湿度敏感元件控制

1、cooper什么是什么是MSD?MSD?MSD: Moisture Sensitive Device MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿潮湿敏感敏感元件元件. . 空空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。 MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。有关术语和定义有关术语和定义HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示湿度

2、指示卡卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋防潮袋Desiccant 干燥剂干燥剂Active Desiccant 活性干燥剂活性干燥剂Floor Life 允许允许暴露暴露时间时间 Shelf Life 存储存储期限期限MSL: Moisture Sensitivity Level 潮潮湿湿敏感等敏感等级级RH%:Relative Humidity 相对湿度相对湿度Bar Code Label 条形码标签条形码标签 Dry Pack 干燥包裝干燥包裝 湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝: 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MI

3、L-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH & 15%示值 標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113湿湿敏敏等级等级装袋前干燥防潮袋干燥剂標貼1可选择可选择可选择可选择2可选择需要需要需要2a-5a需要需要需要需要6可选择可选择可选择需要uHIC:湿度指示卡湿度指示卡 一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合M

4、IL-I-8835规范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3个示值 IndicatorBake Units If Pink变色则烘烤 Bake Units If Pink变色则烘烤Change Desiccant If Pink变色则更换干燥剂Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触5%10%15 %干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用 建議只重复使用一次U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(In Units), A= 防潮袋总表面面积( in square inches) 干燥劑用量

5、用上述公式計算.HICHIC可焗過再用, 須待5%RH刻度完全变蓝色可使用.建議 HIC 在 125C 焗 2 小時, 只重复使用一次MSD 警示标签u警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等湿湿敏敏等级等级允许暴露时间允许暴露时间 ( (at at 30C/60%)1没有限制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前,一定要烤料号:湿敏等级:允许暴露时间 : :最多烘烤次数:开袋时间完成最后一次回流焊时间到期时间员工编号封袋时间累积暴露时间 员工编号烘烤时间1)2)3)累积烘烤时间来料检查来料检查 MSD 元件来料时须检

6、查是否防潮包装检查封袋日期和保存期限检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟内;打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供应商处理.u如何判断湿敏元件是否受潮？如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态 如何处理湿敏元件？如何处理湿敏元件？ MSDMSD一旦受潮，在使用前必须烘烤一旦

7、受潮，在使用前必须烘烤, ,确保流入生产的湿敏元件一定是不确保流入生产的湿敏元件一定是不受潮的受潮的 1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时 间和相关记录。 2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小于5%RH的保干箱内 3.如发现包装袋破裂，HIC显示10%，按照下表烘烤烘烤时间烘烤时间烤箱烤箱湿湿敏敏等级等级盘装料(在125C)盘装料(在在90C 5% RH)卷,管支装料(在40C 5% RH)2a21小时3天29天327小时4天37天434小时5天47天540小时6天57天5a48小时

8、8天59天6按制造商建议按制造商建议按制造商建议烘烤注意事项烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。 Level 2A: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5A: 1次 3.烘烤温度为125+ -5时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态 1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floor life clock reset。2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件

9、存放在 小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floor life clock reset。 存放存放 未开封的湿敏元器件存储环境 小于4040C/90%RHC/90%RH，在此环境下，存储期限为1212个月个月。 开封的湿敏元器件存放环境 小于3030C/60%RH C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许 暴露时间 发料顺序发料顺序 1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。发料原则发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。若零件加熱溫度超過200C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA.若該移去零件确定無須再用