产品研发、生产过程及硬件基本知识介绍课件

1、产品研发、生产过程及硬件基本知识介绍报告人：XXX所属部门：硬件部报告日期：2010-4-24内容提要龙梦产品及特点产品研发、生产过程硬件基本知识龙梦产品及特点龙芯2E系列福珑迷你电脑网络计算机12寸笔记本龙梦产品及特点逸珑笔记本Gdium龙芯笔记本灵珑一体机龙芯2F系列网络存储器7寸笔记本福珑迷你电脑龙梦产品及特点采用龙芯处理低功耗采用Linux操作系统产品研发、生产过程研发过程及特点项目需求研发方案研发过程研发输出研发过程及特点-项目需求市场调研原则：企业的经营目标和经营范围内容：宏观经济信息、行业信息、竞品信息、消费者信息、本品信息、客户信息等。产品分析和定义原则：企业内、外部信息，资源

2、内容：可行性分析、产品定义立项总经理批准后正式立项研发过程及特点-研发方案硬件方案硬件总体方案、成本、风险软件方案底层软件、操作系统、应用软件机构方案ID设计、机构总体方案测试方案功能/性能测试、兼容性测试、可靠性测试软件测试产线测试研发过程及特点-研发过程A-TEST 功能测试阶段验证产品初期设计阶段成果，全部功能符合要求并评估性能指标可达到设计开发企划书的要求。目的是验证产品的功能，功能符合要求是这个阶段的主要目标。B-TEST 产品设计验证阶段验收产品设计成果符合所有设计开发企划书的要求，并证明该产品在日后具备整体可制造性。目的是验证产品的设计的可信赖度、可靠度、可量产性及认证。C-TE

3、ST 生产流程测试阶段承接产品设计成果，定义生产制造流程并产出所需的文件, 工具及治具以试产验证生产制造流程符合量产的要求。目的是验证产品的生产组装工艺流程和工厂端各部门之间协做流程。研发过程及特点-研发输出硬件输出电子BOM（EE BOM）电子料承认书及重点检验项目原理图、PCB和Gerber文件机构输出组装BOM （ASSY BOM）机构料承认书及重点检验项目产线组装SOP软件输出PMON文件、其它烧录文件系统母盘（含内核、系统、应用软件）测试输出SMT测试母盘及SOP产线组装测试母盘及SOP产品研发、生产过程生产过程及特点物料物料需求和采购物料导入物料承认生产外协主板生产流程成品组装计划

4、、生产流程产品生产过程及特点-物料物料需求和采购电子BOM+组装BOM电子BOM：主板器件（芯片、阻容、接插件等）组装BOM：机构料（机壳、面板、支架等）、外购成品（显示屏、硬盘、内存等）物料导入申请公司料号，一物一料号原则加入公司物料数据库，未承认状态物料承认承认流程：研发测试、小批量验证、承认会签、变更物料数据库状态量产阶段只能采购已承认的物料（不含验证物料）产品生产过程及特点-生产外协主板生产流程产品生产过程及特点-生产外协主板PCBA生产流程产品生产过程及特点-生产成品组装生产计划控制流程产品生产过程及特点-生产成品组装控制流程硬件基本知识硬件设计流程主板硬件设计工具一体机硬件知识硬件

5、规格硬件总体方案主要功能模块及芯片硬件设计流程硬件设计流程硬件需求分析硬件需求规格说明书 明确硬件开发的任务，并从整体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否满足需求。 硬件总体方案硬件总体方案书 从总体上进一步划分各个模块的功能及硬件的总体结构描述，规定各个模块间的接口及有关的技术指标。 原理图设计遵循设计规范进行设计，填写checklist原理图详细设计报告 硬件设计流程PCB设计遵循设计规范进行设计，填写checklistPCB详细设计报告硬件过程调试及测试 PCB板硬件过程调试及测试文档 内部验收及文档归档主板硬件设计工具ProtelPower PCB （PADS）Mentor

6、OrCAD+Allegro主板硬件设计工具Orcad设置原理图设计环境绘制原理图设计后续处理网表文件输出主板硬件设计工具Allegro网表导入，板框、叠层设置布局、布线设计后续处理光绘文件输出一体机硬件知识硬件规格基本功能显示：支持15.6W 屏，分辨率为1366x768；且预留VGA 用于扩展显示。音频：耳机、麦克风，预留喇叭输出。网 络：百兆网络接口USB ：三个USB2.0 接口性能指标CPU ：800MHz内存 ：DDR2 512MB/1GB 533MHz系统总线 ：PCI 33MHz整机功耗 ：小于30W一体机硬件知识硬件总体方案 DL9002一体机硬件知识硬件总体方案 DL9003

7、一体机硬件知识主要功能模块及芯片电源模块时钟模块处理器模块网络模块显示模块音频模块南桥模块一体机硬件知识电源模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的电源电源芯片类型线性电源 开关电源 一体机硬件知识电源模块一体机主要电压CPU核心电压 1.2V内存电压 1.8VI/O电压 3.3VUSB接口电压 5V硬盘电压 3.3V 5V一体机硬件知识时钟模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的时钟信号分类无源晶体、有源晶振、时钟芯片一体机硬件知识时钟模块一体机主要时钟主板芯片时钟类型频率CPU系统时钟66MHz内存时钟66 MHzPCI时钟33 MHz显卡PCI时钟33 MHz参考时钟14.31818南桥

8、RTC时钟32.768KHzUSB时钟48MHzPCI时钟33MHz网络参考时钟25MHzPCI时钟33MHz音频参考时钟14.318或24.576MHz一体机硬件知识处理器模块Loongson 2F 处理器主频800-900MHz功耗小于5W集成PCI、Local IO、DDR2控制器主频和内存频率可硬件配置网络模块Realtek RTL8100C 百兆网络控制器向上通过PCI总线与CPU相连向下连接网络接口一体机硬件知识显示模块XGI V2显卡，外扩显存（32MB）向上通过PCI总线与CPU相连向下连接VGA和LVDS接口音频模块Realtek ALC655 AC97音频控制器向上通过AC97接口与南