检查基准--社内OQC_第1页
检查基准--社内OQC_第2页
检查基准--社内OQC_第3页
检查基准--社内OQC_第4页
检查基准--社内OQC_第5页
已阅读5页,还剩12页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、基准编号基准编号 : : CHYT-QAC-2015CHYT-QAC-2015昶虹电子昶虹电子( (苏州苏州) )有限公司烟台分公司有限公司烟台分公司OQC OQC 检检 查查 指指 导导 书书标准接收后及时给有关的业务担当回览让其正确熟知标准内容.作成作成检讨检讨承认承认制定.修订.作废 权者品质科制 定 日 期2010.10.8版 本A3起 草 部 门品质科页数171 1页页NONO制定制定/ /修正修正适用日期适用日期内容内容备注备注确认确认1制定2009.8.222修正2009.10.04元件竖立/胶点拉丝不良检查基准3修正2011.4.25周边元件贴装状态检查检查基准变更履历卡检查基

2、准变更履历卡2 2页页每隔每隔4 4个格放置第个格放置第一块一块PCBPCB第二到第第二到第1212块块PCBPCB放置区放置区第第1212块块PCBPCB与箱底相与箱底相差差2 2个格个格检查箱内板子数量是否与规定数量一致(每箱12片),箱内板子放置是否符合规定(第一块板子隔4个格放置,从第二个板子开始每块板子之间间隔3格,最后一块板子与箱底相隔2个格子)。1检查制程单型号与周转箱内板子型号是否一致,制程单是否填写完整,字迹清晰无误。36不良品反馈处理:a. OQC检出任意一种A类不良的3个不良即对生产工程进行反馈,并邀请责任人回复改善对策。b. OQC检出任意一种B类不良中的1个即向生产工

3、 程 进行反馈。c. 同种不良再发时,出现一个即反馈。7根据5S划分的区域将待检品放入待检区。5作业前首先确保地面清洁。检查周转箱的状态是否干净,确认档杆铁丝有无,多CHIP一面是否靠内侧放置。23 3OQCOQC外观作业指导书外观作业指导书页数页数CHOQCCHOQC外观检查作业流程外观检查作业流程适用适用NO.NO.检查完整个LOT后在制程单上填写LOT数量和LOTNO,并写上姓名在“检查1”下打对号,然后填写受入检查成绩书(图见附页),昶虹电子资材送检单(图见附页),并附上LQC的分解检查单送往成品放置区,修改成品区标示牌LOT数量和机种号,并确认机种号和LOT数量正确无误。注:维修品重

4、点检查,生产注:维修品重点检查,生产制程单制程单上备注维修品,上备注维修品,OQCOQC的的受入检查成绩书受入检查成绩书和和昶虹电子资材送检单昶虹电子资材送检单上也要备注维修品,并且要求单独出库。上也要备注维修品,并且要求单独出库。8佩戴好静电手套和静电手环,确保静电手环良好,手套无破损,异物或灰尘等,以避免产生静电和板面污染。43注:元件检查时,手拿板边,不要碰到板内元件。注:元件检查时,手拿板边,不要碰到板内元件。 。1.1.下边缘检查下边缘检查2.2.右边缘检查右边缘检查3 3上边缘检查上边缘检查4.4.左边缘检查左边缘检查5.5.中间检查先检查中间检查先检查立式元件,后检查立式元件,后

5、检查卧式元件卧式元件1.1.下边缘检查下边缘检查3 3上边缘检查上边缘检查4.4.左边缘检查左边缘检查5.5.中间检查中间检查 6.Chip 6.Chip重叠再确认重叠再确认检查四步曲检查四步曲1.1.检查型号检查型号MarkMark点,点,PCBPCB版本(版本(Rev.Rev.); ;2.2.检查检查DMDM点,纳印点,纳印; ;3.3.检查板边破损,脱插,未插检查板边破损,脱插,未插; ;4.4.维修品重点检查。维修品重点检查。2.2.右边缘检查右边缘检查检查前佩戴手套和静电环检查前佩戴手套和静电环4 4OQCOQC外观作业指导书外观作业指导书CHOQCCHOQC检查顺序检查顺序 页数页

6、数适用适用21AI AI 检检 查查 顺顺 序序SMT SMT 检检 查查 顺顺 序序OQCOQC外观基准书外观基准书主主 要要 不不 良良 内内 容容页数页数5 5AI AI 主主 要要 不不 良良 内内 容容SMT SMT 主主 要要 不不 良良 内内 容容 NO.不良名称 NO.不良名称NO.不良名称 NO.不良名称NO.不良名称NO.不良名称1.01周转箱不良1.11元件lead脚长1.21PCB板污染2.01PCB弯曲2.11SMT元件重叠1.02 PCB破损1.12工位号不良1.22元件下压不良标签2.02铜箔线路破损2.12文字印刷不良 1.03PCB毛边1.13AI元件破损1.

7、23元件下卡异物2.03铜箔氧化2.13元件侧立1.04铆钉堵孔1.14色环电阻色环不良1.24铆钉浮起2.04贴反2.14Chip偏移1.05混板1.15元件下陷1.25AI板位多件2.05SMT元件脱落2.15Chip竖件1.06变形1.16AI元件漏插2.06SMT缺件2.16胶点拉丝1.07铆钉开花良1.17AI元件逆插2.07SMT元件反向2.17贴片电阻文字不良1.08纳印不良1.18AI误插2.08SMT元件误插2.18SMT元件破损1.09元件Lead角度1.19AI元件翘起2.09溢胶2.19制成单填写不良1.10漏打Mark点1.20AI元件重打2.10PCB PAD 不良

8、2.20PCB糊板不良OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数6 6示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.011.01周转箱不良 1.塌箱 1.周转箱上存有灰尘、部品、金属性 异物等为NG; 2.周转箱不符合两边有档杆或一边有档杆一边有 铁丝就为NG; 3.贴片一面朝上放置为NG; 4.周转箱有一个铝杆损坏或周转箱有晃动现象均为NG 5.箱内放置PCB板会出现塌箱现象为NGB 防止移动中发 生破损 2.无档杆 3.破损1.021.02PCB破损 1.板边破损 1.PCB边破损:厚度超过板厚度的1/3,长度 超过3mm,判

9、定为NG。 2.板角破损:板角到破损处尽头的长超过3mm 厚度超过板厚1/3 3.板内破损:长度超过3mm,厚度超过板厚1/3 1.破裂穿过整个板为NG 2.影响到铜箔和固定孔为NG; 3.出现批量板面压伤为NG;B 2.板角破损 3.板内破损1.031.03PCB毛边 1. PCB 成型过程中 V-cut(切割)不良为 NGA 外观现象: 板边不平有毛刺。 1.041.04铆钉堵孔Eyelet (铆钉)插入后铆钉孔堵塞情况能目检即为NGA无档杆无档杆一边铝杆损一边铝杆损坏已脱落坏已脱落 塌箱塌箱 PCBPCB规规格格不良不良板边破损板内破损板边破损OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O

10、Q CO Q C页数页数7 7示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.051.05混板 1.版本混 1.同一箱或同一个LOT内放置不同版本(Rev.)的PCB为NG; 2.同一箱或同一个LOT内放置不同型号的PCB为NG; 3.同一PCB点型号和实际生产型号不符为NG。B B 2.型号混1.061.06变形 1.铆钉变形 1.变形程度可以目检出即为NGA A跳线变形属于B类不良 2.卧式元件变形 3.立式元件变形1.071.07铆钉开花良 1.铆钉破损不良为NG 2.铆钉开花角度超出 30 45度范围为NGB B1.081.08纳印不良 1.纳印中两

11、个“CH” 有一个可识别为OK; 2.“SMT ” 和 “IMT” 至少有一个清楚; 3.”日期“ 两个都有一个清晰 1.纳印模糊或有大滴油墨 现象视为NG; 2.只有一个纳印或无纳印现象视为NGB B1.091.09元件Lead角度 立式元件和卧式元件角度(a或b)范围基准为a =25 35A A同同PCBPCB使用不同型号使用不同型号破损开花不良纳印模糊无纳印大滴油墨a aa aOQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数8 8示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.101.10漏打Mark 1.型号别Mark点未打 1.

12、同一PCB使用于不同型号的板子Mark点未 打或打偏为NG; 2.DM 点未打或打偏为NG; 3.RHU 每片板子每打第一个点用油笔做一个 标记,漏打标记时为NGB B 防止移动中发 生破损 2.DM 点未打 3.未打标记1.111.11元件Lead脚长脚长 立式元件和卧式元件脚长度(a或b)范围 基准为 a =2.0 0.2。 只要元件脚压线路未超过基准范围也为NG。A A 压线路1.121.12工位号不良 1.工位号字迹书写模糊为NG; 2.无工位号为NG。A A 外观现象: 板边不平有毛刺。 1.131.13AI元件破损1. 电容和电阻表面发生破损 :电解电 容漏出银色的铝以及电阻和瓷片

13、电容 表面保护膜破损的情况均为 NGB B1.141.14色环电阻色环不良 1.电阻无色环时为NG 2.色环模糊不清为NG 3.色环破损1/3 但电阻内部扎痕或变形不能有.B B无工位号字迹潦草a aa a脚长压线路脚长压线路OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数9 9示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.151.15 元件下陷 1.元件只要有一个脚下陷超过Lead弯曲处即为NGA1.161.16AI元件漏插 1.该有零件处无零件为NGB B1.171.17AI元件逆插 1.有极性的元器件(电解电容,.二极管, 三极

14、管等)与板位标示符号极性相反判为NG 2.有方向性的元件VR(可调电阻),立式电阻等与板 位方向性相反为NGB Ba aAIAI元件板位缺件元件板位缺件+-+-+-负极负极+-400V20085Mark 负极+负级OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数1010示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.181.18AI元件误插 在正确的板位插入不正确的元件为NGB B1.191.19AI元件翘起 部品翘起超过以下规格为NG 1.Normal Type PCB上表面到元件下表面 maX= 2 (图) 2.Forming Typ

15、e PCB上表面到元件弯曲处 maX = 3 (图) 3.电解电容: PCB上表面到元件底部的距离: (直径)= 8 maX(最大) = 6 (直径) =10 18 maX (最大) = 2 (直径) = 20 以上 maX (最大) = 1 (图) 4.Jump Wire PCB上表面到元件弯曲处 maX(最大= 1 (图) 5. VR元件翘起maX (最大) =1mmA A正确元件正确元件插错插错元件元件OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数1111示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.201.20A元件重打 两个

16、或两个以上元件打在同一个板位为NGB B1.211.21PCB污染 板面出现油污或污迹无法去除时为NGA A1.221.22元件下压不良标签 不良标签被元件压住或遮住箭头即为NGB B重重插插铆钉重打铆钉重打OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数1212示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注1.231.23元件下卡异物 元件下方有其它物品卡住无法去除为NGB B1.241.24铆钉浮起 只要铆钉离开板面浮起就为NGB B1.251.25AI板位多件本无元件的板位打上了元件为NGA A1.261.26元件倾斜1)元件倾斜程度

17、导致本体与板面接触为NG。2)元件倾斜导致本体晃动或下陷为NG。B B该板位本无该板位本无元件,维修元件,维修人员维修时人员维修时加上了元件加上了元件OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数1313示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注2.012.01PCB弯曲 PCB向上弯曲曲面和向下弯曲曲面(a 和b) 超过2mm为NGB B2.022.02铜箔线路破损 1.非线路部位刮伤超过以下规格NG: 宽: Max 0.4mm 长: Max 4.0mm 深度:Max 绿油层厚度 2.线路有刮伤现象即为NG B B2.032.03铜

18、箔氧化 铜箔表面有氧化就为NGB B2.042.04贴反 元件翻身装着为NGB B2.052.05SMT元件脱落 在该有元件的板位只有黏贴过元件的胶点或贴装过的痕迹 存在,而无元件为NGB BSMT板位有胶无零件铜铜板板氧氧化化0 01231230 00 0123123OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数1414示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注2.062.06SMT缺件 因该存在元件的位置无元件为NGB B2.072.07SMT元件反向 极性元件或有方向性的元件实际贴片方向和PCB板标示符 方向相反B B2.082

19、.08SMT元件误插 在正确的板位贴上不正确的元件为NG B B2.092.09溢胶 1.点胶沾零件焊锡端及焊盘周围为NG; 2.如图所示横向溢胶量不得超出a的范围;如图纵向溢 胶量不得超过b的范围B B2.102.10PCB PAD 不良 1.PAD部有划伤程度露出基板时为NG 2.Pad 表面有污物且污迹不能被擦除为NGB B2.112.11SMT元件重叠 两个贴片元件重叠在同一个板位为NGB BSMTSMT元件板位缺件元件板位缺件123123R303R303333333R303R303正确元件正确元件错误元件错误元件a ab b图图OQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q

20、 C页数页数1515示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注备注2.122.12文字印刷不良 板位文字未印刷上为NGB B2.132.13元件侧立 元件侧面着装在板位上为NGB B2.142.14Chip偏移 1.左右偏移Chip焊接部未满 PCB Land(b)的 2/3为 NG a2/3b 2. Chip 焊接部及超出部(B)的电极长度是(d) 的 1/3 以上NGC 1/3dB B2.152.15元件竖立 元件着装立起为NGB B2.162.16胶点拉丝 胶点出现拉丝现象为NGB B2.172.17贴片元件文字不良 贴片元件上的值无法识别时为NGB B123123R303R303R303R303123123R303R303R303R303左右偏左右偏上下偏上下偏123123a a123123c cb bd d123123R303R303文字文字印刷印刷OKOK文字文字印刷印刷NGNGOQCOQC外观基准书外观基准书适用适用O Q CO Q C页数页数1616示例图片示例图片编号编号不良名称不良名称判定基准判定基准不良不良类别类别备注

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论