IM教育4【LFAIRCFLMT】中文课件

1、Module工艺流程（LFA、IRCF、LMT）第1页，共34页。LFA（Lens Focus Adjust）工程LMT（Lens Mount）工程CFMT（Cut Filter Mount）工程目录第2页，共34页。ISModule工艺流程传感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF连接GFCBtoB实装PMTMVI补强树脂OSC传感芯片从集合状态分成个片把基板从集合状态分成片在基板上搭载传感芯片传感芯片和基板通过金线连接基板上搭载Lens产品的画质检查Lens和基板用焊接连接排插实装到皮线上基板和皮线用焊接连接皮线和基板用树脂进行补强产品的电气导通检查产品的外观检查工艺流程整体把IRC

2、F实装到Lens上【Lens】CFMTLFALens组立第3页，共34页。关联用語集用语说明LFA Lens Focus Ajustment 物镜焦点调整CFMT IR Cut Filter Mount LMT Lens MounT Barrel 指有镜筒的LensActuator 把输入的能量变换成物理运动的机构Torque（力矩） 以某个固定的回转轴为中心的回转轴周围的力6轴 X Y Z等6轴定位Mount 使外形，或者是基板Lens间的间隙一定化的MountFocus Mount 使Focus位置一定的Mount方式Intelli Mount 在FocusMount上加上光学补正的Mou

3、nt方式UV Ultraviolet 紫外线IRCF IifraRed Cut Filer 红外线Cut过滤片第4页，共34页。. LFA(Lens Focus Adjust)工程第5页，共34页。传感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF连接传感芯片从集合状态分成个片基板从集合状态分成个片基板上搭载传感芯片传感芯片和基板用金线连接基板上搭载LensLens和基板用焊接连接关于LFA工程LFA工程所需要的特性VCMACT上螺接镜筒高度方向需可调整吸收材料偏差的同时、要把镜筒调整到所需的flange back （焦点位置）上把镜筒用树脂固定在VCMACT上CFMT（IRCF粘贴）Lens

4、Unit上粘贴IRCF。LFA（Lens组立）镜筒Actuatormaster传感器LFA（焦点调整）VCM ACT镜筒第6页，共34页。镜筒取出吹气去除灰尘（画质）放到NG托盘unit取出螺接螺接高度螺接力矩清洁完成品収納镜筒树脂固定（树脂）树脂涂布/涂布检查/UV照射放到NG托盘Focus调整master倾斜补正Focus调整吹气去除灰尘吹气去除灰尘（力矩）放到NG托盘 UV照射树脂涂布涂布检查-VCMLens组立流程Lens组入第7页，共34页。Focus调整工艺说明镜筒Actuator（）下面基准測定cameramaster传感器这个距离是根据点检样品而定的高度基准面的差的OFFSET

5、master传感器chart螺接量对比度値通过近似値算出峰值位置退回近似値的峰值位置backlash分调整至峰值位置Master传感器仮螺接下面基准測定（基准点）螺接爪和master传感器移动OFFSET基准样品的下面基准平均和产品的下面基准平均之间的差分30cm边螺接边检出峰值 调整至峰值master传感器chart30cm计测最大检波实測値和近似値最大値 之间的差master传感器上下扫描计测出最大检波实測値第8页，共34页。CFMT(IRCF粘贴)工程第9页，共34页。关于CFMT工程CFMT工程所要求的特性IRCF上不可有异物伤造成污迹不良要确保LMT工程时发生的内圧的释放树脂涂布时要

6、留个缝在Lens Unit的所定的位置上粘贴IRCF传感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF连接传感芯片从集合状态分成个片基板从集合状态分成个片基板上搭载传感芯片传感芯片和基板用金线连接基板上搭载LensLens和基板用焊接连接CFMT（IRCF粘贴）Lens Unit上粘贴IRCF。LFA（Lens组立）镜筒Actuatormaster传感器LFA（焦点调整）第10页，共34页。Infrared Cut Filter的简称是遮断（Cut）红外线(Infrared)的过滤片（Filter）为了使Image Sensor的感度（波長400nm以上）适合人的视感度(400700nm)、把人

7、看不到的范围的光（700nm以上）的波長成分Cut掉、不让进入传感器的FilterLens贴付状态IRCFLens视感度LensIRCF传感器（CCD）视感度(400700nm)IRCF是包含700nm以上的时候包含700nm以上的时候700nm以上Cut掉的时候第11页，共34页。2次元Code印字为了工程内LOT托盘追溯、通过Laser照射打印次元Code（使用等级4的Laser） “”固定（位） LensLOT（位） 号机（位）（号机），（号机）、 型号名（位）除了类别記号 dummy“”固定（备用）序列号（位）以进数每个LOT别计数管理。2次元Code的印字内容（24位）工艺说明（2D

8、印字）次元Code印字胶水涂布CF粘贴UV硬化Lens収納Lens取出第12页，共34页。涂布方法工艺说明（树脂涂布/贴付）为了防止LMT工程上的树脂间隙（裂缝）不良、CFMT树脂涂布时要留缝隙不能让树脂流到Lens内（会是造成Lens动作不良的原因）缝隙部就是释放空气的孔次元Code印字胶水涂布CF粘贴UV硬化Lens収納Lens取出IU046FIUS006F/F2粘贴涂布缝隙的作用（通气）通常品缝隙部成了通气孔缝隙连接（树脂横跨）品缝隙部被树脂堵塞、空气不通，所以NG会是树脂间隙的原因在所定的位置上粘贴不能堵住缝隙参考M社第13页，共34页。树脂间隙写真UV树脂树脂间隙Lens里面，可以通

9、气的话，可防止产生间隙因为没有空气释放的地方、压到UV树脂，发生间隙空气LMT工程树脂间隙发生状況压入有缝隙的时候没有缝隙的时候CFMT树脂缝隙有无的说明压入第14页，共34页。工艺说明（UV硬化）次元Code印字胶水涂布CF粘贴UV硬化Lens収納Lens取出UV照射区域温度測定点IRCF的特性上、是可切断390nm以下的波長。要选定可在400nm左右的照度上硬化的树脂。照度測定使用峰值波長在405nm的照度計。（通常是365nm）UV照射机（EXECURE4000）分光特性IRCF无IRCF有UV照射波長UV照射时Lens温度为了降低UV照射时的Lens球的温度上昇要照射树脂涂布部、不要照

10、到Lens要满足85以下第15页，共34页。LMT(LensMount)工程第16页，共34页。传感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF连接传感芯片从集合状态分成个片基板从集合状态分成个片基板上搭载传感器芯片传感芯片和基板用金线连接基板上搭载LensLens和基板用焊接连接. 关于LensMount工程LensMount工程所需的特性） LMT以后的工程、为了不妨碍顧客的装配、 外形上在正确的位置上搭载Lens） LMT以后的工程、为了不妨碍顧客的装配 LMT时的树脂溢出量要满足規格値） 为了对光学特性不产生支障、 光学上（芯片有効画素-Lens的中心）要在正确的位置上 搭载Lens）

11、 为了防止灰尘进入，LMT树脂部不可有间隙） LMT以后的工程、要保证耐信頼性的負荷的 基板-Lens的接着強度IRCF实装到Lens上【Lens】CFMTLFALens组立第17页，共34页。ASSEMBLY INLINE SYSTEMTwincam Six Axis Lensmounter (通称：Twincam SAL)CDBDBCSeveral-WBplasmaCDCOptical position control Dust detectionCleaning IP surfaceModule Line WBILMTLFDLMCUV光树脂涂布基板上涂布LMT树脂识别Lens的2个角 找

12、出中心LMT工艺流程LensMount仮硬化热恒温在树脂上照射UV 进行仮硬化加热使树脂本硬化Lens高度測定Lens的高度1个1个 进行測定6軸补正演算基板、Lens的数据Lens側进行6軸补正光軸測定识别芯片的有効画素中心芯片倾斜測定测定芯片上的高度、决定Lens的倾斜补正量Lens中心位置測定第18页，共34页。VACVACVACVACVAC涂布高度从待机高度移动到涂布高度降下胶筒涂布工艺胶筒降下切线高度涂布切线涂布检查IP投入涂布高度0.30.6mm涂布涂布量通过圧力调整涂布结束后、胶筒上升到切线高度、然后通过往横方向移动，控制线倒的方向对各辺的涂布幅进行管理LMT树脂涂布基板识别通过

13、基板的边缘识别基板外形camera涂布St.基板树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定第19页，共34页。LensMount工艺光軸測定有効画素识别IP投入基板反転Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温基板IPstage 2IPstage 芯片反転识别camera因为camera在设备的下側、吸上基板的话、stage会翻转翻转后、从有効画素 四角的识别数据中检出 有効画素中心将有効画素的中心位置数据发给Lens stage側、Lens stage側会进行补正第20页，

14、共34页。Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温芯片倾斜測定芯片倾斜測定把在光軸測定中求出的、芯片中心位置作为原点、用AF camera测定基板上点的高度把芯片的倾斜数据发给Lens stage側、在Lens stage側进行补正决定倾斜測定位置的方法是、预先用次元平面測定机等，确认芯片上的凹凸、找好可稳定測定的座標光軸測定LensMount工艺第21页，共34页。Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温123Lens高度測定重点（）Lens高度 (Z)Laser変位計

15、Lens高度測定LensD读取Lens投入Lens高度测定个点根据測定結果画出假想平面、算出Lens中心的高度根据一个个Lens高度数据、各自决定Lens Mount的高度（进行Lens 读取、通过把数据传到、后续发生异常品时 可找出是在哪个地方作业的、是快速找出异常点的追溯功能）Lens里面吹气去灰尘Lens高度測定Lens吹气LensMount工艺Lens吹气Lens第22页，共34页。Lens高度計測6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温Lens中心位置測定投入Lens stageLens高度測定Lensstage翻转Lens识别12cam

16、era画像処理画面12Lens投入时、Lens背面朝上翻转Lens stage、使Lens背面朝下通过画像识别求出Lens角2点（対角）的位置、算出中心位置因治具或照明等原因，有可能会有错误识别，作为对策、也把対角的长度也作为管理値在确认LensMount工艺第23页，共34页。Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温6軸补正6軸补正Lens识别传感器、Lens中心 (X,Y,)传感器倾斜 (,)根据Lens中心 (X,Y,)个数据计算出补正量、在Lens stage统一进行补正Lens识别补正結果确认軸补正后进行Lens识别、确认

17、，,有没有按目标补正到如果超出了补正値的时候、反复进行识别补正识别补正（是次为止、超过次就会识别ERR报警）LensMount工艺第24页，共34页。Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温LensMountLensMount光軸測定0.002.004.006.008.0010.0012.0014.000mm0.2mmAveMaxMinLens接着強度（IU043)压入量接着強度压入量压入返回动作Mount位置Mount位置根据Lens高度測定結果、芯片高度測定結果、算出的高度高度、为了稳定的位置、使芯片和Lens的脚的要一定为了提

18、高接着強度和、防止树脂间隙、导入了压入返回动作压入量、可任意設定 （实绩 ）LMT图LensMount工艺（Mount方式）光学解像度补正Mount第25页，共34页。Lens高度測定6軸补正Lens中心位置測定树脂涂布光軸測定芯片倾斜測定LensMount仮硬化热恒温仮硬化仮硬化LensMount200mW以上2sec8019min仮硬化热恒温热恒温収納UV光为了保持高精度Mount状态、从产品的側面照射（紫外线）、先将树脂仮硬化投入热恒温炉、使树脂完全硬化树脂的硬化状态、通过接着強度、硬化反応率測定（）来确认热恒温温度、Lens部分不能超过Lens的保障温度LensMount工艺 第26页

19、，共34页。可保持通电位置不可保持通电位置需要一直通电。压电方式方式压电方式VCM方式价格（450円）（250円）部品点数（22）（14）tilt（0.5）（0.25）消費电力利用压入模具夹压电軸的构造因为消費电力低減、所以以无通电位置进行JP解像的仕様。-VCM压电違第27页，共34页。unitRotor镜筒RotorRotorFocus调整螺接unitLaser标记清洁器涂布检查照射树脂涂布清洁器基准面測定读取在LFA、为了短縮Tact、UV树脂涂布和UV照射的stage是分开的-LFA设备構成第28页，共34页。Twin cam-SALDBCureWBWBILMTCureIRCM1F电調

20、GFCLens組立调整机PMTBMTOSMVILENSASSYFocusADJ+DBCureWBLMTCureIRCM3F对应电調GFCLens組立调整机PMTBMTOSMVILENSASSYFocusADJ+改造成SUNCS高速的 Inline系统IUS001F-F精度验证結果Z：（很难达成20以下）IUS003F-Z 要求精度Z：15画出環境LMT必要 定位Mount（）因为复杂的焦点调整工艺会附加因Lens构造的偏差。组立偏差通过光学来吸収的要求精度（）在无法満足、 所以用新規組立工艺来对应。-IUS003F3 装置構成第29页，共34页。涂布缝隙的作用通常品缝隙部是空气流通的孔缝隙被连

21、接（树脂跨过）品缝隙被树脂堵塞、空气不流通，所以NGCFMT树脂缝隙涂布的说明ABx50BA箇所16.8m37.6m200厚度断面写真CFMT树脂IRCF间隙IU034FIU029F各类别的缝隙位置IU046FIUS001FIUS003F3IUS006F/F2第30页，共34页。ISModule的LMT树脂涂布工艺条件涂布工艺涂布高度根据Lens-基板間的設計距离、可确保需要的树脂高度要有满足需要的接着強度的树脂高度不和基板上的实装部品干渉用在量産中可稳定涂布等涂布宽度AF驱动上不可粘有树脂不妨碍LMT以后的工程LMT后不可发生树脂间隙LMT后树脂溢出量不可超出規格値Wire上不可有树脂等涂布位置Lens的足位置和树脂位置要一致不妨碍LMT以后的工程基板的划线上不可掉落树脂LMT后不可发生树脂间隙LMT后树脂溢出量不可超出規格値Wire上不可有树脂等涂布量满足上述条件的量基板芯片实装部品针头AF驱动LMT树