HDI工艺培训ppt课件

1、HDI培训教材IPrepared by:HDI Team Date: 4/25/2001 目 录. 流程引见. 特殊工序控制. 根本工具制造. 新物料、机器引见 .后续方案VI. 附表(检测工程表)I. 流程引见1.0 1+6+1无埋孔制板流程S8A033A):大料锔板切板及磨圆角打字唛/锣凹位IPQC抽查合格否MRB处置化学前处置涂布感光油墨曝光显影、蚀刻、褪膜OPE冲孔AOI及目检预排板切半固化片排板RCC用1oz铜箔隔离压板锔板合格否修缮合格MRB处置否棕化是是合格否磨边、圆角、字唛IPQC抽查撕铜箔X-Ray钻两套管位孔MRB处置是HITACH钻机钻板边孔用长边第一套管位孔磨板外层贴膜

2、、曝光外层显影内层蚀刻、褪膜AOI检查合格否MRB处置镭射钻孔合格否MRB处置机械钻孔用长边第二套管位孔锔板磨板三合一 用喇叭咀电镀缸磨板外层D/F图形电镀绿油用喇叭咀电镀缸蚀刻干菲林沉金褪膜锣板备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的添加流程。电测OSP目检目检包装、出货 2.0 根本制造才干 2.1、完成盲孔直径：4-6mil 2.2、盲孔纵横比：0.75：1 2.3、盲孔镀铜厚度：0.5mil 2.4、RCC铜厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ 2.5、RCC树脂厚度：50um、65um、80um 2.6、Conformal Mask 菲林开窗直径=完成孔径+0.5mi

3、lII. 特殊工序控制一、压板钢板粗糙面10Z普通隔离铜箔光铜面铜箔面RCC铜箔树脂面树脂面RCC铜箔铜箔面光铜面10Z普通隔离铜箔粗糙面钢板内层core+prepreg内层core内层core 1、特殊的排板方式：RCC铜箔的运用规范化 -定义：RCC即Resin coated copper的缩写，也叫背胶铜箔，它是由树 脂层和铜箔层组成，其中没有玻璃纤维，经过Conformal mask 流程开窗后可以用CO2 Laser打孔。 -清洁： 11OZ隔离铜箔需用腊布刷清洁才干运用。 2RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面。2. 压板时采用特殊的压板程序： 420号压板程序。 注：绝不允许与

4、其他不同型号的板混压。 -Handling规范：在取用RCC铜箔时，用双手捏住RCC铜箔的短边，然后轻 轻地平取移至叠板平台，要特别小心防止铜箔起皱，已 经起皱的铜箔制止运用。 -RCC铜箔的储存条件与运用寿命: 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。 X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工 具孔和单元孔。二、Conformal mask Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需求镭射钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。流程图：HITACHI钻机钻板边孔外层贴膜、曝光外层显影内层蚀刻、褪膜AOI检查 钻房工序 在X-Ra

5、y工序中，已钻出两套管位孔，一切的HDI板必需根据 钻孔表上的指示，选用适宜的管位孔。同一套管位孔不能反复 用第二次，防止因管位的偏向呵斥Conformal mask与Laser drill的 偏移。 外层干菲林工序 -做外层菲林曝光时，要选用外层ACP-610SCT自动曝光机。 -选用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜，贴膜时要开预热段， 温度：6080 -曝光前根据曝光尺的测试来选用适宜的曝光能量，曝光尺 为6-8格/21SST -其他：磨板参数控制，显影参数控制等，按现行的WI。 内层蚀刻 -内层蚀刻速度控制：5.5-6.5m/min - Conformal mask孔径的

6、偏向范围控制：+1.0mil/-0.5mil - 在大量做板前消费部必需做2块首板检查孔径，不合格需继续 调整蚀刻参数，IPQC抽查。 -蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致，以防止褪膜时叠板。 -蚀刻完的板要经外层Camtek orion 640HR2的AOI机检查， 有无漏Conformal mask的情况。 三、镭射工序 做板前检查事项 A. 能量T30，Aperture 0，0.55-0.60W B. 精度 分两步： 调出Gcomp打孔并自动补偿 调出Gchk打孔并校验 接受条件： 按F8，N633，N634分别代表X，Y轴偏向； 最大偏向不能超越10um，否那么，需重新做Gchk 做板主

7、要参数 Aperture：决议光束直径及能量，Conformal Mask流程打孔， Aperture均为0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。 Focus offset：决议Z轴补偿，一切三台HITACHI钻机经过 光路调校， Focus offset设定为0，不可随意更改，否那么光 束无法聚焦在板面，导致打不穿等缺陷，直接呵斥报废。 Mode：有0，1，2三种，分别代表Burst mode，Cycle mode， Step mode，不同mode将影响孔形，在Conformal Mask流程 中，均采用Mode 1，即Cycle mode。 Pulse width与P

8、ulse period Pulse period：在Conformal Mask流程中，采用Cycle mode，所以 该参数并无实践意义，但普通设置为0.25ms。 Pulse width：即脉冲长度，这是Conformal Mask流程打孔中的主 要控制参数，每次做新PR板前都需做FA，确定该参数；每做 100panels板，须抽检1panel。 Count：打孔次数， Conformal Mask流程打孔次数为1/1/1，即用 不同的Pulse width分别打1次，共3次。Pulse periodPulse width Auto load/Unload及自动对位 本卷须知： 上板前检查

9、一切板的放置方向必需一样； 自动对位采用CCD对位及自动补偿，其中自动补偿的Reference Pin坐标由工程部工程师制定，不可随意更改。 每个新的PR制板，需丈量长边、短边长度，单位0.1mm，并 输入到Auto loader控制界面的Setting中。盲孔切片图：图形电镀后三合一后四、选择性沉镍金+OSP Selective ENIG+OSP，该流程是利用Dupont W-250干 膜作为抗蚀介质，进展化学沉金。到达一部分Pad位沉金。 其他没有沉金的Pad位再过OSP处置。 流程图前工序Solder mask化学沉金前处置自动投板酸洗磨板段磨辘封锁高能量曝光红底片复制贴膜外层干菲林前处

10、置线显影沉镍金退膜锣板电测、目检OSP目检 化学沉金前处置 -经过化学沉金前处置后要保证CU面外表的氧化层去除干净。 -完成此工序后由此线操作人员立刻送到外层干菲林线前处置 处。防止板流入沉金线。 外层干菲林工序 -前处置处要把磨辘封锁，并使烘干温度到达最高90。 -贴膜温度为115-120，预热温度为90-100。 -干膜运用Dupont W-250干膜。 -曝光尺：15-16格21SST。 沉金 -上板时防止划伤干膜。 -沉完金后把板拉到褪膜线进展褪膜。 褪膜 -褪完膜后假设发现板没有烘干，需求把板拉到水洗线水洗。 水洗线洗不掉的污渍拿到酸洗线洗。 OSP -板返工最多2次。IV.根本工具

11、制造要求 1. 管位孔： 无埋孔，只经一次压板，需有两套管位孔，分 别用于钻板边孔与单元孔。 如： T2 B4 C4 T2 T1 T2 T1 T1 L2 T2 A4 A3 A2 A1 B1 B2 L3 C3 L1 C2 C1 T1 B3 1,002,8752,8752,252,8751.002,252,875A4A1.B1.C1.A3.C3.C2B2 T1靶标设计为直径是0.5的圆无铜区，其中心为直径是0.08的圆铜点； T2靶标设计为直径是0.5的圆无铜区，其中心为直径是0.06的圆铜点。 板边非单元区域0.57一切的靶标不得与任何工具孔重叠。备注：1A3、A4、C3用于钻内层埋孔。 2B1

12、、B2、C2用于钻外边板边孔。 3A1、A2、C1用于钻外层单元孔。 4L1、L3、L2相差400mil或以上2、Conformal Mask菲林设计： L3 L 2L1 (1) L1,L20.82)4个靶标应组成不对称图形，其中一个坐标与其他坐标X或Y轴相差 至少0.5mm 3、共1套4个靶标.Dia 100 mil 铜位Dia 40mil 无铜区3.1、L1(4)，L2(4)距板边最小0.8“，不能与其他 工具靶标重叠。 3.2、板边应蚀刻2处1cm1cm的无铜区域,用于镭射钻 机Crosshair对位运用，位置并无要求。4、板边测试图形4.1 2 x 0.2 typ.单元边Copper bar: 0.016 x 0.196 0.1 x 0.3 0.2 X 0.4 2 x 0.102 0.196 2 x 0.110 9 x 0.020 直径5.5mil，共10个9 x 0.020 10个孔分别为T2-T112 x 0.110 III.新物料、机器引见一、压板工序 1压板时用到RCC铜箔 型号：MR-500 RH65T18 2隔离铜箔：1OZ隔离铜箔二、Conformal mask 工序 干膜HITACHI-9030 1.2mil的干膜采用外层1.5mil 干膜三、选择性沉镍金+OSP 工序 1耐沉金干膜Dupont W-250。 2OSP：运