AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2教学提纲

1、厦门华联电子有限公司光电事业部分厂 发送：设备科，一体化装架、键合工段 第 PAGE 22 页 共 NUMPAGES 22 页AD8930自动固晶机操作指导书 拟制： 审核： 批准：会签：发布日期：2011-11-01 实施日期：2011-11-01本文件属厦门华联电子有限公司所有任何组织不得以未授权的方式使用本文件 厦门华联电子有限公司光电事业部分厂 AD8930自动固晶机操作指导书 QG/ZLC-SOP001-GD-2011 V1.0 目 录 1. 设备介绍（3-4） 2. 安全操作注意事项（4） 3. 开关机步骤（5-6） 4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍（6） 5. 一般设定及编程步

2、骤（6-9） 6. 基本操作设定（9）6.1 吸嘴更换 （10）6.2 顶针更换 （10）6.3 银胶更换 （11）6.4 芯片更换 （11）6.5 抓晶、固晶三点一线调节 （12-13）6.6 左右升降台参数设定 （13-14）6.7 点胶光学校正 （14-15）6.8 装片光学校正 （15-16）6.9 芯片PR设定（16-18）6.10芯片设定 （18-19） 7. 自动焊接 （19-21） AD8930自动固晶机操作指导书设备介绍1.1 设备外观见如下图1。紧停按钮电源开关三色灯塔点胶、固晶、晶片台、工作台、推顶系统键盘组件进料系统出料系统双显示器 图1 AD8930设备全貌1.2 A

3、D8930 晶片焊机可以分为4 个功能组，每个功能组由数个执特定的任务的组件所构成，如下装配编组表1所示。 表1 AD8930装配编排表AD8930 机器是对支架进全自动晶片焊接的綜合系统，设计程是: 在输入模组中有含接收支架的导轨，把支架选取并放入移位导轨中，再把银浆分配到支架的每个单元，从芯片选取晶片并把它粘贴到支架上，然后再把焊接好的支架卸载到输出升台台等待的盒中。密的焊接工序控制并达到一致高质的晶片焊接标准。坚实耐用的结构设计和用戶熟悉的软体控制介面实現高效和高生产能。本系統包含有多个模组，模组名称为: 输入升台、LF(支架)叠式上架、分配器、芯片工作台、工件台、焊头組件和多盒输出升台

4、。2.安全操作注意事项1.1若遇到异常状况设备有异常响声或电源不正常时请立即按“紧停”按钮并及时通知维修人员进行维修处理；1.2定期检查电压空气压力及真空度是否符合机器规格（电压110/240V），气量至少6bar(87psi)，真空度至少为700 mm Hg (真空泵)1.3门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开；任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；1.4使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作，不得随意更改设备内部参数；1.5由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结

5、质量；1.6为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，规定维修工程师才能允许维修机器；1.7在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，断电后应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；1.8为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。3.开关机步骤：开机步骤：确保设备上无任何障碍物，检查设备的紧停按钮是否处于开启状态；将设备背后一蓝色把手往前开启压缩空气；（见图2-3）ON 图2 图3 图4找出设备前端右下方的设备电源开关，并按绿色按钮ON启动机器（见图4），设备将正常系统自检启动。机器自检后进入图5界面后，用左右键选择“Warm/Cold”图标启

6、动系统（见图5）；系统将进入菜单界面并且提示系统信息显示各硬件初始化，需等待各模组归位完成（见图6）；注意：设备各模组在归位时，请远离移动部件以免发生意外！ 图5 图6关机步骤：退回主界面菜单（图6）找出设备前端右下方的设备电源开关，并按红色关机按钮（OFF）（见图4）；到设备背后将蓝色的把手向左移关闭压缩空气（见7-8），至此设备安全关机完毕。OFF 图7 图84操作键盘及菜单各功能按钮介绍：1.1操作键盘AD8930的操作键盘（见下图）与一般计算机的键盘相同，它配备了执行所有功能和操作机器所需的所有相关按键，某些特殊按键所对应的功能具体如下： F1Search Die搜索芯片F2Purge

7、 Epoxy Once一次挤胶F3Joystick speed selection-Low,Medium,Fast改变操作杆调整速度F4Inspection camera selection-Wafer and bond改变摄像头F5Align Epoxy-Adjust Bonding position校正点胶位置F6Align Bond-Adjust Bonding position校正装片位置F7Blow Collet吹气F8Clamp openclose压框打开关闭F9Clear Workholder/Clear the carrier on the workholder清楚工作台和抓爪

8、F10Pick Leadframe送如支架或PCB5一般设定及编程步骤1.1支架参数1.2料盒参数1.3导轨宽度1.4升降梯参数1.5 装载、复制、保存或删除程序1.1支架参数设定：SETUPDevice setupLF setup主要参数：支架宽度、长度、几个单元、一个单元上几个焊点、孔之间距离、步进与边缘孔的距离1.2支架间距设定：SETUPDevice setupAlignment LF Position作用：输入单元间隔、行间隔、列间隔 料盒参数调整：SETUPDevice setupMagazine setup主要参数：料盒槽数、宽度、第一槽高及槽与槽间隔导轨宽度设定：SETUPBo

9、nding setup6 Track Width Adjustment作用：适合支架宽度就行 升降梯参数调整：SETUP Output Elevator/Input Elevator主要参数：料盒卸载高度（Z）、Y位置；第一槽Y位置、高度 （Z）夹料盒高度、Y位置；夹子闭合后延迟时间；清理上述设定等。装载、复制、保存或删除程序：SETUPDevice setupPackage date FileSave as/Load/Delete目的：将已经设定好的程序存盘，保存及删除，方便操作使用。 程序设定步骤：OK?否开始载入以下材料输入升降台上载入有引线框架的料盒输出升降台上载入料盒拾取工具检查砧座

10、、窗式夹具与推顶针/帽工作台转换首先复制封装器件文件基片参数输入导轨宽度调节引线框架校准输入升降台设定输出升降台设定输入传送器位置设定输出传送器位置设定基片检查设定拾取与焊接高度/位置设定OK?再次查看相关设定步骤并再次调节否硅片设定 硅片RS设定OK?OK?OK?再次查看相关设定步骤并再次调节否否是检查所有参数与延迟应用印墨晶片执行试生产将封装器件数据与控制器数据保存到硬盘上为合格晶片执行样本焊接机器准备进行大批量生产定义、分析和查证问题出现的原因与维修工程师研究讨论否6基本操作设定：1.1吸嘴更换（用于取出吸嘴进行清洁、检查或更换时）1.1.1主菜单页面下按F7 Blow Collet1.

11、1.2使用1.5扭力扳手松开焊臂上的两颗螺丝丝，取出旧的吸嘴；（图6.1.2）1.1.3完成清洁、检查或更换吸嘴后，将吸嘴装回并上紧螺丝；1.1.4 按“Shift+ F6”按钮完成，机器将会自动归位焊头组件。注意：a、松开固定螺丝或吸嘴处理时，应小心对部件进行固定以免掉到晶片台上； b、在拧紧固定螺丝时，必须把握力度大小，使得扭力扳手正常转动两次即可，严禁使用蛮力锁紧螺丝导致螺丝或焊头损坏；两颗固定螺丝吸嘴 图 6.1.21.2 顶针更换（用于取顶针进行清洁、检查或更换时）1.2.1进入焊接菜单SETUPBonding setupEjecter up Level（将亮度调到最亮为止）将顶针降

12、到0 。1.2.2利用扳手逆时针方向旋转将顶针卡盘帽松开，然后从顶部小心拆除顶针；完成顶针的清洁、检查或更换后，将顶针装回卡盘，顶针尖部对准十字线交叉中心并锁上顶针帽。（图6.2.16.2.2）1.2.3装完顶针帽后慢慢上升顶针直至顶针刚好与顶针帽平行略降50步。注意：1、在拆装顶针的时候千万小心，最好使用镊子来夹持，否则容易造成顶针伤及人身或顶针断裂； 2、在装顶针到卡盘时必须确保顶针已安装到位，否则容易造成顶针断裂或高度参数变化； 3、在装回顶针帽的时候千万注意旋转速度不能过快，否则容易造成顶针断裂； 图6.2.1 图6.2.2 1.3 银胶更换（用于更换针筒上过时或不同型号的胶） 1.3

13、.1 菜单页面：进入焊接菜单 Bond 并按“Change Epoxy”，图6.3.1 图6.3.1 1.3.2机器银胶模组向前移动，作业员需等待并在移动过程中身体远离银胶工作台； 1.3.3接着系统提示要求作业员移走针筒清洗并添加新的银胶装到固定装置上；图6.3.2 1.3.4 完成后按“Shift+ F6”按钮，整个银胶模组将会自动归位并移回等待位置，至此完成上述更换。顺时针旋转拆除针筒图6.3.2针筒拆除 注意：1、在安装针筒时必须确保针筒固定座螺丝锁紧，否则将会造成点胶不均匀；1.4 芯片更换（用于生产过程中更换芯片）1.4.1菜单页面：进入焊接菜单 Bond并按“Change W a

14、fer”向上箭头按钮；图6.3.1 1.4.2系统将会自动将整个晶片台移至卸载位；作业员需等待，并在移动过程中身体远离晶片台； 1.4.3 从晶片台上取出芯片环，并换上新的芯片环，然后按“Shift+ F6”按钮继续；1.4.4 系统自动将整个晶片台移动到第一装载位；至此芯片的更换操作完毕。注意：1、在安装芯片环时应确保绷环已放置到位后方可进行下一步动作，否则将会有绷环撞到工作台导轨的危险； 2、在进行更换芯片操作之前应检查一下设备的气压是否正常，否则容易造成芯片台与推顶机构相撞；1.5抓晶、固晶三点一线调节每次拆除检查或更换吸嘴后必须做此项动作，否则将会造成吸嘴损坏或抓晶、固晶不稳定。 1.

15、5.1 手动移出晶片台上的芯片；1.5.2 调整晶片光学系统直至可以清晰看到顶针的尖端；1.5.3 若顶针尖端里屏幕十字线中心点相距甚远，应顺时针移出顶针帽；1.5.4 在推顶器设定页面（Setup Process Setup Bonding Process Ejector）进入“Ejector Up Level”,调整芯片台下的旋钮使得顶针中心与十字线中心重合（图6.6.16.6.3）松下螺丝旋转使顶针前后移动松下螺丝旋转使顶针左右移动图6.6.1 图6.6.2 顶针针尖光学中心点使顶针针尖与光学十字线中心重合 图6.6.2 图6.6.31.5.5 手动拆除吸臂上面的吸嘴帽；1.5.6 将反

16、光镜水平放置在顶针帽上方，并开启顶针真空固定反光镜；1.5.7 进入焊接工序菜单：移开吸嘴帽并转入2 Setup 21 Bonding Setup 210 Bond Head Setup 再选择9 Pick Optic (x，y) 1.5.8 把焊臂移到选取位置。把一個属反射镜放到规片(或推頂帽上)用把吸嘴孔的镜像反射到选取摄像机中。（图6.6.4）图6.6.4 1.5.9 检查吸嘴孔是否位于光学十字线中心。没有，使用摇杆将吸嘴孔与吸嘴孔位于光学十字线的中心对起，后按Enter（见图6.6.5-6）吸嘴孔中心与十字线重合吸嘴孔与十字线未重合 图6.6.5 图6.6.61.5.10 完成后按锁上

17、吸嘴帽，至此三点一线操作完成。注意：a、在做顶针三点时小心谨慎，以防撞断顶针； b、三点一线校正完毕后记得将吸嘴帽锁到吸臂上。1.6 左右升降台参数设定 因为左右升降台的菜单页面及参数设定都一样，这里只介绍右输出升降台的功能。1.6.1设定右升降台装载位 1.6.1.1输入2 Setup25 Output Elevator 並选择4 Load Position Z 为装载盒调节升台高。用 / 键可以改变增步幅。按Enter確定。图6.9.1图6.9.11.6.1.2同样调节5 Load Position Y，0 Unload Position Z 和1 Unload Position Y。1.

18、6.1.3输入3 Service 39 Output Elevator并选择7 Change Magazine 把盒载入输出升台。图6.9.2图6.9.21.6.1.4移到25 Output Elevator 子功能表，交替调节2 First Slot Position Z 和3 First Slot PositionY 直到输出升台上的载舟可以平地输入盒为止。图6.9.3图6.9.31.6.1.5输入3 Service 39 Output Elevator 并选择8 Elevator to Slot。输入盒槽数，升台將会移到最后槽。检查最后曹是否与工件台输出导轨对准。1.6.1.6如果未调好

19、，应转到220 Magazine Setup 子功能表检查间隔(Col pitch)和間隔(Row pitch)。然后再次执槽位置校正。注意：a、在调整任何数据时，必须确保料盒和轨道间没有任何障碍物包括支架； b、调整料盒第一槽的Y和Z参数时，应用手往里压紧料盒，这样才能保证数值的准确性； c、在进行装载和卸载料盒操作时，严禁身体任何部位接触上下平台，防止压伤； 1.7 点胶光学校正（用于校正点胶針/分配噴嘴与分配側光学系统之間的偏距）目的：使点胶后的中心点与点胶光学镜头的中心位置重合，这样可以保证点胶的稳定性和均匀性。1.7.1 应保证点胶针已经安装而且分配的窗式夹具被移开以防止碰撞。1.7

20、.2 因为点胶针将点印于砖座上而是引线框架，所以应按照前一节方式增加点印高直道与砧座接触为止。1.7.3输入2 Setup 20 Stamping Setup 并选择7 Epoxy Optic Alignment”。图6.9.4图6.9.41.7.4用点执银胶光学系统校准。点胶针将被首先移到較低校准点(图6.9.5)出現提示信息(图6.9.6)。用控制杆调节砧座上的较低分配位置。然后按Enter点滴一個银胶定点。 图6.9.5 图6.9.61.7.5用控制杆在检查监视器中定位银胶点并使摄像机的十字线与银胶点对准，然后按Enter确定。1.7.6按1 用PR 定位银胶点或按任意键手动定位。用PR

21、 定位银胶点時，用控制杆定义检查区域，如图2-29 所示，再按ENTER1.7.7如果银胶点被PR识別成功，就会弹出提示信息 “Epoxy pattern located”(银胶点已定位)此时可按ENTER 確定。否則，按ESC 并用控制杆校准银胶点。1.7.8点写针移到上方位置如图2-41 所示，就会弹信息如图2-40 所示。重复下方点的步骤。注意：反光片必须固定在工作台上不能移动。1.8装片光学校正（用于校正焊臂与焊接光学系统之間的偏距）1.8.1从焊臂上移开吸嘴帽并把一个反射镜放到砧座上把吸嘴孔的镜像反射到焊接摄像机中。1.8.2 输入2 Setup 21 Bonding Setup 2

22、10 Bond Head Setup 并选择8 Bond Optic (x，y)。1.8.3按 确定，焊臂将移到焊接側，如圖2-46。焊接光学系统将根据砧座上的3点(下、中、上)来完成。1.8.4用控制杆使焊接摄像机的十字线与检测监视器中所示的反射吸嘴孔镜像对准，然后按Enter确定。1.8.5按1 用PR 定位吸嘴或按任意键进手动定位。用PR 定位吸嘴时，用控制杆定义检查区域如图2.49 所示，按ENTER 确定。1.8.6如果吸嘴被PR 识別成功，会弹出“Collet pattern located” 信息，应按ENTER 确定。否则按ESC并用控制杆校准吸嘴。1.8.7焊臂將会向上方和下

23、方位置移动并要求操作者用控制杆進调节，重复下方一个步骤。1.9芯片PRS设定1.9.1把芯片安装到芯片环/载舟上。1.9.2 输入2 Setup 23 Vision & Optics 230 Wafer Alignment Setup 并选择0 Die Type 从“LED” 和 “IC”中选择适当的晶片类型。1.9.3 LED晶片（IC芯片类同）1.9.3.1用控制杆移动芯片使至少9个晶片被显示于检查监视器的中心。必要时可手动调节芯片攝像机的放大倍和聚焦。1.9.3. 2输入2 Setup 23 Vision & Optics 230 Wafer Alignment Setup 选择6 Se

24、arch Area。1.9.3.3用控制杆调节2 个定位點定义至少覆盖1 个晶片及其四周相邻晶片 1/3 的搜区域。如图2-57所示1.9.3.4在相同的230 Wafer Alignment Setup 子功能表中，选择1 Load Good Die。1.9.3. 5请跟随彩色监控器上的指执下动作:- 用控制杆設定监測监视器上好晶片的個角並按Enter確定。- 必要时应定位检測窗口。- 必要时还应定位元缺陷的忽窗口。- 如果需要应调节Wafer Coaxial Light(芯片同軸光)- 用键调节Mask threshold数值使芯片的镜像完全呈白色并与黑色街线形成反差如图2-58 所示1.9.3. 6选3 Die Calibration。图像识別系统会自动地进管心与芯片光学系统校准设定。1.9.3.7选4 Learn Pitch。图像识別系统会自动输入晶片间隔。1.9.3. 8按F1搜晶片。检查监视器中心的晶片是否被正确识別。1.9.3. 9如正确，应重新载入晶片图像或输入230A Search Die Parameter 子功能表。1.9.3.10输入2 Setup 23 Vision & Optics 230 Wafer Alignment Setup 230A Search Die Param