图设计中的设计规则学习教案

1、会计学1图设计图设计(shj)中的设计中的设计(shj)规则规则第一页，共55页。2第1页/共54页第二页，共55页。3第2页/共54页第三页，共55页。4第3页/共54页第四页，共55页。5第4页/共54页第五页，共55页。6第5页/共54页第六页，共55页。7第6页/共54页第七页，共55页。8对独立地选择，可以把每个尺寸定得更合对独立地选择，可以把每个尺寸定得更合理，所以电路性能好，芯片尺寸小。缺点理，所以电路性能好，芯片尺寸小。缺点是对于一个设计级别，就要有一整套数字，是对于一个设计级别，就要有一整套数字，而不能按比例放大、缩小。而不能按比例放大、缩小。第7页/共54页第八页，共55页

2、。9 设计规则或规整格式设计规则设计规则或规整格式设计规则 70年代末，年代末，Meed和和Conway倡导倡导以无量纲的以无量纲的“ ”为单位表示所有的几何为单位表示所有的几何尺寸限制，把大多数尺寸（覆盖，出头尺寸限制，把大多数尺寸（覆盖，出头等等）约定等等）约定(yudng)为为 的倍数。通常的倍数。通常 取栅长度取栅长度L的一半，又称等比例设计规的一半，又称等比例设计规则。由于其规则简单，主要适合于芯片则。由于其规则简单，主要适合于芯片设计新手使用，或不要求芯片面积最小设计新手使用，或不要求芯片面积最小，电路特性最佳的应用场合。在这类规，电路特性最佳的应用场合。在这类规则中，把绝大多数尺

3、寸规定为某一特征则中，把绝大多数尺寸规定为某一特征尺寸尺寸“ ”的某个倍数。与工艺线所具有的某个倍数。与工艺线所具有的工艺分辨率有关，线宽偏离理想特征的工艺分辨率有关，线宽偏离理想特征尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准偏差。偏差。 优点：版图设计独立于工艺和实际优点：版图设计独立于工艺和实际尺寸。尺寸。第8页/共54页第九页，共55页。10第9页/共54页第十页，共55页。11 1. 设计规则或规整格式设计规则设计规则或规整格式设计规则 70年代末，年代末，Meed和和Conway倡导以无量纲的倡导以无量纲的“”为单位表示所有为单位表示所有(suyu)的几何尺

4、寸限制，把的几何尺寸限制，把大多数尺寸（覆盖，出头等等）约定为大多数尺寸（覆盖，出头等等）约定为的倍数。通的倍数。通常常取栅长度取栅长度L的一半，又称等比例设计规则。由于的一半，又称等比例设计规则。由于其规则简单，主要适合于芯片设计新手使用，或不要其规则简单，主要适合于芯片设计新手使用，或不要求芯片面积最小，电路特性最佳的应用场合。在这类求芯片面积最小，电路特性最佳的应用场合。在这类规则中，把绝大多数尺寸规定为某一特征尺寸规则中，把绝大多数尺寸规定为某一特征尺寸“”的的某个倍数。与工艺线所具有的工艺分辨率有关，线宽某个倍数。与工艺线所具有的工艺分辨率有关，线宽偏离理想特征尺寸的上限以及掩膜版之

5、间的最大套准偏离理想特征尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准偏差。偏差。 优点：版图设计独立于工艺和实际尺寸。优点：版图设计独立于工艺和实际尺寸。第10页/共54页第十一页，共55页。12第11页/共54页第十二页，共55页。13层次表示 含义 标示图 NWELL N阱层 Locos N+或P+有源区层 Poly 多晶硅层 Contact 接触孔层 Metal 金属层 Pad 焊盘钝化层 NWELL硅栅的层次(cngc)标示 第12页/共54页第十三页，共55页。14编 号描 述尺 寸目的与作用1.1N阱最小宽度10.0保证光刻精度和器件尺寸1.2N阱最小间距10.0防止不同电位阱间干扰1.3N

6、阱内N阱覆盖P+2.0保证N阱四周的场注N区环的尺寸1.4N阱外N阱到N+距离8.0减少闩锁效应第13页/共54页第十四页，共55页。15第14页/共54页第十五页，共55页。16编 号描 述尺 寸目的与作用2.1P+、N+有源区宽度3.5保证器件尺寸，减少窄沟道效应2.2P+、N+有源区间距3.5减少寄生效应第15页/共54页第十六页，共55页。17第16页/共54页第十七页，共55页。18编 号描 述尺 寸目的与作用3.1多晶硅最小宽度3.0保证多晶硅线的必要电导3.2多晶硅间距2.0防止多晶硅联条3.3与有源区最小外间距1.0保证沟道区尺寸3.4多晶硅伸出有源区1.5保证栅长及源、漏区的

7、截断3.5与有源区最小内间距3.0保证电流在整个栅宽范围内均匀流动第17页/共54页第十八页，共55页。19第18页/共54页第十九页，共55页。20编 号描 述尺 寸目的与作用4.1接触孔大小2.0 x2.0保证与铝布线的良好接触4.2接触孔间距2.0保证良好接触4.3多晶硅覆盖孔1.0防止漏电和短路4.4有源区覆盖孔1.5防止PN结漏电和短路4.5有源区孔到栅距离1.5防止源、漏区与栅短路4.6多晶硅孔到有源区距离1.5防止源、漏区与栅短路4.7金属覆盖孔1.0保证接触，防止断条第19页/共54页第二十页，共55页。21第20页/共54页第二十一页，共55页。22编 号描 述尺 寸目的与作

8、用5.1金属宽度2.5保证铝线的良好电导5.2金属间距2.0防止铝条联条第21页/共54页第二十二页，共55页。23第22页/共54页第二十三页，共55页。24编 号描 述尺 寸目的与作用6.1最小焊盘大小90封装、邦定需要6.2最小焊盘边间距80防止信号之间串绕6.3最小金属覆盖焊盘6.0保证良好接触6.4焊盘外到有源区最小距离25.0提高可靠性需要第23页/共54页第二十四页，共55页。25第24页/共54页第二十五页，共55页。26第25页/共54页第二十六页，共55页。27第26页/共54页第二十七页，共55页。28第27页/共54页第二十八页，共55页。29第28页/共54页第二十九

9、页，共55页。30第29页/共54页第三十页，共55页。31第30页/共54页第三十一页，共55页。32第31页/共54页第三十二页，共55页。33第32页/共54页第三十三页，共55页。34芯片面积，所以在布局时就要留下必要的布线通道。第33页/共54页第三十四页，共55页。35下平行走过另一条用多晶硅或扩散区走线的长信号线。第34页/共54页第三十五页，共55页。36第35页/共54页第三十六页，共55页。37第36页/共54页第三十七页，共55页。38第37页/共54页第三十八页，共55页。39第38页/共54页第三十九页，共55页。40第39页/共54页第四十页，共55页。41第40页

10、/共54页第四十一页，共55页。42第41页/共54页第四十二页，共55页。43第42页/共54页第四十三页，共55页。44第43页/共54页第四十四页，共55页。45第44页/共54页第四十五页，共55页。46第45页/共54页第四十六页，共55页。47见相关软件使用说明）。第46页/共54页第四十七页，共55页。48第47页/共54页第四十八页，共55页。49第48页/共54页第四十九页，共55页。50第49页/共54页第五十页，共55页。51第50页/共54页第五十一页，共55页。52第51页/共54页第五十二页，共55页。53第52页/共54页第五十三页，共55页。54第53页/共54页第五十四页，共55页。NoImage内容(nirng)总结会计学。规则越保守，能工作的电路就越多(即成品率越高)。（1）决定几何特征和图形的几何规。以微米分辨率来规定的微米规则。N