探究DSP芯片的系统应用与产业发展

1、探究 DSP 芯片的系统应用与产业发展摘要：我们第一篇报告对 DSP 芯片做了框架性分析，本篇报告详细研究了 DSP 芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。DSP+FPGA 结构是发展趋势。DSP 技术水平发展历程大致可以划分为 4 个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将 DSP 和 FPGA 联合起来，采用 DSP+FPGA 结构，或将 DSP 模块嵌入的 FPGA 芯片中，这也是未来设计的一种趋势。“华睿 1 号”以软件实现数字脉压成为可能。脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方

2、案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和分辨率的矛盾。数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用芯片或 FPGA 全硬件处理方式。14 所“华睿一号”的出现，使得国产 DSP 芯片以软件实现数字脉冲成为可能。“魂芯二号 A”使软件无线电从理想走向现实。软件无线电就是除了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、AD/DA 等之外，其余的用软件的方式实现，采用 FPGA/PLD/CPU 等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。国产 DSP 芯片或成为手机厂商第一备用选择。针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好

3、两手准备。一方面，像华为等研发实力比较强的厂商开始自行研发 ISP、DSP 等芯片；另一方面，开始寻找美国以外的其他 DSP 供应商。但由于美国德州仪器（TI）、模拟器件公司（ ADI）和摩托罗拉三家公司占据了 80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。因此，现有的国产 DSP 芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。两家研究所将加快芯片研制和产业化。14 所和 38 所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业” 模式的单位，拥有产业发展的丰富经验和独特优势。

4、我们预计，14 所和 38 所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。推荐标的：国睿科技（14 所的华睿1 号、2 号和 3 号芯片转民空间广阔）、四创电子（38 所的魂芯 2 号达到国际主流 DSP 芯片水平）、振芯科技（自主可控 AD-DA 芯片佼佼者，深受集成电路大基金青睐）、杰赛科技（大股东下属54 所是军工通信龙头）、卫士通（大股东中国网安构建了包括理论、算法、芯片和产品等完整的信息安全产业链）。目录 HYPERLINK l _bookmark0 DSP 芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变5 HYPERLINK l _bookmark1 DSP 芯片上下

5、游供应链简析5 HYPERLINK l _bookmark2 产业链综合分析5 HYPERLINK l _bookmark3 上游原材料市场及价格分析6 HYPERLINK l _bookmark4 下游需求及应用领域分析6 HYPERLINK l _bookmark5 2.2 FPGA+DSP 结构是未来设计趋势6 HYPERLINK l _bookmark8 “华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 7 HYPERLINK l _bookmark9 华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压7 HYPERLINK l _bookmark11 魂芯 DSP 芯片打破国外垄断，软件无线电

6、由理想走向现实8 HYPERLINK l _bookmark12 魂芯系列已接近国际主流芯片水平8 HYPERLINK l _bookmark16 “魂芯 2 号”开启国产芯片软件无线电之路10 HYPERLINK l _bookmark18 DSP 芯片军民领域市场空间巨大11 HYPERLINK l _bookmark19 军用：国产 DSP 芯片或已装备新型预警机及雷达11 HYPERLINK l _bookmark22 民用：贸易战背景下国产 DSP 芯片或成为手机厂商第一备用选择12 HYPERLINK l _bookmark27 相关标的14 HYPERLINK l _bookma

7、rk28 风险提示15表格目录 HYPERLINK l _bookmark25 表 1:2016 年中国联通基站三期采购各公司中标数量对比13插图目录 HYPERLINK l _bookmark6 图 1:图像采集与处理系统硬件结构6 HYPERLINK l _bookmark7 图 2:F-22 座舱内部电子显示器7 HYPERLINK l _bookmark10 图 3:华睿芯片8 HYPERLINK l _bookmark13 图 4:“魂芯一号”软件开发环境9 HYPERLINK l _bookmark14 图 5:“魂芯一号”可以实现多级联动9 HYPERLINK l _bookma

8、rk15 图 6:魂芯 2 号 A10 HYPERLINK l _bookmark17 图 7:TCL 通讯展示全球首例 5G 软件无线电终端11 HYPERLINK l _bookmark20 图 8:空警 500 预警机12 HYPERLINK l _bookmark21 图 9:中国最新型雷达 JY-26 型警戒雷达12 HYPERLINK l _bookmark23 图 10:vivo 展示 DSP 相关性能13 HYPERLINK l _bookmark24 图 11:使用 DSP 拍照技术（左）的和未使用（右）照片对比13 HYPERLINK l _bookmark26 图 12:

9、2016 年中国联通基站三期采购中标比例13DSP 芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变DSP 技术水平发展历程大致可以划分为 4 个阶段：第一阶段：单核、单运算部件时代，集成电路加工工艺约在 0.25m 以上。这个阶段DSP 主要特征表现为：器件内部有一个专用硬件乘法器，一个具有运算能力的地址发生器，体系上采用哈佛结构等。TI 公司前 5 代产品均为这一阶段典型代表，如第一代 TMS32010 等、第二代 T MS3202 等、第三代 T MS320C30 等、第四代TMS320C40 等、第五代 TMS320C5X/C54X 等、Motorola 公司 DSP56001 等、A

10、T&T 公司 DSP16A 等、ADI 公司 ADSP-2100、ADSP2106X 等均属于这个阶段产品。第二阶段：多运算部件阶段，集成电路工艺处于 18090nm 水平，芯片内部规模相对于原有工艺可以有一个较大的提升。随着 DSP 应用不断深入，系统对信号处理运算能力要求快速增加，提高 DSP 器件运算能力成为设计师的最大追求。增加器件内部运算部件数是提高器件运算能力的一种最直接、最有效的手段，如 TI 公司提供的新一代处理器 TMS320C6201，包含 8 个运算部件，ADI 公司推出的 TS101 包含 6 个运算部件。第三阶段：同构多核阶段，集成电路工艺提升到 40nm，经过市场洗

11、礼 DSP 研制厂家均建立了自己的生态环境。为了缩短器件进入市场时间，不破环器件原有生态环境是必须遵循的一个基本原则。在原有处理器核基础上，通过增加处理器核数来提升处理器运算能力，原有生态环境均不需要改变，原先编制的基础函数库、用户应用程序等均可使用；多核处理器可以允许各个处理器核完成不同任务，增加了处理器应用灵活性。TI 公司推出的 8 核处理器 TMS320C667 是这一时期典型代表。这个阶段操作系统被引入到 DSP 中。第四阶段：异构多核阶段，工艺技术进一步提升，处理器能力得到进一步加强，在一个芯片上集成不同处理器核成为可能。CPU 和 DSP 关注的重点不一样，DSP 侧重于数据实时

12、计算，CPU 强调通用数据处理，两者结合可以在更大应用范围内获得更大处理效率。体系结构中 CPU 核和 DSP 核数量根据实际应用背景来确定，28nm 及未来工艺推出的处理器均为这种体系架构。如 TI 公司推出的 6 款 28nm 处理器均为DSP+CPU 架构平台，66AK2E12 包含 8 个 C66xDSP 核和 4 个 ARM15CPU 核。DSP 芯片上下游供应链简析产业链综合分析第三方承担 DSP 配套产品研发成为趋势。DSP 芯片有 20 年历史，已发展到较高水平。每天都有新的 DSP 应用产品走向市场，但绝大部分 DSP 开发工具和应用产品不是 DSP 芯片厂自己研发的。芯片企

13、业将主要精力放在改进芯片设计、改革制造工艺、提高运算速度、增加功能等方面。许多第三方公司去承担 DSP 周边产品的研发，提高了市场活力。围绕 DSP 芯片产业化的公司业务有很多，包括：DSP 开发工具：包括仿真软件、调制软件、硬件仿真器、评估板等；DSP 应用软件：各种符合国际和区域性标准的语音、图像、视频、数据通信等DSP 软件。例如不少公司从事 ITU-TG，系列语音压缩编码标准的 dsp 编程。音频编码如 MPEG1,2,4 的 MP3。图像编码有 JPRG、JPEG2000、H.263 等。DSP 电路板卡，实际应用中需要专门的 DSP 硬件电路板卡，可以进行二次应用研发。如语音信箱就

14、是购买 DSP 语音压缩卡制作的；上游原材料市场及价格分析影响 DSP 价格的主要原材料是晶圆。DSP 芯片的原材料是晶圆。晶圆制造过程为， 首先将硅元素加以纯化（99.999%），然后将纯硅制成硅晶棒，最后将其切片就是芯片制作所需要的晶圆。2008 年以来、英飞凌、飞思卡尔、东芝等纷纷关闭晶圆厂， 不断扩大外包比例。当前经验环的尺寸为 8 英寸和 12 英寸，正向 14 英寸经晶圆迈进。目前 8 寸的晶圆价格在 9 元/片、12 寸在 15-20 元之间。下游需求及应用领域分析DSP 融入高集成度 SOC 芯片是主流。DSP 已经向专业化、多元化方向发展，各个厂家市场划分越来越细，差异性也越

15、来越大。单纯的 DSP 芯片越来越少，更多的是DSP 与其他处理核集成在一起，形成一个集成度高、针对性强的 SOC，不仅极大降低了板机空间，也带来了功耗、成本和开发周期的全面优势，从而推动行业和产品性能的提高。DSP 军事上应用于雷达，民用领域广泛。在航空航天方面，主要用于雷达和声呐处理。通信方面主要用于移动电话、IP 电话、ADSL 和 HFC 的信号传输；电子娱乐方面，主要用于高清晰电视，机顶盒、家庭影院。2.2 FPGA+DSP 结构是未来设计趋势视频图像应用领域可用 DSP+FPGA 提高信号处理效率。视频应用领域的快速增长和传感器技术的迅速发展，使多路化、高清化成为视频应用发展的一种

16、趋势。视频数据量的激增给视频处理系统中处理器间数据的高速传输造成了极大困难。近年来推出的DSP+FPGA 模块普遍集成高速差分串行收发器。DSP 负责整个算法的调度和数据流的控制，完成图像数据的采集与显示及核心算法的实现.而作为的协处理器，依托其高度的并行处理能力，完成图像预处理中大量的累乘加运算。使系统的各处理器并行工作，提高了内核及的利用效率，保证了系统采集与显示的实时性。图 1:图像采集与处理系统硬件结构资料来源： 公开网络，东兴证券研究所DSP+FPGA 可大幅提高航空座舱电子综合图形显示性能。基于FPGA+DSP 的飞机座舱综合图形显示系统实现方案：用 FPGA 作为主处理器，完成图

17、形的生成；用 DSP 作为协处理器，完成少量参数计算；并使用双帧存保存待显示的图形。提出并开发了原理样机，该方案能实现高分辨率、大屏幕的显示，有效的提高了飞机座舱综合图形显示系统的性能，通过在 DSP 提供通用函数库，大大简化了软件的开发流程。图 2:F-22 座舱内部电子显示器资料来源： 公开网络，东兴证券研究所“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压高速数字脉冲压缩技术广泛应于与雷达系统。雷达测距精度和距离分辨率，要求信号 具有大的带宽，而测速精度和速度分辨力则取决于信号的时域构成。为了提高测速精度和速度分辨力，要求信号具有大的时宽，除此之外

18、，为提高雷达系统发信能力，要求信号具有大的能量。现代雷达系统广泛采用脉冲压缩技术，在确保雷达速度的分辨率的前提下，采用大时带脉冲压缩信号来提高雷达的距离分辨率。雷达系统大多基于 FPGA 全硬件或专用芯片实现脉冲压缩。FFT 算法通常是脉冲压缩中最关键的运算。随着 FPGA 专用的硬件乘法器的问世，这些设备很快就在许多DSP 应用中挑战了通用的可编程 DSP 信号处理任务，特别是在雷达领域。FPGA 现在是驱动几十，甚至数以百计的专用硬件乘数。与 DSP 中程序环路进行的迭代乘法相比，FPGA 中的乘法可以并行执行，以提高速的 FFT 运算特性。“华睿 1 号”令国产 DSP 芯片以软件实现数

19、字脉冲成为可能。脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的的信号处理方案之一。为获得较远的作用距离和较高的距离分辨率， 雷达发射信号通常具有大时宽和大带宽的特点。大时宽有利于提高雷达发射的平均功率和作用距离，大带宽信号需要在信号接收时通过脉冲压缩成窄脉冲，才能达到高距离分辨能力。脉冲雷达技术较好的解决了雷达分辨距离和分辨率的矛盾。数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用芯片或 FPGA 全硬件处理方式“。华睿一号” 的出现，使得国产 DSP 芯片以软件实现数字脉冲成为可能。基于 DSP 以软件实现数字脉压，可以提高硬件电路集成性。基于 DSP 以软件实现原来基于 FPGA 的全硬件电路的数字脉冲功

20、能，不仅可以电路板中减少硬件芯片的使用量，还可以提高系统整体的稳定性，使雷达等设备减少故障率。软件实现数字脉冲是软件无线电的一种应用，随着硬件设备性能提高，今后可能依靠软件算法升级进而带动雷达功能升级。图 3:华睿芯片资料来源： 公开网络，东兴证券研究所魂芯 DSP 芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实魂芯系列已接近国际主流芯片水平友好、易用的软件开发环境支撑是 DSP 能否被设计师接受的关键。开展自主 DSP 研制，最大问题是其生态环境的打造。由于 DSP 建立的是一个平台，它并不提供用户实际应用算法。ECS1.0 是专为“魂芯一号”打造的功能完善、界面友好的集成调试开发软件平台。通过

21、可视化的图形界面和用户进行交互，程序开发人员在这个界面上可以进行高效的文件、工程管理，灵活地编辑、调试等应用程序开发，编程、仿真、模拟、调试一体化，不同工作模式相互切换。图 4:“魂芯一号”软件开发环境资料来源： 公开网络，东兴证券研究所“魂芯一号”初步受到市场认可，未来销量可期。2014 年初至 2015 年末，通过出售芯片、开发环境软件以及板卡等方式，38 所已累计销售芯片近 6000 多片，形成8000 余万元销售收入和 1500 万元的利润。目前，魂芯一号年芯片使用量约 3000 片左右，截至 2015 年底，销售额达到 1.03 亿元，利润达 2100 万元，取得了显著的经济效益，且

22、每年保持稳定增长。我们预计未来 10 年，魂芯一号的销售额可达 10 亿元，利润可达 2 亿元。多片 DSP 级联功能超越德州仪器（TI）公司。实际系统运算要求远高于“魂芯一号” 所能达到的运算能力,单个DSP 器件是无法满足多数系统对数字信号处理运算能力的需求,用多片“魂芯一号”DSP 器件按照一定的拓扑结构联结，构成一个大型的 DSP 处理器阵列是实现数字系统信号处理运算的一个基本态势。“魂芯一号”在系统规划时, 如何实现多片 DSP 级联是一个重要的设计要素，也是“魂芯一号”DSP 相对于 TI 公司 DSP 所拥有的特点和优势。图 5:“魂芯一号”可以实现多级联动资料来源： 公开网络，

23、东兴证券研究所“魂芯二号”定位偏向民用，添加更多功能。据魂芯项目总负责人洪一介绍，“魂芯二号”将在“魂芯一号”的基础上增加功能，使其可以更多地应用在民用领域，如机器人、视频图像处理、CT、实时监控等。“像素达到 1000 万的视频或者图片，不论是传输或者处理，都需要较高运算能力的芯片才能实现。”图 6:魂芯 2 号 A资料来源： 公开网络，东兴证券研究所“魂芯 2 号”开启国产芯片软件无线电之路“魂芯二号 A”的推出，使得软件无线电从理想走向现实。现在商用的无线电设备主要通过硬件实现，即把无线电的信号处理等功能做到专用芯片里。这样的好处是大规模批产时可降低成本，可以达到很高的运行速度；但开发周

24、期长，且流片昂贵。而软件无线电就是除了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、AD/DA 等之外，其余的都用软件的方式实现，如采用 FPGA/PLD/CPU 等。开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。软件无线电的好处是开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。软件无线电必须依靠高性能 DSP。数字信号处理（DSP）芯片是软件无线电所必须的最基本的器件。软件对数字信号的处理是在芯片上进行的。中频以下主要包括三部分：基带处理、比特流处理和信源编码。基带处理主要是完成各种波形的调制解调， 扩频解扩以及信道的自适应均衡和各种同步的数字处理，每路需要几十到几百个M

25、IPS 的处理能力。比特流处理主要完成信道编解码（软判决译码）、复用或分解或交换、加密解密等功能，每路需要几十个 MIPS 的处理能力。信源编码要完成话音、图像等的编码算法、每信道需要十几个 MIPS 的处理能力。要完成如此巨大的信号处理运算，必须采用高速多个 DSP 并行处理结构才有可能实现。软件无线电在移动通信领域有广泛应用空间，将受益于 4G、5G 系统。4G、5G 无线通信系统要求具有高度的灵活性和扩展升级能力。由于各种技术的交迭有利于减少开发的风险，所以 4G、5G 技术需要适应不同种类的产品要求。而软件无线电技术则是适应产品多样性的基础。它不仅能减少开发风险，还更易于开发系列型产品

26、。此外， 它还减少了硅芯片的容量，从而削减了运算器件的价格，其开放的结构也会允许多方运营的介入。同时，DSP 的使用弥补了廉价射频器所造成的不足。在不远的未来， 或许不需更换手机就可以实现手机通信模式的升级，极大降低硬件成本。TCL 通讯展示全球首例 5G 软件无线电终端。2018 年世界移动通信大会，TCL 通讯实现了在 3.5GHz 频段上的实时 5G 软终端(UserEquipment)演示。TCL 通讯的 5G 软件无线电系统所实现的 5GNR 参数、波形和信道编码演示了 5G 的单层的最大吞吐量以及比 4G 更低的延时。这两大优势的结合将大幅提升用户体验并实现新的应用场景，例如：远程

27、高速宽带接入；通过任何连接设备的瞬时内容访问；无人机、自动驾驶和机器人等的高分辨率和交互式虚拟现实和机器控制。图 7:TCL 通讯展示全球首例 5G 软件无线电终端资料来源： 公开网络，东兴证券研究所软件化电子战侦察接收机将是未来综合电子战的发展方向。软件化电子侦察接收机是指基于软件无线电原理而实现的用于对目标信号进行分析识别、特征提取和参数测量， 对通信信号还能解调信息的电子战侦察分析接收机。这种接收机不仅能对各种通信信 号(包括卫星通信信号、遥控遥测信号)进行侦察分析，也能对雷达信号、导航信号或 者是敌我识别信号进行侦察分析，是一种多频段、多模式、多功能的电子接收机。高 适应能力或可扩展性

28、完全都是建立在同一硬件平台上，通过加载不同的分析处理软件 来完成的。所以，这种软件化电子战侦察接收机将是未来综合电子战的发展方向。DSP 芯片军民领域市场空间巨大军用：国产 DSP 芯片或已装备新型预警机及雷达相控阵雷达需求巨大，某型预警机雷达或已装备“魂芯 1 号”。相控阵雷达的特点是包含大量的信号接收和发射单元，需要强大的处理系统来分别控制这些单元进行雷达波的发射和接收，并利用雷达波的相互叠加效应来实现。有了高速的专用处理器DSP， 就可以支持相控阵雷达进行更高效的工作，并在雷达本身性能受限（比如雷达阵元数量、大小和功率等）的情况下提高其分辨能力和反应速度。随着芯片的升级改造未来国产雷达将

29、装备更多国产 DSP 芯片。中国最新型雷达 JY-26 型警戒雷达或已应用国产高端 dsp 芯片。JY-26 型警戒雷达是中国研制的一种全新设计的米波特高频（UHF）波段三座标雷达，采用先进的二维数字有源相控阵体制，探测距离达 500 公里，测量精度高，抗干扰能力和机动性强，数据传输率高、速度快、具备反隐身能力。该雷达由 10 人作业下，可于 1 小时完成架设，同样可采用海空运移动。中国军方先前曾在 HYPERLINK /item/%E5%B1%B1%E4%B8%9C/155740 山东部署 JY-26，并成功监测到在 HYPERLINK /item/%E5%8D%97%E9%9F%A9 南韩

30、活动的 HYPERLINK /item/F-22 F-22 隐形战机。新型雷达更远的探测距离、更精确的探测能力都对芯片的高速运算能力，滤波能力，抗干扰能力提出了更高的要求。图 8:空警 500 预警机图 9:中国最新型雷达 JY-26 型警戒雷达资料来源： 公开网络，东兴证券研究所资料来源： 公开网络，东兴证券研究所国产 DSP 芯片的转民用潜在用户广泛，前景无限。国产高端芯片实现量产之后，性能达到或超过国际主流芯片，如果价格低于国外主流高端芯片，国产 DSP 将迎来民用领域普遍欢迎。国产高端 DSP 芯片将广泛应用于手机通讯设备、医疗仪器设备、汽车电子等诸多领域，未来很难出现“中兴危机”类似

31、事件。DSP 军转民之路还有诸多难点需克服。首先，外国公司如德州仪器器件上市多年， 积累多年硬件研发经验和大量技术手册，用户依赖性较强。其次，国外公司有较为完善的软件开发环境，CCS 等。最后，目前国内高校数字信号处理学科的培养大部分依照国外主流的 DSP 芯片为教学案例，短时间无法普及国产芯片和软件运行环境的教学。民用：贸易战背景下国产 DSP 芯片或成为手机厂商第一备用选择“充电 5 分钟、通话两小时”离不开高端 DSP。我们都知道，目前摆在智能手机面前最大的问题，不是手机性能不够强，而是没有足够先进的电池工艺保证续航。如果手机 CPU 一直处于不断的待机运算，对手机的功耗负担太重。此前使

32、用中的解决方案是 DSP 与软件相互结合的方式，目前高端手机芯片中有一个完全独立的 DSP，基于低功率岛进行传感器的信息处理，其它不需要工作的芯片可以完全关闭，避免浪费功耗。“逆光也清晰”离不开高端 DSP。vivo 为解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点，vivo 推出了基于独立 DSP 芯片的“DSP 拍照技术”。原理上，使用 DSP 拍照技术的智能手机，在复杂光线下拍照时，会高速拍摄多帧原始RAW（无损格式）照片，并在 DSP 芯片中自动快速处理并合成 1 张 RAW(无损格式） 照片，最后通过 ISP 处理得到最终的 JPG 照片。此外，DSP 拍照技术，在 DS

33、P 芯片带来的高速处理优势下，还可以让智能手机的夜间拍摄噪点大幅降低，保持更多细节、美颜等方面也更为出色。图 10:vivo 展示 DSP 相关性能图 11:使用 DSP 拍照技术（左）的和未使用（右）照片对比资料来源： 公开网络，东兴证券研究所资料来源： 公开网络，东兴证券研究所高性能 DSP 在基站中举足轻重。基站主要包括接入控制单元、基带、射频单元和功放单元，一般采用 DSP、FPGA 及通用控制器的混合架构体系。对于基于扩频技术的无线通讯制式来讲，在扩频域的处理需要芯片具有极高速的处理能力，这对承担扩频域的处理任务的 DSP 是一个非常大的挑战。华为、中兴几乎垄断基站设备供应。2016

34、 年中国联通相关招标官网宣布启动 LTEFDD三期工程无线主设备集中采购项目。本期采购规模为 46.9 万站，涉及全国 334 个城市。其中，106 个招标城市采购规模为 16.7 万站；228 个扩容城市采购规模为 30.2万站。106 个招标城市采购规模为 16.7 万站开标，中兴华为占据绝对优势。图 12:2016 年中国联通基站三期采购中标比例表 1:2016 年中国联通基站三期采购各公司中标数量对比城市数基站数比例总数106166987-中兴467280243.60%华为386415638.42%爱立信131828510.95%诺基亚778624.71%上海贝尔238822.32%资

35、料来源： 公开网络，东兴证券研究所资料来源： 公开网络，东兴证券研究所美国对中兴芯片禁售、对华为进行调查影响芯片供应。美国商务部发布对中兴通讯出 口权限禁令，禁止美国企业向其出售零部件，直到 2025 年 3 月 13 日。美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以 3 亿美元罚款。美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。尽管中国长期被视为美国科技公司的低成本生产商，但近年来，中国在人工智能、芯片等领域取得了相当大的进展，尤其是 5G 通讯领域，这令美国政府感到了威胁。由此看来，美国近期一系列操作，最终的目的可能就是打压“中国制造 2025”。受其影响，华为的 DSP 芯片供应商，

36、德州仪器可能被迫停止向华为提供芯片。国产 DSP 芯片或成为手机厂商第一备用选择。针对目前美国的步步急逼，国内的手机厂商纷纷做好两手准备。一方面，华为等研发实力比较强的厂商开始自行研发 ISP、DSP 等芯片，防止以后突然被美国断其“工业粮草”。另一方面，开始寻求除美国外的其他 DSP 供应商。但由于美国德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）三家公司占据了 80%多的市场份额。难以寻找质量较高、通用强的其他供应商。因此，国内厂商纷纷开始自研芯片，但芯片研发周期长、投入大。现有的国产 DSP 芯片例如“魂芯 2 号 A”有望成为各大手机厂商的第一备用选择。相关标的

37、1、国睿科技：大股东中电 14 所跟龙芯公司合作开发国产 DSP 芯片。其中华睿 1 号已经成功应用于 14 所十多型雷达产品中，创造了国产多核 DSP 芯片产品应用的“三个之最”：雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。2017 年10 月，华睿二号出现在第三届军民融合发展高科技装备成果展览会上，标志着国产DSP 芯片即将走向民用市场。我们预计公司 2018-2020 年归母净利润分别为 2.8 亿元、3.5 亿、3.9 亿元，同比增长 30%、25%、24%，EPS 分别为 0.58 元、0.73 元、0.82 元，对应 PE 分别为 45X、35X、32X。给予公司“强烈推荐”投资评级。2、四创电子：公司大股东博微子集团作为中国电科二级成员单位，统一管理 8 所、16 所、38 所以及 43 所。四大研究所专业优势突出，8 所是国内领先光纤通信研究开发基地；16 所是低温与制