回流焊接工艺及无铅技术要求PPT教案

1、会计学1回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接工艺及无铅技术要求焊接的基本原理焊接的三种过程反应Melting 溶解 Dissolution 溶蚀Diffusion 扩散第1页/共246页第2页/共246页表面清洁焊件加热熔锡润湿扩散结合层冷却后形成焊点第3页/共246页第4页/共246页第5页/共246页 金属原子以结晶排列，原子间作用力平衡，保持晶格的形状和稳定。 当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。四种扩散形式：表面扩散；晶内扩散；晶界扩散；选择扩散。扩散条件：相互距离（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质， 两块金属原子间才会发生引力） 温度（在一

2、定温度下金属分子才具有动能）第6页/共246页第7页/共246页第8页/共246页第9页/共246页良好的润湿角度良好的润湿角度锡量偏多，开始锡量偏多，开始丧失润湿可见性丧失润湿可见性良好的润湿角度良好的润湿角度第10页/共246页工艺窗口工艺窗口适当锡量适当锡量锡量太多锡量太多锡量太少锡量太少第11页/共246页不适当的焊接和冷却温度不适当的焊接和冷却温度/ /时间时间器件焊端金属溶解入焊锡合金器件焊端金属溶解入焊锡合金中中第12页/共246页第13页/共246页气孔气孔/ /真空孔真空孔IMCIMC厚度厚度 焊点内部结构焊点内部结构第14页/共246页第15页/共246页第16页/共246

3、页PCBA设计第17页/共246页（波峰焊）n焊盘/钢网开口设计n材料润湿特性第18页/共246页第19页/共246页锡量太多锡量太多锡迁移锡迁移第20页/共246页第21页/共246页第22页/共246页IMCIMC未形成未形成虚焊虚焊/ /冷焊冷焊IMCIMC形成形成正常厚度正常厚度太薄太薄太厚太厚良好焊点良好焊点附着力弱附着力弱脆弱脆弱第23页/共246页第24页/共246页第25页/共246页第26页/共246页构（例如 Au 、Ag影响寿命）第27页/共246页第28页/共246页第29页/共246页易于留锡结构易于留锡结构第30页/共246页n焊端的金属层（材料、厚度）必须适n合

4、于焊接条件（温度、时间）过度溶蚀过度溶蚀第31页/共246页第32页/共246页第33页/共246页第34页/共246页第35页/共246页锡膏涂布贴片回流焊接印刷印刷注射注射电镀电镀固态安置固态安置高速低精度高速低精度高精度高精度异形通用异形通用异形特制异形特制辐射辐射传导传导对流对流电感电感第36页/共246页第37页/共246页第38页/共246页第39页/共246页第40页/共246页第41页/共246页第42页/共246页第43页/共246页第44页/共246页第45页/共246页第46页/共246页第47页/共246页第48页/共246页第49页/共246页第50页/共246页第5

5、1页/共246页第52页/共246页有效有效第53页/共246页第54页/共246页第55页/共246页第56页/共246页第57页/共246页第58页/共246页第59页/共246页第60页/共246页第61页/共246页第62页/共246页第63页/共246页第64页/共246页第65页/共246页第66页/共246页第67页/共246页第68页/共246页第69页/共246页第70页/共246页第71页/共246页第72页/共246页第73页/共246页第74页/共246页第75页/共246页第76页/共246页第77页/共246页第78页/共246页第79页/共246页第80页/共24

6、6页第81页/共246页第82页/共246页出热电势所对应的温度值。出热电势所对应的温度值。第83页/共246页第84页/共246页第85页/共246页第86页/共246页第87页/共246页第88页/共246页第89页/共246页第90页/共246页第91页/共246页第92页/共246页第93页/共246页第94页/共246页第95页/共246页第96页/共246页第97页/共246页第98页/共246页第99页/共246页第100页/共246页第101页/共246页第102页/共246页第103页/共246页第104页/共246页第105页/共246页第106页/共246页第107页/共

7、246页第108页/共246页第109页/共246页第110页/共246页第111页/共246页第112页/共246页第113页/共246页第114页/共246页第115页/共246页第116页/共246页第117页/共246页第118页/共246页第119页/共246页第120页/共246页第121页/共246页第122页/共246页第123页/共246页第124页/共246页第125页/共246页第126页/共246页第127页/共246页第128页/共246页第129页/共246页n7对流可调性和可控性n8.温区隔离性n9.温区数目10.10.加热区长度加热区长度11.11.冷却可控性冷

8、却可控性 12.12.对排风的要求对排风的要求 13.13.工艺监控能力工艺监控能力第130页/共246页第131页/共246页n10. 桥接 短路n11.二次熔化第132页/共246页第133页/共246页第134页/共246页第135页/共246页第136页/共246页第137页/共246页第138页/共246页错误失控的流向错误失控的流向第139页/共246页可焊性问题可焊性问题设计问题设计问题第140页/共246页第141页/共246页第142页/共246页第143页/共246页第144页/共246页第145页/共246页第146页/共246页第147页/共246页第148页/共246

9、页第149页/共246页第150页/共246页第151页/共246页第152页/共246页第153页/共246页第154页/共246页第155页/共246页第156页/共246页第157页/共246页第158页/共246页第159页/共246页第160页/共246页第161页/共246页第162页/共246页基板基板锡膏印刷贴片回流焊接好材料好材料好的工艺好的工艺好的产品好的产品（包括设备工具（包括设备工具）第163页/共246页第164页/共246页第165页/共246页第166页/共246页第167页/共246页第168页/共246页第169页/共246页第170页/共246页第171页/

10、共246页第172页/共246页第173页/共246页第174页/共246页第175页/共246页第176页/共246页最终温度第177页/共246页第178页/共246页第179页/共246页第180页/共246页第181页/共246页第182页/共246页第183页/共246页第184页/共246页第185页/共246页第186页/共246页第187页/共246页第188页/共246页第189页/共246页第190页/共246页第191页/共246页第192页/共246页第193页/共246页第194页/共246页第195页/共246页第196页/共246页第197页/共246页第198页

11、/共246页第199页/共246页第200页/共246页集成配合集成配合第201页/共246页第202页/共246页第203页/共246页第204页/共246页第205页/共246页高温加剧了器件和布局热容量高温加剧了器件和布局热容量差异的弱点！差异的弱点！第206页/共246页第207页/共246页第208页/共246页第209页/共246页第210页/共246页第211页/共246页第212页/共246页第213页/共246页第214页/共246页总误差约总误差约/ /6 61010总误差约总误差约/ /4 41313第215页/共246页第216页/共246页第217页/共246页第218页/共246页第219页/共246页第220页/共246页第221页/共246页第222页/共246页第223页/共246页第224页/共246页第225页/共246页第226页/共246页第227页/共246页第228页/共246页第229页/共246页第230页/共246页第2