集成电路封装行业现状与前景趋势报告

1、集成电路封装行业现状与前景趋势报告目录1.集成电路封装行业现状41.1集成电路封装行业定义及产业链分析41.2集成电路封装市场规模分析61.3集成电路封装市场运营情况分析72.集成电路封装行业存在的问题102.1高密度封装工艺仍处研发阶段102.2不同封装工艺并存的发展格局未来较长时间内不变102.3行业服务无序化102.4供应链整合度低112.5基础工作薄弱112.6产业结构调整进展缓慢112.7供给不足，产业化程度较低123.集成电路封装行业前景趋势133.1制造与封装将形成新的竞合关系133.2推动集成电路整体实力的提升133.3直接粘结式封装将取得更大发展133.4集成电路封装小型化1

2、43.5延伸产业链143.6行业协同整合成为趋势143.7生态化建设进一步开放153.8服务模式多元化153.9呈现集群化分布163.10需求开拓173.11行业发展需突破创新瓶颈174.集成电路封装行业政策环境分析194.1集成电路封装行业政策环境分析194.2集成电路封装行业经济环境分析194.3集成电路封装行业社会环境分析194.4集成电路封装行业技术环境分析205.集成电路封装行业竞争分析215.1集成电路封装行业竞争分析215.1.1对上游议价能力分析215.1.2对下游议价能力分析215.1.3潜在进入者分析225.1.4替代品或替代服务分析225.2中国集成电路封装行业品牌竞争格

3、局分析235.3中国集成电路封装行业竞争强度分析236.集成电路封装产业投资分析246.1中国集成电路封装技术投资趋势分析246.2中国集成电路封装行业投资风险246.3中国集成电路封装行业投资收益25集成电路封装行业现状集成电路封装行业定义及产业链分析集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。集成电路封装行业是指从事集成电

4、路封装相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。深刻认知集成电路封装行业定义，对预测并引导集成电路封装行业前景，指导行业投资方向至关重要。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。我国集成电路封装行业在经过短暂的结构调整后，淘汰掉落后产能、筛选掉不合格企业，并且随着居民消费观念的转变和消费需求的提升，我国集成电路封装行业依旧会继续保持增长趋势，未来将会向高品质、高质量的方向发展，呈现品种增多、消费多元化等新趋势。中国集成电

5、路封装产业链的参与主体不断丰富，产业生态逐渐健壮。随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低， 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。上游产业中游产业下游产业集成电路封装通讯设备掩膜封装测试芯片制造芯片设计计算机汽车电子消费电子其他集成电路封装市场规模分析随着国家政策的进一步利好，越来越多的需求

6、将会被释放，集成电路封装行业将紧密结合产业上下游的资源，充分掌握用户需求变化，极大丰富行业应用场景。通过产品与服务质量的不断优化升级，推动集成电路封装产业应用的爆发式增长。目前，我国的集成电路封装行业发展尚处于起步阶段。从半导体核心产业链三大环节来看，设计处于半导体价值链高端，毛利率高，但主要为欧美日韩企业垄断。因为设计具有依靠经验积累的特殊性，对人才和专利的倚重程度最高，市场化竞争程度最高，需要设计企业不断修炼内功，赶超需要时间的积累。而制造属于资本和技术密集型产业，早期进入的英特尔、三星、台积电凭借其先发优势获取市场份额，赚取高额利润，然后将部分利润投入研发，取得技术上的领先，从而形成市场

7、上强者恒强的局面。在制造端，大陆远远落后于台湾，在中短期内无超越的可能性。而最后端的封测环节属于劳动密集型，技术含量最低，国内发展较快。2019年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2545亿元，同比增长16%。预计2020年行业市场规模将会达到2952亿元。集成电路封装市场运营情况分析集成电路封装行业市场运营情况分析主要需要从市场供给分析、市场需求分析、市场价格分析、市场供需平衡、行业盈利能力、行业运营能力等方面进行综合分析。市场供给分析：集成电路封装行业市场供给是指在一定的时期内，一定条件下，在一定的市场范围内可提供给消费者的产品或服务的总量。集成电路封装市场供给能力分析的时间也应考虑整个

8、项目寿命期，市场范围包括国内市场和国际市场。市场供给分析还可以分为实际的供给量和潜在的供给量，前者是指在预测时市场上的实际供给能力。市场需求分析：我国的集成电路封装行业产品及服务结构调整问题不仅仅是对产品进行调整，还是对集成电路封装企业分布结构、区域分布结构进行调整。未来一段时间内，行业整合、区域分布结构的调整、企业结构的调整都将是行业结构调整的一个重要内容。随着国家鼓励和规范集成电路封装行业发展的政策相继出台，行业正逐步规范，全社会消费意识的不断提高，众多机构和社会资本不断进入集成电路封装领域，有力的促进了该行业市场的快速发展，集成电路封装行业发展前景广阔。市场价格分析：在经济全球化的趋势下

9、,集成电路封装行业经济融入世界市场的广度和深度越来越大。与集成电路封装行业规模增长相对照,用户需求也呈稳定增长趋势。市场需从实际情况出发制定合理的集成电路封装行业价格,有利于行业规模不断增长和需求不断扩展,有利于保障行业正态良性发展。从长远的趋势看,集成电路封装行业市场价格应该维持在较高的合理价位上。价格上涨和回落的过程，主要受人力资源、产品及服务优化、市场竞争、出行运输等各类因素影响，导致集成电路封装行业价格产生一定波动，但是供求长期趋于增长稳定状态，长期向好。市场供需平衡：供求平衡是指消除供求之间的不适应、不平衡现象，使供应与需求相互适应，相对一致，消除供求差异，实现供求均衡。实际上集成电

10、路封装行业的市场供需存在的一定程度的供需失衡，需求端市场有待挖掘，供应端产品参差不齐。行业盈利能力分析：集成电路封装行业的盈利能力主要受到行业的投资回报周期、行业服务周期、行业竞争程度、用户粘性等的影响。部分产品和服务存在投资大,回收慢,竞争激烈,用户粘性不高等现实问题。这些问题的存在使得集成电路封装行业的盈利能力有待提高。为了行业的长远发展,集成电路封装行业的盈利能力急需改善。行业运营能力：集成电路封装行业进入精品化、产业融合的新时代，行业的下半场真正开始了，未来考验的是用户运营能力和产业运营能力。企业之间竞争的并非仅仅是产品能力而是更多的在于运营能力。而嗅觉灵敏的集成电路封装企业早已开始转

11、型，立足城市，不断提升其运营能力。集成电路封装行业存在的问题高密度封装工艺仍处研发阶段现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。不同封装工艺并存的发展格局未来较长时间内不变经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种

12、不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。行业服务无序化 集成电路封装行业标准不成体系。服务质量很大程度上依赖于从业人员等个人能力，难以形成规模化管理与复制。集成电路封装行业服务质量难以控制，导致质量问题频发。监管缺失，严重影响用户体验。供应链整合度低 集成电路封装行业供应链及服务流程复杂。小型企业难以为继，初期投入过大，很难打价格战。集成电路封装行业产品标准化程度太低，导致生产周期长且成本高。基础工作薄弱集成电路封装标准不完善，行业相关技术积累和基础设施都比较薄弱，相关体系建设滞后，管理、规范、产品、监测等能力亟待加强。目前而言，集成电路封装管理能力还不能适应工作需要。产业结构调

13、整进展缓慢近年来,尽管我国政府颁布了有利于集成电路封装的资源环境税收政策和消费税的结构调整政策,但是由于这两种税收的作用对象狭窄,因而对集成电路封装主要服务和产品的生产及推广使用收效不大。可喜的是,企业所得税的两税合一,内外资企业同等待遇解决了多年来我国内外资企业面临的两套税制问题。两套税制把大量的税收优惠给与了外资企业,而未能按国家的宏观政策导向建立税收优惠。这种税制安排不仅造成了内外资企业的税负不公,而且对国家鼓励的集成电路封装行业发展,对行业的高效率利用都是极其不利的。此外,我国的进口税收政策也存在类似的问题,亟待解决。供给不足，产业化程度较低由于基础设施匮乏、技术缺陷且积累不足、产业制

14、度不规范等历史原因，导致集成电路封装行业起步较晚。产品质量和服务不到位，行业供给不足，产业化程度较低等。这导致了用户需求难以得到及时的满足。行业亟需提高产品及服务质量，优化基础资源配置，夯实产品技术更新迭代能力，解决用户迫切的需要和痛点。集成电路封装行业前景趋势制造与封装将形成新的竞合关系由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引

15、入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。推动集成电路整体实力的提升后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。直接粘结式封装将取得更大发展集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重

16、将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。集成电路封装小型化功率集成电路的封装结构，受封装材料的导热性能影响，造成封装体积较大而与其他集成电路不相匹配，已成为人们关注的问题之一，而关键所在是如何采用新的封装材料。延伸产业链集成电路封装行业近年来从传统的模式转换到互联网融合模式。随着行业各大平台挖掘并下沉三四线城市，企业从供应环节到生产再到售后环节，全环节整合，并以产业赋能为纽带，为众多优质的公司提供品牌、设计、系统、供应链等全方位支持。行业协同整合成为趋势 集成电路封装行业在产品与服务的过程中，具有完善的内容生产、渠道建设、商业化落地等

17、各个层级的协作。未来进一步的行业协同整合，有利于提高行业竞争力，并促进行业持续良性发展。生态化建设进一步开放1）内生发展闭环，对外输出价值当集成电路封装行业的社区化运营属性越来越强，关联产业开始聚集时，就需要谋求内生发展，集成电路封装需要打造一个服务平台，对内是一个合作协同的生态闭环，对外有开放统一的接口和品牌输出，即能引导资源的有效流动，又能促进产业规模效应，聚集人才和知识，进而提升供应链效率。2）开放平台，共建生态集成电路封装行业服务平台方，不再是单向地控制和输出，而是要借助技术手段搭建基础在线平台，通过规则引导企业产出优质的内容和服务，激活企业间的交流和合作，挖掘更多产业链上的需求，从而

18、有针对性配套服务并引导资源有效配置。这样的平台才能够进行思考和迭代进化。服务模式多元化我国的集成电路封装服务模式相对比较单一。在城市，集成电路封装公司一般不外乎行业巨头、上市公司、创业型科技公司、外包公司等几种，目前的集成电路封装服务模式只能说是处于一种初级发展阶段，从西方发达国家的经验来看，它的发展必将在服务功能与类型上进一步细化、专业化、规范化、标准化和体系化。呈现集群化分布目前各地都在推集成电路封装项目建设，类型也比较多。一般当地已经形成一定规模的会在原有基础上提升智能化，如果没有基础比较好的项目基础，当地就会打造出新的集成电路封装项目。随着各地集成电路封装建设，中国集成电路封装建设已经

19、在地域分布以及建设模式方面形成了一定的特色。在地域分布上，中国集成电路封装建设已经初步呈现出集群化分布，且有由东部沿海地区向内陆地区拓展的特征。有报告分析，从国家级集成电路封装项目建设情况来看，已经形成“东部沿海集聚、中部沿江联动、西部特色发展”的空间格局。环渤海、长三角和珠三角地区以其雄厚的工业园区作为基础，成为全国集成电路封装建设的三大聚集区;中部沿江地区借助沿江城市群的联动发展势头，大力开展集成电路封装建设;广大西部地区依据各自建设特色，也正加紧集成电路封装建设。未来一段时间，中国中西部地区集成电路封装建设或将迎来全新的建设浪潮。从目前情况来看，各地打造的集成电路封装水平参差不齐，有好有

20、坏。总体来说，一般东部发达地区的集成电路封装相对来说会更加成熟一些。但目前中西部集成电路封装打造势头也十分强劲。需求开拓随着人们生活水平的提高， 在集成电路封装行业，越来越多的用户对行业较为重视并提出了较多的需求和建议，因此满足用户需求将是行业立根之本。行业发展需突破创新瓶颈集成电路封装发展的一个趋势是智慧与生态将成为新标准和新亮点。这种趋势可以从三个层面上来看，一是客户的要求，从业人员对集成电路封装的要求越来越高，对服务要求越来越精细化；二是政府的管理目标，原来只是为企业做好行业铺垫就行了，现在不行了，除了高品质的基础设施载体，还需要对行业规范、行业前景、行业趋势等方面有明确的方向指导，管理

21、要求在不断提高；三是投资人的期望值，低端技术的产品价值现在很难提高，所以很多企业都在进行腾笼换鸟，通过产业升级来提高品质，来提高价值。因此集成电路封装需要不断的提高自身的创新能力，突破行业瓶颈，实现高质量发展。集成电路封装行业政策环境分析集成电路封装行业政策环境分析国家从大的政策方向上对集成电路封装行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。国家层面更加重视，花费更多的人力、物力、财力来解决该行业存在的问题。社会层面更加重视，因此有利于为政策制定做社会层面的驱动。各城市层面更加重视，各个城市竞相调研并引进新概念与制定新政策。国际上更加重视，积极开拓创新。集成电路封装行业经济

22、环境分析21世纪我国经济焕发出勃勃生机，保持着强劲的增长势头，成为世界经济增长最快的国家，并且我们有理由相信这种增长势头仍将长期保持。作为一、二、三产业都有关联度的集成电路封装产业，国民经济的平稳较快发展是保证集成电路封装行业发展的经济基础与前提，但作为典型的行业，刚性的需求原则以及明显的弱周期性特点决定了集成电路封装行业对宏观调控具有一定的防御性，因此行业受国内经济波动的影响相对较小。集成电路封装行业社会环境分析随着社会环境的持续变化，集成电路封装业将面临更快的发展；同时，也预示着新的机遇的到来。我国拥有庞大市场的集成电路封装行业具有消费潜力。我国经济发展较为迅猛，消费者可支配的收入不断增加

23、，对集成电路封装产品的多样化、个性化消费趋势日渐明显。集成电路封装行业技术环境分析中国的科技发展战略开始发生转变。国民经济和社会发展“十五”规划与科技部随后制订的科技发展规划和高技术产业发展规划明确提出了实现技术跨越式发展的总体目标，强调要在“促进产业技术升级”和“提高科技持续创新能力”两个层面进行战略部署，在进一步发挥劳动密集型产业比较优势的同时逐步形成中国高技术产业的群体优势和新的比较优势。完善、发达的基础结构能够降低企业的决策成本和生产成本，提高企业运作效率。良好的技术环境为集成电路封装行业发展提供了强有力的保障。集成电路封装行业竞争分析目前，我国集成电路封装领域主要有独角兽为首的初创公

24、司，上市公司和互联网巨头三个大阵营。三方阵营不断加码布局集成电路封装相关行业，推出了一系列针对不同应用场景的集成电路封装产品。集成电路封装行业的良性竞争很好的促进了行业需求、技术、产品与服务的发展，促进服务水平不断优化，服务与技术能力不断创新。为用户提供了更为优质的产品与服务。集成电路封装行业竞争分析对上游议价能力分析集成电路封装作为产业的增量市场，依附于传统行业，其上下游和传统行业相似。上游主要有基础原料、零件设备、基础服务等服务商组成。上游细分市场众多，除了设备，上游市场产品和服务基本无差异性，主要竞争优势在于成本控制能力和成本转嫁能力。行业现状以企业间价格战，小型企业低标准运行为主。 激

25、烈的行业竞争使得价格接近成本，集成电路封装企业对上游端有较强议价能力。对下游议价能力分析集成电路封装行业下游主要有企事业单位、消费业主等组成的甲方。下游企业占有更多社会资本，对宏观经济影响力更大。企业自身体量也更大，行业现状区域性竞争明显，不同区域往往有较大规模的地产企业。集成电路封装企业面对下游业主，议价能力往往更弱，并且面临费用垫付，应收账款损失的问题。潜在进入者分析集成电路封装行业潜在进入者可能是一个新办的企业，也可能是一个采用多角化经营战略的原从事其它行业的企业，潜在进入者会带来新的生产能力，并要求取得一定的市场份额。潜在进入者对本行业的威胁取决于本行业的进入壁垒以及进入新行业后原有企

26、业反应的强烈程度。集成电路封装行业潜在进入者是影响行业竞争强度和盈利性的又一要素。主要表现为三方面直接影响：一是集成电路封装行业会因潜在进入者的实际进入而增加行业有效资本量；二是集成电路封装行业会因潜在进入者的实际进入而对下游市场需求量进行争夺和分流；三是集成电路封装行业会因潜在进入者的实际进入而对上游资源进行争夺和分流。替代品或替代服务分析集成电路封装行业替代品或者替代服务主要考量一下三个因素：1）替代品或者替代服务在价格上是否有吸引力；2）替代品或者替代服务在质量，性能和其他一些重要的特性方面的满意程度；3）购买者转换成本的高低。中国集成电路封装行业品牌竞争格局分析中国集成电路封装行业竞争

27、强度分析（1）中国集成电路封装行业现有企业竞争情况目前，集成电路封装行业中企业数量不多，且各自应用于不同的细分领域，相互之间竞争压力较小。（2）中国集成电路封装行业上游议价能力分析集成电路封装行业的主要原材料包括电子元器件、线材、电脑配件、集成电路封装材料等，该类产品多为通用、标准化产品，供应商众多，竞争充分，因此，集成电路封装行业对上游议价能力较强。（3）中国集成电路封装行业下游议价能力分析集成电路封装行业下游应用主体包括个人、企业和政府机构，应用领域包括金融、安防、教育、交通、社交娱乐、社保等，由于下游用户数量多，集成电路封装行业对下游议价能力较强。（4）中国集成电路封装行业新进入者威胁分析新进入者在给行业带来新生产能力、新资源的同时，将希望在已被现有企业瓜分完毕的市场中