CADCAM培训教材(1)ppt课件

1、CAD/CAM培训教材Edition: CKH/2002_1023 课堂守那么请将手机、BP机等通讯工具调到震动形状。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的赞同的情况下，方可离场。 以上守那么，各位学员共同遵守。前言中国PCB产业属性，几乎是以，也就是受客户委托制造空板Bare Board而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制造以及装配Assembly)的Turn-Key业务。以前，只需客户提供的原始资料如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进展制造

2、，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:1薄板2高密度3高性能4高速 ( 5 ) 产品周期缩短6降低本钱等。 以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，如今己被计算机、任务软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需求Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只需在CAM(Computer Aided Manufacturing)任务人员获得客户的设计资料，能够几小时内，就可以依设计规那么或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的消费条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试夹具等资料。这就是CAD/CA

3、M的过程。首先来了解一下本公司PE部对客户资料是如何处置的。制前预备Table of ContentsPart I:PCB CAD/CAM Introduction (40 minutes)Customer Data CAD文件格式CAD/CAM 名词的定义与讲解Laser Plotter & Developer & ArtworkDFM NetlistDRCPart II: CAD/CAM Process (20 minutes)Tooling Fabrication FlowchartInputPCB & Panel EditingDrill EditingOL & IL EditingP

4、art I: PCB CAD/CAM Introduction客户必需提供的资料：电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP消费空板Bare Board时，必需提供以下资料以供制造。见表料号资料表-供制前设计运用. 客户资料项目内容格式1.资料P/N包含此P/N的版别、更改历史、日期以及发行资讯。和Drawing一起或另有一Text档。2.工程图A.P/N工程图：包括一些特殊要求，如原物料需求，特性阻抗控制、防焊油墨、文字种类、颜色、尺寸公差、层次等。HPGL及Post ScriptB.钻孔图此图通常标示孔位,孔径及孔符HPGL及Post ScriptC.成品外围图包含每一小片的位置、尺寸、折断边

5、、工具孔相关规格、特殊符号以及特定制作流程和容差。HPGL及Post ScriptD.压板结构图包含各导体层，绝缘层厚度，阻抗厚度等。HPGL及Post Script3.菲林资料(Artwork DataA.线路层B.防焊层C.文字层Gerber (RS-274)4. Aperture List定义：各种pad的形状，一些特别的如thermal pads并须特别定义constructionText file文字档Customer Data客户资料项目内容格式5.钻孔资料定义：A.孔位置B.孔径及孔符C.孔类型(PTH&NPH)D.埋孔及盲孔层Excellon Format6.钻孔工具档定义：A

6、.孔径B.电镀状态C.盲埋孔D.档名Text file文字档7.Netlist 资料定义线路的运通IPC-356 or其它从CAD输出之各种格式8.制作规范1.指明依据之国际规格，如IPC，MIL2.客户自己PCB进料规范3.特殊产品必须meet的规范如PCMCIAText file文字档客户资料上表资料是必备工程，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书保证制程中运用之原物料、耗料等不含某些有毒物质等。这些额外资料，厂商须自行判别其重要性，以免误了商机。 Customer DataArtwork FilmDrillDrawingNetlistCAM FormatGerber RS27

7、4DExcellon IHPGL 1IPC-D-356ODB +Gerber RS274XExcellon IIHPGL 2IPC-D-356AImageBarco DPFTrudrilAutoCAD DXFMentor NetlistPADS 2000SM 1000ATISM 3000Hitachi CAD/CAM 文件格式相关CAD/CAM名词的定义与讲解 A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的资料文件做为光绘图言语。1960年代一家名叫Gerber Scientific如今叫Gerber System专业做绘图机的美国公司所开展出的格式，尔后40年，行销于世界多个国

8、家。几乎一切CAD系统的开展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认规范。CAD/CAM名词的定义与讲解B. RS-274DGerber Format的正式称号，正确称谓是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像imagingRS-274D & RS-274XC. RS-274X 是

9、RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括 RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format 它以两个字母为组合，定义了Aperture及 XY Coordinate .D. ODB+ ODB+ 是 Orbotech/Frontline 开展出来的一套 CAD CAM format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生Artwork FilmNC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. ODB +Laser Plotter 见图, 输入

10、Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwork Laser PlotterAperture 镜头孔径Gerber资料代表意义X002Y002D02*移至(0.2,0.2)快门开关D11*选择Aperture2D03*闪现所选择ApertureD10*选择Aperture1X002Y0084D01*移至(0.2,0.84)快门开关D11*选择Aperture2D03*闪现所选择ApertureD10*选择Aperture1X0104Y0084D01*移至(1.04,0.48)快门开关D11*选择Aperture2D03*闪现所选择ApertureD12*选择Aper

11、ture3X0104Y0048D02*移至(1.04,0.48)快门开关D03*闪现所选择ApertureX0064Y0048D02*移至(0.64,0.48)快门开关D03*闪现所选择ApertureAperture TableDcodeShapeSizeD10Round5D11SMD50 x 100D12Donut100 - 70Gerber + Aperture将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的缘由 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何不直接把文件设计好后直接送PCB厂加工呢？由于电子工程师和PCB工程师对

12、PCB的了解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件能够不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB废品上，您未作阐明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB废品上。这只是一个例子。假设您本人将PCB文件转换成GERBER文件就可防止此类事件发生。GERBER文件是一种国际规范的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为根本GERBER格式，并要同时附带D码文件才干完好描画一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。底片与

13、程序：底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由镭射绘图机Laser Plotter绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。由于线路密度愈来愈高，公差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。下表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片运用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研讨替代资料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片. Artwork传统工作底片玻璃底片尺寸安定性最易受温度和相对湿度影响几乎不受相对湿度影响，且温度效应为传统底片的一半。耐用性基材易起趋纹且封位孔易受磨损易破碎，但不易起趋纹操作/储存

14、/运送较轻且具柔软性容易运送及储存较重，需小心防碎，要注意储存运送空间，并注意其重量。使用于一般的曝光适用于所有曝光设备需调整设备或特殊设备。绘图机适于一般自动化处理机碟式或特殊平板处理机。价格便宜贵Artwork显影 定影 水洗 烘干 菲林冲片机普通在保管以及运用传统底片应本卷须知如下：1).环境的温度(223C)与相对湿度(55 5%)的控制 2).全新底片取出运用的前置顺应时间 (min. 24 hrs) 3).取用、传送以及保管方式 4).置放或操作区域的清洁度 底片环境控制Future Trend: LDILaser Direct ImagingDRCDesign Rule Chec

15、k (DRC) : 设计规那么检查主要检查客户设计能否符合设计者所制定的规那么，同时也需确认所制定的规那么能否符合印制板消费工艺的需求， 一 般检查有如下几个方面： 线与线， 线与元件焊盘， 线与贯穿孔， 元件焊盘与贯穿孔， 贯穿孔与贯穿孔 之间的间隔能否合理，能否满足消费要求。 电源线和地线的宽度能否适宜，电源与地线之间能否紧耦合低的波阻抗？在PCB中能否还有能让地线加宽的地方。 加在PCB中的图形如图标、注标能否会呵斥信号短路。 在PCB上能否加有工艺线？阻焊能否符合消费工艺的要求，阻焊尺寸能否适宜，字符标志能否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘能否减少，如电

16、源地层的铜箔显露板外容易呵斥短路。 Manufacturing AnalysisDFMDesign for manufacturing(加工设计/ 为制造着想的设计)Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制造流程以及各制程需求注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅思索电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必需从消费力，优良率等考量而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度 DFMDFMMinimum Pad Size = a + 2b + cWhere:a = Maximum fi

17、nished hole diameterb = Minimum annular ring requirementsc = A standard fabrication allowance IPC-2221-9.1.1) Maximized Land Key HolingFilletingCorner EntryNot PreferablePreferable(IPC-2221-9-1)Level AGeneral Design Complexity Preferred0.4 mm16 milLevel BModerate Design Complexity Standard0.25 mm10

18、milLevel CHigh Design Complexity Reduced0.2 mm8 milMinimum Standard Fabrication AllowanceNot PreferablePreferableLand (Pad) RequirementsIn order to meet annular ring requirement particularly while breakout is not desirable, the pad size requirement shall be determined by the following equation:Examp

19、le of land size calculation:Given: 4 layer, 1 oz base Cu, Level B Finished hole size = 13 3 mil Max. finished hole size = 16 mil Min. annular ring = 2 mil Fabrication allowance = 10 mil Minimum land size = 16 + 2 (2) + 10 = 30 mil 1 For copper weight greater than 1oz/sq.ft, add 2 mil minimum to c fo

20、r each additional oz/sq.ft. of copper used. 2. For more than 8 layers add 2 mil (IPC-2221-9.1.1) DFMNPTH Wall To Copper RequirementPTH Wall To Copper RequirementIn order to improve yield, PTH wall to copper spacing for inner layer should be kept at minimum 13 mil. This 13 mil is the alignment allowa

21、nce for pressing, drilling and film registration.NPTH wall to copper spacing should be designed preferably at minimum 10 mil. This allowance is particular necessary to ensure dry film has enough bonding area to adhere on the pcb. The purpose of covering NPTH hole with dry film is to avoid the hole t

22、o be plated. Inner Layer Opening RequirementDue to process allowance, inner layer clearance on power or ground layer should be designed preferably with at least 10 mil clearance.Drilled Hole Opening ClearanceCu(Minimum 10 mil) Hole To Hole Spaces RequirementConductor Widths & Spaces RequirementCondu

23、ctor widths and spaces shall be maximized whenever feasible. In order to maintain the conductor widths and spaces specified on the master drawing, conductor widths and spaces on the production master should be compensated for etching process allowance.Cu WeightMin. LW/LSInner LayerHoz 1oz3mil/3mil 3

24、mil/3milOuter LayerHoz1oz2oz4mil/4mil5mil/5mil6mil/6milRed Area: Compensate for etching allowanceIn order to improve yield in Desmear process, drilled hole edge to drilled hole edge spaces shall be designed with at least 11 mil distance in between.11 milPlease see below table for Viasystems drilled

25、hole size calculation:Drilled Size Calculation for PTHDrilled HoleHole SizeDrilled Size + A D - BHALGold Plating / EntekImmersion GoldD + (A-B)/2 + 6 milD + (A-B)/2 + 4 mil Drilled Size Calculation for NPTHHole SizeDrilled Size + A D - BD + (A+B)/2 , Choose the nearest bigger drill bit step For D =

26、X .YZ mmIFDrill Bit Size3 Z 0 X.Y07 Z 3 X.Y5 10 Z 7 X.(Y+1)0Drill Bit Size SelectionPlease see below table for Viasystems minimum conductor widths and spaces requirements on customer design.DFMDFM Sample File Genesis DFM但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必需有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品优良率以及提升消费力外，

27、也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通言语，见图.DFM AOI程序设计由CAD/CAM直接产生CAD reference文件。 AOI系统可直接讀取文件.比以往运用金板製作程式更準確。AOIA Net is a set of contiguous points connected by a conductive path.All the points in a net are electrically connected through traces and plated drills on the printed circuit board.What is a net?A Netli

28、st is a list of nets stored in a data file which define the conductivity inter-connection scheme of a bare circuit board.What is a Netlist?A netlist is a list of nets stored in data file which define the conductivity interconnection scheme of a bare circuit board. Comparison of customer netlist with

29、 the graphical data is imperative to ensure design integrity is being maintained during editing stages. Netlist provided by customer should be bare board netlist. Accepted Formats:IPC-D-356IPC-D-356AMentorNetlist InformationC IPC-D-356 Bare Board Electrical Test InformationC Based on the IPC-D-356 d

30、ocumentC Assumptions: 1) All points are assumed to be end points.C Column 32 will then always be blank.317+42V AL1 -5C317GND AL1 -5E 317NCAB SIGN1A-10A 317N/C SIGN1A-5B 317CKH SIGN1A-7B 367Mounting Hole Tool -1.999D0280PA00X-015850Y+029075X0480Y0480R000 S0D0280PA00X-015850Y+030650X0480Y0480R000 S0D0

31、280PA00X-024413Y+027500X0480Y0480R000 S0D0280PA00X-028350Y+028287X0480Y0480R000 S0D0280PA00X-026776Y+028287X0480Y0480R000 S0D1250UA00X+000000Y+000000X1250Y1250R000 S3Sample IPC-D-356 Test FileThe format in supplied IPC-D-356 and IPC-D-356A should complies with the description of the IPC-D-356 specif

32、ication.Sample IPC-D-356A Test FileP JOB P023003A.ipcP UNITS CUSTP TITLE P023003A.ipcP NUM 23003P REV 300P VER IPC-D-356AP IMAGE PRIMARYC367 - D1970UA00X-001590Y+055374X1970Y0000 S0367 - D1970UA00X-001583Y+001438X1970Y0000 S0327NET1 - M A01X-002235Y+037065X0150Y0000 S1327NET1 - M A01X-002235Y+037235

33、X0150Y0000 S1317NET1 - M A01X-002150Y+037150X0250Y0000 S1017NET1 - MD0160PA00X-002150Y+037150327NET1 - M A02X-002150Y+037150X0Y0000 S0317NET1 - M A02X-002150Y+037150X0250Y0000 S2017NET1 - MD0160PA00X-002150Y+037150327NET2 - M A02X+040700Y+035450X0Y0000 S0317NET2 - M A02X+040700Y+035450X0250Y0000 S20

34、17NET2 - MD0160PA00X+040700Y+035450327NET2 - A01X+040735Y+030X0380Y0310 S0327NET2 - M A01X+040818Y+035425X0150Y0000 S1327NET2 - M A01X+040820Y+035450X0150Y0000 S1078 X28671 X28748Y5845 X29898 X30245Y5498 Y5198 X30498Y4945 X31053 X31305Y5198078 Y6597 X31503Y6795 X36998 X37245Y6548 Y4398 X37395Y4248 Y

35、2753 X37048Y2405078 X36503 X35805Y3103 Y3703 X35553Y3955 X33998 X33698Y3655 X32447 X31698Y2905078 X29248 X28748Y2405 X26253 X26055Y2603 Y5317 X26918 X27083Y5483 Y5718078 X26918Y5883 X26175 Y6018 X27153Y6995 X28298999IPC-D-356 与 IPC-D-356A 的分别As with 356, 356A carries information required for electri

36、cal test:Location, size, and accessibility of pads and holes on the board. Netlist information, showing what pads and holes should be on the same net. Header information giving the name and revision of the board, and so forth.IPC-D-356A adds considerable information:Location and width of conductors.

37、 List of nets which are adjacent to each other. (This shows where shorts are likely.) Actual test probe locations, as opposed to just the location of the pad. The size, shape, and location of the soldermask openings, independent of the pad. Support for blind and buried vias. Longer net names (up to

38、57 characters) are allowed. Support for buried resistance. A variety of non-test features, such as fail marks. The board outline. Support for high voltage tests. Support for impedance tests. Support for stepped images.IPC-D-356A also changes the handling of some information from 356:In 356A, there a

39、re stringent requirements for the order of data in the file. IPC-D-356 does not have these requirements. IPC-D-356 supports an optional variable record format. Support for this format has been dropped in 356A. IPC-D-356 uses fixed-column records. Trailing spaces must be included in the file. IPC-D-3

40、56A allows trailing spaces to be left out of the record. IPC-D-356 was unclear on how records should be terminated, resulting in a variety of approaches by file writers. IPC-D-356A mandates that records be terminated by a CR/LF pair.The result is that 356A files are much more powerful than 356 files

41、, but are easier to read than 356 files. IPC-D-356A files are in many respects easier to write than 356 files, although the sorting requirements of 356A may add complexity to a writer. On balance, however, 356A files are also easier to write than 356 files.# # date: Monday June 2, 1997; 18:46:15#Boa

42、rd Information#BOARD SYSTEST_BOARD OFFSET x:0.0 y:0.0 ORIENTATION 0B_UNITS Inches#Attribute Information#B_ATTR MILLING_ORIGIN MILLING 0 0.0 0 -0.4 -4.0B_ATTR DRILL_ORIGIN 0.0 0.0B_ATTR BOARD_DEFINITION_IDENTIFIER 0 0#Nets Information#NET /+8VTO10VCOMP C1 PN-150uFCAP 150uFCAP cl23_d5 -0.2 -2.0 1 0C_P

43、IN C1-1 -0.2 -2.0 0 1 0 term_1 /N$577C_PIN C1-2 0.6 -2.0 0 1 0 term_1 GROUND#Hole Information#HOLE PTH -0.2 -3.8 0.093HOLE PTH -0.2 -1.2 0.093HOLE PTH 3.9 -1.2 0.093#Pad Information#PAD VIA VIA_1 Thru 0.03P_SHAPE VIA_1 PHYSICAL_1 CIRCLE 0.05P_SHAPE VIA_1 PHYSICAL_2 CIRCLE 0.05.Genesis Manual, 0403.1

44、199, pg 42,43Sample Mentor File 指ETest电测Netlist档. 由CAD/CAM 产生ET系统可接受的资料，而电测Net list档那么用来制造电测治具Fixture。Electrical TestPart II: CAD/CAM ProcessDrillDataInnerLayerRoutS/MC/MOuterLayerETInputDRC (CAM Checking)Tooling Fabrication FlowchartNoCustomer FabricationPackage1st Input (Engineer)2nd Input (Superv

45、isor)Compare TwoInput Results(D-code, Layers& Report)ResultAnalysis Discrepancy Occurs No Discrepancy Input Error NotifyMI GroupCustomerData Error IfCustomer NetlistExist?GenerateCAD NetlistConvert CAD NetlistTo Reference NetlistFor Film Fabrication ReferenceCompare CustomerNetlist with GeneratedCAD

46、 NetlistNo DiscrepancyDiscrepancy Occurs ResultAnalysisCustomerNetlist Error Convert Generated CAD NetlistTo Reference NetlistFor Film Fabrication Reference Notify MI GroupTo Request NetlistFrom CustomerYesNoRedo InputInput Error Input FlowchartInput多层板时，假设客户资料中无表示Thermal 的字符时，需高度留意，部分客户的Thermal Ape

47、rture与Circle，Round同名，只是在文件头中Power一项设置为True，那么此时需把这种Circle Input为Thermal。假设两种情况都无，那么需查清能否内层中孔与GND直接相连。客户给出Spuare或Rectangle一项中，将会分X、Y。X表示程度，Y那么表示坚直方向。Input时需以此为根据，假设客户无标明及相关阐明那么检查图像中能否有SMD全部重叠在一条直线上，假设有那么表示X、Y颠倒，需更正。客户设计中如有0mil Aperture时，需确定这些Aperture代表内容，如为相关蚀字或白字，那么需加到56 mil，供MI参考，并提示出来。Input本卷须知CAM

48、 CheckingP2LL2PT2CL2L/P* SLOT长大于等于宽两倍时，总长加2mil；长小于宽两倍时加3mil并加补偿。* 为防止尾孔钻出板外，切记尾孔最大孔孔壁距UNIT板边70mil。* 做完钻带必需优化。* 检查Template须逐一检查MI一切关于孔的标数、Size，并用红胶片一个单元去拍其它单 元检查能否少孔或多孔。DrillPCB EDITING1、 EDITING 经过CAD/CAM WORK STATION 加菲林制造补偿数据 参考MEI-025和MI2、 取消标志 - 角位标志 取消一切沿外围上的标志 - NON-PTH 取消一切NPTH上的标志 3、 加标志 - 内

49、部需求 加DATE CODE，LOGO UL MARK，参照MI的要求 - 客户需求 在MI指定位置加特殊标志，参照客户的SPECPCB EditingPanel EditingPNL板边本卷须知1.外层Breakaway上加 Dummy Pad应避开加钻孔、绿油窗、V-坑线3050mil。 2. 有镀金手指板板边留意镀金引线一定要与PNL板边相连。但把PCB翻开时，镀金引 线不能与PNL板边Cu皮重叠。3. 多层板内层板边需加上自动日期块及拉长比例块。外层板边还 需加上客户称号。板边型号要与MI Tooling编号一致。4. 特别留意板边Cu皮要距Unit 50mil min。5. 外层板边

50、电镀面积要以切板后尺寸来计算。6. 加板边字符时应留意翻开尾孔以免字入尾孔呵斥菲林碎。7. 对于V坑管位孔、重钻管位孔要加挡油，挡光Pad比孔每边大 1015mil。绿油入孔会呵斥V坑偏位。8. 加完板边要重新检查一次有无负的线和Pad在PNL中。EDIT 内层留意问题1. 分清Lay up构造不可颠倒。检查Power GND短路情况。2. PCB内Cu皮距板边要削至1520mil啤锣，且距V坑Rout边20mil Clearance。3. Breakaway上加铜皮留意掏空NPTH孔。4. 外层有Fiducial时，对应处内层Dummy Cu皮应避开不加。5. 当客户对Dummy区域有要求时

51、，一定要按尺寸加Dummy。6. 如MI上有在Breakaway上锣出半个锣刀位时，留意避开个锣刀位处加Dummy。7. 内层分隔线小于4mil时，需加粗至4mil以上，并提示MI组。8. 检查有无孔距内层分隔线很近且容易呵斥孔钻断分割线呵斥短路情况。9. 检查有无Spacing太小而呵斥部分地域断路情况。10. Intel主机板内层，留意客户Clearance Follow原装，不可改动。此外削内层板边Cu 皮应注不测层阻抗线必需在内层Cu皮范围内。11. 内层独立线应根据其底铜。方法如下：H/H OZ底CU 正常线粗加大+0.8mil1/1 OZ底CU 正常线粗加大+1.0mil2/2 O

52、Z底CU 正常线粗加大+1.5milInner LayerEDIT外层本卷须知1. 按MI要求加大最小线线粗，其它一切线均须思索Etch Factor在Spacing允许情况下，同最小线粗加同样的 补偿。2.取消NPTH孔对应Pad，不可脱漏，除MI特别指示外。3.外层Breakaway上加Dummy Pad应避开加钻孔、绿油窗、V-坑线3050mil。4.PCB内有镀金手指时，一定要加假手指，PCB金手指两端各一个，并为其加开绿油窗。留意镀金引线要避开 加钻孔、Slot或二钻孔，并且要与板边相衔接。5.小于4mil间隙非功能性需填实。在Valor机内可用Sliver，Pinhole两种功能填

53、实。6.加粗客户菲林上蚀字时，要根据底铜度及客户本身字粗来调整，但同时应思索字与字之间的Spacing。加 粗规那么如下：底铜厚 客设计线粗mil 加粗数量(mil)HOZ 48 12 912 0.51 1OZ 48 23 912 122OZ 48 24 912 127. 假设底铜2OZ，KALEX logo线粗需按以上要求修正。8. 加粗SMD pad，如能保证SMD间距7mil以上均加大1.52mil，思索绿油狗棍。 Outer LayerS/M & C/M对于客设计线路Pad与绿油窗等大时，客意图应为不允许渗油上Pad，对于客设计绿油 窗小于线路Pad 又大于孔径时，客意图应为可渗油上P

54、ad，不允许入孔或允许最大6mil Ring形状。如客无绿油窗应了解 作盖油孔或允许塞孔。为防止渗油上Pad，普通谷大绿油窗每边12mil。但切记GND绿油窗不可谷大。 IC位SMD绿油窗如要求做出4mil最小狗棍时，SMD绿油窗最小可比Pad只大1mil。 S/M窗之间Spacing小于4mil需填实，对于沉金板尤为重要，否那么会呵斥沉金后甩油而露Cu。 给加钻孔、Slot或绿油前重钻孔加开挡油Pad或绿油窗。 MI要求加开E-T窗或FQC窗时要思索线路、白字和Drill层，不可重叠。 对于PCB板边绿油窗要超出PCB 10milmin否那么会引起绿油丝。 白字线粗最小6mil，假设客设计小

55、于6mil，要加至6mil，但要留意加粗后能否明晰，假设不明晰需按比例 放大。假设设计超出8mil以上，导致印白字不明晰时，可酌情减至67mil。 白字原装能移那么移，不能移那么削，尽量保证完好性。即可读性。 用绿油窗削白字时，应称思索s/m到Pad的Clearance，假设缺乏56mil需谷大后再融。切记在GND上绿油 窗的需加大绿油窗每边56mil后再削白字。 进入Fiducial Mark绿油窗的白字，能移那么移，不能移那么削检查菲林本卷须知1. 在检查内层菲林的时候，对拍一切客户原装菲林外层线路、绿油、白字、碳油、蓝胶等确认出 正确层次防止搞反。2. 客户原装菲林上没有而MI上又特别要

56、求加的字符及图案之类要看清楚所加位置和坐标。菲林加上字 符及图案之后，看看能否会对其它层呵斥影响即新加蚀字与白字能否重叠和曝光窗能否重叠能否 参与到孔内。3. 所加字符要一个个对照指示，确认字符没有错，防止打错字符。4. 对于breakaway要求加Dummy，先拍Outline图。所加Dummy要在指定范围内。留意Dummy离板间隔， 并且不能参与孔内。指示要求加Fiducial mark时，一定要将坐标测清楚，并填好表格内。5. 检查V-cut时，一定对拍Outline图及在电脑上Check清楚V-cut间隔。6.6. 对MI上无特别阐明的HOZ、1OZ蚀板，SMD、Fiducial ma

57、rk在客户原装根底上谷大2mil，但要留意 SMD间距及绿油形状的影响。如有疑问要即时提出来作适当处置。 Genesis Graphic Editor要了解更多CAD/CAM方面資料,可浏覽以下網頁 apguwwwcam.viasystems/pe/Or68/pe/Webpage颇多公司对于制前设计的任务注重的程度不假设制程,这个观念一定要改,由于随着电子产品的演化,PCB制造的技术层次愈困难,也愈需求和上游客户做最亲密的沟通,如今已不是任何一方把任务做好就表示组装好的产品没有问题,产品的运用环境, 资料的物,化性, 线路Lay-out的电性, PCB的信任性等,都会影响产品的功能发扬.所以不

58、论软件,硬件,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行 。 终了语Thank youPad to LineBack to previous slideLine To PadBack to previous slideDummy PadBack to previous slideText to CopperBack to previous slideLine to Line/PadBack to previous slideTear DropBack to previous slideAccepted Formats:Excellon File (I & II)Sieb & Meyer

59、 TrudrillPosalux ToolCountTypeFinish Hole SizeT01180PTH0.010 0.003T022543PTH0.015 0.003T0359PTH0.024 0.003T04346PTH0.035 0.003T05455PTH0.037 0.003T0659PTH0.040 0.003T073NPTH0.060 0.002T083NPTH0.065 0.002T098PTH0.090 0.003T102NPTH0.125 0.002 Symbol or tool number for different tools Finished Hole Siz

60、e Hole Size Tolerance Hole Type (PTH or NPTH) Hole Quantity Sample Drill Identification MapSample Drill TableBack to previous slideDrill Information Standard gerber files should consist of its relevant aperture list. The aperture is a D-code assignment and description of geometry that determines the