临汾关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告

1、泓域咨询/临汾关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告临汾关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告xx集团有限公司报告说明大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的

2、需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及8英寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据SEMI预测，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。因此，8英寸硅片的需求将长期存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导

3、体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用；5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。可见，硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量，产品的投资合理性才最为关键，8英寸和12英寸硅片会长期共存，在各自的特定领域有不可替代的优势。xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xx（集团）有限公司共同出资成立。其

4、中：xx投资管理公司出资595.00万元，占xx集团有限公司50%股份；xx（集团）有限公司出资595万元，占xx集团有限公司50%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资10447.97万元，其中：建设投资8435.22万元，占项目总投资的80.74%；建设期利息199.87万元，占项目总投资的1.91%；流动资金1812.88万元，占项目总投资的17.35%。项目正常运营每年营业收入17100.00万元，综合总成本费用13302.20万元，净利润2778.86万元，财务内部收益率20.05%，财务净现值4527.90万元，全部投资回收期6.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好

5、，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108474675 第一章 拟成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108474675 h 10 HYPERLINK l _Toc108474676 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108474676 h 10 HYPERLINK l _Toc108474

6、677 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108474677 h 10 HYPERLINK l _Toc108474678 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108474678 h 10 HYPERLINK l _Toc108474679 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108474679 h 10 HYPERLINK l _Toc108474680 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108474680 h 10 HYPERLINK l _Toc108474681 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108474681 h 11 HYPERLINK

7、 l _Toc108474682 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108474682 h 11 HYPERLINK l _Toc108474683 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108474683 h 13 HYPERLINK l _Toc108474684 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108474684 h 13 HYPERLINK l _Toc108474685 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108474685 h 14 HYPERLINK l _Toc108474686 第二章 项目投资背景分析 PAGEREF _Toc

8、108474686 h 17 HYPERLINK l _Toc108474687 一、 半导体行业总体市场规模 PAGEREF _Toc108474687 h 17 HYPERLINK l _Toc108474688 二、 行业壁垒 PAGEREF _Toc108474688 h 17 HYPERLINK l _Toc108474689 三、 半导体硅片市场情况 PAGEREF _Toc108474689 h 20 HYPERLINK l _Toc108474690 四、 聚焦转型发展，全力增强经济发展质效 PAGEREF _Toc108474690 h 23 HYPERLINK l _Toc

9、108474691 第三章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108474691 h 26 HYPERLINK l _Toc108474692 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108474692 h 26 HYPERLINK l _Toc108474693 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108474693 h 26 HYPERLINK l _Toc108474694 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108474694 h 27 HYPERLINK l _Toc108474695 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108474695 h

10、 27 HYPERLINK l _Toc108474696 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108474696 h 28 HYPERLINK l _Toc108474697 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108474697 h 32 HYPERLINK l _Toc108474698 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108474698 h 33 HYPERLINK l _Toc108474699 第四章 行业、市场分析 PAGEREF _Toc108474699 h 39 HYPERLINK l _Toc108474700 一、 刻蚀设备用硅材料市场情况

11、 PAGEREF _Toc108474700 h 39 HYPERLINK l _Toc108474701 二、 半导体产业链概况 PAGEREF _Toc108474701 h 40 HYPERLINK l _Toc108474702 三、 行业未来发展趋势 PAGEREF _Toc108474702 h 41 HYPERLINK l _Toc108474703 第五章 发展规划分析 PAGEREF _Toc108474703 h 45 HYPERLINK l _Toc108474704 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108474704 h 45 HYPERLINK l _To

12、c108474705 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108474705 h 49 HYPERLINK l _Toc108474706 第六章 法人治理 PAGEREF _Toc108474706 h 52 HYPERLINK l _Toc108474707 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108474707 h 52 HYPERLINK l _Toc108474708 二、 董事 PAGEREF _Toc108474708 h 55 HYPERLINK l _Toc108474709 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108474709 h 59 HYPERL

13、INK l _Toc108474710 四、 监事 PAGEREF _Toc108474710 h 62 HYPERLINK l _Toc108474711 第七章 环境保护分析 PAGEREF _Toc108474711 h 64 HYPERLINK l _Toc108474712 一、 环境保护综述 PAGEREF _Toc108474712 h 64 HYPERLINK l _Toc108474713 二、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108474713 h 64 HYPERLINK l _Toc108474714 三、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc

14、108474714 h 65 HYPERLINK l _Toc108474715 四、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108474715 h 66 HYPERLINK l _Toc108474716 五、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108474716 h 66 HYPERLINK l _Toc108474717 六、 环境影响综合评价 PAGEREF _Toc108474717 h 68 HYPERLINK l _Toc108474718 第八章 选址方案 PAGEREF _Toc108474718 h 69 HYPERLINK l _Toc1084

15、74719 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108474719 h 69 HYPERLINK l _Toc108474720 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108474720 h 69 HYPERLINK l _Toc108474721 三、 强化机遇意识 PAGEREF _Toc108474721 h 72 HYPERLINK l _Toc108474722 四、 聚焦省域副中心城市定位，全力推动区域协调发展 PAGEREF _Toc108474722 h 72 HYPERLINK l _Toc108474723 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc1

16、08474723 h 74 HYPERLINK l _Toc108474724 第九章 风险评估分析 PAGEREF _Toc108474724 h 75 HYPERLINK l _Toc108474725 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108474725 h 75 HYPERLINK l _Toc108474726 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108474726 h 77 HYPERLINK l _Toc108474727 第十章 进度实施计划 PAGEREF _Toc108474727 h 79 HYPERLINK l _Toc108474728 一、 项目进

17、度安排 PAGEREF _Toc108474728 h 79 HYPERLINK l _Toc108474729 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108474729 h 79 HYPERLINK l _Toc108474730 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108474730 h 80 HYPERLINK l _Toc108474731 第十一章 经济效益 PAGEREF _Toc108474731 h 81 HYPERLINK l _Toc108474732 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108474732 h 81 HYPERLIN

18、K l _Toc108474733 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108474733 h 81 HYPERLINK l _Toc108474734 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108474734 h 81 HYPERLINK l _Toc108474735 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108474735 h 83 HYPERLINK l _Toc108474736 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108474736 h 85 HYPERLINK l _Toc108474737 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF

19、_Toc108474737 h 86 HYPERLINK l _Toc108474738 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108474738 h 87 HYPERLINK l _Toc108474739 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108474739 h 89 HYPERLINK l _Toc108474740 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108474740 h 89 HYPERLINK l _Toc108474741 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108474741 h 90 HYPERLINK l _Toc108474742 六

20、、 经济评价结论 PAGEREF _Toc108474742 h 91 HYPERLINK l _Toc108474743 第十二章 投资方案 PAGEREF _Toc108474743 h 92 HYPERLINK l _Toc108474744 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108474744 h 92 HYPERLINK l _Toc108474745 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108474745 h 93 HYPERLINK l _Toc108474746 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108474746 h 95 HYPERLINK

21、l _Toc108474747 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108474747 h 95 HYPERLINK l _Toc108474748 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108474748 h 95 HYPERLINK l _Toc108474749 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108474749 h 97 HYPERLINK l _Toc108474750 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108474750 h 97 HYPERLINK l _Toc108474751 五、 总投资 PAGEREF _Toc108474751 h 98 HYPE

22、RLINK l _Toc108474752 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108474752 h 98 HYPERLINK l _Toc108474753 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108474753 h 99 HYPERLINK l _Toc108474754 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108474754 h 99 HYPERLINK l _Toc108474755 第十三章 项目总结分析 PAGEREF _Toc108474755 h 101 HYPERLINK l _Toc108474756 第十四章 附表附件 PAGER

23、EF _Toc108474756 h 103 HYPERLINK l _Toc108474757 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108474757 h 103 HYPERLINK l _Toc108474758 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108474758 h 104 HYPERLINK l _Toc108474759 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108474759 h 105 HYPERLINK l _Toc108474760 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108474760 h 106 HYPERLINK l _Toc10847476

24、1 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108474761 h 107 HYPERLINK l _Toc108474762 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108474762 h 108 HYPERLINK l _Toc108474763 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108474763 h 109 HYPERLINK l _Toc108474764 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108474764 h 110 HYPERLINK l _Toc108474765 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc10847476

25、5 h 110 HYPERLINK l _Toc108474766 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108474766 h 111 HYPERLINK l _Toc108474767 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108474767 h 112 HYPERLINK l _Toc108474768 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108474768 h 113 HYPERLINK l _Toc108474769 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108474769 h 114 HYPERLINK l _Toc108474770 借款还本付

26、息计划表 PAGEREF _Toc108474770 h 115 HYPERLINK l _Toc108474771 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108474771 h 116 HYPERLINK l _Toc108474772 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108474772 h 117 HYPERLINK l _Toc108474773 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108474773 h 118 HYPERLINK l _Toc108474774 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108474774 h 118拟成立公司基本信息公司名

27、称xx集团有限公司（以工商登记信息为准）注册资本1190万元注册地址临汾xxx主要经营范围经营范围：从事半导体硅抛光片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xx（集团）有限公司发起成立。（一）xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出

28、了突出贡献。 未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4835.353868.283626.51负债总额2060.841648.671545.63股东权益合计2774.512219.612080.88公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入7343.335874.665507.50营业利润1609.201287.361206.90利润总额1403.331122.661

29、052.50净利润1052.50820.95757.80归属于母公司所有者的净利润1052.50820.95757.80（二）xx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、

30、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4835.353868.283626.51负债总额2060.841648.671545.63股东权益合计2774.512219.612080.88公司合并利润表主要数据项目202

31、0年度2019年度2018年度营业收入7343.335874.665507.50营业利润1609.201287.361206.90利润总额1403.331122.661052.50净利润1052.50820.95757.80归属于母公司所有者的净利润1052.50820.95757.80项目概况（一）投资路径xx集团有限公司主要从事关于成立半导体硅抛光片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异，按照行业标准可以分为三级，刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外，大部分产品可以采用全

32、部规格电子级多级硅。全球范围内，高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。到2035年各项指标稳居全省第一方阵，省域副中心城市作用充分发挥，与全国、全省同步基本实现社会主义现代化。（三）项目选址项目选址位于xxx（待定），占地面积约23.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx吨半导体硅抛光片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积23836.37，其中：生产工程15214.18，仓储

33、工程3501.68，行政办公及生活服务设施2912.28，公共工程2208.23。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资10447.97万元，其中：建设投资8435.22万元，占项目总投资的80.74%；建设期利息199.87万元，占项目总投资的1.91%；流动资金1812.88万元，占项目总投资的17.35%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：17100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：13302.20万元。3、净利润（NP）：2778.86万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.00年。5、财务内部收益率：20.05%。6、财务净现值：4527.90万元。（八）项

34、目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。项目投资背景分析半导体行业总体市场规模根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出，2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期：2014年4G手机普及带动半导体需求上升；2017年和2018年，受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，

35、新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲恢复，半导体市场规模整体增长；2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。行业壁垒1、

36、技术壁垒半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等，技术专业化程度颇高。从多晶到硅单晶材料的过程，需要在单晶炉内完成晶体生长，工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外，还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入

37、者形成了较高的技术壁垒。刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。2、资金壁垒半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅

38、片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片和刻蚀设备用硅材料的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、半导体物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。此外，生产设备不断改造和升级、调试等，都需要掌握专门技术和丰富经验的人才。要打造高技术水平团队，需要大量的人力资源投入和时间积累，后进企业面临较高的人才壁垒。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片制造企业对于硅片等各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常谨慎，对于核心材料半导体硅片供应商

39、的选择尤其谨慎，并设有严格的认证标准和程序，要进入芯片制造企业的供应商名单面临较高的壁垒。芯片制造企业通常会要求硅片供应商提供样品进行试生产，试生产阶段一般生产测试验证片。验证通过后，会进行小批量试生产量产片，量产片通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客户处，待客户认证通过后，才会对硅片供应商进行最终认证，并最后签订采购合同。上述认证程序一般需要的时间较长，通常情况下，面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅片产品认证周期通常为2年以上，新进入企业面临较高的认证壁垒。半导体硅片市场情况1、半导体硅片

40、产业链情况半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势，在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。结合ICInsights的测算，预计2021至2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年

41、均复合增长率约为5.24%。同时，随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速，芯片制造产能的增长将带动国内半导体硅片的需求持续增长。2、半导体硅片及下游市场规模5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示，全球半导体硅片

42、出货面积有望在2023年攀升至更高水平。2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面，据ICInsights统计数据，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测，2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产能17.15%，2018至2022年，年复合增长率为22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据，2015年中

43、国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面，据ICInsights统计数据，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全

44、球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测，2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产能17.15%，2018至2022年，年复合增长率为22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国

45、产化率水平仍旧较低。聚焦转型发展，全力增强经济发展质效着力增强科技创新能力。打造高品质创新生态，实施“111”“1331”“136”等创新工程，用好“市长创新奖”，激发全社会创新创造活力；深化科技创新体制机制改革，推进重点项目攻关“揭榜挂帅”，加快碳基、氢能、特种金属等领域技术突破；完善人才引育使用制度，营造宜居宜业环境，吸引各类人才“近悦远来”。打造高层次创新平台，加快大地华基固废利用省级重点试验室以及中升富氢低碳冶炼、中磁特种金属等6家中试基地建设和省级申报工作；推进市技术转移转化中心和智创城建设。打造高能级创新主体，鼓励企业加大研发投入，持续推动规上工业企业研发活动全覆盖、上水平，建设企

46、业技术中心105个；全市高新技术企业达到96家，科技型中小企业达到100家，培育省级众创空间2家、星创天地2家。着力推进产业转型升级。加快补短板、锻长板，全力提升产业链供应链现代化水平。基础产业坚持“移花接木提质量”，在做大做强做优上下功夫。煤炭：突出矿井智能化改造，煤炭先进产能占比达75%以上；焦化：突出“退川入谷”，炼焦先进产能占比达50%；钢铁：突出集群发展，重点推进翼城高质量钢铁新材料工业园区、曲沃精品钢基地建设，优特钢占比达15%以上；电力：突出优化结构，淘汰30万千瓦以下煤电机组，新能源发电占比提高到20%。新兴产业未来产业坚持集群化、高端化、智能化方向，培育壮大头部企业、领军企业

47、、独角兽企业。信创及大数据：重点实施百信信创、优炫软件、百度人工智能基础数据产业园、人民网数据中心、翼城算力中心等项目；光电产业：重点实施洪洞虹翔LED、尧都光宇等项目；新材料：重点实施翼城闽光碳基负极材料、侯马建邦高纯铁、安泽高性能镁合金、山焦碳基合成新材料等项目；新能源：重点推进光伏、风能、生物质能、氢能开发，加快实施古县国新正泰焦炉煤气制氢项目；智能制造：重点实施华翔智能制造产业园、山西创唯高端装备制造产业园、福川云轨现代交通科技产业园等项目；现代医药：重点实施侯马旺龙等项目；通用航空：加快乡宁、永和、霍州等8个通用航空机场建设前期工作。现代服务业制定并实施服务业和商业提质两个行动计划，

48、加快发展现代物流、电子商务、绿色金融、会展服务、房产中介、物业管理、信息咨询等服务业，实现生产性服务业向专业化和价值链高端延伸，生活性服务业向高品质、多样化升级。以侯马方略、洪洞龙马两大物流园区为引领，建设全市域全产业链物流示范区；推动直播带货和网红经济发展，实现线上线下营销联动；统筹推进商业精细化运营，打造市区东西南北中五个商圈。着力抓好项目建设。精心谋划“十四五”项目盘子，项目储备库动态保持在3万亿元左右；认真做实今年“1215”项目盘子，实施项目1000个，其中省市重点项目200个，年度固定资产投资同比增长10%，产业类项目投资占比达到50%以上。用好招商引资奖励办法，推行研究型招商、专

49、业化招商、以企招企以商招商、市县两级联动招商、社团组织招商、临汾籍在外人员招商等六种招商方式，持续引进一批牵引性强的大项目、好项目。常态化开展“三个一批”活动，坚持领导包联，强化指导督导，实施全生命周期跟踪服务，确保项目滚动接续。着力推动开发区高质量发展。坚持以“五看”为统领，实施开发区（产业集聚区）高质量发展行动，临汾开发区、侯马开发区对标国家级开发区，其他开发区对标省级一流开发区，学先进、找差距、提档次。加大基础设施建设力度，持续提升“七通一平”建设水平，完成省下达的标准厂房建设任务。突出项目建设，全年工业投资同比增长20%以上。深化“三化三制”改革，8月底前“三制”改革全部到位，经济管理

50、权限“应赋尽赋”。公司成立方案公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策

51、，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体硅抛光片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xx（集团）有限公司共同

52、出资成立。其中：xx投资管理公司出资595.00万元，占xx集团有限公司50%股份；xx（集团）有限公司出资595万元，占xx集团有限公司50%股份。公司管理体制xx集团有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定

53、并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工

54、培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行

55、。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集

56、、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和

57、催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支

58、，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。核心人员介绍1、江xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、侯xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。20

59、19年1月至今任公司独立董事。3、金xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、田xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、韦xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、余xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2

60、002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、陈xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、江xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有