波峰焊治具设计规范流程

1、1 .目的：1.1 波峰焊治具的IS言十原JW及治具的命名原JW ,Layout的合理性典治具械情IS言十之襟型化, 使波峰焊治具段言十照ffi作襟型化，提升wave solder良率,治具管理明碓，减少治具反修率.1.2 波峰焊治具零配件的段言十原JW及可互换性.2 .硒:本规靶逾用于革柬事H霓所有就崖及量崖波峰焊治具段言十典裂作.3 .名春司解释:ROHS: Restriction of Hazardous Substances勺是ft子H氟鼓咻f中不得含有六槿有害物 : Pb汞Hg金鬲Cr,A Cr6+多澳骄苯PBB和多澳二苯醴PBDE.ROHS指令正式施日期悬：2006年7月1日有害物

2、H限量襟型Pb斛和&的化合物）1000Hg（汞和汞的化合物）1000Cr（金鬲和金鬲的化合物）100Cr6+（/s化合物）1000PBB（多澳聊苯）1000PBDE侈澳二苯醴）1000本规乾所涉及到的所有治具材料都必i（符合 ROHS襟型要求.4 .参考文件5.1 mME:本规靶之撰嘉及修言丁PD:使用、保餐、保存、黑黑占波峰焊治具6.作It流程典内容6.1 波峰焊治具分I6.1.1 波峰焊治具分I悬:一般波峰焊治具(2)特殊波峰焊治具6.1.2 一般波峰焊治具材U :FR4或重木.治具尺寸：如下圄所示(1) .治具结横：底框架+托遏框架.(2) .治具四周需要加道遏.(3) .S0P皆段(s

3、ample run治具不需要裂作屋修，S0彳爰之畤需要都I/O零件裂作屋僚.EA:承载遏厚度=2.6如.1mmB：槽金易精高度=4 i0.2mmC:治具厚度=4 zt0.2mmD:PCB承载遏深度=PCB厚度*3/4系统名耦SYSTEM:工程管理主题 SUBJECT:革束地K波峰焊治具IS言自融6文件褊虢DOCUMENT NO.:PAGE3 OF 19REVBE#l道遏31度=9如.2mmF:PCB板奥板之距离隹=15如.2mmG:PCB典治具槽金易精之IW距离隹=15如.2mmH:治具/引竟度+治具承载遏竟度=7+10=1加.2mm6.1.3 特殊就崖波峰焊(可旋樽角度)主要鹰用於瞬It特殊

4、，巽形零件,PinU Pitch敕小零件，或新 性零件没有把握控制 wave solder良率畤，在IftSP皆段碓1数生品谩嘘最佳角度.碓量 治具的.(1) .治具结横：底框架+托遏框架.(2) .治具四周需要加道遏.(3) .S0P皆段(sample run治具不需要裂作屋扣,S0彳爰之畤需要都I/O零件 裂作屋扣.(4) .外框材if :合成石;套板材it : FR4或重木.PCB板套板 外框可旋樽角度治具黜合圄系统名耦SYSTEM:主题 SUBJECT:工程管理革柬地K波峰焊治具IS言自融6266mmI=318mm俯视HD=5mmG=2.5mmA:承载遏厚度=2.6如.1mmB.槽金剔

5、#高度=5 X.2mmC：槽金剔#高度=5 i0.2mmD：治具厚度=5 i0.2mmE:套板支ftRiP皆=5如.2mmFil道遏竟度-9如.2mmG:槽金易）801 度=7 S.2mmH:套板支操HP皆厚度=2.5此2mmI：治具尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.文件褊虢DOCUMENT NO.:PAGE5 OF 19REVB6.1.4量波峰焊治具结横典尺寸定羲:6.1.4.1 量崖波峰焊治具材H :6.1.4.1.1 底板、搭载遏修逗用合成石.6.1.4.1.2 方向遏框可退用合成石/FR4.6.1.4.2 量崖波峰焊治具尺寸：如下圄所示 治具结情:底框架+托遏框架M4AIBMA：槽

6、金易精高度=5如.2mmB: #1 道遏 H 度=9 X.2mmC：治具厚度=5如.2mmD: PCB典治具槽金剔之IW距离隹=20如.2mmE:治具牛角摧金易I#固定於治具的竟度 E1悬7如.2mm,E* 12X.2mmF捕金剔到牛角之IW距离隹30 X.2mmG:牛角醇BI角半彳至R=10d0.2mmH:PCB板典PCB板放置IW距15d0.2mmI:PCB板到撑金剔f之IW的距离隹15如.2mmJ:治具/引竟度+治具承载JUE度=7+9=1M.2mmLOK:牛角塾现晨度20i0.2mm L:牛角塾现竟度20X.2mmM:牛角塾境厚度5如.2mmN:PCB放板厚角直彳至3如.2mm O:治

7、具遏框31度:10如.2mm P：fl道承载遏厚度 3如.2mmQ:牛角内房15 S.2mmR：牛角内竟15如.2mm注：1中木隋圄形悬5*2.5 mm角，如右Bl所示.1.1.5 金易波平整度波峰焊治具主要鹰用于测量金易波峰平整度,以横瞬金易槽是否有昇常1.1.5.1 治具材U :合成石+玻璃1.1.5.2 治具具醴尺寸典普通就崖波峰焊治具尺寸定羲相同.1.1.5.3 治具结情:底框架+托遏框架+耐温刻度玻璃.州位:mm）1.1.6 金易槽高度校正波峰焊治具最大特黑占在於承戴遏底部到治具底部距雕H悬13mm,比就筐及量波峰焊治具多3mm,通谩此治具可以湖金易槽高度，保及量波峰焊治具 典金易槽

8、至少3mm 隙.（具醴使用方法参见波峰焊操作祝靶）1.1.6.1 治具材U :合成石+ 45金嗣+不1.1.6.2 治具结横及具醴尺寸如下圄所示.（H 位:mm）6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循鹰遵循以下原JW:6.2.1 PCB放置于波峰焊治具方向判定依摞:6.2.1.1 波滴PAD及盗金易魄考:常PCB中有Ring典Ring之IWB1小於0.8mm也且段言十阳商PAD即J PCB放置于波峰焊 治具畤，i（保It波滴PAD奥波峰焊谩金剔方向相同.如下圄：文件褊虢DOCUMENT NO.:PAGE7 OF 19REVBa. Connector ,CBL腓黜A0.8mm谩金剔方向b.

9、 two row pin connector:谩金剔方向A0.8mmo o o oOOQOc. RJ45,RJ113 0000PQQpoA0.8mm谩金剔方向d. Connectoro oo o o谩金剔方向常PCB中有Ring典Ring之距离隹小於0.6mm也且IStl略金易魄即J PCB放置于波峰焊 治具畤，i（保It/金易现最彳爰典金易波接斶.如下圄:O O O O O Oo o o o O O谩金剔方向6.2.1.2 多PinH Connector Rin魄Ring之距高隹小於1mm即金剔鹿方向须特别定H .如下：B1mmoooooooo oooooooo oooooooooooooo

10、ooo ooooooooooooooooo oooooooooooooooA 265mm.特殊治具：如果晨度大於420mm的,在治具上加金目金平材遏框.6.3 波峰焊治具型化6.3.1 治具谩嘘方向襟示襟型化6.3.1.1 治具的右上方以箭1g形式襟示治具的谩嘘方向.6.3.1.2 箭1g尺寸如下圄所示：其中白色深0.5mm.8.0)002.000助10.000050 00006.3.2 治具褊虢襟型化.6.3.2.1 治具本H褊礁型式：W-XXXXX-XXX-X襟言已於治具正上方6.3.2.2 治具本H褊礁注释如H 1所示：6.3.2.2.1 功台匕 目匕由ME定羲，优AZ退撵一他作悬制程显

11、分代礁6.3.2.2.2 褊排序00 00001 至 999996.3.2.2.3 流水00 001至999, E相同治具的数量K分礁.6.3.2.2.4 版本海1徙A至Z,同一治具升级彳爰，版本需往下修正，例如A-B; 或且党治具版本升级畤，需由相工程肺碓新管版本治具可否共用.6.3.2.2.1 J商 代 礁:便於治具管理和供商快速查找，要求J商代礁曾明且易辨 另U.W- XXXXX XXX - X GP RoHS LF XX功能礁 |治具褊礁流水虢版本虢璟保襟H1Ji商代礁6.3.2.2.2 治具所附带的屋保或屋扣（均典治具本飕瓢建接彳系）的褊礁悬治具本飕的功能京封+治具褊礁，如：W-00

12、122-XXX-A GP RoHS LF共屋扣的褊虢悬 W-001226.3.227褊礁字H均探用20虢新余田明H.1.1.3 治具的琪保襟示要求：悬满足不同客户稽核要求，治具上所的“GP RoHS LF”均表 示悬碟保品治具.猿保逾用於瓢4ms槿，有4ms槿只需刻上j内褊碣.1.1.4 治具褊礁中吉青管理：治具裂作前需向板治具系统管理H中言青褊虢，裂作彳爰由管理JO录入系统,或且治具管理n根atj内褊礁追蹬治具裂作迤度.6.4 治具屋扣段言十襟型.6.4.1 J1扣分JS:普通罩遏屋扣（H A）,普通扣（H B）,材U均悬赛金嗣.HA6.4.2 普通罩遏屋扣，和普通扣工程尺寸H普通罩遏JE扣

13、工程圈普通H遏JE扣工程圈系统名耦SYSTEM:工程管理主题 SUBJECT:革束地K波峰焊治具IS言自融6文件褊虢DOCUMENT NO.:PAGE11 OF 19REVB6.4.3 波峰焊屋扣佛局原JW :(1)屋扣一般分怖在PCB板四低I角，或保瞪屋扣屋住PCB板遏至少3X.5mm.(2)所有屋扣放置位置须保瞪其周H 3mm内瓢SMD零件.(3)在空IW允汨青下,PCB板典PCB板逋接虑,探用普通11掰壁扣段言十以fflf省工畤6.5 屋修段言十襟型化6.5.1 屋修裂作畤械:由波峰焊就崖黜统言十就崖谩程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率, 或最碓定HiSJ1僚.6.4.2屋修屋扣段言十

14、原刖:(1)屋修段言十功能满足要求.(2)屋修材Hi(满足防静霜要求，及耐高温性.(3)屋僚放置方向i(有防呆及定位段言十.(4)屋僚放置勤作最曾化性.6.5.3垣有屋僚结#HStH型：6.5.3.1普通屋浮屋修结#言十(1)屋浮零件在2(0以内，探用I屋扣段言十.如！浮高PCBA如下H屋修探用扣IS言十如下Bl所示(2)屋浮高零件在2他以上，刖探用整11式屋修16言十 作屋僚PCBA板上零件结横如下：屋修典零件屋浮配合悬谩盈配合,其谩盈量悬0.2mm.6.5.3.2特殊屋修结横段言十-弹簧屋7言十.逾用僚件:零件趣易浮高，且典PCB板瓢卡言十的零件I型 例如H僚弹簧屋修结横就是典型的弹簧屋浮

15、段言十：1 .其结横典普通罩遏屋扣似2 .尺寸须保It典零件0.2mm 遇盈量系统名耦SYSTEM:工程管理主题 SUBJECT:革束地K波峰焊治具IS言自融6文件褊虢DOCUMENT NO.:PAGE13 OF 19REVB1.1.3.3 限位元屋修结#言十逾用修件：零件易偏位元,且周SB 50mm瓢181浮高零件.例如排阻结横易偏位元，其本H结情如下：限位J1脩IK言十如下：1.1.3.4 治具屋修的材U：雷木/FR46.6 治具螺幺系襟型化.6.6.1 固定摧金易修、承载遏探用 M3X6的六角螺金丁位且上下箱聚，螺帽在上平面固定螺幺系；固 定牛角的螺探用M3 M0Hi(l1槽保It螺典治

16、具本醴的下表面膂平.6.6.2 M3螺的佛置方式参照PCB排版BI.6.6.3 J1扣所探用的螺按照其工程H退撵.6.6.4 所有的波峰焊治具螺幺系均需黑占螺月蓼，(悬便於雉修，一般都探用可拆卸就螺势敕)如未黑占 螺月蓼而造成治具易髭勤，供鹰商鹰瓢慎修彳复.6.7 波峰焊治具局部结横段言十要黑占.671(1)?台具厚度悬5mm,PCB承载深度悬板厚的3/4.(2)支撑板托耋P皆竟度至少是1mm以上.金性寸IM占板遏DIP件此距离隹可以考再缩小.*深度=? *PCB板厚6.7.1 .(1)台具H段保 SMT零件槽的摧睛至少悬1.0mm.Bottom SMT螺孔已上金易，1mm 1mm保K槽.(3

17、)保II槽底部厚度至少1mm,以增加治具弓金度及毒命=1mm=1mm6.7.2 DIP零件K孔襟型化.(L总SMD零件距PTH孔PAD距离隹,h总SMD零件高度)6.7.3.1常L3.0mm h0.6mm畤,探用如下UIS孔方式位置L,L -LLL范摩11 . 0-1.05.01 . 0-1 . 0-4 5度趣限1 .01.01.01 . 04 5度6.7.3.2lTLL3.0mm, 2.0mmh0.6mm 畤，探用下Bill孔方式:673.44431.9.5*32&寺，PCB 承购oUB隰e 4/5.如Bl, IS h=2.4mm常按照455J角川上金易影簪屈脸凝阖搠蓊ADtk摩商曾在倒角I

18、B部再 厚微角（黑色表示）以避K影簪癌域.支撑整ft提升策略（例 提升h - 2 ）如圈，常按4 5度倒角,则上金易影警扇域延伸到供鹰商曾在倒角质再倒微角（白色表示）以避II如圈黄色影警扇域6.7.4 UIS醇金易槽畤械.(1)常DIP零件典SMD零件距高隹小於3mm.(2)常DIP周H SMD零件高度小於1.5mm.具厚金易槽如下：PCBSMD6.7.5波峰焊治具K孔大小原JW :(1)在空允音午下,DIP零件至波峰焊治具K孔保持 5mm脱金易空 .系统名耦SYSTEM:工程管理主题 SUBJECT:革束地K波峰焊治具IS言自融6文件褊虢DOCUMENT NO.:PAGE17 OF 19REVB（2）如果空有限制 抑治具K孔大小最大限度满足 DIP零件典K孔 5mm的要求.6.7.6 Bottom面SMT零件K槽BI解及要求.位置KLH范凰（mm）11.511.50.30.5侵逗（mm）1.51.50.56.7.8治具屋修之屋扣犯醇10*5*300mm角便操作作H .屋合畤|屋合彳矍6.7.9治具