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文档简介
1、歡迎參加歡迎參加 东之源东之源123 ICT 工工 作作 結結 构构 圖圖 凝 聚 精 華 連 接 未 來 待測体待測体S/W卡卡MEAS卡卡I/O卡卡POWERK/BCRTHDDPRINTPC探針探針Fixture卡卡針床針床PC Board4ICT 測 試 原 理 凝 聚 精 華 連 接 未 來 I dut Vo I dut=-Vo / Rf Vs 利用運算放大器來測試計算待測體的數值利用運算放大器來測試計算待測體的數值, 其中其中DUT為待測體為待測體,VS為測試信號源為測試信號源, Rf為倍率電阻為倍率電阻.Vo=-Idut.RfDUTRf5隔隔 离离 技技 術術 Rf A R1(待測
2、体待測体) B I4=0 Vo + R3 I2=0 R2 C E D 利用利用OP AMP (運算放大器運算放大器) 輸入阻抗為無窮大輸入阻抗為無窮大 的特性的特性, 即即Ri , 則則I4=0, 推出推出UE=UB;因因I=I1+I2 ,將,將C.D兩點短路兩點短路, 得出得出UC =UB, 則則 I2=0, 即達到隔离效果即達到隔离效果. R1=Ri= -Vi/I (= - Vi . Rf /Vo)ViI1I3I6 凝 聚 精 華 連 接 未 來 根據電容電感電阻對不同頻率其阻抗的不同變化原理根據電容電感電阻對不同頻率其阻抗的不同變化原理測試出測試出 C並聯並聯R, L 並聯並聯R的值的值
3、1Xc=2fc Xl=2 fl7RCL相位量測原理相位量測原理V,I0-90 +90 ViILIRIc相位角 Vi : 輸入電壓輸入電壓IR : 通過電阻電流通過電阻電流Ic : 通過電容電流通過電容電流IL : 通過電感電流通過電感電流 當當R並並C或或R並並L時由於通過時由於通過R 與與C(或或L)的的電流會有電流會有900的相位差的相位差. 利用此電位差來分別量出電阻與電抗所形成利用此電位差來分別量出電阻與電抗所形成的電壓從而計算出的電壓從而計算出R 與與C(或或L) 8Vm VR= I 可解決大電容並聯問題可解決大電容並聯問題利用通過利用通過R與與C(或或L)的電流的電流 會有會有90
4、 的相位差的相位差原理原理 分別量測出電阻與電分別量測出電阻與電抗所形成之電壓抗所形成之電壓 而計算出而計算出R值。值。RCLRfVoViRt9利用通過利用通過C 與與R的電流的電流 會有會有90的相的相位差位差原理原理 分別量測出電阻與電抗所分別量測出電阻與電抗所形成之電壓形成之電壓 而計算出而計算出C值。值。RCRMS/DCVoViRfCIVt V t t10利用通過利用通過L 與與R的電流的電流 會會有有90的相位差的相位差原理原理 分別分別量測出電阻與電抗所形成量測出電阻與電抗所形成之電壓之電壓 而計算出而計算出L值。值。RL利用利用Xl=2 fl原理原理 計計算出算出L值。值。11V
5、mVpn=200700mVVm ZENER可按普通二可按普通二極管來測試亦測試其極管來測試亦測試其崩潰電壓崩潰電壓G保護二極體保護二極體 類似測二極體的方式因類似測二極體的方式因IC腳大多與地腳腳大多與地腳(或電源或電源)之間之間有一個保護二極體。有一個保護二極體。12Vm+Vce-Vs1Vce 0.2 1.0v三三端端測測試試和和四四端端測測試試法法四端測試(如光耦,繼電器)VmVce200mV三端測試三端測試1314傳統ICT電解電容極性測試方法介紹二端測試法(漏電流法)三端測試法(量阻抗法)HP TestJet(感應法)+MZ-Z+I+I-+15FFTDFT革命性的革命性的EC Test
6、Jet 電解電容極性判別法電解電容極性判別法DSPMDigital Signal Processing數位訊號處理數位訊號處理F(freq.)VSTDT(time)V激發訊號T(time)V反應訊號Pattern MatchDUTF(freq.)V16BGA可測率比較HP TestJetES TestJetAAdAC24rqE可測率趨近100%100fF以下測試不穩定一般ICBGA17開開 關關 卡卡 最最 新新 趨趨 勢勢 凝 聚 精 華 連 接 未 來 開關卡是直接與待測板接触開關卡是直接與待測板接触, 一般是單用一般是單用CMOS或是或是RELAY, 而本機是目前最新技術而本機是目前最新
7、技術CMOS+RELAY, 采用二采用二者优點而擯棄其缺點的最新机型者优點而擯棄其缺點的最新机型. 設設 計方式計方式 接點電阻接點電阻 轉接速度轉接速度 接點壽命接點壽命 接點耐壓性接點耐壓性 消耗電壓消耗電壓 CMOS設計設計 30歐姆歐姆 很快很快* 較長較長* 7.5V 很少很少* RELAY設計設計 30V* 較高較高1819針床制作有二种方式針床制作有二种方式自動化自動化 (軟件自動選點、數位鑽孔)(軟件自動選點、數位鑽孔)手工式手工式 (以下介紹此种方式)(以下介紹此种方式)20材料材料:1 1空白板与實物板空白板与實物板2. 2.紅黑色白板筆紅黑色白板筆 21將選好點的空白板與
8、空白紙透明白紙固定好將選好點的空白板與空白紙透明白紙固定好用長針刺每個要植針的紅色孔拆開後用紅色筆用長針刺每個要植針的紅色孔拆開後用紅色筆在紙上涂畫各針孔。在紙上涂畫各針孔。按電路板的大小劃分區域將板及紙同樣畫出區按電路板的大小劃分區域將板及紙同樣畫出區線並編上區號(線並編上區號(ABCABC1.2.31.2.3)在白紙上用鉛筆按區將各點用線連接起來在白紙上用鉛筆按區將各點用線連接起來按順序將各點編上號碼。按順序將各點編上號碼。再將各點號對應寫在透明紙上(過塑即為點圖)再將各點號對應寫在透明紙上(過塑即為點圖)材料:材料:空白紙及透明紙空白紙及透明紙 長針鉛筆細簽字筆紅色筆長針鉛筆細簽字筆紅色
9、筆22 23 准備二塊空白板准備二塊空白板( (一張標有鑽孔點一張標有鑽孔點) )及有及有機玻璃機玻璃( (也稱壓克力也稱壓克力) )。 固定好二塊空白板及有机玻璃固定好二塊空白板及有机玻璃( (准位重准位重疊疊) ),二塊空白板重疊的目的是使鑽孔位偏二塊空白板重疊的目的是使鑽孔位偏差較小及較垂直差較小及較垂直. . 用電鑽頭對著鑽孔點鑽孔用電鑽頭對著鑽孔點鑽孔. . 因孔位略有偏差會導致探針接因孔位略有偏差會導致探針接触不到焊點錯點或兩支探針短路,故鑽孔技触不到焊點錯點或兩支探針短路,故鑽孔技術要求高,可交數位鑽孔公司鑽孔。術要求高,可交數位鑽孔公司鑽孔。24材料和工具:材料和工具: 針套針
10、套 鐵錘鐵錘 植針套植針套注意事项:注意事项: 植套時要小心對准孔位,均勻用力慢慢敲進,植套時要小心對准孔位,均勻用力慢慢敲進,不要將針套打歪打坏不要將針套打歪打坏 針套的植入深度要夠針套的植入深度要夠 針套植入后不能有松動的現象,否則要選另一針套植入后不能有松動的現象,否則要選另一孔位或想法使其牢固。孔位或想法使其牢固。25材料和工具材料和工具繞線槍繞線槍OKOK線線牛角頭插座(牛角頭插座(6464P P) 使用繞線槍用使用繞線槍用OKOK線線將將每一點的針套与相對應的牛角每一點的針套与相對應的牛角頭插座的屏針連接起來頭插座的屏針連接起來26做一個防護板(載板)做一個防護板(載板)做好各支架
11、部分做好各支架部分如圖將各部件固定如圖將各部件固定需裝上固定防護板柱(下有裝彈簧)需裝上固定防護板柱(下有裝彈簧) ,固定電路板柱(有机玻璃),電路板固定電路板柱(有机玻璃),電路板定位孔柱,以使電路板可准确對位。定位孔柱,以使電路板可准确對位。將各探針植入針套將各探針植入針套有机玻璃有机玻璃固定柱固定柱彈簧彈簧螺絲螺絲探針探針2728 選擇選擇Edit MenuEdit Menu中的中的Quick EditQuick Edit進進入快速編輯畫面,然后入快速編輯畫面,然后一步一步輸入測試資料一步一步輸入測試資料: : Part No Part No :測試零件的編號測試零件的編號 Actual
12、 ValueActual Value:測試零件的標稱值測試零件的標稱值 LocationLocation:測試零件板子上的位置測試零件板子上的位置 Point +Point +、Point-Point-:測試零件的兩個測試點號測試零件的兩個測試點號EDIT FILE NAME:C:ES-680CCD01.ICTStepPart NoAct_ValLcPin+Pin-0001D101700.0mV1A81260002R10133.00k 2A12130003R102100.0k 1B1329STEPSTEPNO.NO.Std_Val LocationStd_Val Location* *TMTM
13、P+P+P-P- * *(Guard)(Guard)001001R1R110k 10k 1B1B R R 5 5 7 7002 002 R2R210 10 1B1BR R 6 61111003003R3R310K10K2C2CR R1010 3 3004004C1C1200u200u1B1BC C 4 4 3 3005005C2C210u10u2B2BC C 7 7 3 3006006C3C31000u1000u2C2CC C1111 3 3 007007D1D1700mV700mV1A1AD D 3 3 1 1008008D2D2700mV 700mV 1A1AD D 1 1 4 40090
14、09D3D3700mV700mV2A2AD D 3 3 2 2010010D4D4700mV 700mV 2A2AD D 2 2 4 4011011L1L11 0uH1 0uH1B1BL/RL/R 4 4 5 5012012VR1VR120K20K1C1CR R11111010013013ZD1ZD13V3V2C2CZENZEN 8 8 3 3014014Q2Q2200mV200mV2B2BTRTR 7 7 8 89 9( (基基極極) )015015Q1Q1200mV200mV1B1BTRTR 5 5 6 67 7( (基極基極) )注:在快速編輯中沒有注:在快速編輯中沒有“TM”“Guar
15、d”TM”“Guard” 經過學習調試后即經過學習調試后即可使用可使用30 當當LearningLearning完成之后,還有一些完成之后,還有一些ComponentComponent無法測到,此時就必須使無法測到,此時就必須使用用DebugDebug來來修改,修改,DebugDebug的畫面和的畫面和Quick EditQuick Edit相似,但項目比相似,但項目比Quick EditQuick Edit更多,增加的項目為更多,增加的項目為:TMTM:TEST MODE:TEST MODE測試模式測試模式Std-ValStd-Val:Standard Value:Standard Valu
16、e零件的標准值零件的標准值Mea-ValMea-Val:Measuring Value:Measuring Value測試值測試值DlyDly:Delay time:Delay time測試的延遲時間測試的延遲時間T+T+ :High Tolerance:High Tolerance誤差誤差上限上限T-T-:Low Tolerance:Low Tolerance誤差誤差下限下限M M:Mask:Mask若設定若設定MaskMask則則表示此表示此StepStep不判斷不判斷T T: :設定設定電電晶体晶体NPN/PNPNPN/PNP,FETFET的的P/N ChannelP/N Channel
17、或或可變電阻可變電阻測試模式測試模式: : V-VRV-VR、N-NPN/NN-NPN/N、P-PNP/PP-PNP/PG G:Guard:Guard進入進入GuardGuard的畫面來輸入的畫面來輸入Guard PointGuard PointS S:Scale:Scale測試檔位測試檔位31Single Step LearnPress F8 to reverse PIN+、PIN- D、IC、ZEN、TR、PHO Mode C Change Scalehange Scale當測當測R Scale為為6、7(Constant V Test) Scale 8(Constant I Test)D
18、、IC、ZEN、TR、PHO、Mode加加Delay TimeFind Guard Point(參考電路圖)參考電路圖)Pin Finding (Pin Finding (有無錯點或接觸不良有無錯點或接觸不良) )Select Test Mode CC/R,LL/R,RR/L R/C(參考電路圖參考電路圖)Repeat a、b、c、d、e、f、g、hChange StdVal32比照比照DEBUGDEBUG順順序重做乙次序重做乙次變變更更測試模式測試模式Find Guard Point(參考電路圖)參考電路圖)按按Ctrl-F9Ctrl-F9設定設定RepRep及及AverageAverage的值的值改變改變ToleranceTolerance,執,執行行PAGE-TESTPAGE-TEST确認測試結果确認測試結果MaskMask註註Delay TimeDelay Ti
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