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文档简介

1、电子焊接质量断定规范信息产业部电子第五研讨所电子元器件可靠性物理及其运用技术国家重点实验室主讲：罗道军Luodjcepre1 非金属化孔规范焊点(截面).1.2 合格规范焊点根本要求-1焊料对焊盘的润湿角1：15145 .1.3 合格规范焊点根本要求-2焊料对引线脚的润湿角2：15245 .1.4 合格焊点根本要求-润湿角可接受普通的焊点:1585强电流焊点：3085 .2.1. 不可接受焊点(润湿角)润湿角85 .2.2. 不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点85 .2.4. 不可接受焊点(虚焊)对焊盘的85 .3.1 规范焊点-引线脚凸出高度可见引线脚末端a Lm

2、ax2.5 mm .3.1 不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见引线脚本身有规定的除外 包焊.3.2 不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax 2.5mm,末端a可见短路危险 .4.1 PCBA焊点合格规范-润湿面积 最正确的焊点: 100可焊区域润湿 .4.2 PCBA焊点合格规范-润湿面积可接受:润湿区域大于可焊区域75 .4.3 PCBA焊点缺陷规范-润湿面积不可接受焊点:润湿区域小于可焊区域75 .5.1 焊点合格规范 金属化PTH孔的垂直填充量 最正确的焊点: 焊料垂直填充 100填充 .5.2 焊点合格规范可接受：75高度填充 .6.1 PCBA清洁度理想情况：PCBA上无锡珠

3、、锡珠 .6.2 PCBA清洁度-锡球可接受情况：每600mm2允许最多5个锡球0.13mm 不可接受间隔导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mm .6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受情况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路能够其它污染。 .6.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受: 焊锡过量焊锡网 .7.1 合格焊点断定-针孔可接受：不超越目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超越0.15mm。 .7.2 不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。 .7.3 不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。 .7.4 不可接受焊点-桥连桥连引致短路 .8.1. PCBA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受 .8.2. 焊点外表合格规范-1焊点外表是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的外形可辨识 .8.3. 主面焊点合格规范-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端 .8.4 主面焊点缺陷规范-1引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端 .8.5 主面焊点合格规范-3焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙 .8.6 主面焊点缺陷规范-2主面引线脚绝缘层堕入焊点中 .8.5 焊点合格规范-金属化孔引线脚与焊点无破裂引线脚凸出符合要求 . 引线脚与焊锡破裂 8.7 焊点外观缺陷规范- .8. 焊点外观合格规范-8垂直

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