COG站人员培训讲义ppt课件

1、COG講義Date: 2007/09/05 李小生仲星 目錄平安教育-3機器結構-8開機/關機-15根本操作-20文件操作-22生產前准備-26手動操作-45機台清潔-60尾頁-71一、平安教育：1.1.1平安門运用標志： 1.在正常生產時不可將平安門打開.否則會有發生工傷事故 危險. *每扇平安門上都會有此標志。1.1.2操作制止說明標志：2.不要將手伸進有機械運動部份，否則會有夾傷危險.1.1.3 夾傷標志說明：3.此部份為機動性，有夾傷危險。 1.1.4靜電擊傷標志：4.此部份有靜電擊傷危險，請不要將手接 貼有觸到此標示物上.1.1.5 燙傷標志：5.此部份有燙傷危險，請不要讓皮膚接觸到

2、貼有此標志物上. 1.1.6有毒氣體標示：6.請不在貼有此標示的部位長時間停留，否則將會有中毒危險. 1.1.7制止兩人或多人同時操作機台！1.2平安開關位置：1.在每個UNIT部份有都會有平安開關，位置在平安門下方.2.平安門開關放大圖示. 注：制止產線人員將插銷插入平安開關1.3.緊急停顿按扭操作： 1.如發生有艰苦設備缺点破片或呵斥人員受傷時，應即即時按下緊急按扭，解除緊停按扭只需將紅色按扭拔起來即可2.機台上一共有個六緊急按扭，前面有LOADER、UNLOADER、主體部三個，TMG、EC、FP後各有一個 1.4.生產中的平安留意事項：A.在生產中請不要將頭和手伸入機台內部。 B.每日

3、點檢需操作機台時，點檢動作和機台操作需一人完成以防人員誤操作出現工傷事故。C.請勿用手觸摸帶有危險標志的部件.。D.機台正常生產時請勿打開平安門.耗材更換請先按下確認鍵.E.制止產線人員將平安開關屏蔽F.制止兩人或多人同時操作機台二、機器結構：2.1：設備總體圖：2.2設備的根本結構：1.結構流程：*入料、清洗、貼付、假壓、本壓、出料 2.設備規格： 2.1.機器名稱： *TBX-P/S 2.2.壓縮空氣源： *0.5+0.1Mpa; 400L/min(C.D.A) 2.3.電源： *滿負荷：10.40KVAC *頻率: 50/60HZ *電源電壓：400 +10%/3AC1. LD入料 工藝

4、: 將PANEL TRAY盤進入料BOX中，通過工件移載手臂把PANEL從TRAY盤中取出再送入下站 作用: 用於PANEL的裝料及傳送.2. ECS(端子清洗) 工藝: 通過I乙醇溶液精洗PANEL端子，使端子上的雜質被溶解或被布織布帶走 作用: 使ACF更好的貼付於端子上和提高產品良率和品質.3. ST(ACF貼付) 工藝: 於TOOL上加上一定的溫度、壓力把ACF貼付於PANEL端子上 作用: 於IC與PANEL的電路連接和粘合用4. TB(IC假壓) 工藝: 通過IC MARK與PANEL 搭載MARK識別後再將IC壓合在貼有ACF的PANEL端子上 作用: IC初步且准確的搭載在PA

5、NEL上5. FP L/R(IC左/右本壓) 工藝：於TOOL上加上一定的溫度、壓力、時間將IC緊緊的壓合在PANEL端子上 作用：使IC與PANEL電路完全導通並緊緊粘合6. UNLOADER(出料) 工藝：通過工件移載手臂把PANEL從本壓STAGE中取出 作用：用於加工後的PANEL取出2.3. COG生自生產流程： *自動生產作業流程：LD EX ST TB FP ULD基板入料MARK識別ACF半切ACF熱壓离形膜剝离貼付檢測NG基板排出基板出料TO TB UNIT2.3.1.ST UNIT: ACF貼付2.3.2 TB UNIT:基板入料MARK識別IC傳送至反轉部反轉部IC傳送至

6、預定位IC外形抓取定位IC傳送至旋轉NOZZLETMG部份取入IC旋轉NOZZLE轉至搭載部IC與PANEL搭載MARK 識別 假壓搭載基板出料TO FP UNIT2.3.3 FP UNIT:基板入料左基板MARK識別左邊本壓BONDING基板出料右基板MARK識別右邊本壓BONDINGTO UNLOADER三、開機/關機： 3.1.電源開關位置圖示： 1.電源開關位置. 2.電源開關放大圖示. 3.2 電源開啟 1.將電源開關由OFF檔順時針鈕到ON檔位.當前為OFF狀態. 2.開關已由OFF檔鈕到ON檔位.當前為ON狀態. 3.將加器電源由O(關閉)扭至I開啟狀態.當前為O狀態. 4.加熱

7、器電源已由O開啟至I狀態.3.3電源關閉1.在界面上按下JOBS鍵. 2.按右上角滑動鍵. 3.按下電源OFF鍵. 4.按下執行鍵. *這時畫面將會有閃爍，待閃爍完後即可關閉電源開關.5.將電源開關由ON檔轉鈕到OFF檔. 6.電源開關已由ON轉換到OFF狀態，這時機台電源已關閉.這時加熱器電源也應該由I轉換至O狀態 四、根本操作： 4.1觸摸屏的运用方法：1.觸摸屏又名為“TOUCH PANEL,它是一種軟性按健，直接用手觸摸屏幕按健，它將會執行他所需求的動作。4.2菜單的選擇和介紹：1.菜單有分主菜單和子菜單。主菜單分布在觸摸屏上、下兩側，為固定式按健。紅圖框內即為界面主菜單。項目中文譯意

8、說明Language語言切換用於操作界面的語言切換，共有英語、日語、漢字 三種語言Save screen畫面保存按此 按健可保存當前界面於系統硬碟里，圖片只有廠商才能調用出來.Print screen打印按健用於打印當前操作畫面.Recognition monitor界面切換按此健可把當前CRT界面切換至TOUCH PANEL界面上來。Single stop單步停止按此健可使設備即刻停止下來cycle stop循環停止按下此健，設備 在做完一下完整動作後停止下來Buzeer stop蜂鳴器停止用於報警聲音的停止Log in/out用戶切換此健用於用戶名的登入登出，做切換動作Jobs工作界面用於

9、手動和自動操作畫面，包含生產材料的預備安裝System系統參數這是一個獨立操作調整畫面，它顯示機器狀態和機械維修、調整Recipes工作參數用於新品種導入時，各種PANEL、IC、TRAY盤尺寸等工作參數，壓頭和搭載的數據編輯Data log邏輯參數用於邏輯參數顯示，包括生產資料、錯誤信息資料和消耗品部分的資料Set up狀態設定用於操作條件設定、選項設定.Files文件操作用於文件保存、新建、調出。在每一次有做參數更新時，都 應做一次文件保存動作，否則重新開機後，更改後的數據將會丟失.help幫助此菜單將會詳細解釋每一個畫面上的顯示內容。五、文件操作：5.1.作用：*用於文件讀取、保管、新建

10、 5.2.文件讀取：*如需重新調出一個新的文件或覆蓋當前文件時，可以用文件讀取方式 1.在操作界面上按Files.*將會出現LOAD,SAVE,DELETA三個操作提示*選擇工件數據菜單. *選擇需求保管的文件名，亮藍色底面為當前文件 譯意LOAD讀取SAVE保存DELETA刪除2.在界面上按LOAD。3.按下執行鍵，文件將會出現：讀取數據文件。確定嗎？按下YES，文件將會做讀取動作，如此時不想讀取時，可按下NO，文件將不做讀取動作.5.3.文件保管：*在每一次有做參數更新完後，都應做一次文件保管動作，否則重新開機後，前次更改的數據將會丟失. 1.在畫面上選擇需求保管的文件名.2.在界面上按S

11、AVE 注：此文件一共可保管200個.3.按下執行鍵，文件將會出現：更新數據文件。確定嗎？按下YES，文件將會做數據更新動作，如此時不想讀取時，可按下NO，文件將不做讀取動作. 此時數據將會保管至系統硬碟里。*刪除文件與此方法一樣.5.4机种改换流程图原文件的保管調出所需文件ACF更換與確認機台清潔原機種耗材排出TB實裝高度校正TB部吸嘴初始化Panel供給和排出位置.ICTray初期位置確認開機試產首件確認連續生產現機種的原物料料號的確認與投入六、生產前准備：6.1.目的：*每班生產前所須的動作，除參數點檢外，還需一些清潔，资料安裝動作。6.2.各部份的清潔： *清潔位置部份直接參考畫面上提

12、示就可以了。操作畫面如下圖。1.在界面上按下JOBS鍵. 2.按右上角滑動鍵 3.在菜單上按日常檢查4.按下檢查清掃菜單. 5.清潔檢查項目：A.各單元任务台清潔確認B.搬送吸嘴的清潔確認.6.平台清潔：*用酒精深過無塵布擦拭任务平台，清潔後用眼睛平視看有無異物。5.用干無塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注：凡塑膠類部份切勿用酒精或其它有機溶液擦拭，否側會有腐蝕能够.非塑膠類部份可用酒精擦拭. 6. 用酒精深無塵布稍用力擦拭TOOL(壓頭)和BACK UP(底面)，以防止TOOL或BACK UP粘有異物呵斥產品不良或破片。ST部.TB部.FP部.TMG部TOOLBUCK UP6.3.EC部不

13、織布的安裝：*此不織布用於清洗PANEL端子用，當不織布用完後機台將會自動報警，此時需做不織布的更換動作. 下供給側下回收側上回收側上供給側1.此圖片為不織布安裝圖示.安貼付於後 門上面，當實際安裝不織布時可參照 此圖片來安裝. 2.在EC部後面將後門打開. 回收側檔蓋供給側檔蓋3.將上回收側檔蓋逆時針旋開. 4.檔蓋松開後拿開. 5.用同樣方法將供給側檔蓋旋開. 6.3.ACF的安裝方法： *異方性導電膠Antisotropic condudtive film)簡稱ACF，它是一種含微細粒子之粘性薄膜此圖為導電粒子結構圖 安裝完後的ACF圖樣。 *具體安裝方法可在現場進行教育訓練.6.4.

14、ACF TOOL熱壓頭 保護模的更換方法：*此保護模材質為SILICONE(硅膠)，學名為SILICON RUBBER(硅膠帶)，形狀為黑色布狀，起隔熱和緩沖作用.6.4.1保護模拆下：彈簧壓片1.用左手壓下彈簧壓片。*SILICON RUBBER失去張力后會松弛下來。 2.將SILICON RUBBER從右邊挂勾中取出.3.將SILICON RUBBER從左邊挂勾中取出。硅膠帶取出後再將新做成的安裝上去。*安裝方式跟取下根本一致6.4.2硅膠帶的做成：1.此物件為SILICON RUBBER做成治具. *釘書機一把，治具一組.2.將SILICON RUBBER一頭反折過來，用手指壓住.3.用

15、釘書機將SILICON RUBBER反折部 份釘住. *SILICON RUBBER裝釘位置離邊緣大约4mm左右.寬度為1cm左右。 4.將SILICON RUBBER釘好的一邊套進 治具的一邊. 5.將SILICON RUBBER另一端繞過治具 6.將SILICON RUBBER反折回來. 7. SILICON RUBBER反折完後，用手指壓住膠帶，再用釘書機將其釘住. 8. SILICON RUBBER釘完之後的圖樣. 再將SILICON RUBBER將其取下.注：SILICON RUBBER裝釘時，兩邊的反折方向應一致.6.5FP TEFONE SHEET 安裝方法：用途：TEFLONE

16、 SHEET起緩沖和隔粘作用，主要用於緩沖TOOL下壓時與IC外表的壓力平衡和防止本壓完後把PANEL帶起來。 1.在操作畫面上按JOBS菜單 2.按手動生產菜單3.選擇菜單FP部L/R本壓左/右 *FPL為左邊本壓TOOL,FPR為右邊本壓TOOL,按需求更換的一邊即可。4.選擇第13項：輸送防污帶。5.右手按住UNLOAK(非鎖定)，左手按屏幕右邊狀態欄13項處.6.右手按住UNLOAK，左手按纏取逆向旋轉纏取逆向旋轉*此做法用於把回收端的TEFLONE回收至供給端，更換TEFLONE時必須先做此動作。 7. 右手按住UNLOAK，左手按防污帶更換退避位置移動.防污帶更換退避位置移動 *此

17、動作用於把傳送手臂退開不影響Teflone Sheet Cassette的搬動。 8.兩手拔開插銷。 9. 將用完TEFLONE 的CASSETTE抽出來。然後再用同樣的方法把新的CASSETTE裝上去即可。回收端供給側10.此CASSTTE為TEFLONE SHEET的安裝方法，具體安裝可現場實習.6.6留意事項： A.鐵弗龍安裝的時候，方向不可繞反，否則機台將會出現錯誤報警且有能够會呵斥產品不良 B.供給側和回收端不可裝反.留意： TEFLONE 在cassette上的繞法6.7IC的改换：1.IC的改换方式2.将IC TRAY以对应方式放入IC Tray Holder中3.将IC TRA

18、Y Holder以对应方式放入IC Tray Holder Magazine中ST部ACF检测压痕FP部本压压痕6.8日常点检规范：6.8.1每班开机前对设备清洁，然后对机台进展点检。(作业人员于每班开场时将检验结果记录于COG开机点检表中6.8.2 点检内容为：ST部程度测试，FP部程度测试，切刀检测，平台校正.6.8.3 点检方法：程度测试用感压纸进展丈量，进展本压程度测试时将表压降到0.1Mpa后进展丈量， 目视观查感压纸的压痕。如下图6.8.4壓痕確認1.點擊日常點檢 2.選擇ST部/FP部下的TOOL平行度的確1233.按下執行鍵 456 4.選擇要確認平行度的壓頭 5.將平台移動至

19、測量位置6. 刀頭加壓動作6.8.5TB實裝高度校正121.點擊日常檢查，選擇TB部注：先選擇第6項，作L側校正動作再選擇第7項，作R側校正動作2.選中第6/7項，按下執行鍵系統會進入下一個提示畫面3.將校正玻璃放在選中的stage上，並開啟真空吸附校正玻璃4.按照畫面提示步驟進行作業。注：兩次校正的參數相差3um方為OK七、手動操作：7.1.手動畫面選擇： 1.在操作界面上按下JOBS2.操作說明：點擊需求操作的動作項目，項目欄亮繭色後，按住UNLOAK+執行鍵.3.按手動生產畫面. 3.1V部:*CONVERY,搬送手臂。用於PANEL在各單元的傳送轉接動作 3.2.ST部： *ACF貼付

20、單元. 3.3.TB部： *IC假壓單元. 3.4.FP部L： *IC左本壓單元. 3.5.FP部R： *IC左本壓單元. 3.6.TMG部： *IC供給單元. 3.7.LD部： *LOADER,PANEL入料. 3.8.ULD部： *UNLOADER,PANEL出料. 3.9.EC部： *端子清洗.滾動按健 執行7.2. CNV部：NO.項目說明1工件（LCD）搬送動作Panel總體搬入或搬出2搬出位置移動ARM移動至所指定的搬出位置3工件交接動作指定的UNIT或總體做panel交接動作4搬入位置移動ARM移動至所指定的搬入位置5工件接收動作指定的UNIT或總體的STAGE做panel吸附動

21、作6搬送軸位置 對搬送軸定位7搬送吸嘴3移動搬送吸嘴3的一個單動作8搬送吸嘴4移動搬送吸嘴4的一個單動作9項目名說明9搬送吸嘴吸附傳送手臂的真空吸附及排放，共有ECS部、ST部、TB部、FP(L)部、FP(R)部等五個吸嘴10平台搬出位置移動PANEL的搬出傳送移動11平台搬入位置移動PANEL的搬入傳送移動12平台吸附各單元平台的真空吸附13FS對中前預置台PANEL對位15所有平台吸附所有平台真空一起吸附7.3. ST部：NO.項目名說明1搬送工件（LCD）用於PANEL的搬入和搬出2選擇工件（LCD）用於P-TAPE設備 雙平台選擇3實裝邊選擇需要貼付的邊4選擇實裝位置選擇需要貼付的段別

22、5全部實裝做完整個貼付流程動作6實裝1邊配合第三項做執行動作7工件（LCD)識別PANEL兩端的MARK識別8順序實裝1處配合每六項做執行動作NO.項目名說明9輸送1間距編帶ACF轉動一段貼付的距離10實裝位置的移動平台移至貼付位置11實裝動作貼付動作執行12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執行.13編帶剝離識別ACF貼付檢測14編帶試貼ACF做頭出動作15工件（LCD)退避平台移至待機位置16工件（LCD)吸附平台真空吸附和排放NO.項目名說明12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執行.13編帶剝離識別ACF貼付檢測14編帶試貼ACF做頭出動作15工件（LCD)退避平台移至待機位置16工件（L

23、CD)吸附平台真空吸附和排放17工件（LCD）識別位置的移動平台移至MARK識別位置18編帶剝離識別位置的移動平台移至ACF檢測位置19顯示工件識別（LCD)結果顯示MARK識別後的結果7.4. TB部：NO.項目名說明1搬送工件（LCD）PANEL的搬入與搬出2選擇工件(LCD)平台選擇（適用於P-TAPE)3實裝邊選擇搭載邊4選擇實裝位置選擇搭 載順序位置5全部實裝IC全部搭載6實裝1邊配合第三項，做執行動作7工件（LCD)識別PANEL MARK識別8順序實裝1處配合第四項做執行動作NO.項目名說明9選擇吸嘴（拾取側）選擇旋轉吸嘴IC吸取側10實裝工件（IC）搬送IC從TRAY盤中搬出的

24、動作11實裝工件（IC）識別IC MARK的識別12工件（LCD)實裝點識別PANEL 搭載MARK 識別13實裝位置的移動IC搭載位置的移動14實裝動作IC搭載執行動作15工件（LCD）退避平台退至待機位置16平台吸附平台真空吸附與排放NO.項目名說明17工件(LCD)識別位置的移動選擇旋轉吸嘴IC吸取側18實裝工件(IC)識別位置的移動IC從TRAY盤中搬出的動作19實裝點識別位置的移動PANEL MARK 對位位置的移動20實裝工件(IC)的放棄動作IC拋掉動作21顯示工件識別（LCD）結果 顯示PANEL MARK SEARCH的數據結果22顯示實裝工件（IC）的識別結果顯示IC SE

25、ARCH的數據結果23顯示實裝點的識別結果顯示IC 搭載時MARK的識別數據結果24顯示實裝位置的結果顯示搭載位置對位的數據結果7.5.FP部：*本壓左右邊的動作方式是一樣，因此只需說明一項就可以了 NO.項目名說明1搬送工件（LCD）PANEL的搬入與搬出2選擇工件（LCD)平台選擇3實裝邊選擇壓著邊4選擇加壓順序選擇壓著位置5全部實裝兩邊全部本壓6實裝1邊本壓一邊7工件(LCD）識別PANEL MARK識別81加壓順序實裝配合第四項做執行動作NO.項目名說明9顯示加壓位置顯示本壓著位置10實裝位置的移動平台移至本壓位置11實裝動作本壓動作執行12照相機軸的退避CCD移至待機位置13輸送防污

26、帶TEFLON的動作執行，包括更換等.15工件（LCD）退避IC搭載執行動作16平台吸附平台真空吸附與排放*LOADER與UNLOADER的操作畫面根本一样，因此只做LD說明.6.LD部:滾動按健 執行NO.項目名動作說明1搬送工件(LCD)此動作用於把TRAY盤上的PANEL吸起再傳 送到清洗單元前預置台上。2選擇工件（LCD)按此 按健可保存當前界面於系統硬碟里，圖片只有廠商才能調用出來.4選擇工件（LCD)的放入位置此動作用PANEL放入前預置台的選擇，只有P-TAPE才有此動作.5工件(LCD)取出位置的移動吸臂移動至排出位置6搬送1張只做自行搬送一片PANEL的完整動作。NO.項目名

27、動作說明9工件(LCD)取出吸臂將PANEL從TRAY盤中抓起來10搬入工件將抓起的PANEL送至ECX部11更換托盤把工作臺上的TRAY盤取下再放入新的TRAY盤12托盤排出只做TRAY盤排出動作13LD供給托盤移載U吸附供給托盤吸臂的真空吸附和排放14LD排出托盤移載U吸附排出托盤吸臂的真空吸附和排放15托盤平台吸附工作平台的真空吸附和排放16工件(LCD)吸附（ON/OFF)PANEL傳送手臂的真空吸附和排放7.7. ECX部:NO.項目名動作說明1搬送工件（LCD)工件從前預置台中搬入清洗部平台上。2選擇工件（LCD）在P-TAPE中有兩個平台，因此可選擇搬入某一片，S-TAPE中不需

28、用。3選擇清洗邊清洗邊有A邊和B邊，所以可以選擇所需要洗的邊4全部清洗按此動作將會把整個洗動流程做完。5清洗1邊此動作用於配合選擇清洗邊做執行動作6工件(LCD)識別PANEL兩端的MARK對位7吹氣開始的位置移動工作平台移至吹氣開始位置8吹氣動作平台移動做吹氣動作。NO.項目名說明9布1間距的輸送布織布轉動一次清洗間距10清洗位置的移動平台移至清洗位置11清洗動作執行清洗動作12工件（LCD）退避平台移至待機位置13平台吸附平台真空吸附與排放14前預置台對中前預置台PANEL靠位15搬送軸的退避搬送手臂移至待機位置16工件（LCD)識別位置的移動平台移至PANEL MARK識別位置八清潔部位

29、工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项1用蘸有酒精的无尘布擦拭铝盘表面，目视无脏污，异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污，异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。3用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。8.1铝盘，铁盘清洁手顺4用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。5用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。8.2前置台，平台的清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.蘸有酒精的无尘布擦拭平台表面，和挡条

30、。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.确认人IPQC。21.用蘸有酒精的无尘布擦拭平台表面，从上到下擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。8.3载台和石英工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用蘸有酒精的无尘布擦拭载台表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。3.清洁时注意ST部压头，防止高温烫伤。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭载台表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检

31、查时，由于机台内较黑，用手电筒照射检查，清洁。3.清洁时棉棒不能接触到TB部探针。4.清洁时注意TB部压头，防止高温烫伤。31.取出Tefflon装置用蘸有酒精的无尘布擦拭石英表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电筒照射检查，清洁。3.清洁时注意FP部压头，防止高温烫伤。8.4吸嘴清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用蘸有酒精的棉棒擦拭移载表面，从左到右擦拭.。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.清洁时动作要轻，慢以减少周围空气流动，污染未使用的IC。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭反转吸

32、嘴表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.清洁时动作要轻，慢以减少周围空气流动，污染未使用的IC。31.用蘸有酒精的棉棒擦拭预定位表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.清洁时动作要轻，慢以减少周围空气流动，污染未使用的IC。41.用干净的无尘布擦拭搬送吸嘴。2.目视无脏污,异物即可。1.轻轻擦拭防止吸嘴变型。8.5 ECX清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用干净的无尘布擦拭表面以及CCD摄像头上的异物脏污2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。21.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无