65、每件事情都必须有一个期限，否则，大多数人都会有多少时间就花掉多少时间。66、当你被压力压得透不过气来的时候，记住，碳正是因为压力而变成闪耀的钻石。67、现实会告诉你，不努力就会被生活给踩死。无需找什么借口，一无所有，就是拼的理由。68、人生道路，绝大多数人，绝大多数时候，人都只能靠自己。69、不是某人使你烦恼，而是你拿某人的言行来烦恼自己。70、当一个人真正觉悟的一刻，他放弃追寻外在世界的财富，而开始追寻他內心世界的真正财富。71、失败并不意味你浪费了时间和生命，失败表明你有理由重新开始。72、人生应该树立目标，否则你的精力会白白浪费。73、山涧的泉水经过一路曲折，才唱出一支美妙的歌。74、时间告诉我，无理取闹的年龄过了，该懂事了。75、命运是不存在的，它不过是失败者拿来逃避现实的借口。76、人