蚌埠功率半导体项目商业计划书_参考模板

1、泓域咨询/蚌埠功率半导体项目商业计划书目录第一章 市场分析7一、 发电源管理IC产品的行业基本情况7二、 MOSFET产品的行业基本情况8三、 行业发展趋势（机遇与挑战）9第二章 绪论14一、 项目名称及项目单位14二、 项目建设地点14三、 可行性研究范围14四、 编制依据和技术原则15五、 建设背景、规模16六、 项目建设进度16七、 环境影响17八、 建设投资估算17九、 项目主要技术经济指标17主要经济指标一览表18十、 主要结论及建议19第三章 项目背景分析21一、 TVS产品的行业基本情况21二、 行业基本情况23三、 二极管、晶体管行业的基本情况24四、 提高产业链供应链稳定性和

2、现代化水平26五、 精准扩大有效投资27第四章 建筑技术方案说明29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标33建筑工程投资一览表33第五章 项目选址35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 积极融入国内国际双循环39四、 坚持创新驱动，打造具有重要影响力的科技创新策源地40五、 项目选址综合评价43第六章 SWOT分析说明45一、 优势分析（S）45二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）47四、 威胁分析（T）48第七章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事57三、 高级管理人员63四、 监事65第八章 人力资源配置67一、 人力资

3、源配置67劳动定员一览表67二、 员工技能培训67第九章 工艺技术设计及设备选型方案69一、 企业技术研发分析69二、 项目技术工艺分析72三、 质量管理73四、 设备选型方案74主要设备购置一览表74第十章 项目进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十一章 节能方案说明78一、 项目节能概述78二、 能源消费种类和数量分析79能耗分析一览表80三、 项目节能措施80四、 节能综合评价81第十二章 环保方案分析82一、 编制依据82二、 建设期大气环境影响分析82三、 建设期水环境影响分析83四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声

4、环境影响分析84六、 环境管理分析84七、 结论85八、 建议86第十三章 投资计划87一、 投资估算的编制说明87二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表90四、 流动资金91流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十四章 项目经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力

5、分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论106第十五章 项目招标及投标分析107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式108五、 招标信息发布112第十六章 项目风险防范分析113一、 项目风险分析113二、 项目风险对策115第十七章 项目综合评价117第十八章 补充表格119主要经济指标一览表119建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127

6、无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表129项目投资现金流量表130借款还本付息计划表131建筑工程投资一览表132项目实施进度计划一览表133主要设备购置一览表134能耗分析一览表134第一章 市场分析一、 发电源管理IC产品的行业基本情况1、电源管理IC简介电源管理IC在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，是电子设备中不可或缺的芯片。电源管理IC可应用于手机、可穿戴设备等消费类电子领域以及网络通讯、工业、安防等领域的各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。2、电源管理IC的市场规模及竞争格局根据Frost&Sullivan统计，全球电源管理IC拥有广阔的

7、市场空间。2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016年至2020年年复合增长率为13.52%。国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，年复合增长率高达10.69%。其中以大陆为主的亚太地区是未来全球电源管理芯片最大的成长动力。全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小。3、电源管理IC的未来发展趋势随

8、着电子产品的种类、功能和应用场景的持续增加，消费端对电子产品的稳定性、能效、体积等要求也越来越高。为顺应终端电子产品的需求，电源管理IC将朝着高效能，微型化及集成化等方向发展，技术上追求更高的直流耐压，更小的导通阻抗，以及更小的封装尺寸。随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。二、 MOSFET产品的行业基本情况1、MOSFET简介MOSFET问世于1980年左右，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。随着技术的发展，沟槽结构MOSFET于1990年左

9、右逐步研发成功。2008年，英飞凌（Infineon）率先推出屏蔽栅功率MOSFET。对国内市场而言，MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性，很大程度上仍依赖进口，国产化空间巨大。2、MOSFET的市场规模及竞争格局2019年全球MOSFET市场规模达76亿美元，2016-2023年复合增速达5%；中国大陆MOSFET市场规模达36亿美元，中国市场在全球占比约48%。2020年，全球MOSFET市场规模达80.67亿美元，2021年在全球尤其是中国的5G基础设施和5G手机、PC及云服务器、电动汽车、新基建等市场推动下，全球MOSFET增速将以较高速度增长。预计2021年至2025年，MOSF

10、ET每年的增速将不低于6.7%，预计2025年将达到118.47亿美元。根据有关数据，2020年，全球MOSFET营收前十的厂商仍然以欧、美、日厂商为主，其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先，位居全球功率MOSFET市场第一，前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%，前10大公司营收之和占比高达80.4%。3、MOSFET的未来发展趋势近二十年来，各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，技术上MOSFET朝着低阻抗发展。中国MOSFET市场规模增长迅速，据统计，2016年-2019年MOSFET市场的复合增长率为12.0%。MOSFET增速

11、与全球功率器件增速接近，占据功率器件22%的市场份额，长期来看仍将保持重要地位。全球功率器件市场规模稳步增长，MOSFET需求长期稳定。三、 行业发展趋势（机遇与挑战）1、全球经济发展态势和电子系统产品市场将是带动全球半导体市场发展的主要因素ICInsights发布的麦克林报告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半导体市场与全球GDP总量增长的关系图，指出全球经济增长状况是影响全球半导体市场起伏的最主要因素，特别是2010年以后，全球半导体市场增长与全球GDP总量增长呈现高度相关性，2010-2018年的相关系数高达0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP总量增

12、速分别为2.4%、3.1%、3.0%左右，而推动全球半导体市场增速分别达3.0%、25%、16%左右。ICInsights预测2019-2023年全球半导体市场增长与全球GDP总量增长的相关系数为0.93。ICInsights认为原因来自两个，一是越来越多的兼并和收购事件导致主要半导体制造商和供应商数量减少，这是供应基础的一个重大变化，也说明了该行业愈发成熟，这有助于促进全球GDP成长与半导体市场之间更密切的关联性。二是消费者驱动的IC市场持续转型。20年前大约60%的半导体市场是由商务应用程序推动、40%是由消费者应用程序驱动的，如今这两者所占百分比已经互换。因此，随着消费者为导向的环境推动

13、电子系统销售和半导体市场的作用愈显重要。2、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展国家高度重视半导体行业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）正式设立；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金

14、二期股份有限公司（简称“大基金二期”）注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，充分展现了国家扶持半导体行业的信心，将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分，将大受裨益。国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为功率半导体行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。3、下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的产品需求功率器件应用领域十分广泛，下游终端产品类别繁多，随着社会发展和技术发展，下游终端产品对电能转换

15、效率、稳定性、高压大功率提出了更高的需求，产品设计将更加复杂化，产品功能将更加多样化。下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的需求，促进功率器件的技术发展，促使功率器件朝着更高性能、更快速度、更小体积方向发展。4、新兴产业需求和技术创新将引领半导体行业发展随着汽车电子、智能制造、人工智能、5G、高端应用处理器、高性能计算、汽车驾驶辅助系统、虚拟货币等新兴领域的快速发展，相关IC产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。这些需求将刺激我国IC产品的技术创新和产业发展，对我国IC设计、制造企业带来增长机遇。同时，我国功率半导体企业一直紧跟国际先进技术

16、发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争。随着计算机、网络通信、智能家居、汽车电子等行业的技术发展和市场增长，我国功率半导体技术水平也将不断提升，为国内功率半导体相关企业赢得更多的发展机遇。5、市场空间巨大半导体产业是全球性产业，全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提，但中国半导体产业的内生力更值得关注。半导体行业发源于欧美，日韩及中国台湾在产业转移中亦建立了先进的半导体工业体系。中国半导体起步晚，但近年来，国家高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括功率半导体在内的半导体行业。随着国内大循环、国内国际双循环格局发展，国内功率半

17、导体产品需求继续增加，国内功率半导体设计企业不断成长，未来发展空间巨大。根据顾问机构InternationalBusinessStrategies（IBS）预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。第二章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：蚌埠功率半导体项目项目单位：xx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx，占地面积约52.00亩。项目拟定建设

18、区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四

19、、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可

20、持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模（一）项目背景电源管理IC在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，是电子设备中不可或缺的芯片。电源管理IC可应用于手机、可穿戴设备等消费类电子领域以及网络通讯、工业、安防等领域的各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积34667.00（折合约52.00亩），预计场区规划总建筑面积55358.66。其中：生产工程30529.4

21、8，仓储工程12271.07，行政办公及生活服务设施5171.75，公共工程7386.36。项目建成后，形成年产xxx件功率半导体的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期项目采用国内领先技术，把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中，使外排的“三废”量达到最低限度，项目投产后不会给当地环境造成新污染。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估

22、算，项目总投资17955.41万元，其中：建设投资14768.35万元，占项目总投资的82.25%；建设期利息211.86万元，占项目总投资的1.18%；流动资金2975.20万元，占项目总投资的16.57%。（二）建设投资构成本期项目建设投资14768.35万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用12762.29万元，工程建设其他费用1643.44万元，预备费362.62万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入31500.00万元，综合总成本费用26609.80万元，纳税总额2514.52万元，净利润3560.97万元，财

23、务内部收益率13.50%，财务净现值1141.44万元，全部投资回收期6.59年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34667.00约52.00亩1.1总建筑面积55358.661.2基底面积19760.191.3投资强度万元/亩272.382总投资万元17955.412.1建设投资万元14768.352.1.1工程费用万元12762.292.1.2其他费用万元1643.442.1.3预备费万元362.622.2建设期利息万元211.862.3流动资金万元2975.203资金筹措万元17955.413.1自筹资金万元9307.943.2银行贷款万元864

24、7.474营业收入万元31500.00正常运营年份5总成本费用万元26609.80""6利润总额万元4747.96""7净利润万元3560.97""8所得税万元1186.99""9增值税万元1185.29""10税金及附加万元142.24""11纳税总额万元2514.52""12工业增加值万元8912.63""13盈亏平衡点万元15263.16产值14回收期年6.5915内部收益率13.50%所得税后16财务净现值万元1141.44所得

25、税后十、 主要结论及建议综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。第三章 项目背景分析一、 TVS产品的行业基本情况1、TVS/ESD保护器件简介普通的TVS二极管在20世纪80年代开始出现，与大多数二极管正向导通的特性不同，其基于反向击穿特性，通过对浪涌的快速泄放，可以起到对电子产品的保护作用，对初级浪涌防护效果较好。普通TVS二极管也是采用单个PN节结构，主要采用台面结构技术。21世纪初期以来，随着半导体芯片制程的发展，集成电路芯片呈现出小型化趋势

26、，线宽变窄，同时追求更高的集成度和更低的工作电压，致使集成电路芯片变得更加敏感，极易受到静电和浪涌冲击，造成损坏。普通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求，于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD（Electro-Staticdischarge，静电放电）保护的TVS（以下简称为“ESD保护器件”）在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，

27、采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。目前，功率半导体行业内部分国际企业已将ESD保护器件在内的TVS单独分类。比如，安世半导体已将ESD保护、TVS单独分类，将其与二极管、MOSFET、逻辑和模拟IC等产品类别共同列为主要产品类别；安森美将ESD保护单独分类，与二极管、MOSFET、晶体管等产品类别并列为安森美的主要产品类别；英飞凌、意法半导体、商升特等亦将ESD保护等单独分类。2、TVS/ESD保护器件的市场规模及竞争格局根据OMDIA发布的研究报告TVS-ESDComponentsMarketAna

28、lysis2021，2020年全球TVS市场规模约为16.21亿美元，预计2021年全球TVS市场规模约为18.19亿美元。2020年全球ESD保护器件市场规模约为10.55亿美元，预计2023年全球ESD保护器件市场规模约为13.20亿美元。根据韦尔股份2019年年度报告，在TVS领域，韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一，其主要竞争对手是外资器件厂家，包括英飞凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半导体（NXP），商升特半导体（Semtech）等。根据韦尔股份2020年年度报告，其2020年TVS销售额为5.03亿元。ESD保护器件的市场目前主要由欧

29、美厂商主导，根据OMDIA发布的研究报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元，占全球市场份额约为67.12%。3、TVS/ESD保护器件的未来发展趋势TVS/ESD保护器件的应用领域广泛，随着在5G基础设施和5G手机、电动汽车充电桩、个人电脑、工业电子等市场的推动下，预计TVS/ESD保护器件将以较大幅度增长。在消费类电子领域，由于产品集成度高，技术要求不断提升，产品更新换代较快，相应地对

30、ESD保护器件的技术创新要求也较高，未来的发展趋势为小型化、集成化。ESD保护器件通常具有响应时间短、具备静电防护和浪涌吸收能力强等优点，可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤，顺应了集成电路芯片发展的趋势和需要，市场前景广阔。二、 行业基本情况半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是整个信息产业的发展基石，是电子产品的核心组成部分。从应用领域看，半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域。此外，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。半导体器件是利用半导体材料

31、特殊电特性来完成特定功能的电子器件。功率半导体是对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件，不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠、高效和经济的运行，而且将能源与信息高度地集成在一起。虽然功率半导体器件在电力电子装置中的成本占比通常仅20%-30%，但是对设备的使用性能、过载能力、响应速度、安全性和可靠性影响极为重大，是决定其性价比的核心器件。在日常生活中，凡涉及发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节的，均离不开功率半导体。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于国民经济建设的各个领域。从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于

32、分立器件，可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等，其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等，晶体管主要包括MOSFET、IGBT、双极性晶体管等；功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。三、 二极管、晶体管行业的基本情况1、二极管、晶体管简介半导体二极管是一种使用半导体材料制作而成的单向导电性二端器件，其产品结构比较简单，一般为单个PN节结构，只允许电流从单一方向流过。自20世纪50年代面世至今，陆续发展出整流二极管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、TVS二极管等系列的二极管，广泛应用于整流、稳压、检波、保护等电路中

33、。二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，是电子工程上用途最广的电子元器件之一。晶体管是一种使用半导体材料制作而成的三端器件，具有放大、开关、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压或输入电流控制输出电流。晶体管根据结构特点和功能主要分为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和双极性结型晶体管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗称三

34、极管）。 2、二极管、晶体管行业的市场规模及竞争格局2018年全球二极管市场规模达63.93亿美元，市场空间广阔。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，中国二极管销量从2014年的2,856亿只增长到了2018年的16,950亿只。根据芯谋研究的有关数据，2020年全球二极管营收前十大厂商中以欧、美、日厂商为主。晶体管主要分为双极性结型晶体管（三极管）、MOSFET和IGBT。根据三种晶体管的市场规模估算，2019年，晶体管总的市场规模约为138.27亿美元；2020年，晶体管总市场规模约为147.88亿美元。由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推行，其市场规模总体趋于衰退，

35、正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞争格局有所不同。其中，全球三极管市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中度较高。3、二极管、晶体管行业的未来发展趋势二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，随着市场的扩展而成长。二极管在部分细分领域的中高端产品，对技术创新要求较高，会随着应用领域的技术要求不断提升，推动产品的技术升级，尤其是在消费类电子领域。晶体管中，双极性结型晶体管（三极管）是电流型功率开关器件，价格低、功耗大，在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求，但其正在被功率MOS

36、FET替代。近二十年来，消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、IGBT市场规模增长迅速。四、 提高产业链供应链稳定性和现代化水平坚持自主可控、安全高效，开展产业链补链固链强链行动，推行产业集群群长制、产业链供应链链长制、产业联盟盟长制，推动全产业链优化升级。立足自身优势，锻造产业链供应链长板，打造新兴产业链，推动精细化工、食品加工、纺织服装、新型建材等传统产业高端化、智能化、绿色化发展，发展服务型制造。补齐产业链、供应链短板，实施科技产业协同创新、产业基础再造、技术改造等重大工程，加大重要产品和关键核心

37、技术攻关力度，发展先进适用技术。着力实施项目提质增效、标杆企业培育、创新能力提升、人才聚集、金融与产业融合五大工程，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战。五、 精准扩大有效投资发挥投资对优化供给结构的关键作用，深化“四督四保”，坚持“周月季”和牵头联系重大项目等机制，高质量推进项目建设，优化投资结构，保持投资合理增长。加快补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、防灾减灾、民生保障等领域短板，推动企业设备更新和技术改造，扩大战略性新兴产业投资。推进新型基础设施、新型城镇化、交通水利等重大工程建设，支持有利于城乡区域协调发展的重大项目建设。推动民间投资与政府投资、信贷资金

38、等协同联动，引导资金投向供需共同受益、具有乘数效应的领域。发挥政府投资撬动作用，用足用好地方政府专项债券政策。激发民间投资活力，拓展重大项目融资渠道。第四章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范3、建筑地基基础设计规范4

39、、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重

40、型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑

41、物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢

42、栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米

43、（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积55358.66，其中：生产工程30529.48，仓储工程12271.07，行政办公及生活服务设施5171.75，公共工程7386.36。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程9880.0930529.483946.851.11#生产车间2964.039158.841184.051.22#生产车间2470.027632.3

44、7986.711.33#生产车间2371.227327.08947.241.44#生产车间2074.826411.19828.842仓储工程4544.8412271.071156.082.11#仓库1363.453681.32346.822.22#仓库1136.213067.77289.022.33#仓库1090.762945.06277.462.44#仓库954.422576.92242.783办公生活配套1088.795171.75745.783.1行政办公楼707.713361.64484.763.2宿舍及食堂381.081810.11261.024公共工程4149.647386.367

45、93.07辅助用房等5绿化工程5598.7297.29绿化率16.15%6其他工程9308.0930.147合计34667.0055358.666769.21第五章 项目选址一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况蚌埠，别称珠城，安徽省辖地级市，安徽省重要的综合性工业基地，全国性综合交通枢纽，区域性中心城市，合肥都市圈成员，合芜蚌自主创新综合配套改革试验区，中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区。截至2020年蚌埠辖4

46、个区、3个县，总面积5951平方公里。截至2020年11月1日常住人口3296408人。蚌埠地处中国华东地区，长江三角洲西部，安徽省东北部，淮河中游，中国南北地理分界线秦岭淮河一线。境内以平原为主，南部散落丘陵。属北亚热带湿润季风气候与南温带半湿润季风气候区的过渡带。途径蚌埠的铁路线主要有京沪铁路、淮南铁路、京沪高速铁路、合蚌高速铁路。史载蚌埠“古乃采珠之地”，故素有“珍珠城”的美誉，素有禹会诸侯地，淮上明珠城之称。1947年1月1日，蚌埠正式设市，为安徽省第一个设市的城市。蚌埠是淮河文化发祥地之一，距今7300年前双墩文化遗址出土的刻画符号，被确认为中国文字的重要起源之一。2020年1月，“

47、中国城市科技创新发展指数2019”发布，蚌埠排名第96；8月，入选“2019年中国外贸百强城市”名单；10月20日，入选全国双拥模范城市。“十三五”时期是全面建成小康社会决胜阶段。面对错综复杂的国际形势、开拓创新，大力实施工业强市、创新驱动、城乡统筹、开放带动、民生优先等战略，扎实做好稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定各项工作，奋力开创建设淮河流域和皖北地区中心城市新局面。综合实力实现重大进步，预计二二年地区生产总值达2180亿元，人均地区生产总值超过6万元，财政收入达318亿元，战略性新兴产业加快布局，现代服务业加快壮大，现代农业加快发展，高质量发展态势初步显现。创新发展实现重大

48、进步，合芜蚌国家自主创新示范区和省、市“一室一中心”建设加快推进，区域创新能力位居全省前列，0.12毫米超薄电子触控玻璃、430毫米类石墨烯高导热膜刷新世界纪录，中国第一、世界领先的首条全国产化超薄柔性玻璃产业链投产，丰原年产5万吨聚乳酸项目产品成功下线，中国第一条规模最大、技术最先进的全产业链聚乳酸生产线实现量产。协调发展实现重大进步，粮食生产实现“十七连丰”，美丽乡村建设成效显著，农村人居环境整治扎实推进，“三环六轴三带”城市发展框架基本形成，常住人口城镇化率达60%，改造棚户区、城中村137个，7.13万户居民实现“安居梦”，蚌五高速公路等重大项目顺利实施，水蚌线外迁等重大工程顺利完成，

49、入选国家物流枢纽承载城市，成功创建并蝉联全国文明城市。绿色发展实现重大进步，8项绿色发展约束性指标全部达标，淮河流域水污染联防联控机制初步建立，在全省率先推广应用生物基可降解塑料制品，林长制、河长制、湖长制改革全面推进，获批国家园林城市、国家生态文明先行示范区、全国百个宜居城市。开放发展实现重大进步，整体纳入国家长三角一体化、合肥都市圈实施范围，蚌埠作为区域核心城市的淮河生态经济带上升为国家战略,中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区启动建设，中恒商贸城获批全省唯一国家级市场采购贸易方式试点,建成启用淮河安徽段首个二类水运口岸，开辟淮河干流首条外贸航线，“蚌西欧”班列贯通“一带一路”沿线国家17

50、个城市。共享发展实现重大进步，现行标准下农村贫困人口全面脱贫、贫困村全部出列、怀远县如期摘帽，33项民生工程精准实施，居民收入增长快于经济增长，就业创业质量逐步提高，社会保障水平扩面提质，城乡教育协调发展，医疗卫生资源配置更趋合理，文化事业和文化产业繁荣发展，新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果，国家安全全面加强，扫黑除恶专项斗争深入开展，社会大局保持和谐稳定。我市进入加快建设现代化美好蚌埠的新发展阶段。当前，世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，同时不稳定性不确定性明显增加，新冠肺炎疫情影响广泛深远，世界进入动荡变革期，我国转向高质量发展阶段，蚌埠仍处于重要战略机遇期，但

51、机遇和挑战都有新的发展变化。在发展阶段上，我市正处在厚积薄发、跨越发展阶段，势能潜能加速释放，“四化同步”加快推进，经济转型升级、提质增效日见成效，建设淮河流域和皖北地区中心城市的基础更加巩固。在发展机遇上，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的重大决策，长三角一体化发展、促进中部地区加快崛起、淮河生态经济带建设等重大战略深入实施，合芜蚌国家自主创新示范区、中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区、科技成果转移转化示范区、皖北承接产业转移集聚区战略平台叠加，给我市带来诸多政策利好、投资利好、项目利好。在自身优势上，蚌埠正处在打造联通皖北与皖江、淮河与长江不同区域同频共振的重要交

52、汇点，交通四通八达、自然资源丰富、科教实力雄厚、创新动能充足、产业基础良好、文化积淀厚重的独特优势在未来竞争中将更加凸显。同时，我市发展不平衡不充分问题仍然突出，重点领域和关键环节改革任务仍然艰巨，经济总量不大、产业结构不优、项目质量不高、县域经济不强、生态环境不优，民生保障短板较多，社会治理还有弱项。特别是省委、省政府对蚌埠有更高期待，实现与区位优势相匹配、与经济基础相对等、与上级要求相适应的高质量发展还有较大差距。全市上下要胸怀“两个大局”，深刻认识社会主要矛盾变化带来的新特征新要求，深刻认识错综复杂的国际环境带来的新矛盾新挑战，增强机遇意识和风险意识，保持战略定力，把握发展规律，发扬斗争

53、精神，强化底线思维，准确识变、科学应变、主动求变，努力在高质量发展中赢得优势、赢得主动、赢得未来。三、 积极融入国内国际双循环优化供给结构，改善供给质量，促进上下游、产供销有效衔接，推动农业、制造业、服务业等产业融入全国产业循环。积极破除妨碍生产要素市场化配置和商品服务流通的瓶颈制约，多措并举降低各领域各环节交易成本。积极发挥市场采购贸易试点平台作用，提升出口质量，推动货物贸易优化升级、加工贸易价值提升、服务贸易创新发展，增加优质产品出口，推进内贸外贸、线上线下一体融合。打造国内国际两种资源的链接，依托国内大循环吸引国内外资源要素，推动更多优质企业“走出去”，积极促进内需和外需、进口和出口、引

54、进外资和对外投资协调发展。四、 坚持创新驱动，打造具有重要影响力的科技创新策源地坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，深化合芜蚌国家自主创新示范区建设，统筹抓好创新主体、创新基础、创新资源、创新环境，全力推进国家创新型城市建设。（一）打好产业关键技术攻坚战贯彻落实国家基础研究十年行动方案和扩容升级科技创新“攻尖”计划，积极争取国家和省级科技重大专项和重点研发计划项目在蚌落地。加强优势产业和战略性新兴产业技术难题征集，有效破解硅基新材料、生物基材料、5G通讯、现代医药、高端装备、新型能源等重点产业技术瓶颈制约，突破一批产业发展关键技术。组织实施一批市级

55、科技重大专项和重点研发项目，对战略目标明确、技术路线清晰、有利产业创新发展的重大关键技术，探索实行“定向委托”“揭榜挂帅”“竞争赛马”等制度。加强首台套装备、首批次新材料、首版次软件应用的扶持。加大财政资金对关键技术攻关的支持力度。（二）着力构建高能级创新平台体系创建5G、原料药省级制造业创新中心和玻璃新材料国家制造业创新中心，加快推进硅基材料安徽省实验室、生物基可降解材料安徽省技术创新中心建设，积极创建安徽省生物基纤维素产业技术研究院，支持建设玻璃国家重点实验室。围绕重点产业，主动与省内外高等院校、科研院所开展合作，布局建设一批公共研发平台。鼓励国字号及区域内重点科研机构、龙头企业牵头建设产

56、业创新中心、技术创新中心、工程（技术）研究中心、重点（工程）实验室等。以“长三角研发、蚌埠孵化转化产业化”为方向，深入对接长三角创新源头，最大限度吸引长三角创新成果向蚌埠集聚，加快科技成果在蚌埠落地转化。围绕硅基、生物基产业发展，高水平建设国家级硅基、生物基专业化产业科技孵化器。（三）提升企业技术创新能力强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚，支持龙头企业牵头联合上下游企业、高等院校、科研院所组建创新联合体，承担国家和省重大科技项目。发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入，落实企业关于研发投入的税收优惠政策，支持研发公共服务平台建设。发挥大企业引领支撑作用，实施中小微科技型企业梯度培育计划，支持创新型中小微企业成长为技术创新重要发源地，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。（四）激发人才创新活力深入实施“511”人才工程，统筹推进教育教