电子半导体景气技术分析报告

1、 . . 71/72电子半导体景气技术分析 日期：半导体景气分析对半导体景气不宜过度乐观在两大晶圆代工业者台积电、联电于四月底的法人说明会上公布公司经营状况，以与发表对半导体景气看法之后，此一话题再度成为讨论的焦点。由于两业者所占的全球半导体产业的超过10%，其见解自然相当具有参考价值。然而两者对未来景气变化的预测并不截然一样；台积电以B/B值的提高，比喻为春天飞来的第一只燕子。相形之下联电就较为保守，并不认同有任何回春的迹象。从过去一年的纪录，台积电对景气的预测的确有过份乐观的倾向。2000年秋驳斥景气反转之说，2001年2月认为景气的谷底应发生在第一季，最后都证实是错误的判断。依常理来看，

2、台积电在半导体产业的地位与资源，应该比别人更能掌握市场脉动，从反面来看，或许也因为其身为业界的领导者，对产业与市场不能有悲观的理由。实际上半导体景气的指标有很多，B/B值反弹并不足以反应景气复的开始。即使趋近景气的谷底已渐明朗，未来恐有更长的一段低迷期要走，业界不宜过份乐观。此次景气衰退和90年代任何一次的成因都不同。在过去半导体市场成长依赖PC甚深，整个市场的变动都以PC为主轴。当时通讯产品所占的比重不高，成长率却非常耀眼。以往半导体的低潮期几乎取决于PC市场不振，导致产能过剩。19992000年创造高峰期的推手不再是PC，而是手机和光纤网络等通讯产品。当2001年通讯产品成长大不如前之时，

3、新的需求又没有被创造出来，半导体市场何来有成长的空间，复的力道岂会强劲？当然所谓回春或好转，都是形容词，并无明确的定义。就目前所能预见的状况是基植于库存清理进度的判断，谷底最晚应发生在第三季初，因此之后就会开始反弹，只是所呈现的方式将会是相当疲软。相较于第二季，第三季之后景气当然会比较好，但是好转的程度十分有限。若和1999年下半年整个景气大幅回春相比，2001年下半年的状况简直惨不忍睹，岂可以乐观或春天来了等字眼来形容半导体的前景呢？上一个半导体低潮期发生在1996年，当年的成长率为-6%(Dataquest资料)。然而1996年却是美国经济快速复的一年。1995年第四季美国的GDP只有2.

4、2%，1996年第四季已翻腾至4.1%。反观2001年预期只有1.9%的成长率，远不与2000年的5.0%。换言之，相对于1996年，2001年的处境相对十分险恶，不仅高成长率的推手通讯产品没有新的需求，经济面亦滑落至十年来的最低。在这种情境之下，那来乐观以对的勇气。全球半导体市场规模成长预测年度出货量成长平均单价成长整体成长产值19980.9%-9.3%-8.4%199916.4%2.2%18.9%200024.5%9.9%36.8%200135%-10%-5%注1.大和总研假设2001年全年产能利用率为80%，依此所推估出市场衰退程度不会含超过5%，显然太过乐观。注2.目前较悲观的预测，一

5、般认为可能发生的是雷曼兄弟预测成长率在-18%到-20%之间。Source：大和总研实际上2001年的情况和1985年比较神似，1985年半导体衰退了17%(SIA资料)，当时Intel和TI分别面临了连续五季和四季的营收衰退。TI在1987年的第四季营收方回复到1984年第三季的水准，等于三年业绩呈现停滞状况，对2001年全球半导体成长率最悲观，也可能最实际的数字恐是雷曼兄弟所预测的-18%到-20%。大和总研的看法比较乐观，认为最坏尚有-5%，并不符合真实的状况，因为该研究以为2001年全球产能利用率近乎80%，和我们的观察相差太多。两大晶圆代工业者全年若能撑到70%以上，就已经难能可贵了

6、。未来半导体景气复的程度似乎将可由经济面指标为最佳参考点。尤其占半导体比重甚大的手机以与终端产品都是消费取向，和经济状况关连性甚强。除非经济情势明显变好，否则宁采保守的态度较为适切。半导体景气何时拨云见日半导体景气在2000年底的急转直下，一直到今年(2001)初确立成因之后，何时见底？以与何时可以再见天日？成为近日产业界与投资业界热烈讨论的焦点话题。近来各证券研究和市场分析机构的预测亦纷纷出炉，从证券市场的角度来看，虽然目前景气濒临谷底，不过因其景气前景有拨云见日的征兆，便能使证券市场表现略为反弹，在其定义上，谷底能见度之提高，即意味着最坏时段的结束，紧接着是迎接黎明的到来。但身陷困境的半导

7、体业界，仍在盈亏保卫战下苦熬，岂有投资业者乐观以对的闲情逸致。各领域景气都不佳，晶圆代工受冲击大于过去在观察产业与市场景气变动的最佳指标便是晶圆代工，过去由本地的PC产业产销状况亦可洞悉概况，然而随着两大晶圆代工业者台积电(TSMC)与联电(UMC)的制程多样化，业务亦平均地涵盖各大领域的产品线之后，以PC产业之荣枯作为景气评估指标已不能完全反应实际状况了。例如光纤通讯相关芯片需要高速的制程，以往都使用两大代工业者不具备的BiCMOS、GaAs或InP制程。但是在CMOS迈入0.18m之后，制程的微缩化速度提高，也可以应用在光纤通讯IC产品的生产。由于CMOS制程比BiCMOS等特殊制程更具成

8、本竞争力，2000年以来，AMCC、Vitesse和PMC-Sierra等光纤通讯IC领导厂商，不约而同地成为台积电的重要客户，即是上述的背景所驱动。Xilinx和Altera的PLD随着Internet宽频热潮而带动在局端与网络管理通讯系统市场的大幅度扩充，亦促使两大晶圆代工业者摆脱以往过度依赖PC产业的型态，通讯领域的生产比重已明显增加。对晶圆代工业者来说，这样的变化最大好处是分级市场区隔，带动需求的更大成长；缺点是和半导体的产品混合比率(product mix)近似，在此次景气反转乃得因于不分领域的各半导体组件库存之调整，使得代工业者所有产品线一次中箭落马，不再如从前对个别或少数产业不景

9、气有充份的免疫力。PC产业在2001年2月领先其它领域，率先显现市场复的迹象，却无法力挽晶圆代工的颓势。如果PC相关IC产品占晶圆代工业务的比重依然维持高水平的话，此次冲击恐怕就不会拖得那么长，相对于1998年的状况，2001年滑落的力道明显要来得大。第二季两大晶圆代工业者可能难逃亏损厄运截至四月为止，从晶圆代工业者本身和IC设计业的了解，晶圆代工业的确没有任何复的征兆，这和诸多证券业者落底指日可待！的说法并不同调。在2000年第三季出现反转迹象时，台积电曾嗤之以鼻，显见观察者和被观察者两者认知是有差距的，而这样的现象在这一波的景气观察中仍旧存在。实际上晶圆代工业者确实面临景气变动下，愈来愈难

10、操作的问题。主因在于所代工的客户围愈广，产生的群聚效益就愈大，对景气正负面的绝对性看法就产生加乘效果，遂可能造成需求暴起暴落的特征。在目前一片低迷的走势，IC供货商的立场，只有在悲观中更求保守，不到情势确切明朗时刻，绝不轻易下单。这种坚持就相当于2000年第三季对景气毫无疑虑的充份乐观。能够实施全面性总检验的证券业界，遂自认在景气预测的掌握度上，比任何IC供货商，以与看不到系统供应面，只有以IC供货商群众行为为参考依据的晶圆代工业者更好。两大晶圆代工业者在第二季的产能利用率，依照本地IC设计业者的说法，只有45上下，甚至也有传言指出Chartered更将会直落至20%。有人将Chartered

11、在2001年第一季发生亏损，做为评估两大晶圆代工业者的指标，并不恰当，因为两大晶圆代工业者的获利能力远在Chartered之上。在19971998年间，两大晶圆代工业者尚有中上程度的盈余之际，Chartered依然维持亏损，相差程度甚远。只是跌落50%以下的产能利用率，是两大代工业者有史以来的最低水准，第二季很可能因此难逃亏损的厄运。有线通讯库存依然严重，手机需求不到5亿支观察此次景气何时回春的关键点在于库存消化的进度，早先一般认为第二季就可清掉大部份的库存，实际上仍有若干隐忧存在。PC由于产品生命周期较短，市场需求量大，故能很快地在第一季就将库存降到最低。如数字相机和DVD Player等数

12、字消费电子产品，在2000年秋的表现强劲，全年出货量超乎预期，但随后需求急转直下，使库存在2000年底发酵。预计集中在日本之主要制造商应会在2001年3月底会计年度结束前，致力将库存清完。不过手机用IC只占所有半导体市场的13%，且未来的需求情势不甚明朗，能够发挥正面的效应有限。行动手机是导致IC组件库存最严重的元凶，2000年高达2亿支预测的误差，使业界顿成惊弓之鸟，不得不随时调整2001年的出货预测。由于2.5G在欧洲的布设延迟，将对手机需求产生负面作用。日本大和证券已将原先5.25亿支的市场预测，修正为5.11亿支。目前各系统服务业者与手机通路大致保有4,0006,000万支手机库存，故

13、2001年可能所需的生产量只有4.6亿支，相较于2000年的4.2亿支，只有10%的成长。Nokia和Motorola近来已提出警告，2001年手机出货量将不与5亿支。尽管部份分析报告认为第二季手机组件库存可消化殆尽，但查访手机业者以与本地IC代理商的结果则较显悲观，库存调整应会拖到第三季方有可能。至于有线通讯产品市场的过热，在网络泡沫化的影响下，亦成为库存最严重的产品之一，再加上其产品生命周期甚长，难以在短期将库存清理。主要的三大系统制造商Cisco、Nortel和Lucent都有严重的库存问题，并且预估要在第四季之后，方可能获得解决。谷底发生在第二季末或第三季初从整体产业与市场的观察，半导

14、体产业的谷底应该会在今年(2001)第二季末或第三季初，而非第二季前、中期。2001年整体半导体市场规模，在预期大部份主要产品只能维持个位数成长的情况下(如PC和手机不到10%的成长率)，可能维持与2000年相当的水准。唯存市场不振，预料下半年依然不会改善，可能会拖累整体半导体市场的成长。新兴的产品，如Microsoft的X-BOX，和数字电视，其市场规模尚不足以扮演救世军的角色。第三季之后，半导体需求将会渐入佳境，但好转的情势是缓慢爬升，毕竟并非所有领域的产品都已完成库存的调整。因此可以确认这一波半导体景气变化曲线将呈现U字型，而非V字型。至于半导体业的明显复，亦即U字型的右顶部发生点，目前

15、大部份的预测均指向2002年上半年，部份看法乐观者甚至认为第一季就会产生强烈的反弹，理由是届时已无库存的因素，整体环境转向正常的供需状况。另一方面在需求部份，有线通讯可望在Internet频宽的持续带动下，从2001年的失序转成正面性的成长。而即将在欧洲展开的3G服务，可望为新IC组件打上一剂强心针。半导体业界在景气低迷之后，纷纷暂缓产能扩充计划，据估计2001年的资本支出至少比2000年减少20%，但若干产能扩充已在2000年实施，以致于2001年可望有1013%的成长，相对地2002年的产能成长幅度将非常有限，晶圆代工业在度过第二季最惨淡的时期后，第三季的产能利用率或许有机会调整为60%，

16、虽仍未完全脱离低潮期，但在全球产能扩充有限的情况下，未来其反弹的爆发力将远高于全球半导体的平均水准，此一现象预料最快在第四季可以见到。2001年上半年全球半导体产业景气保守北美半导体设备厂商接单/出货比持续下滑2001年第一季受到全球经济景气成长前景、消费者支出以与半导体设备平均销售价格变动状况未明等因素影响，使得半导体芯片厂商资本投资状况异常谨慎，而市场分析师皆预期由厂商缩减资本投资情况来看，半导体厂商接单状况也将受到大幅影响。根据半导体设备与材料协会(SEMI)最新所公布之统计资料，2001年1月北美半导体设备厂商接单金额为19亿美元，不过整体接单/出货比值(B/B Ratio)已经下滑至

17、0.81，接单金额较出货金额整整少了二成，与2000年12月接单金额相较，也下滑21%，并且较2000年同期之金额减少15%。由北美半导体设备厂商接单/出货比下降至近一两年来之最低点，显示厂商对产业景气预期转向保守，整体科技产业近期将无法快速回升至2000年上半年之成长状况。北美半导体设备厂商接单/出货比值变化状况观察过去半导体设备与材料协会(SEMI)所公布之统计资料，北美半导体接单/出货比值在2000年三月时达到最高峰，然而自四月以后景气即出现逐步降温现象，接单/出货比已经连续十个月持续下滑，虽然在2000年第二季与第三季仍维持高档整理状况，显示景气仍可维持强劲，不过在第四季传统旺季时比值

18、却下滑至接近1，已经显露出科技厂商对2001年第一季景气皆呈普遍保守迹象。全球半导体景气至2001年下半年才可望反转虽然2000年第四季以来半导体产业成长幅度已经开始趋缓，不过根据Dataquest数据显示，以2000年全球半导体市场规模仍达2,221亿美元，与1999年1,691亿美元之市场规模相较，成长率仍高达31.3%。以半导体产业循环周期来看，目前正处于持续两年大幅成长之末段期，由于2000年在销售旺季第四季之成长幅度尚较第三季成长幅度为小，而自2000年11月以来，全球半导体产业即开始进入库存调整期，整体产业景气急转而下。而观察2001年第一季DRAM市场受到个人计算机销售未见大幅成

19、长影响，使得整体市场仍受困于库存量问题，进而导致DRAM价格仍然处于低档盘旋状况，暂时尚未出现反转向上之迹象，不过库存压力已经不若去年第四季沉重。另一方面，全球前三大晶圆代工厂商包括台积电、联电与特许半导体等近期皆宣称今年第一季产能利用率将在七成左右而已，远远低于市场预估值一成多，而且也将出现调降晶圆代工价格以稳固客户之动作。综合上述产业状况，加上目前也出现全球半导体设备订单延宕以与资本支出减少等情况，因此，评估2001年半导体整体产业在上半年将持续景气调整，由于包括个人计算机与通讯产业需求在第一季也处于平平状态，带动半导体产业需求动能不强，因此预期半导体产业在第二季初可望触底，而至下半年才可

20、望出现翻扬机会。研究机构调降2001年全球半导体设备销售与资本支出成长率根据Dataquest研究机构之预测资料，全球半导体市场规模仍在持续扩展中，不过成长率也出现逐年下滑之趋势。预测2000年全球半导体市场规模可达2,316亿美元，与1999年1,680亿美元之市场规模相较，成长率仍高达37%。然而根据一月中旬北美半导体设备与材料协会(SEMI)所举办之半导体产业研讨会，全球各主要半导体研究机构所发布之最新资料，由于受到全球经济景气成长率持平影响，市场对中、下游终端产品包括个人计算机、通讯网路与消费性电子等产业销售成长前景预测也转为保守，因此各研究机构也出现调整对2001年全球半导体销售与资

21、本支出成长率趋势。2001年全球半导体设备销售与资本支出成长预测预测机构半导体销售成长预测变化半导体资本支出成长率变化原先预测调整后原先预测调整后VLSI Research11%5%4.50%0.50%Dataquest20%5-10%15%-6%IC Insights-7%-4%平均-9%-2%Source:各研究机构美林证券预估半导体设备投资额仍小幅上扬以Dataquest对半导体销售预测成长率变化，由成长20%调整至成长510%，在资本支出成长率方面，调整幅度更大，由成长15%，下降至负成长-6%，如以VLSI Research、Dataquest与IC Insights三家平均，200

22、1年全球半导体资本支出将为负成长-2%，较美林证券在去年12月发布全球34家主要半导体厂商设备投资额预估为509亿美元，成长率6%为低。根据美林证券发布之资料，2000年半导体设备投资金额为482亿美元，较1999年大幅成长94%，各业者受行动市场急速扩大影响，纷纷创下最高投资纪录。而2001年预估行动市场仍将快速成长持续带动半导体需求，因此预估各半导体厂商仍将维持设备投资，不过受到PC市场大幅成长荣景不再，成长率仅小幅上扬6%。其中，投资金额衰退幅度最大的产品项目为DRAM设备，由于2000年DRAM设备投资额成长率高达八成，而至2001年则大幅衰退至仅达1%，恢复与1999年时金融风暴时期

23、时相近之水准。分析投资DRAM设备热潮冷却之主要原因在于2000年第三季以后，DRAM市场受到个人计算机销售停滞影响，库存量暴增而导致价格崩盘，而市场预期未来个人计算机产业大幅成长荣景也难以再现，使业者投资意愿低落所致。半导体厂商股价仍处于低档盘整上述半导体产业趋势预测，主要多以美国2001年经济成长率低于3%之假设基础下预测。不论前述研究机构预测之精确程度，至少显示出市场对2001年半导体产业成长幅度较2000年保守许多，而根据一月中旬参与SEMI半导体产业研讨会之厂商也表示，目前市场上对2001年整体科技产业景气看法还是较为保守，因此仍有暂缓下单与延后新订单之动作，但是尚不致于完全取消下单

24、动作，而基于目前之市场状况，预估2001年第一季半导体产业成长幅度仅在持稳阶段。而反应在半导体厂商股价变化方面，可以发现费城半导体指数虽然已经由2000年12月21日535.4点之最低点向上反弹，不过资金投入半导体类股仍显得谨慎保守，一月份以来指数仍在600-700点低档区间盘整。DRAM价格短期仍未见大幅上涨动力此外，由今年至目前以来AICE DRAM现货价格趋势变化来看，也尚未出现反弹现象，在一月下旬跌势稍见和缓，不过各规格DRAM现货价格跌幅仍在3-5%之间，以此看来产业尚未现大幅复迹象。由于DRAM需求仍以个人计算机产品占最大部分，比重仍达7-8成，因此分析DRAM现货价格弹升无力之主

25、要原因，仍在于个人计算机厂商预期今年第一季市场销售可能还是在低档盘旋，使得PC通路商未见回补DRAM库存动作。在DRAM合约价格方面，64M DRAM价格约在每颗3块美元上下，128M DRAM则在6-7块美元间，虽然市场预估在PC OEM厂商DRAM库存水平持续下降，不过在DRAM供货商方面，库存水准仍在高档，因此，评估近期DRAM价格应该仍不会大幅上扬。2001年的半导体景气可以以每况愈下此名词来形容其处境。半导体市场的成长预测持续调隆，从25%、20%到10%以下，现已有零成长的新版本出现。根据媒体报导，台积电和TI都已决定关闭部份晶圆厂，更足以显现整个局势恶化的程度，恐不下于1998年

26、。尤有甚之的是即便是体质最优良、最能免疫于低迷景气的DSP、晶圆代工，其龙头老大都不得不在此景气反转的初期就采取非常时期的作法，其险恶的程度由此可见。晶圆代工的营收无法立即反应景气的变动事实上晶圆代工产业在2001年所受到的不景气冲击纵深恐要比1998年来得严重。在1998年时晶圆代工的产能相对于全球总产能比率，要比2001年来得低，且fabless和IDM客户群的比例亦有很大的变化。一般而言，晶圆代工扮演着全球半导体产能的缓冲角色，对于景气改变的敏感度要比其它半导体业者来得敏锐，尤以三大代工厂最为明显。此三大晶圆代工业者，所代工的产品和制程属于多样化，客户数目遍布fabless到IDM等各数

27、百家不等，也可视为半导体产业的缩影。故景气产生突变的蛛丝马迹最容易在晶圆代工的接单状况上反应出来。只从客户下单到晶圆产出，出货到客户的时间长达23个月，代工业者的营收并不能有效地立刻反应景气的变化。故代工业者皆不愿意主动释放不祥的征兆，而能力挺近12个月的情势不变，直到外界开始嗅觉到不寻常的气息之日后，才会坦率以对。客户别和产品混合比率为竞争力的指标半导体景气的改变未必蔓延至所有产品，可能有反应时间快慢之别，端视该产品的通路型态、应用趋势和市场规模大小等而定。PC和行动手机出货量大，撼动半导体的力量最大。2000年秋手机首传需求量不如预期而使库存压力加大，为警讯的乍起，但依然令业界半信半疑；随

28、后9月开学和12月耶诞热季并未如往年带动PC买气，方使问题扩大，景气反转始告成立。光纤通讯被视为可屹立不动的黄金产业，也在年终应声倒地。可是Sony的PS2电视游乐器，郄因绘图芯片生产不与而缺货，任天堂的新型掌上型电玩Gameboy Advanced亦有类似的状况。因此拥有多元化产品制造的代工业，如果其产品比率分配得当，受到打击的力道就可以愈小。这里的产品意指晶圆代工的仍话制程。另一方面客户群的混合比率也是关系到晶圆代工业者在景气不佳时业绩成效的一大重点。理论上fabless一定得依委外代工，相对之下IDM则可有可无，视情况而定。因此在景气衰退之际，IDM本身也有多余的产能而减少对外的投单量，

29、情况的严重性尤甚于fabless。可是fabless整体的成长速度虽高于半导体平均水准，占有率实在不大。能促进晶圆代工者业者大幅扩充产能之动力仍来自于IDM的释放订单。所以鱼与熊掌难以兼得，晶圆代工业者如何在fabless和IDM间取得一良好的平衡点，的确需要有因应的策略。景气不好方能见实力真章在半导体景气大好的时候，晶圆代工业者常演出产能满载，在此当头，主导权在代工手中，而非fabless抑或IDM客户。故代工业者比较有充份的空间筛选，于是更容易在营收和获利率上调整至最佳状态。当然这其中亦另有限制，如代工业者制程和对应产能混合的调配问题。另一关键是可利用有此利时机，拉拢策略性的客户，如久攻不

30、下的业者或未来发展潜力看好的新兴业者。因此在景气好的时候，较难分出晶圆代工业者各自的竞争力优劣，但在反转直下之后就渐次可见真章。1998年以前产品型态仍多所限制1995年是上一个半导体周期景气的巅峰，直至2000年是最近的一个。在经历1996年大逆转之后，半导体景气逐渐复。不幸在1998年的亚洲金融风暴和低价PC的BTO效应，再往下跌个大跟斗。若以1998年为界限，切割为19961997年，以与19992000年两个时期，可以发现晶圆代工产业型态有相当大的差异。在1998年以前，晶圆代工主要的客户层与其产品来自芯片组、绘图芯片PC相关以与可程序化逻辑组件(PLD)。这类产品使用较尖端的制程，平

31、均单价较高，是高获利率的产品，更是该晶圆代工业者技术能力展现。不过这类产品并不足以视为晶圆代工产业最极致的伸展舞台。非CPU的PC 相关芯片，诸如芯片组的绘图芯片，虽会因CPU性能的提升而大幅增加闸极数，或因绘图芯片和芯片组的整合而使所需之制程水准逼近CPU，但此类产品市场竞争十分激型而使单价偏低，使得同一线幅制程的晶圆制造单价远不如CPU。PLD的获利率接近CPU，但其细胞构造大类于SRAM或Flash，制程技术的挑战度并不如CPU。换言之，晶圆代工业者的版图虽一直在扩大，代工的产品制程能力亦在提升，郄未直逼业界的最高境界。另一方面随着fabless在网络产品上势力的扩，代工业者在此产品亦受

32、惠不小。此类产品在线幅上落后PLD或PC绘图芯片一到二个世代，唯使用混合模式制程，是另一层次的高难度挑战。然而在无线通讯上，代工业者着墨之处并不多。主因是此类产品市场绝大多数为IDM所控制，不需要尖端制程，产品周期长，释放代工的好处不大。故1998年以前晶圆代工的产业型态仍多所限制。晶圆代工市场预测(依客户预测)单位：百万美元客户别19971998199920002001IDM17351689462470979774Fabless31143171232237145592System OEM329326560673843合计5178518575061148416209注：2000年(含) 以后为

33、预测值Source：Dataquest 1999年后新衍生产品逐渐增多1999年景气的逐渐复加上无线通讯和网络市场的重要性增加，情势己有转变。在Internet频宽需求的刺激下，芯片的速度不但要更快也要更便宜。这类高速网络芯片以往需运用GaAs或BiCMOS等特殊制程，成本较高，且有能力提供此类制程的业者有限。但在晶圆代工业者迈入0.18m CMOS制程之后，就可用来生产此类高速芯片，甚至必要时可引进0.13m铜制程。所以G级Ethernet和SONET等光纤通讯芯片顿时和PC芯片一样，顿时成为驱动代工业者制程技术的推手。同理无线通讯的射频部份，也可以用CMOS解决，如Bluetooth，甚至

34、于Wireless LAN，这是代工业者另一个新生的领域。依附IDM过深对抗不景气的免疫力降低饱受19971999年景气不振之苦的IDM业者，在此一周期的投资脚步明显比过去任何一个周期来得少。故不得不在1999年底，景气回春之际，大举向代工业者释出订单，甚至台积电在2000年表示，客户投单的需该公司产能的两倍以上，只是令人料想不到的这竟是半导体产业泡沫下的假象，是业界在对市场需求过度乐观的共识下而过度下单的集体群聚行为，遂不得不令代工业者跟随着起舞，相对地受创力比过去来得大。台积电的两大主力客户TI和Motorola都不约而同地证实今年第一季营收的大幅萎缩，TI预估第一季将比2000年第四季的

35、营收衰退20%。这种效应是矛盾且有加乘的结果。当IC在高速、高制程的急切度比以前殷切，而IDM又无充裕的产能而需要和代工业者发展更密切的关系时，本是代工业者脱离既有窠臼的好时机，郄可能因无法预期的景气的反转而受到相当大的打击。因此代工业者在此情势之下，复有相当规模的产能，恐怕不能再如半导体景气的不振而依然维持亮丽的成绩，必须要有配套的策略运用，方能降低伤害的程度。具体而可行的方式是和IDM业者建立长期技术开发和产能共享的模式，IDM将部份产能的扩充转嫁给晶圆代工业者。IDM业者已拥有相当大的高制程产能，所欠缺的尖端制程可由代工业者代劳，这类制程即使在景气不佳时，依然有短缺的现象。大和证券便指出

36、，虽然2001绝大部份手机IC零件均有供应过剩的现象，但高密度Flash、SRAM以与需利用到尖端制程的基频芯片郄可能有生产不足的现象。晶圆代工主要产品与其客户层变化产品别1998年之前19992000年联电台积电联电台积电PLDXilinxAlteraXilinxAlteraPC 绘图芯片组S3ATISiSATI3dfxVIAATInVidiaATIVIA网络RealtekRealtekAlcatelBroadcom Marvell行动AlcatelADIInfineonSTMICROAlcatelEricssonInfineonMotorolaADIAlcatel松下PC CPUVIASo

37、urce：全球产业研究中心整理2000年第四季两大晶圆代工厂业者营收比率(客户特性别)区分联电台积电区域北美47%63%亚太27%21%欧洲24%7%日本2%9%类型Fabless70%60%IDM26%40%System OEM4%0%Source：联电、台积电策略联盟为和IDM共同避险的必要手段尤其在迈入12吋晶圆时代之后，业者间串连合作愈不可免。12 吋晶圆不只是投资的高障碍，尺寸的大幅增加和线幅一举微调至0.13m之双重技术瓶颈，更是半导体业界空前未有挑战。许多IDM业者已坦承共筑12吋厂是必走之路。如日立、AMD。东芝和SONY更提倡小型生产线的观念，来回避风险。2001年将是晶圆代

38、工产业重要的转折点。依目前低迷的情势以与上述新负面效应的产生，两大代工龙头恐会面临营收停滞甚至负成长的危机。但是在19992000年中，只有较好的客户和产品混合比率，以与策略运用得宜的业者，很可能会有较乐观的表现。依我们的观察，以联电较具这样的特质。依据2000年第四季统计数据，联电在区域市场和客户别(IDM、fabless)混合比率上较为平均，台积电过度依赖IDM和北美市场。其二，根据报载，联电结盟的策略，效益将在2001年下半年发酵，如IBM、Infineon在尖端制程产品的大量释放；AMD可能委托代工Athlon CPU等；此外联电亦和绝大部份的微显示器(microdisplay)业者合

39、作，并为其解决下游封装制程问题，可能在2001年下半年大量出货，供应投影机业者的需求。台积电亦有若干正面消息，如Microsoft即将在2001年下半年推出的X-Box电玩之绘图和核心逻辑芯片由nVidia设计，全数委由台积电代工，可创造每月万片以上的需要量，却也难掩台积电过度依赖即有客户、难创新局的态势。我们无意去寻求解答任何台积电或联电该是最后嬴家此类的问题。然而由整个半导体景气动向和晶圆代工的相对关系，以与半导体产业模式的演变，依然在策略上维持不动如山的台积电，是否能利用即得优势，独力单挑新形势的变化，颇令人关切。2002年0.13m将启动下一波行情联电在各区域市场的一连串结盟动作，适彰

40、显此一和IDM合作避险的方式，一方面可维持公司持续成长，另一方面又可增强对抗不景气的体质。依据日经产业新闻的报导，日本在2000年412月的设备投资额成长远不与其它地区。在这同时，联电在日本的子公司NFI总经理板本幸雄提出了和客户共同投资设立12吋厂的概念。该计划是投资3000亿日圆，NFI出资1500亿日圆，其余1500亿日圆由其它五家公司分担，每家300亿日圆，可得12吋8000片月产能。充份展现因应区域客户市场需求的弹性作法。长期来看，晶圆代工绝对具有新一波的行情，尤其是在2002年0.13m逐渐成熟之际，欠缺足够产能的IDM势必对委外代工需求孔急。唯如何在与IDM的代工关系间，取得一回

41、避不景气的避险手法，应是晶圆代工业者亟需建立的机制。Source：SEAJ, SEMIFSA 2001年晶圆暨封装需求调查报告解析Fabless Semiconductor Association 已于2001年4月3日发布2001年晶圆暨封装需求调查(2001 Wafer and Packaging Demand Survey；以下简称本调查)。虽然有诸多市场报告与调查结果都对当前半导体产业的发展抱持着负面且悲观的看法，但在这份调查中，藉由Fabless业者对晶圆需求的期望，我们相信后续的发展前景应是可以期待的。回顾2000年从本调查结果可知，在2000年间全球的IC设计厂商仍集中在北美地区

42、，其次为亚太地区，说明了北美地区始终是全球IC设计产业的重镇。这同时也可以说明我国诸多IC设计业者多具备有来自北美地区设计经验的技术人力或在当地设置技术研究中心的一大主因。北美全球Fabless厂商分布概况以色列亞洲歐洲Source：FSA 2001 Wafer and Packaging Demand Survey，2001/04若从资产成长的表现来看，本调查指出在2000年，全球IC设计业者的资产成长率较1999年高出68 % ，首次超越了传统半导体产业38 % 的资产成长率。随着传统半导体产业的景气下滑，晶圆代工业者的产能释出，使得IC设计业者在晶圆投产下单上有更大的议价空间，因此我们预

43、期IC设计业者在2001年的投产压力将可获得纾解。值得留意的是，在2000年间也有超过50家以上新设的IC设计厂商，共募集了美金61亿元资金，较1999年成长了159 %。除了新的业者的加入，2000年也是IC设计业者间彼此的合纵连横的年代，Intel、Boardcom、TI等大厂大量地购并其它中小型同业，此一做法使得IC设计工程师的单价也大幅提升，例如本调查指出Intel以美金23亿元购得的Level One，相当于对每个工程师的花费了美金300万元的取得成本。这样的结果虽然突显了人力资本在IC设计业者的重要性，由于这些购并主要的目的是在弥补出资厂商在若干技术能力的缺口，因此我们认为对于出资

44、厂商后续推出的IC产品与其购并后的效益也应予以留意。IC设计业者虽得利于晶圆代工产业的兴起，但由于许多IDM厂商也纷纷释出晶圆制作订单给各个专业代工厂商，晶圆代工业者的产能一直是IC设计业者与IDM厂商的兵家必争之地。本调查指出，2001年的晶圆代工业者产出的晶圆在全球晶圆市场的占有率为14.8 %，相较于Dataquest (10 %)以与Semico Research (17 %)的预测值，FSA对晶圆市场的成长预期是相对稳健的。單位：千片晶圆代工市场占有率预测Source：FSA 2001 Wafer and Packaging Demand Survey，2001/04然而，根据本调查

45、的结果指出，台积电、联电两大晶圆代工业者对2001年第一季的产能利用率的预期分别为70 % 与 60 %，台积电更进一步指出今年第二季的产能利用率甚至下降到50 %，短期间整体市场仍需面对市场衰退的压力；若从今年度全球半导体产业第一季的实际表现来看，前述FSA预测的结果是否能实现，则有赖下半年的景气复的情形来反映了。在全球有65 %的IC设计业者以做为晶圆生产基地之际，我国晶圆代工业者与全球IC设计业者间如何共度难关也会是一个值得关心的焦点。2001年晶圆需求预测本调查指出从去年第四季开始整个晶圆市场的需求将呈现小幅滑落，并预期至今年第二季后呈现回稳的趋势，而在第四季达到整体需求的高峰期。对照

46、今年第一、二季的实际市场表现与业者的说法，我们可以确定整个半导体产业的复或持续衰退在今年的第三季与第四季将是一个重要关键。当然，随着晶圆需求的波动，FSA也预期今年整个晶圆业者的收益也会受到此一波动的影响。此外，若从晶圆需求主要应用产品的市场来看，2001年利用大量芯片的主要应用产品与2000年的调查结果相仿，仍是以有线通讯产品为最大宗，有小幅的成长，而无线通讯领域的产品则呈现7 %的成长，通讯产品的整体需求占了整个晶圆需求的60 %。2001年晶圆需求变化率预测Source：FSA 2001 Wafer and Packaging Demand Survey，2001/04配合着产品应用市场

47、的发展趋势，IC设计业者对于2001年的IC种类预测也与前一年度若干差异。从下图可知，IC设计业者预期在2001年将是系统整合芯片兴起的一年，这样的发展趋势对于设计业者以与晶圆代工业者而言，既是新的机会也是对自身的技术能力的挑战，更具整合性的设计能力与制程能力是需要各方面相互协同合作，才能抓住此一成长机会。IC应用需求变化 (20002001年)产品别2000年2001年MCU19%19%SoC0%13%Microperipheral17%7%User programmable Logic4%6%Memory7%8%Analog / Mixd-Signal37%31%Other Logic17

48、%016%Source：FSA 2001 Wafer and Packaging Demand Survey，2001/04此外，配合晶圆代工厂商在制程能力上的突破，本调查预估在2001年第一季IC设计业者在晶圆制程的要求上将以0.18 m到0.25m间的制程为主，在随着制程技术开发的脚步，预计在2001年第四季，约有47 % 的IC制程朝向0.18 m以下的制程为主，且预估在2002年将有超过半数的IC是在此一围的制程技术下制成的，且超过半数以上的业者会将晶圆生产的工作交由台积电与联电进行生产。在本调查的另一个问项中，同样也有超过半数以上的设计业者将视为理想的晶圆生产的供应基地，对晶圆代工业

49、者的依赖不言可喻。除了晶圆代工的促进了IC设计业者的发展，并提供了与设计工作相关的服务，例如MPU、基本I/O等组件的提供，而除了具有晶圆生产能力的代工厂商之外，其它专精于线路设计、布局设计、专用IP提供的设计服务厂商也是影响设计业者设计能力的培养与开发的重要合作伙伴，从FSA的调查结果可知，这些提供设计服务的厂商对于IC设计业者在提供除了晶圆生产以外的服务上，有着不可或缺的重要性。2001年封装需求展望在半导体的生产过程中，完成了芯片生产工作的下一步就是封装与测试作业，而后成为最终可应用的产品。IC设计业者除了IC的设计工作，为了确认所设计的IC能够通过实际的验证而为实际可用的产品，通常多会

50、一并替客户进行后续的IC生产与封装等整体服务的联系，也因此与晶圆代工/生产、封装测试等相关技术有一定程度的了解。从本调查的结果可知，IC设计业者在封装作业部分仍有超过八成的业者是由亚洲地区封装业者来进行的，其中2000年间地区的封装业者超过4成，预估这个比例在未来两三年会达到五成，也就是说的封装业者的表现获得了全球IC设计业者的肯定，也预期了此一领域的厂商在国际市场的地位与发展前景；事实上，本调查亦指出的硅品精密工业股份在属于半导体制程后端服务的封装部分，拥有全球3 %的市场占有率。若从封装技术使用情形来看，不论从2000年的实际表现或是针对2001年、2002年所做的预测，最常使用到的封装方

51、式是xQFP (x-四边扁平构装)为主，此种封装方式由于所需使用体积较小，有助于最终应用产品以轻薄短小的型态呈现，因此始终为IC业者所青睬。从2000年到2002年的预测中，我们可以发现多数的IC设计业者大量的依赖晶圆代工业者或是专业的封装与测试供货商所提供的服务能量，以专业分工的方式来完成整个IC生产作业的后段工程。基本上，FSA的调查说明了2001年IC设计业者的封装需求仍是仍是以产业分工的方式，由专业的封装与测试厂商来做配合，尤其是亚洲地区以与的厂商，在封装技术的需求上则是以xQFP、PDIP、BGA等方式为主。展望与挑战从这份出自FSA的调查，我们初步掌握了当前IC设计产业在晶圆生产与

52、封装作业的现况，以与若干对2001年与往后的若干展望。虽然整个半导体产业面对了从2000年第四季开始的衰退，以与晶圆代工业者本身对产能利用率滑落的示警，IC设计业者虽可以获得晶圆代工上议价的筹码，但这样的衰退应该也可以做为应用产品市场发展潜力的警讯。虽然多数业者寄望今年第三、第四季的景气复，但迄今仍未有具体的市场表现足以反映此一潜力。面对信息电子相关产业的裁员动作，做为其产品构成核心的半导体产业厂商，应当有所警觉。依据此一调查，我们可以知道后续的应用产品发展趋势，将是由有线与无线通讯领域所需的IC将取代传统以PC为主的产品线，由于IC 设计人力在处理模拟信号与混合信号部分的能力较国际大厂为弱，

53、而国际大厂间频繁的购并活动，又促使的IC设计厂商面对更大的竞争压力。因此，通讯类IC设计人才的募集与养成、如何设计出反映最终使用者实际需求所需的IC，以同时满足应用产品供货商与最终使用者的实用需求、如何因应国外竞争对手大者恒大的竞争态势等议题，都是值得业者深思的。半导体厂商动态分析全球半导体厂商2001年第一季获利分析IC Insight于日前将今年全球IC市场的成长率，由 -7 %调降为 -9 %，而预期整个景气将从今年第三、第四季开始复，并在2002年市场能够重新走回成长趋势，而达到18 %的大幅成长。这样的修正，让我们不禁对半导体产业后续的荣景多了一份期待，却也对今年半导体业者将会呈现怎

54、样的获利波动多了一份担忧。Semiconductor Industry Association(SIA)于日前公布了2001年1、2月间全球半导体的销售情形，2月份的全球半导体销售总额为155亿美金，较1月份的166亿美金下跌6.9 %，整个销售金额的疲软是全球性的，尤其在北美地区，其销售金额的下跌幅度为7.3 %。然而，若以去年同期相较，在今年2月份全球半导体是呈现小幅上扬的态势，其中日本市场较去年同期成长了15.1 %、美国市场部分也有5.8 %的成长。2001年1、2月全球半导体销售现况单位：十亿美元市场围1月销售金额2月销售金额销售变化率(%)美洲5.124.75-7.3欧洲3.753

55、.34-6.3日本4.043.76-6.8亚太地区3.903.62-7.1总计16.6315.49-6.9注：亚太地区不含日本Source：SIA，全球产业研究中心整理；2001/02来自 .2000年2月 v.s. 2001年2月全球半导体销售金额比较单位：十亿美元市场围2000年2月销售金额2001年2月销售金额销售变化率(%)美洲4.494.755.8欧洲3.153.346.3日本3.273.7615.1亚太地区3.743.62-3.0总计14.6415.945.8注：亚太地区不含日本Source：SIA，全球产业研究中心整理；2001/02若回到个别厂商的层次来看，从各个业者陆续公布2

56、001年第一季获利报告所呈现的结果，也充分反应了整个产业的衰退情形；诸多指标性大厂，例如Intel第一季的营收就较前一季少了23 %；TI的营收也较前期下跌了17 %，同时也展开了资遣2500名员工的大动作。SIA认为这波的衰退是受到总体经济环境的衰退以与先前库存产品的处理所导致的价格持续下跌，同时也预测整个市场环境最快应可在今年的第三季获得好转。虽然整个大环境的表现并不乐观，但是我们还是能从若干表现较佳的个别厂商观察到若干后续可能的发展态势。例如以研发生产低功率CPU-Crusoe闻名的 Transmeta，虽然受到IBM、Compaq等大厂取消以Crusoe为核心的产品开发计划且产品本身仍

57、有若干瑕疵，但在NEC、SONY、Casio等厂商先后开始着手开发建Crusoe的笔记型计算机的支持，以与产品效能日渐稳定的状况下，在今年第一季的营收有了亮丽的表现。另外，以提供IC设计所需IP为主要经营容的ARM在第一季则有近10 %的成长，其主要的获利来源是透过对其他半导体业者的IP授权与系统开发工具的销售，有相当一部份是经由本身在IP的掌握而取得大幅度的营收成果。如果我们仔细来了解这些厂商的营业围，我们可以发现许多半导体大厂，例如TI、Hynix(原现代电子)、Intel等，在收益表现上所受到的冲击特别显著；由于这些大厂的产品线较为广泛，在景气佳时虽然具有广大的市场涵盖面，但在当前景气欠

58、佳的市场环境下，一旦若干主力产品无法有较为突出的营收表现，便很容易对整体获利造成影响。另一方面，除了少数厂商之外，原本预期后市看好的通讯类IC厂商在第一季的表现并不突出，与前一季相较多半是负面的表现。对照Cisco等网络通讯设备厂商在今年3、4月间所采行的大规模裁员和缩减成本之举动，对于其上游的通讯设备IC厂商而言，势必造成更直接的价格竞争压力，而由往昔其它业者淘汰替换的网络通讯设备所形成的二手市场，也使得这些通讯设备半导体业者必须同时面对可能的存货压力以与后续的市场获利空间。此外，在SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Internationa

59、l)于日前公布今年3月份北美半导体设备制造商的BB值为0.64，说明了在半导体产业上游的设备供货商都受到景气不佳的影响，势必无法在短期间恢复景气。但是包括SEMI本身，以与SIA与若干业者都认为，在2001年第三、四季将会是整个产业摆脱这波衰退的开始。除了总体环境变化以与根据SIA所提出的每四年左右的产业景气循环影响，我们认为新一波半导体产品应用市场的尚未普与与成熟，也是影响今日半导体产业发展的重要因素；例如在网络通讯和信息家电的部分，3G市场仍处于孕育阶段而信息家电的轮廓仍属于百家争鸣的时刻，对于这些新的应用产品所需的半导体组件与相关的技术，都还处于开发或是正值应用初期的阶段，拥有相关领先技

60、术或专利的厂商或可在此不景气的阶段仍有一定的获利空间，但对多数需要依赖大量生产后才能取得营收成长动力的厂商来说，这种属于应用产品发展初期的不稳定，应也是造成他们获利情形无法稳健成长的关键之一。在逐步消化先前的库存压力以与新的订单投产后，面对厂商们引领期盼的第三季，我们认为除了寄望在产业循环的回档之外，加强在应用产品市场上新兴商品利用的普与(例如信息家电、网络通讯设备等等)以与技术上的突破与发展，也将是一个重点；而那些能够具有优势产品/服务且不受这波景气衰退明显影响的业者，势必将更有机会领先感受日后景气复的果实。2001年第一季全球半导体厂商获利情形厂商主要业务围收益(百万美元)相对前期收益之成