硅片的烧结理论学习教案

1、会计学1硅片的烧结硅片的烧结(shoji)理论理论第一页，共32页。第1页/共31页第二页，共32页。联电阻尽可能小和电池的光照作用面积尽可能大。第2页/共31页第三页，共32页。第3页/共31页第四页，共32页。第4页/共31页第五页，共32页。第5页/共31页第六页，共32页。第6页/共31页第七页，共32页。第7页/共31页第八页，共32页。AR-coatingRear side contact paste wet印背电极：银铝浆印背电极：银铝浆Screen printingRear side contact paste dry烘干背电极烘干背电极High speed conveyor

2、dryerAluminum paste wet印背场：铝浆印背场：铝浆Screen printingAluminum paste dry烘干背场烘干背场High speed conveyor dryer印正电极：银浆印正电极：银浆Screen printing烘干正电极烘干正电极Fast firing furnace with integrated dryer第8页/共31页第九页，共32页。烧结烧结(shoji)Front side contacts sintered through the AR-coatingAR coatingP+-layer Al-dopedAl-Si eutecti

3、cFast firing furnace with Integrated high speed dryer第9页/共31页第十页，共32页。以抵达硅片深度较深的长波长光吸收有以抵达硅片深度较深的长波长光吸收有帮助，所以短路电流密度帮助，所以短路电流密度Jsc的影响就更的影响就更明显。此外，明显。此外，p和和p+的能阶差也可以提的能阶差也可以提升升Voc，p+可以形成低电阻的欧姆接触可以形成低电阻的欧姆接触所以填充因子所以填充因子FF也可改善。也可改善。第10页/共31页第十一页，共32页。 烧结曲线预热区（100-250）蒸发最后(zuhu)一道丝网印刷中存在的有机溶剂；Burn out（50

4、0-600）区烧掉有机溶剂及树脂；瞬间升降高温（700-850）根据减反射膜和浆料的特性；第11页/共31页第十二页，共32页。第12页/共31页第十三页，共32页。第13页/共31页第十四页，共32页。第14页/共31页第十五页，共32页。第15页/共31页第十六页，共32页。第16页/共31页第十七页，共32页。第17页/共31页第十八页，共32页。浆料中玻璃料熔点的影响 ，熔点越高，造成的弯曲越小 第18页/共31页第十九页，共32页。缓慢升温时铝背场不均匀，甚至出现没有铝背场的情况。而快速升温改善了铝背场的均匀性，但是也未能完全消除(xioch)不均匀性，甚至50%的界面仍存在起伏。第19页/共31页第二十页，共32页。 铝球大小的影响 对于球形铝粒子，存在一个适当的尺寸引起的弯曲最小 第20页/共31页第二十一页，共32页。弯曲随铝浆丝印质量增加而增加。第21页/共31页第二十二页，共32页。第22页/共31页第二十三页，共32页。第23页/共31页第二十四页，共32页。第24页/共31页第二十五页，共32页。第25页/共31页第二十六页，共32页。第26页/共31页第二十七页，共32页。Ag晶粒和栅线直接接触；通过极薄的玻璃层隧道效应；通过金属(jnsh)颗粒沉积的玻璃层的多重隧道效应；第27页/共31页第二十八页，共32页。第28页/共31页第二十九页，共32页。第