电子料包装检验规范精编版课件

1、 电子料包装检验规范 庄苏超 2016年8月第1页，共29页。一、目的/范围、工具、抽样二、包装的含义及作用三、电子料的常用包装方式四、卷带、卷盘包装认识五、卷带（基带）相关尺寸参数六、卷盘（料盘）载体尺寸图及参数七、常用卷盘分类八、标签张贴位置及卷带绕制方向九、盖带认识十、盖带剥离力目录十一、承载带（基带、卷带）十二、纸质载带包装十三、塑料载带包装十四、管状包装方式十五、Tray粹盘（托盘）包装十六、托盘芯片摆放规则十七、纸带装、塑料盒包装类十八、抽真空、防静电、防潮湿包装类十九、散料包装方式二十、电子料包装检查项目第2页，共29页。一、目的/范围、工具、抽样 1、目的：为了规范电子料的包装

2、检验，特制定本标准。2、范围：适用于本公司所有电子料的包装检查。 3、使用工具:目视、游标卡尺、拉力计。4、量测项目抽样同类、同型号非外观类检验项目抽取一盘。外观类检验项目按GB/T2828，AQL=0.65，级水平抽检。第3页，共29页。二、包装的含义及作用 1、含义：包装PACKAGING在产品的流通中起到保护、方便储存和运送、促进销售，并按一定技术方法而采用的容器、材料及辅助物等的总体名称。2、作用和影响-在组装前对元件起保护作用。 -组装过程中影响贴片的质量和效率。 -便于生产的物料管理。-便于储存运送，起到防尘、防潮、防静电作用。 第4页，共29页。三、电子料的常用包装方式 1、卷带

3、、卷盘包装；Tape Reel（载体卷盘）： 就是编带包装后缠在卷盘上，便于自动贴片机使用。卷带分纸质卷带和塑料卷带。2、管装包装；3、Tray粹盘（托盘）；4、纸带包装、塑料盒包装；5、真空包装（抽真空、防静电）；6、散装（塑料袋、塑料盒、纸盒）第5页，共29页。COVER TAPE（盖带、封带）ROUND Sprocket Holes（圆形齿孔）Elongated Sprocket Holes（方形齿孔）CARRIER TAPE（带式载体、卷带）REEL（卷盘、胶盘）保护带1、卷带包装外观图:EMBOSSED CAVITY （腔体）四、卷带、卷盘包装认识（1） 第6页，共29页。四、卷带、

4、卷盘包装认识（2） 2、实物图举例第7页，共29页。五、卷带（基带）相关尺寸参数 EIA-481-1AEIA-481-2EIA-481-38mm12mm16mm24mm32mm44mm56mmSizeWSE1E2 Min.FP2D0P0P1D1 Min.T Max.8.012.052.440.416.024.032.044.056.028.41.751.751.751.751.751.751.756.2510.2514.2522.253.55.57.511.514.220.225.22.02.02.02.02.02.02.01.51.51.51.51.51.51.54.04.04.04.04.

5、04.04.02.0/4.02.0/4.0/8.04.0/8.0/12.04.020.04.032.04.044.04.056.01.01.51.51.51.51.51.50.60.60.60.60.60.60.62、尺寸参数 : UNIT : mm1、尺寸图 第8页，共29页。六、卷盘（料盘）载体尺寸图及参数 卷盘载体尺寸图及尺寸参数Reel Configuration Reel Dimensions第9页，共29页。七、常用卷盘分类 1、卷盘（胶轮、料盘）（1）尺寸区分（三种）：“7”寸(约180mm)、“13”寸 (约330mm)、“15”寸(约380mm)三种。（2）颜色区分（三种）：

6、白色、蓝色（天蓝、暗蓝）、黑色。（3）类型区分：导电性、抗静电型、标准型。第10页，共29页。八、标签张贴位置及卷带绕制方向 标签在左侧正面齿孔在右侧标签在左侧正面齿孔在右侧第11页，共29页。九、盖带认识 1、盖带不能太宽，否则容易造成料枪卡带；盖带不能覆盖到齿孔为基准。当带宽:W24mm打单排孔, W32mm打双排孔,2、8*4规格卷带（料枪）：是指基带带宽为8mm，相邻齿孔间距为4mm。Pitch=mmWidth=8mm料枪规格第12页，共29页。十、盖带剥离力 Cover Tape 盖带拉拔力（剥离力）1、粘性不能太大、否则容易造成盖带不被能剥离，无法吸料。同时要有防静电功能、防止物料

7、被吸附、抖动。2、剥离强度 : 10130 grams 修正为 : 4080 grams。3、盖带测试规格通常有以下两种。（1）1.30100gf/以每分钟300mm速引拔（2）20150gf/以每分钟300mm速引拔4、本公司采用拉力计测试：180，5N；以上料异常为准，无问题时不作为必测项，有问题时，同供应商、同物料连测5批无异常拉拔力角度图第13页，共29页。十一、承载带（基带、卷带） 1、承载带（基带、卷带）1.1 承载带EIA规格有（mm）：8、12、16、24、32、44、56、72、88、104、120、200等多种。一般规格居多。1.2.分类 ：承载带一般有三种:（1）透明绝缘

8、、（2）黑色抗静电、（3）黑色导电。一般前两种居多。透明绝缘和黑色抗静电适用于被动无源元件,如电容,电阻,连接器,振荡器等; 黑色导电适用于二极管、三极管IC和任何对静电敏感的元件. 1.3 厚（mm）：承载带厚度通常有：0.3、0.35、0.4、0.45、0.5四种规格,其厚一般超过0.6,因为0.6以上无法通過SMT包裝机台.一般0.4mm居多。第14页，共29页。十二、纸质载带包装 1、纸带包装纸带料纸带包装方式:一般零件厚度小于1.0MM.零件厚度不超出纸料带厚度.料盘直径有两种: =178mm（7寸） =382mm（15寸）一般CHIP小零件用该种包装方式(如电阻,电容,电感等)第1

9、5页，共29页。十三、塑料载带包装 塑料载带塑料卷带包裝方式:一般零件厚度大于1.0MM.零件厚度超出纸料带厚度.料盘直径有两种: =178mm（7寸） =382mm（15寸）一般厚度高,尺寸大且有静电要求之零件用该种包装方式(如:T1.0mm,尺寸3216以上chip料,钽电容,电晶体,SOP,QFP,BGA,CSP等)第16页，共29页。十四、管状包装方式（1） 1、实物示例芯片来料为管状包装第17页，共29页。十四、管状包装方式（2） 2、极性摆放一致、无反转、反向、数量齐全、标识清楚，丝印清晰正确。极性摆放一致第18页，共29页。十五、Tray粹盘（托盘）包装 1、Tray粹盘（托盘）包装：适用于BGA ,Fine pitch QFP等零件包装,通常对温湿度敏感的元器件采用真空包装。一般需要真空包装。第19页，共29页。十六、托盘芯片摆放规则 1、右上角缺口是基准方向；所有极性指向此右上角方向（或右侧）；2、当托盘无缺口时，最低要求保证极性方向一致，整齐放入、不得反转、反向。第20页，共29页。十七、纸带装、塑料盒包装类 纸带装电阻塑料盒装网口接插件第21页，共29页。十八、抽真空、防静电、防潮湿包装类 1、抽真空、防静电包装类湿度卡气泡袋抽真空防静电抽真空干燥剂第22页，共29页。十九、散料包装方式 塑料袋装散料塑料袋装散料塑料盒装散料纸盒散装第