smt工位试卷有答案

1、一、单选题（共32 分）（ A ）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C焊锡丝；D、助焊剂。（ B ）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C装配；D、检验。3、锡膏贴装胶的储存温度是（D ）A、0-6 ；B、2-13 ；C、 5-10 ； D、 2-10 。4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（B）A、 4-8 小时； B、 4-12 小时；C、 4-24 小时； D、 4 小时以上。5、放在模板上的锡膏应在12 小时内用完，未用完的按（ B ）比例混合新锡膏。A、 1 ： 2；B、 1 ： 3 ；C、 1 ： 4；D、 1 ： 5 。6、放在模板上的

2、锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ） 的滚动条为准。A、 10mm；B、 15mm；C、 20mm；D、 25mm。7、锡膏、的回温温度为（D ）A、 20-24 ；B、 23-27 ；C、 15-25 ；D、 15-35 。8、生产线转换产品或中断生产（B ）以上需要作首件检验及复检。A、 1 小时；B、 2 小时；C、 3 小时；D、 4 小时。9、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）A品质主管人员；B、SMTX程师；C生产主管人员；D、工艺人员。 TOC o 1-5 h z 10、回流

3、焊刷机的黄灯常亮表示（D ）A、设备故障； B 、超过设定温度；C、正常生产状态； D 、 低于设定温度。11、三极管的类型一般是（C ）A、 CHIP；B、 MELF；C、 SOT；D、 SOP。12、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（C ）A、 J 代表5%；B 、 K 代表10%；C M代表 15%D 、S 代表+50%- -20%。13、下列产品加工流程描述正确的是（D ）A印刷-贴片-回流焊-电测；日 印刷-目检-贴片-回流焊-电测；C印刷-目检-贴片-目检-回流焊-电测；D印刷-目检-贴片-目检-回流焊-目检-电测。14、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷

4、主要是（D ）A空焊；BC偏移；D、立碑；、翘脚。15、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（ D ）A、侧立；BC、多件；D16、从以下料盘标签中找出日亚、 缺件；、 不润湿。3030LED色温：5700K 显指：70 （ D ） TOC o 1-5 h z A )( B )（ C）（D）二、多选题（共32 分）1、典型表面组装方式包括（ ABCD）A、单面组装；B、双面组装；C单面混装；D、双面混装。2、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（ ABCD）A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；日 运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；C往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；D从送料器上往

5、下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。3、影响锡膏的主要参数（ABC ）A、锡膏粉末尺寸；B、锡膏粉末形状；C锡膏粉末分布；D、锡膏粉末金属含量。4、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD ）A、良好的湿润性；B 、减少焊料球的形成；C锡膏塌落变形小；D 、焊料飞溅少。5、影响锡膏特性的主要参数（ ACD）A、合金焊料成分；B 、焊料合金粉末颗粒的均匀性；C焊剂的组成；D 、合金焊料和焊剂的6、 下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（ AD ）A、左端为正极B 、左端为负极C右端为正极D 、右端为负极右端为负极7、锡珠形成的原因（ABCD)A 印刷偏移；B元件氧化；C P

6、CB氧化；D锡膏回温时间过短。8、带式供料器一定不要（AB）A、悬浮；B、倾斜；C锁定；D、到位。9、 正确印刷的三要素（ ABC ）A、角度；B、速度；C压力；D、材质。10、常见的锡膏印刷缺陷有（ABCD)A、少印；B、连印；C坍塌；D、偏移。11、表面喷锡的PCB印刷锡膏前为什么要用无尘纸蘸酒精擦拭PCB焊盘（ABCD）A去掉PC砧面灰尘；B、可除焊盘表面部分氧化层;C防止焊盘之间铝屑短路；D、增加焊盘可焊性。12、模板在使用过程中出现下列情况时要通知上级（ABC ）A、模板厚度与常规要求不符；日模板开孔形状、位置有异常;C模板绷网存在异常；D模板上附着锡膏。ABD ）、位置正确；、贴装

7、压力合适。13、保证贴装质量的三要素是（A元件正确；BC印刷无异常；D14、对于以下焊接缺陷描述正确的是（ BCD）不合格;必E必必不合格15、贴片机的PCB定位方式可以分为（ ABCD）A、真空定位；C双边夹定位； 16、我公司常见的A、；C;BDSMT莫板的厚度为（、机械孔定位;、板边定位。BQ三、判断并改正（每题4分，判断1分、改正3分共36分）1、我公司8mm送料器的供料间距均为 4mm所以无需识别。（V ）2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700100NF的电容容值与电容容值相同。（V ）3、我公司在设置含铅锡膏河流焊锡机温度曲线时，需注意锡膏熔点为217C。（，）4、贴片锂电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（X）锂电解电容有色边的是正；二极管有色边的是负极5、常用的无源表面贴装元件 （SMC盾：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件 （SMDX：三极管、场效应管、IC等。（,）6、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（V ）（X）首先确认上一道工7、换程序后，需要先放一块板子进回流焊， 待测试确认OK后，才能大批量放进回流焊 （，）8、产品流入本站后，要认真做好本站工作，无需确认上一道工序站，确保