PCB制板全流程分解课件

1、第2篇PCB制板全流程PCB制板培训第1页，共231页。第2篇PCB制板全流程 2.1 PCB制板全流程简介 1 2.2 发料裁板部分 2 2.3 内层制作部分 3 2.4 排板压板钻孔部分 4 2.6 感光阻焊白字部分 6 2.5 外层制作部分 5 2.7加工及表面处理部分7PCB制板培训教程第2页，共231页。客户资料业务联系工程制作产品生产提供磁片、底片、机构图、规范、尺寸要求等确认客户资料、订单接获生产订单 发料 安排生产进度审核客户资料，制作制造规范及工具或软体 例：工作底片、钻孔、测试、成型软体2.1 PCB制板全流程简介PCB制板培训教程第3页，共231页。2.1 PCB制板全流

2、程简介内层干干菲林内层DES内层铆钉定位孔内层棕化内层中检排板/压板外层钻孔化学沉铜全板电镀外层干菲林外层显影图形电镀褪膜/蚀刻/褪锡外层中检湿绿油白字锣成型ET检测FQCFQA表面处理包装出货发料/开料磨边/圆角打字唛磨板/洗板预固化内层磨/洗板PCB制板培训教程第4页，共231页。总经理 （梁健华）高级厂长（廖乐华）生产一部（PROD 1) 生产二部(PROD 2)生产三部(PROD 3)生产四部(PROD 4)生产五部（PROD 5）开料（IB）一检（II）内层干菲林（IDF）压板（PRESS）钻房（DR）沉铜（PTH）外层干菲林（ODF）电镀/蚀刻（PP/EC）中检（MI）绿油（WF）

3、白字（CM）外观检查（FQC）电测试（ET）包装（PK）沉金/喷锡（GP/HL）锣房（OL）PCB制板培训教程第5页，共231页。2.2开料 l开料简称：IBl流程： 开料 磨边 /圆角 打字唛 磨/洗板 焗板 PCB制板培训教程第6页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料目的：大料 小料依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。大料小料PCB制板培训教程第7页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛基板-大料PCB制板培训教程第8页，共231页。2.2.1 检验尺寸、铜厚、批次数量初测铜厚初测板厚PCB制板培训教程第9页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字

4、唛自动开料机:大料开料机所需尺寸小料PCB制板培训教程第10页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛滚剪开料机PCB制板培训教程第11页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料后-小料PCB制板培训教程第12页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛薄板磨边机磨边机磨边/圆角：使开料后基板的边缘和转角平整，防止铜面擦花，保护员工安全。PCB制板培训教程第13页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛圆角后圆角机PCB制板培训教程第14页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛打字唛机（打压式用于厚板）打字唛机（刻写式用于薄板）字唛：打上型号，以示区分PCB制

5、板培训教程第15页，共231页。字唛型号的意义： 表示板的层数；用1、2、3、表示 表示生产板的型号 表示生产板的版本号： 气动式字唛机10-A0；11-A1； 20-B0； 电脑式字唛机A0，B0，。 供应商编号；如：41646100；41646A0 PCB制板培训教程第16页，共231页。2.2.1开料、圆角、磨边、字唛洗板机（薄板）磨板洗板机（厚板）磨/洗板：清除外露的树脂、灰尘、杂质等； 粗化板面，增加后面工序的附着力。PCB制板培训教程第17页，共231页。2.2.2焗炉固化焗炉：烘烤预固化作用：固化基材（环氧树脂），去除水分，可使基板不易弯曲变形，不易伸缩。PCB制板培训教程第18

6、页，共231页。2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等批次管制卡PCB制板培训教程第19页，共231页。2.3 内层制作部分2.3.1内层制作工艺流程2.3.2内层前处理2.3.3 内层图形转移2.3.4 内层DES2.3.5 内层检测2.3.6 内层棕化PCB制板培训教程第20页，共231页。2.3.1内层制作工艺流程内层磨、洗板(内层前处理)内层干菲林内层DES打铆钉孔内层中检 内层棕化微蚀、去除氧化膜、杂质辘感光油/干膜、曝光内层显影D、蚀刻E、褪膜S打定位孔过图形对比，自动光学检测找坏点 检测开、短路，去除残铜加棕化膜，保证与P片结

7、合力PCB制板培训教程第21页，共231页。2.3.2内层前处理内层前处理： 化学清洗机/机械磨板机前处理目的：1) 去除铜表面的油污，指印及其它有机污物和杂 质等。2) 粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增 加铜面粘附性能。PCB制板培训教程第22页，共231页。2.3.2内层前处理铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图PCB制板培训教程第23页，共231页。2.3.2内层前处理化学洗板机机械磨板机PCB制板培训教程第24页，共231页。2.3.3 内层干菲林内层干菲林目的：将照相底片上（菲林) 的电路图像转移到基 材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。辘干膜辘感光油曝光显影静置15分钟静

8、置15分钟PCB制板培训教程第25页，共231页。2.3.3 内层图形转移干膜贴膜前贴膜后贴膜目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。主要原物料:干膜(Dry Film) PCB制板培训教程第26页，共231页。2.3.3 内层图形转移内层菲林PCB制板培训教程第27页，共231页。2.3.3 内层图形转移干膜内层贴膜机（辘干膜）PCB制板培训教程第28页，共231页。2.3.3 内层图形转移已完成内层辘干膜的芯板 (Core)PCB制板培训教程第29页，共231页。2.3.3 内层图形转移自动曝光机内层曝光机（菲林对位）PCB制板培训教程第30页，共231页。2.3.3 内层图形

9、转移UV光曝光前曝光后曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。PCB制板培训教程第31页，共231页。2.3.3 内层图形转移已完成曝光的基板PCB制板培训教程第32页，共231页。2.3.4 内层DES内层蚀刻（DES）工作原理： 图形转移后，那些未被抗蚀剂，例如干膜/感光油保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蚀层，便得到所需的电路图形。 步骤一 Developing（显影） 步骤二 E

10、tching（蚀刻） 步骤三 Stripping（褪膜）PCB制板培训教程第33页，共231页。2.3.4 内层DES内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）PCB制板培训教程第34页，共231页。2.3.4 内层DES内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）PCB制板培训教程第35页，共231页。2.3.4 内层DES显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。显影后显影前PCB制板培训教程第36页，共231页。2.3.4 内层DES显影部分显影后PCB制板培

11、训教程第37页，共231页。2.3.4 内层DES蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形。主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)蚀刻后蚀刻前PCB制板培训教程第38页，共231页。2.3.4 内层DES蚀刻部分蚀刻后PCB制板培训教程第39页，共231页。2.3.4 内层DES褪膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。主要原物料:NaOH褪膜后褪膜前PCB制板培训教程第40页，共231页。2.3.4 内层DES褪膜部分PCB制板培训教程第41页，共231页。2.3.4 内层DES各阶段清洗部分PCB制板培训教程第42页，共231

12、页。2.3.4 内层DES烘干PCB制板培训教程第43页，共231页。2.3.4 内层DES内层DES后（显影、蚀刻、褪膜后）PCB制板培训教程第44页，共231页。2.3.5 内层检测流程介绍:打定位孔（CCD）内层自动光学检测（AOI）过图形对比（VRS）目的:对内层生产板进行开短路等检查,挑出异常板并进行处理。收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生。PCB制板培训教程第45页，共231页。打定位孔（CCD）:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要。2.3.5 内层检测PCB制板培训教程

13、第46页，共231页。2.3.5 内层检测CCD自动打孔机（打铆钉定位孔）PCB制板培训教程第47页，共231页。2.3.5 内层检测CCD手动打孔机（打铆钉定位孔）PCB制板培训教程第48页，共231页。方式：AOI、目视、ET内层自动光学检测（AOI）:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测。与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出板面缺陷，如铜粒、缺口。目视：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。ET：电测试用检测线路板开路及短路缺陷2.3.5 内层检测PCB制板培训教程第49页，共231页。2.3.5

14、 内层检测内层自动光学检测（AOI）PCB制板培训教程第50页，共231页。2.3.5 内层检测光学放大板面图像正在去除残铜PCB制板培训教程第51页，共231页。 过图形对比（VRS）:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。2.3.5 内层检测PCB制板培训教程第52页，共231页。2.3.5 内层检测图形对比（VRS）PCB制板培训教程第53页，共231页。2.3.6 内层棕化棕

15、化:目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。(2)增加铜面在压合时与P面得结合力。(3)增加铜面对流动树脂之湿润性。(4)使铜面钝化,避免发生不良反应。主要愿物料:棕化药液。注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。PCB制板培训教程第54页，共231页。2.3.6 内层棕化棕化拉PCB制板培训教程第55页，共231页。2.3.6 内层棕化棕化后PCB制板培训教程第56页，共231页。2.3.6 内层棕化棕化后表面PCB制板培训教程第57页，共231页。2.4排板压板钻孔部分2.4.1排板、铆合2.4.2叠板2.4.3压合2.4.4 后处理2.4.5 钻孔PCB制板培

16、训教程第58页，共231页。2.4排板压板钻孔部分流程介绍:目的： 将铜箔（Copper)、P片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板铆合叠板压合后处理排板冷却PCB制板培训教程第59页，共231页。2.4.1排板、铆合6层板排板示意PCB制板培训教程第60页，共231页。2.4.1排板、铆合排板区PCB制板培训教程第61页，共231页。2.4.1排板、铆合铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板基本不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):使用的P/P是属于B阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分1

17、080;2116;7628等几种。树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉PCB制板培训教程第62页，共231页。2.4.2叠板叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜箔Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PCB制板培训教程第63页，共231页。2.4.3压合压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层PCB制板培训教程第64页，共231页。2.4.3压合

18、压板机PCB制板培训教程第65页，共231页。2.4.3压合压板机PCB制板培训教程第66页，共231页。2.4.3压合拆解（与钢板分离）PCB制板培训教程第67页，共231页。2.4.3压合压板拆解后PCB制板培训教程第68页，共231页。2.4.3压合压板后裁板PCB制板培训教程第69页，共231页。2.4.3压合压板、裁板后PCB制板培训教程第70页，共231页。2.4.4 后处理后处理:目的:经割剖;打靶;锣边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔（管位孔）。主要原物料:钻头;铣刀PCB制板培训教程第71页，共231页。2.4.4

19、后处理CCD打管位孔孔PCB制板培训教程第72页，共231页。2.4.4 后处理X-ray打管位孔PCB制板培训教程第73页，共231页。2.4.4 后处理数控屏幕PCB制板培训教程第74页，共231页。2.4.4 后处理打好的管位孔PCB制板培训教程第75页，共231页。2.4.4 后处理锣边机锣边后锣边：去除边缘铜皮，初步成型。PCB制板培训教程第76页，共231页。2.4.4 后处理测板厚磨边机PCB制板培训教程第77页，共231页。2.4.4 后处理磨边后（平整边缘毛刺）PCB制板培训教程第78页，共231页。2.4.5 钻孔目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。流程介绍: 1

20、、上PIN2、钻孔 3、下PINPCB制板培训教程第79页，共231页。2.4.5 钻孔上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻。主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废。PCB制板培训教程第80页，共231页。2.4.5 钻孔钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，插件孔，工具孔。主要原物料:钻头;盖板;垫板。PCB制板培训教程第81页，共231页。胶纸铝片底板铜板电木板机台面主轴钻头钻咀钻咀PCB制板培训教程第82页，共231页。2.4.5 钻孔钻

21、孔铝盖板垫板钻头PCB制板培训教程第83页，共231页。2.4.5 钻孔下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出。PCB制板培训教程第84页，共231页。2.4.5 钻孔铝片叠铝片钻孔叠铝板目的：方便定位，清洁和散热。PCB制板培训教程第85页，共231页。2.4.5 钻孔销钉(管位钉，上下PIN）PCB制板培训教程第86页，共231页。2.4.5 钻孔数控钻孔机PCB制板培训教程第87页，共231页。2.4.5 钻孔吸尘管钻孔轴头钻咀座钻机运行时,禁止将手、头伸入机身内数控钻孔机PCB制板培训教程第88页，共231页。2.4.5 钻孔数控钻孔机屏幕PCB制板培训教程第89页，

22、共231页。2.4.5 钻孔数控钻孔机PCB制板培训教程第90页，共231页。2.4.5 钻孔钻孔后PCB制板培训教程第91页，共231页。2.5外层制作部分2.5.1外层前处理2.5.2外层干菲林2.5.3 图形电镀2.5.4 外层褪膜蚀刻2.5.5 外层中检PCB制板培训教程第92页，共231页。2.5外层制作部分外层磨板、洗板（表面粗化、清洗孔内钻污去批锋等）化学沉铜（孔金属化，树脂部分镀铜）第一次全板电镀铜（全板加厚铜）干板（去污、干板）磨板、洗板（去銅面污物，粗化, 利于压膜）外层干菲林（外层贴膜、曝光、显影）图形电镀（二次镀铜）（无膜部分加厚铜、镀锡）外层褪膜（褪去剩余干膜）外层蚀

23、刻、（除去非导体部分铜）整孔、褪锡、磨板、洗板（去除钯离子、清洗）外层中检（外层AOI、VRS、ET）PCB制板培训教程第93页，共231页。2.5.1外层前处理 流程介紹： 洗板、磨板化学沉铜一次全板镀銅 目的:1、使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化。2、方便进行后面的电镀铜,完成足够导电及焊接的金属孔壁。3、硫酸浸泡防止氧化。干板PCB制板培训教程第94页，共231页。2.5.1外层前处理化学沉铜(PTH)沉铜目的: 通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0.2-0.4 mil銅。 重要原物料：活化钯液，镀铜液PTHPCB制板培训教程第95页，共231页。2.5.1外层前处理化学

24、沉铜PCB制板培训教程第96页，共231页。2.5.1外层前处理沉铜前沉铜后PCB制板培训教程第97页，共231页。2.5.1外层前处理一次全板电镀铜：一次铜之目的: 镀上2-5 mil的厚度的铜以保护仅有0.2-0.4 mil厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要原物料: 铜球一次铜PCB制板培训教程第98页，共231页。2.5.1外层前处理一次全板电镀铜硫酸浸泡PCB制板培训教程第99页，共231页。2.5.1外层前处理一次全板电镀铜后PCB制板培训教程第100页，共231页。2.5.1外层前处理一次全板电镀铜后PCB制板培训教程第101页，共231页。2.5.1外层前处理干板目的：清

25、洗并去除水分和药液残留物。PCB制板培训教程第102页，共231页。2.5.1外层前处理干板拉入口PCB制板培训教程第103页，共231页。2.5.1外层前处理干板拉出口PCB制板培训教程第104页，共231页。2.5.1外层前处理干板后静置PCB制板培训教程第105页，共231页。2.5.2外层干菲林流程介紹:前处理贴膜曝光显影目的:经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达导电性的完整。PCB制板培训教程第106页，共231页。2.5.2外层干菲林前处理:目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后面 的贴膜制程。PCB制板培训教程第107页，共231页。2.5.

26、2外层干菲林洗板、磨板（前处理）PCB制板培训教程第108页，共231页。2.5.2外层干菲林贴膜:目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.重要原物料：干膜(Dry film)PCB制板培训教程第109页，共231页。2.5.2外层干菲林外层贴膜、曝光PCB制板培训教程第110页，共231页。2.5.2外层干菲林曝光(Exposure):目的: 通过 image transfer技术在干膜上曝出客户所需的线路。 重要的原物料：菲林片 外层所用菲林为正片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线)。 白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉。干膜底片UV光PCB制板培训教程第111

27、页，共231页。2.5.2外层干菲林显影(Developing):目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应洗不掉而留在銅面上成為蚀刻或电镀之阻剂膜。.重要原物料：弱碱(Na2CO3)一次銅乾膜PCB制板培训教程第112页，共231页。2.5.2外层干菲林外层显影PCB制板培训教程第113页，共231页。2.5.2外层干菲林外层显影控制PCB制板培训教程第114页，共231页。2.5.3 图形电镀流程介紹:二次镀铜目的:此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电 镀(Panel Plating)。 将无膜部分铜厚度加至客户所需求的

28、厚度。完成客户所需求的线路。镀錫（防止蚀刻）PCB制板培训教程第115页，共231页。2.5.3 图形电镀二次镀铜: 目的:將显影后的裸露的铜面的厚度加厚,以达到客户所要求的铜厚度。重要原物料：铜球干膜二次镀铜PCB制板培训教程第116页，共231页。2.5.3 图形电镀镀锡:目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。重要原物料：锡球干膜二次镀铜保护锡层PCB制板培训教程第117页，共231页。2.5.3 图形电镀图形电镀（垂直浸镀）PCB制板培训教程第118页，共231页。2.5.3 图形电镀注意：空夹一定要夹边条PCB制板培训教程第119页，共231页。2.5.3 图形电

29、镀图形电镀前PCB制板培训教程第120页，共231页。2.5.3 图形电镀图形电镀前PCB制板培训教程第121页，共231页。2.5.3 图形电镀图形电镀后PCB制板培训教程第122页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻 流程介紹:褪膜线路蚀刻褪锡PCB制板培训教程第123页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻褪膜:目的:将抗电镀用途的干膜以药水剥除重要原物料：褪膜液(KOH)线路蚀刻:目的:将非导体部分的铜蚀刻掉重要原物料：蚀刻液(碱性)二次铜保护锡层二次铜保护锡层底板PCB制板培训教程第124页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻褪锡:目的:将导体部分的起保护作用的锡剥除重要原物料:

30、HNO3+H2O2双液型褪锡液二次铜底板PCB制板培训教程第125页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜PCB制板培训教程第126页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜后PCB制板培训教程第127页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻外层蚀刻蚀刻后清洗PCB制板培训教程第128页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻外层蚀刻冲洗后PCB制板培训教程第129页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻外层蚀刻褪锡后PCB制板培训教程第130页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻整孔后（去除剩余钯离子）整孔后清洗PCB制板培训教程第131页，共231页。2.5.4 外层褪膜蚀刻

31、洗板、磨板PCB制板培训教程第132页，共231页。2.5.5 外层中检内容：ET、AOI、VRS制程目的：通过检验的方式，将一些不良品挑出，降低制造成本。收集品质资讯，及時反馈，避免大量的异常产生。PCB制板培训教程第133页，共231页。2.5.5 外层中检外层电检测（ET）PCB制板培训教程第134页，共231页。2.5.5 外层中检外层检测PCB制板培训教程第135页，共231页。2.5.5 外层中检外层检测PCB制板培训教程第136页，共231页。2.5.5 外层中检自动光学检测（AOI）PCB制板培训教程第137页，共231页。2.5.5 外层中检光学放大板面图像正在去除残铜PCB

32、制板培训教程第138页，共231页。2.6感光阻焊部分2.6.1前处理2.6.2绿油印刷2.6.3预固化2.6.4 绿油菲林曝光2.6.5 绿油显影2.6.6 终固化2.6.7 白字PCB制板培训教程第139页，共231页。2.6感光阻焊部分阻焊(Solder Mask)：湿绿油目的：1.阻焊：2.护板：3.绝缘：PCB制板培训教程第140页，共231页。2.6感光阻焊部分原理：影像转移主要原物料：油墨油墨之分类主要有：烘烤型 硬化型PCB制板培训教程第141页，共231页。2.6感光阻焊部分预烘烤涂绿油前处理曝光显影烘烤S/MPCB制板培训教程第142页，共231页。2.6.1前处理绿油前处

33、理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙 度，加强板面油墨附着力。过程：磨板、洗板PCB制板培训教程第143页，共231页。2.6.1前处理绿油前磨板、洗板PCB制板培训教程第144页，共231页。2.6.2绿油印刷绿油印刷目的：将阻焊油墨准确的印写在板子上。主要原物料：液态感光型阻焊油墨用的印刷方式： 印刷型（Screen Printing)PCB制板培训教程第145页，共231页。2.6.2绿油印刷绿油印刷PCB制板培训教程第146页，共231页。2.6.2绿油印刷半自动绿油机PCB制板培训教程第147页，共231页。2.6.2绿油印刷全自动绿油机PCB制板培训教程第148页，共231页。2.

34、6.2绿油印刷全自动绿油机（丝印段）PCB制板培训教程第149页，共231页。2.6.2绿油印刷绿油印刷后摆放PCB制板培训教程第150页，共231页。2.6.2绿油印刷不同颜色绿油印刷后摆放PCB制板培训教程第151页，共231页。2.6.3预固化预固化目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分 硬化，不致在进行曝光时粘底片。PCB制板培训教程第152页，共231页。2.6.3预固化焗炉预固化PCB制板培训教程第153页，共231页。2.6.4 绿油菲林曝光绿油曝光：目的-影像转移PCB制板培训教程第154页，共231页。2.6.4 绿油菲林曝光绿油菲林PCB制板培训教程第155页，共231页。2.

35、6.4 绿油菲林曝光手工菲林对位PCB制板培训教程第156页，共231页。2.6.4 绿油菲林曝光绿油曝光机PCB制板培训教程第157页，共231页。2.6.5 绿油显影绿油显影目的：将未聚合之感光油墨去除掉。PCB制板培训教程第158页，共231页。2.6.5 绿油显影绿油显影线PCB制板培训教程第159页，共231页。2.6.5 绿油显影绿油显影后PCB制板培训教程第160页，共231页。2.6.5 绿油显影绿油执漏PCB制板培训教程第161页，共231页。2.6.6 终固化终固化目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。PCB制板培训教程第162页，共231页。2.6.7 白字白字（印文字）目

36、的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤（先对位，清洁网板底）主要原物料：文字油墨PCB制板培训教程第163页，共231页。2.6.7 白字烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字白字原理图烘烤PCB制板培训教程第164页，共231页。C2C1印 文 字Print以印刷方式将文字印在相对位置区域文 字Silk Legend文字印刷 :将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷的方式印在板面上 ，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。网 板C2C1R216B336文 字(Silk Legend)OR 商標 (Logo)2.6.7 白字PCB制板培训教程第165页，共231页。2.6.7 白字半自动白字

37、机PCB制板培训教程第166页，共231页。2.6.7 白字白字房PCB制板培训教程第167页，共231页。2.6.7 白字白字后PCB制板培训教程第168页，共231页。2.7加工及表面处理部分2.7.1喷锡、沉金、金手指2.7.2成型2.7.3检测2.7.4 OSP、沉银、沉锡2.7.5 包装PCB制板培训教程第169页，共231页。2.7.2喷锡、沉金、金手指镀金化学沉金喷锡锡铅、金PCB制板培训教程第170页，共231页。2.7.2沉金化学沉金：GP目的： 1、平坦的焊接面 2、增强导电、抗氧化能力 PCB制板培训教程第171页，共231页。2.7.2沉金自动过蓝胶PCB制板培训教程第

38、172页，共231页。2.7.2沉金割蓝胶（割去胶带部分参与沉金）注意蓝胶为自动过胶特殊部分用绿胶带补贴PCB制板培训教程第173页，共231页。2.7.2喷锡、沉金、金手指沉金拉PCB制板培训教程第174页，共231页。2.7.2沉金对比：左边为已沉金部分，右边抗镀蓝胶覆盖后未沉金部分PCB制板培训教程第175页，共231页。2.7.2沉金沉镍金后PCB制板培训教程第176页，共231页。2.7.2喷锡二、喷锡（热风整平）喷锡：HAL原理：将铜面上附上锡。目的： 1、保护铜表面 2、提供后续装配制程的良好焊接基板。PCB制板培训教程第177页，共231页。2.7.2喷锡喷锡拉前处理段PCB制

39、板培训教程第178页，共231页。2.7.2喷锡喷锡前PCB制板培训教程第179页，共231页。2.7.2喷锡喷锡拉PCB制板培训教程第180页，共231页。2.7.2喷锡前处理后热风整平（波峰锡）喷锡段（热风整平）PCB制板培训教程第181页，共231页。2.7.2喷锡喷锡后牛皮纸隔开摆放喷锡后PCB制板培训教程第182页，共231页。2.7.2金手指三、金手指（G/F)目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性PCB制板培训教程第183页，共231页。2.7.2金手指镀金前处理镀金前后处理镀金前 镀金后PCB制板培训教程第184页，共231页。2.7.2金手指金手指镀金前PCB制板培训教程第18

40、5页，共231页。2.7.2金手指金手指镀金PCB制板培训教程第186页，共231页。2.7.2金手指金手指镀金（注意看蓝胶）(上部已做完镀金)PCB制板培训教程第187页，共231页。2.7.2金手指金手指镀金后PCB制板培训教程第188页，共231页。2.7.2金手指金手指镀金后PCB制板培训教程第189页，共231页。2.7.2金手指金手指后加工（刨斜边）： 金手指尖板件斜边机械加工目的：增加可插入性，减少摩擦注意：刨斜边在成型后做PCB制板培训教程第190页，共231页。2.7.2金手指金手指手工后加工PCB制板培训教程第191页，共231页。2.7.2金手指金手指自动后加工PCB制板

41、培训教程第192页，共231页。2.7.2金手指金手指后处理后PCB制板培训教程第193页，共231页。2.7.3锣成型成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸类别：锣成型(Router)：直接加工出成型板。 VCut：在各拼版单元间加工出一定深度的V型槽，以供客户自行折断。 PCB制板培训教程第194页，共231页。2.7.3V-CutPCB制板培训教程第195页，共231页。2.7.3V-CutV-Cut后PCB制板培训教程第196页，共231页。2.7.3锣成型成型后成型成型前PCB制板培训教程第197页，共231页。2.7.3锣成型成品板边R219 D345R219 D345R219 D

42、345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所須的外型尺寸。PCB制板培训教程第198页，共231页。2.7.3成型CNC成型PCB制板培训教程第199页，共231页。2.7.3成型CNC成型PCB制板培训教程第200页，共231页。2.7.3成型数控屏幕PCB制板培训教程第201页，共231页。2.7.3成型后处理成型后洗板PCB制板培训教程第202页，共231页。2.7.4终检测终检测目的：确保出货的品质流程： 1、 ET测试 2、 FQC（全检） 3、 FQA（抽检）PCB制板培训教程第203页，共231页。2.7.4终

43、检测ET测试：通电进行开短路测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。PCB制板培训教程第204页，共231页。2.7.4终检测ET检测PCB制板培训教程第205页，共231页。2.7.4终检测FQC、FQA目的：检验是制程中进行的最后的品质查核内容： 1、 外观 2、 尺寸PCB制板培训教程第206页，共231页。2.7.4终检测1、尺寸的检查项目(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension各尺寸与板边 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔径 Holes Diameter线宽 Line width/space孔环大小 Annular Ring板弯翘 Bow and Twist各镀层厚度 Platin