AllegroPcblayout设计流程概述(PPT-95张)

1、AllegroPcblayout设计流程PCB的概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目录特性设计软件PCB的历史PCB设计的发展趋势PCB设计流程PCB板的概述常见的PCB工具软件介绍PCB板设计流程PCB板设计趋势特性21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、

2、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。设计软件现在的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。以下是业内常用到的软件：Cadence AllegroMentorGraphics PADSMentorGraphics WG,ENAltium designerZuken CRPCB的历史1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电

3、路板上。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了B2it的增层印制电路板。二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。PCB设计的发展趋势电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越

4、来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。PCB设计不再是硬件开发的附属，而成为产品硬件开发中“前端IC，后端PCB，SE集成”的重要一环。IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出典型设计参考。系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发；传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能

5、力完成PCB设计。PCB设计流程常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时为了实现品质控制，要在各节点增加评审环节，实际的PCB设计流程要复杂得多。图中为PCB设计的较典型的PCB设计流程，能更好地解决高速设计带来的问题。pcb行业前景展望 世界目前已进入信息时代，信息成爆炸性增长趋势，以从所未有的速度带给我们最深的冲击，迅速的改变着我们的生活。而所有的这些都离不开基础设备/设施的支持。为了达到更快、更新的效果，各种信息的纪录、传

6、递、整合、更新都在由电子信息产品逐步取代传统媒介。 目前，电子产品迅速生活化、民用化的趋势使各种电子产品覆盖到社会的几乎每一个角落，电子行业已成为目前发展最快且最具发展潜力的行业之一。 电子信息行业在中国的发展前景是乐观的,3G,LED都高科产品的推出,将促进PCB行业的跨越式的发展。3、后来者很难在短期内超越： 很多行业的技术发展使得后来者能快速学到更新更强的技术，有后发优势，能快速超越前人，这就使得先进入行业者不一定能保持一个先发优势，工作当中会感觉非常辛苦，每天都要学习新知识，不能稍有松懈，不能选择了错误的发展方向。 而本行业属于熟练技能型技术，需要大量的练习及工作经验才能胜任，后来者要

7、想提高技能，也必须经历同样的较长时间的锻炼，要想快速超越前人几乎是不可能。这就使得本行业技术人员相对其他行业会更悠闲轻松稳定。PCB的分类 单面板双面板 多层板 根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。 PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 单面板图1图2双面板（Double-S

8、ided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双面板图1图2多层板 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互

9、连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。图1图2立体图PCB设计 不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel 设计出来的，现在有用PADS、Allegro等设计。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化

10、布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。Allegro软件 Allegro PCB软件是美国Cadence公司的 EDA软件产品，并且大家熟悉的ORCAD也是该公司的产品。Allegro PCB是全球在High-End PCB Layout系统市场中的领导者。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。PCB孔的定义PCB孔包括导通孔、盲孔、埋孔、过孔和元件孔，简称买芒果。导通孔(VIA)：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔

11、(BIND VIA)：从印制板内延展到一个表层的导通孔。埋孔(BURIED VIA)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(THROUGH VIA)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(COMPONENT HOLE)：用于元件疯子固定于印制板及导电图形成电气连接的孔。1、过孔 过孔是多层PCB设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气

12、连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1 所示。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2 所示。Allegro的安装和使用第一章 Allegro的基本

13、操作打开Allegro软件，新建一个文件名.brdDrawing Name: test 1Drawing Type : Board点击OK，进入。打开现有的文件名.brd第一章 Allegro的基本操作元件的介绍及注释贴片电阻插件电阻贴片电容插件电容插座预拉线插件焊盘（有钻孔）背面的贴片焊盘（没钻孔）正面的贴片焊盘正面元件编号正面元件边框丝印正面导线转换到背面过孔背面导线正面导线第一章 Allegro的基本操作控制栏的介绍及注释ETCH 导线VIA 转换层过孔PIN 元件焊接点DRC 规则报错鼠标操作指令在Allegro 系统中，其鼠标三个按键之功能如下：1. 鼠标左键 选取功能 (1) 用来

14、在菜单内选择命令，并执行之。 (2) 用来选取欲动作的对象。2. 鼠标中键 画面控制功能 (1) 按住鼠标中键不放开，并同时移动鼠标，可以平移目前的可视画面位置。 (2) 按一下鼠标中键，可以控制屏幕的大小，至于是做放大或缩小的功能，则需视上一次是做放大或缩小的功能而定，即与上一次做相同的功能。3. 鼠标右键 弹出式选单当有使用命令时，可在 Design Window 中下按一下鼠标右键，会拉出 目前命令的弹出式菜单，而每一个命令的弹出式 选单，可能会有不一样的选项，以下介绍各个选 项：例如：点MOVE命令，再点鼠标右键其下拉 菜单的子项分析如下：鼠标动作指令打开Tools，进入Stroke

15、Editor设置。显示鼠标动作指令操作图：(1) Done：执行本命令后，才结束本命令。(2) Oops ：复原上一次的动作 ( Undo 功能 )。(3) Cancel：取消本命令的执行。(4) Temp Group ：开始进行 “自由多点选取” 的动作(5) Complete：结束 “自由多点选取” 的动作。(6) Cut：选两点以截切出一个线段。(7) Reject：在相同位置选取另一个合乎Find 的对象。(8) AltSymbol：选取另一个可用的零件包装(Foot Print)。(9) Mirror Geometry：将选取的对象进行换Mirror 的动作。(10)Align：将对

16、象的角度调成一致。(11) Rotate ：将对象进行旋转的动作。同时按下键盘的 CTRL 键及鼠标右键，然后移动鼠标，可在画面上直接写出Stroke 的样式，若符合Stroke 所定义的样式，系统则立即执行 Stroke 功能，以下为系统内定的 Stroke 样式及所代表的命令：Stroke 样式命令W World View Z Zoom In M Move C Copy Delete U Oops 快捷定义鼠标动作操作控制面板1. 选项项目(Options) 用来显示正在使用中命令的细部选项，以使用move 命令为例。 (1) 首先确认右边的控制面板目前是否停留在Options 项目，若不

17、是请以鼠标左键按一下上方的Options Tab ，如左下图所示。 (2) 执行 “Edit/Move” 命令，此时右边控制面板的Options 项目变成move 命令的细部选项，可以用来设定move 的参数，如右下图所示。(3) 将鼠标移到Design Window 的区域，按下鼠标右键，出现弹出式选单，点选Done 选项，完成Move 的动作。2. 选取项目(Find) 用来选择可以被作用的对象，首先确认右边的控制面板目前是停留在Find 项目，若不是请以鼠标左键按一下上方的Find Tab ，如下图所示，其中可分为上半部的Design Object Find Filter 及下半部的Fi

18、nd By Name 两个部份。(1) 接下来先介绍Design Object Find Filter 各个选项的功能： a. Groups：Group 是将 1 个或1 个以上的对象设定为同一群组。 b. Comps：Component 是带有零件序号(RefDes)的 Allegro 零件。 c. Symbols：Symbol 是指所有板中的 Allegro 零件，不管其是否带有零件序号(RefDes)。 d. Functions：Function 是指 Component 中的 Gate，例如：排阻中的一个电阻。 e. Nets：Net 是指 1 条讯号线，如下图所示，整个(从Pin A

19、 至Via C 至Pin B)都是属于1 条讯号线。f. Pins：Pin 是指零件脚，如下图所示，此条讯号线共有Pin A 及Pin B 两个零件脚。g. Vias：Via 是指贯孔、贯穿孔或称导通孔，如下图所示，此条讯号线有1 个Via C 。 h. Clines：Cline 是指带有电气特性的走线 ( 其范围是 Pin To Pin 、Pin To Via 、Via To Via 之间的 1 条走线 ) ，如下图所示，此条讯 号线共有2 个Clines(Pin A 至Via C 、Via C 至Pin B)。i. Lines：Line 是指没有电气特性的一般线段，例如：板外框、零件外框。

20、j. Shapes：Shape 是指任意多边形的 Shape、空心的长方形及实心的长方形，如下图所示。k. Voids：Void 是指任意多边形 Shape 中的挖空部份，如下图所示，此Shape 中共有2 个Voids 。l. Cline Segs：Cline Segment 是指 Cline 中 1 条没有转折的线段，如下图所示，此条讯号线中共有3 个Cline Segments(Pin A 至Via C 有2 个Cline Segments，Via C 至Pin B 有1 个Cline Segment) 。m. Other Segs：Line Segment 是指 Line 中 1 条没

21、有转折的线段。n. Figures：Figure 是指图形符号，例如：钻孔符号，如下图所示，共有3 个Figures。o. DRC Errors：DRC Error 是指出违反设计规范的位置及其相关信息，如下图所示。p. Text：Text 是指文字。q. Ratsnests：Ratsnest 是指鼠线 ( 即讯号线未完成的联机关系 )， 如下图所示，此条讯号线中共有3 条鼠线。r. Rat Ts：Ratsnest T-point 是指 T 点，为呈 T 型的Ratsnest，如下图所示，此条讯号线中共有1 个T 点。(2) 接下来先介绍Find By Name 各个选项的功能，如下图所示。

22、类别下拉式选单：位于左上角的类别下拉式选单，使用者可依据下列的分类，必须先选取适当的种类，其分类如下：a. Net：例：AGPCLK、HD23、A4。b. Func：例：Function Gate，目前较少使用。c. Symbol (or Pin)：例：R2、C140、L60.1、U17.B3。d. Devtype：例：74ALS08、82578。e. Symtype：例：SOIC20、C0402。f. Property：例：FIXED、MIN_LINE_WIDTH 。g. Group：例：Group Name，CPU 、CLK、MEMORY 。h. Drawing：例：指目前的电路板档案。型

23、式下拉式选单：位于右上角的型式下拉式选单，共有下列两种型式：a. Name：直接在左下角的 “空白输入字段” 输入对象的名称，例如：AGPCLK、HD23、A4。b. List：直接在左下角的 “空白输入字段” 输入包含对象名称的文本文件，系统会读入此含有对象名称的档案 (预设附档名为 .lst ) ，例如：agp.lst、hd.lst、a.lst。More按钮：点选位于右下角的 More 按钮，出现Find By Name/Property 的对话框，如下图所示。A . Object Type ：选择对象的类别，与刚才介绍的类别下拉式选单完全相同。B . Available Objects

24、： 先透过Object Type 的选择，会在此处列出所选类别的全部名称。C . Name Filter：对象的“名称”筛检字段，可使用*或 ?。D . Value Filter ：对象的“值”筛检字段，可使用* 或 ?。E . All-：将Available Objects 内全部的对象移至Selected Objects内。F . All-：将Selected Objects 内全部的对象移至Available Objects内。G . Selected Objects ：在Available Objects 内所选取的对象，会送至Selected Objects 内。H .Use Sel

25、ected Objects for deselection operation：将SelectedObjects 内的对象变为非作用的对象，这个选项较少使用。3. 层面开关项目(Visibility) 可以快速、直接地打开或关掉与走线相关层面的颜色。首先确认右边的控制面板目前是停留在Visibility 项目，若不是请以鼠标左键按一下上方的Visibility Tab ，如下图所示。直接勾选选项，画面会立即响应 Views ：使用者可以透过 “View/Color View Save” 命令，将目前的层面颜色开关储存成View File( 附档名为.color)，然后就可在此Views 下拉式

26、列表中直接选取该View File，系统会立刻调整其层面颜色。 如果使用者已有设定底片定义，其底片定义的名称，亦会出现在此Views 下拉式列表中，方便使用者直接调整其层面颜色。(2) Conductors：针对所有的走线层一起做层面的开或关，本范例中为TOP 及BOTTOM 。(3) Planes：针对所有的电源/接地层一起做层面的开或关，本范例中为VCC 及GND。(4) Layers：针对单一的层面做开或关，本范例中为TOP 、VCC、GND 及BOTTOM 。1. 横向2. 纵向(1) Etch：走线。(2) Pin：零件脚。(3) Via ：贯穿孔。(4) Drc：错误标示。(5)

27、All：即走线、零件脚、贯穿孔及错误标示。 例:鼠标移动到Visibility Tab ，如下图所示，在Views 下拉式列表中直接选取File：place，画面立即显示Placement 的层面颜色。3.7 设定键盘1、设定命令于键盘的功能键上 (1) alias F2 move ：功能键F2 设定为Move 的命令。(2) alias SF2 delete：Shift 键加上功能键F2 设定为Delete 的命令。(3) alias F3 replay route.scr：功能键F3 设定为Replay router.scr 的命令。唯一不能设定的功能键是F1，因为F1 功能键已被Alle

28、gro 保留作为 On-Line Help 之用，所以使用者无法重新定义F1 功能键。 Allegro 有关键盘的设置，包括下列两种方式： 2 、将较长或常用的命令字符串进行简化 (1) alias s save：以s 键表示Save 的命令。(2) alias p “replay p.scr”：以p 键表示Replay p.scr 的命令。(3) alias wi “zoom in”：以wi 键表示Zoom In 的命令。 Options Tab 功能介绍Edit/Move 命令Ripup Etch Move：零件的同时，先将相关之走线清除。Stretch Symbol/Via Move ：

29、零件的同时，相关之走线会随之移动。Rotation 部份可以搭配弹出式选单中(在Design Window 区域按下鼠标右键)的Rotate 功能，可设定之参数如下： Type ：定义旋转型态，可分为： (1) Absolute：以当初建立此零件的角度为基准。(2) Incremental ：每次以递增方式旋转。一般是选择Incremental Type 。 Angle：可输入0360 度之旋转角度，可为任意角度，并可有小数点，默认值为0、45、90、135、180、225、270、315 度。 Point：旋转时所选用的基准点，可有下列四种：(1) Sym Origin：建立零件时之 ( 0

30、，0 ) 原点。(2) Body Center：零件之中心点。(3) User Pick：使用者自行选点。(4) Sym Pin #：零件脚。Edit/Copy 命令COPY 共有两种模式：Rectangular 及Polar 模式。 Rectangular 模式：(1) X：输入 x 轴 copy 之个数（水平）。(2) Y：输入 y 轴 copy 之个数（垂直）。(3) Spacing ：分别为Right/Left 与Down/Up ，并可输入间距，即Spacing 值。(4) Copy Origin：Copy 时的基准点，共有四种：Symbol：建立零件时之 (0，0) 原点。Body

31、Center：零件之中心点。User Pick：使用者自行选点。Sym Pin #：零件脚。 Polar 模式：首先必须设定Direct 方向：(1) CCW：逆时钟方向。(2) CW：顺时钟方向。设定完方向后，方可进行下列之设定：(1) Copies：输入 Copy 之个数。(2) Angle：输入相对的旋转角度，其值可由 0360 度。标准为：0、45、90、135、180、225、270、315 度。(3) Copy origin：Copy 时的基准点，共有四种：Symbol：建立零件之(0，0)原点Body Center：零件之中心点User Pick：使用者自行选点Sym Pin #

32、：零件脚Edit/Mirror 命令本命令可以用来翻转对象，可将位于正面(Top Layer) 的对象翻转至背面(Bottom Layer) ，反之亦然 。执行 “Edit/Mirror” 命令，请以鼠标左键按一下右边控制面板的Find Tab， 先按 All Off 按钮，清除全部的勾选，再勾选Symbol 选项，使Symbol 可以被翻转，如下图所示。 Mirror 命令的Options 中仅有标准的Active Class and Subclass 选项。 Edit/Spin 命令本命令可以用来旋转对象，其说明如下： 执行 “Edit/Spin” 命令，请以鼠标移动到Find Tab，

33、点击 All Off 按钮，清除全部的勾选，再勾选Symbol 选项，使Symbol 可以被旋转，如上一图所示。 然后选择Options Tab Spin 命令的Options 与Move 命令完全相同，请参考Move 命令的Options 说明。 Edit/Change 命令本命令可以用来更改对象，其共有三种功能 ：1. Change Layer (更改层)。 2. Change Line Width (更改线的宽度)。 3. Change Text Block (更改字体大小)。 执行Edit/Change命令，先选择Find Tab， 先按 All Off 按钮，清除全部的勾选，再勾选C

34、lines选项，使Clines可以被更改，如下图1所示： 选择Options Tab，图2，如图：图1Class各个选项作用：New Subclass ：选择新的Subclass，此项 New Subclass 前的方格按钮会自动勾选；若没有勾选，表示无法执行此功能。Active via：若换层的对象是Etch，可在此栏可填入换层后所使用的Via 名称。Line width ：只要输入新的线宽值后，系统会自动将此项的方格按钮自动勾选， 执行换线宽的功能；请注意，若此方格按钮没有勾选，是无法执行换线宽的功能。Text block ：选择新的字体大小，亦可用直接输入新值，此时该项前面的方格按钮会自

35、动勾选；若此方格按钮没有勾选，是无法执行换字体大小的功能。字体大小范围可由最小的1 号字体换到最大的64 号字体。Text just ：选择字体的对齐位置，共有3 种选择：Left、Right 及Center， 若有选择字体的对齐位置，此时该项前面的方格按钮会自动勾选；若此方格按钮没有勾选，是无法执行换字体的对齐位置的功能。Edit/Delete 命令操作步骤跟上述一样Ripup Etch ：删除零件的同时，会将其相关之走线清除。 Delete Net Options ：当Find Form 的Nets 选项有被打开时，下列的选项 才有作用： (1) Symbol Etch：针对建立零件时，拉

36、出的走线。 (2) Clines：针对此 Net 的全部走线。 (3) Filled rects ：针对此 Net 的全部实心矩形。 (4) Shapes：针对此 Net 的全部 Shape。 (5) Vias ：针对此 Net 的全部 Via 。当使用Delete 时，请特别小心使用Find Form 的Nets 选项 Route/Connect 命令 按All On按钮，勾选全部的选项 ，移动鼠标到Options Tab ，再进行命令的修改：(2) 以鼠标左键按一下右边控制面板的Options Tab ，并请设定下列的值： Act 当前层 调成TOP 层面，表示准备拉TOP 层面的线段。

37、Alt 切换到的层 调成BOTTOM 层面，表示执行换层动作后，会变成Act 的层面。 VIA 过空选择 NET 空网络,当布线开始显示当前布线的网络Line lock 线的形状和管脚 LINE 布线为直线 Arc 布线为弧线 Off 无拐角 45 拐角90度 90 拐角90度Miter 拐角的设置,若选择1x width和Min 表示斜边长度至少为一倍线宽Line width 线宽Bubble 自动避线的模式，共有三种选项：Off 不自动避线。 Hug Preferred 新的布线”拥抱”存在的布线,存在的布线改变. Shove Preferred 存在的布线被推挤Shove vias：推挤

38、Via 的模式，共有三种选项：(1) Off 不推挤Via 。(2) Minimal 最小幅度的推挤Via 。(3) Full 完整的推挤Via 。Gridless：允许自动避线于非格点上。Clip dangling clines ：当Bubble 为Shove Preferred 时，可以用来删除多余的线段。 Smooth：自动修整程度，共有三种选项： (1) Off 关闭自动修整的。(2) Minimal 最小幅度的自动修整功能。(3) Full 完整的自动修整功能。Snap to connect point 选项，勾选表示会从Pin、Via 的中心原点引出线段。Replace 选项，勾选

39、表示拉线的过程中，若遇到重复的线段，会自动将重复的部份删除。以上自动避线的选项功能，请使用者自行去尝试，以取得自己最佳的应用模式。在Add Connect状态下点击鼠标右键出现下图菜单Route/Slide命令Route/Slide” 命令是拉线过程中最常使用的功能，主要用来调整走线的使用空间以及将线段整修平整，以下为其使用的说明：(1) Active Etch Subclass：显示目前的拉线层面。(2) Corners：设定转角的角度可为Off( 任意角度)，45，90。(3) Max 45 Len：设定45 度的最大斜线长度。(4) Bubble：自动避线模式共有3 种选项 Off 、H

40、ug Preferred、Shove Preferred，请参考 “Route/Connect” 命令中的说明(5) Shove vias：推挤Via 的模式共有3 种选项 Off 、Minimal 、Full， 请参考 “Route/Connect” 命令中的说明。(6) Clip dangling clines ：当Bubble 为Shove Preferred，可以用来删除多余的线段 (7) Smooth：修整程度共有3 种选项 Off 、Minimal 、Full，请参考“Route/Connect” 命令中的说明。(8) Allow DRCs：修线过程中，准许DRC 之产生。(9)

41、Gridless：修线过程中，准许放在非格点上。(10) Add at max：尽量将斜线长度放至最大。(11) Vias with segments ：修线过程中，准许Via 随着线段移动。Route/ Custom Smooth命令1. Corner Type ：控制自动修整后的走线转角角度，可为90、45、Any Angle & Arc，建议值为 Any Angle 。2. Restrict Seg Entry For Pads of Type ：设定不可自动修整于那种Pad 上的走线，目前有Rectangular、All & None ，建议值为 Rectangular。 Rectan

42、gular Pad 是指 Non-Circular Pad，即 Square、Rectangle 、Oblong、Shape Pads。3. Minimum Pad Entry Length：针对上述的不可自动修整Pad，设定最小的走线进入该Pad 的长度。若走线在进入该Pad 的长度小于此值，表示不可自动修整此线段。建议值为 -1，表示绝不自动修整此线段。4. Max Iterations ：设定每次执行自动修整的最大次数。使用方法设定好上述的选项后，只要在Design Window 中，用鼠标左键按一下要修整的讯号线，Allegro 就能自动修整此条讯号线。出光绘之前所要进行操作的步骤：1

43、.查看是否有未完成的网络，及未放置的元件。2.是否有孤铜及未使用的铜皮。要把SAME NET的DRC打开，是看否有S/S即两个网络名一样却又完全相同的铜皮叠加在一块。若有生成光绘的时候会有报错。 3.DRC那边最好为0，若无法做到，也必须是在UP TO DATE，而非OUT TO DATE 的状态。SHAPE的 FILL MODE模式为：SMOOTH，UPDATE TO SMOOTH的条框得是灰色的，若非，可能会有隐藏的DRC在SHAPE处隐匿着。这点很关键！4. 得RUN下是否有多余线段及VIA 。在REPORTS中的 DANGLINE LINE REPORT中，会有一个信息框出现， 然后再

44、点上面的坐标，它会自动跑到相应的位置上，我们 就可以进行清除，最好的手动的，因为有些可能是包地信 号，而忘掉在结束端加VIA。5. 要摆放好丝印，写上相应版本号及设计者的大名，日期。 另外要加过波峰焊的方向（封装名为： DIP_LEFT,DIP_RIGHT），DIP 焊盘不足1MM的元件要 加窃锡焊盘（在BOARD GERMEOTRY的 SOLDERMARSK BOTTOM层，并在相应的窃锡焊盘上面 加BOTTOM层的SHAPE，并且比窃锡焊盘稍微大5MIL左 右）。6. 还要加SERAIL NO标识，现在的尺寸一般为40X9， 40X12两种，取消原先的36X9的；无铅标识；视易LOGO。

45、7. 在摆BOTTOM的元件的时候，最好得检查下，SMD的焊盘离DIP PIN的间距是否达到4MM以上。还有BOT层的SMD元件不能就少数几个零散地分布，这样会形成孤岛效应，不利于贴阻焊带。8. 还有一点需注意，比如说之前在某些PIN是有网络的，后面因为其他原因把这个网络取消。之前有布的线因为有过孔的原因，而不会被DANGLINE线的CHECK查出，这点估计得手动确认，比较麻烦。后续我可能会针对这个再找些办法来，前期请大家自己保证，这种情况一般出现在第二轮改板之类的。9. 大致CHECK下SHAPE。因为有些VIA打在SHAPE边缘的1/2处，若后面将其DEL，是在静态下，再转为动态，它不会自动修复。