(中)印刷技术资料2-ーc-2004.

1、印刷机应具有的基本功能印刷机应具有的基本功能要求印刷机应具有的基本功能是、在网版开口部可完成良好、安定的充填动作（充填性）、得到与网版开口形状相似的复制形状的脱版动作（脱版性）、并且、可以连续的进行清洁网版动作（清洁性）。 充填性充填性： ：将焊膏充满整个网版开口体积。将焊膏充满整个网版开口体积。 脱版性脱版性： ：将充满整个网版开口的焊膏将充满整个网版开口的焊膏、 、原封不动地从网版上脱出。原封不动地从网版上脱出。 清洁性清洁性： ：在连续印刷中、可以得到安定的复制量、复制形状。在连续印刷中、可以得到安定的复制量、复制形状。下面表示有关基本性能。充填性刮刀速度种类粘度开口尺寸：铜箔的80%基

2、板平坦度(焊膏完整的得到充填)印压力硬度（橡皮90或100）粒子径厚度：可会变化用橡胶刀与防焊膜的高差磨耗状态：外观或印刷状态开口断面尺寸制法脱版性脱版控制粒子径开口尺寸基板平坦度 (焊膏完整的得到脱出)下降速度触变性：fulx比例厚度下降行程开口断面尺寸制法清洁性清洁速度粒子径开口尺寸 (复制量、复制形状达到安定)清洁间隔厚度开口断面尺寸基本性能印刷条件数据刮刀印刷材料焊膏网版基板2002 10 30 Ver 2刮刀接触角度 有关印刷材料有关印刷材料）所谓的焊膏【焊膏的概要】焊膏是把金属组成粉分散到助焊剂里的膏状物。金属组成粉在回流焊炉中融化、焊接元件和基板、助焊剂可以通过印刷进行涂层、当回

3、流焊时、可以除去焊膏和电极表面上的氧化膜、起到促进焊接的作用。焊膏的配合举例金属组成成分:包括不定形和球形、从印刷的安定性来说、多用于球形。活性剂最近多使用腐蚀性小的有机酸、MIL规格有RA型、RMA型。这主要根据含有氯进行分类、含氯少的为RMA型、腐蚀性小。焊膏的分类和组成事例固相线温度：焊膏全部融化结束温度液相线温度：焊膏开始融化结束温度【保管方法】由于吸湿、为了防止助焊剂的劣化、溶剂的挥发、容器应放在密封的冷暗处保管。并且、由于产品不同、助焊剂中的固形成分结晶化、有关冷冻保存需向厂商确认。【保管期限】一般保证保管期限在3个月6个月左右【焊膏的使用准备】将冷藏保存的焊膏原封不动的打开的话、

4、空气中的水分发生结露、是活性剂退化。因此、将密封的焊膏原封不动的放在室温下1H左右、恢复到室温后、开封进行搅拌2分钟左右、搅拌的目的、是因为焊粒和助焊剂呈分离状态、通过搅拌、通过使之混合、焊粒的周围达到均匀的分布助焊剂。原料根据用途配合ZnBi18396.5Sn3.0Ag/0.5Cu216220重量比（%）85922812调整粘度、印刷性0117216220功能元件和电路配线之间的电气、机械的接合液相线温度备考具有粘度、除去金属氧化物防止坍塌、焊膏表面氧化除去金属氧化物（MIL规格：RA、RMA）活性剂金属组成粉（焊锡粉）焊膏的分类溶剂金属组成熔融温度（）固相线温度树脂(松香）摇溶剂（蜡）18

5、3共晶焊膏无铅焊膏2002 10 30 Ver 2【焊膏的物性】焊膏具有各种各样的物性值。每当进行印刷时、应该了解下面的物性值。【无铅焊膏的种类】无铅锡膏目前主要使用下述金属组成粉(锡粉)。 锡膏多用于无铅贴装。具有良好的印刷性和机械性、但溶点高、通过混入、等、可以改善其熔点和强度。但是、回流焊时焊膏的浸润性较差。 价格是焊膏的2倍。 印刷性和疲劳性特性等良好。 锡膏 多用于无铅、以及不耐热的元件。价格是共晶焊膏的1.5倍、比较便宜经济。 并且、机械特性良好、熔点也低。可是、Zn容易氧化、回流焊管理较难，要用特殊（ N2）回流焊。还有其他保存等课题。 2002 10 30 Ver 2在、min

6、1条件下、进行测定。 一般多使用180200的焊膏。低了易塌陷。粘度 （）：单位粘度低的焊膏充填性良好、但是容易弥漫。金属组成粉（焊锡粉）1个的组成直径最近精密度不断提高、主要使用m10m的焊膏。可用于0603粒径小的焊膏、脱版性良好、但是相对面积扩大、容易氧化、当回流焊时容易发生焊球。对于焊膏应力的粘度变化比例值焊膏的粘度、随着剪切速度D而变化。（）速度D快 粘度低:低旋转时的粘度（rpm）速度D慢 粘度高摇溶性: 高旋转时的粘度（rpm）摇溶比高值的焊膏、因速度D容易发生粘度变化（）适合高速加速度控制的摇溶性比0.4以下的焊膏容易发生坍塌。m粒径项目单位 内容 备考（泊）（厘泊）网版 【网

7、版的种类和内容】金属钢网的厚度根据品种不同而异，一般使用0.15mm的较多，而且在微小元件和窄间距的范围内比别的地方薄0.06用half again的方式实现锡膏量的调整。镀镍加工 开口面积的精度高、开口壁面也平坦、 实用最小间隙 ：QFP.mm焊膏脱板性良好。印刷质量: 极好 交纳期: 长 网版寿命: 中 制造成本: 中-高 不锈钢板一面激光加工 开口壁面比添加法粗造、没有电镀法那样凹凸不平 、实用最小间隙 ：QFP.mm以上印刷质量: 好 交纳期: 短 激光: YAG 激光(不锈钢板) 网版寿命: 长 制造成本: 中 激态激光(树脂) 不锈钢板两面激光加工开口壁面比较粗造、凹凸不平、 实用

8、最小间隙 ：QFP.mm以上不适合狭邻接印刷 印刷质量: 好 交纳期: 长网版寿命: 长 制造成本: 中）刮刀【刮刀的种类 】刮刀的种类主要分为聚氨酯系和金属系。聚氨酯系有角形刮刀,剑形刮刀,平板刮刀。 还有不锈钢等金属刮刀。现在进行下述刮刀的种类和内容说明。%程度内容 特征 种类 市场比率 (%)电镀法 激光 蚀刻 %2002 10 30 Ver 2 刮刀的形状 内容平板式备注由于可以调整安装角度和压入量(压力)、焊膏的滚动性、网版的追随性良好。材质:聚氨酯、硬度90。即使过于倾斜的话、基板也能对应不易反复印刷刮刀行程长参考寿命:2000-2500次角金属刮刀如果过于倾斜的话、基板不能对应可

9、反复印刷刮刀行程短寿命:5000次根倾斜角度是90度。如果过于倾斜的话、基板不能对应可反复印刷刮刀行程短寿命: 20000-25000次根倾斜角度是90度。焊膏涂抹均匀、可以得到与网版同样厚度的焊膏。如果过于倾斜的话、基板不能对应。不易反复印刷寿命:100000次根网版的压入量良好、可以进行反复印刷、网版可以变小。因为滚动性低、适合低粘度焊膏的印刷。材质:聚氨酯、硬度90。网版的压入量良好、可以进行反复印刷、网版可以变小。因为滚动性低、适合低粘度焊膏的印刷。材质:聚氨酯、硬度90。倾斜角度为60-70、压入量的允许范围广、刮刀过于弯曲的话、焊膏的滚动性变差、易引起充填不良、和网版上残留焊膏。角

10、式 剑2002 10 30 Ver 28分3分 1分 6分 2分2 分所需时间 2 分4 分2 分4 分15 分. 15 分数据作成搬送部宽度调节安装刮刀印压示范安装网版示范PCB 识别钢网 识别提供焊膏 生产统一识别支撑块支撑销吸附块供给量供给量: 300g* 印刷机所需准备的材料、基板、焊盘、网版、刮刀、手套、酒精、铲(塑料)、碎布。 alcohol, plastic spatula, cloth项目工具操作画面TransportoperSqueegeeopen/close刮刀Metal stencil基板印压焊膏 刮板PT100/PT200Sp80一定要电脑PT less游标 试验印刷确

11、认印刷状态指南操作指南 Operating Manual指南显微镜焊膏供给指南 确定印刷条件指南操作指南操作指南OperatingManualOperatingManual刮刀开闭印刷机工程流程印刷机工程流程安装支撑块模拟印刷宽度调节搬送动作操作指南刮刀开闭操作指南操作指南操作指南操作指南0.5H治具刮刀开闭印刷机需要物件印刷机需要物件基板 焊膏（g罐）网版刮刀酒精 手套（耐溶剂性）铲子（塑料制）纸巾布头2002 10 30 Ver 2焊膏的供给焊膏的供给将焊膏从冰箱里取出。 不要打开从冰箱里取出的焊膏容器不要打开从冰箱里取出的焊膏容器 ！（在冰冷状态下打开盖的话、焊膏会结露)使用搅拌机时、搅

12、拌15分左右。常温放置的情况下、大约放置1小时左右。使用塑料制的铲子、在不损坏焊膏容器内壁的情况下取出焊膏放在下图所示范围内。在常温的情况下、使用铲子搅拌分左右。1次取出量为次取出量为g容器的容器的 / 程度程度。 。放在离基板边缘60mm内侧范围内（位于夹制系统）60mm60mm基板夹制系统网版20mm20mm放在离基板边缘20mm内侧范围内焊膏2002 10 30 Ver 2提出印刷条件顺序提出印刷条件顺序印刷性印刷性充填性充填性脱版性脱版性（ （复制率复制率） ）当提出印刷条件时、使用当提出印刷条件时、使用 印刷条件调整表印刷条件调整表 、根据状况进行、根据状况进行！充填性充填性 脱版性

13、脱版性（ （复制率复制率） ） 提出条件变更项目 设定范围(单位)10250（mm/s）5.040.0（10 2）3.0 0.5（mm）0.0010.00（mm）0.110.0（mm/s）标准值 10018 0.52.505.0备考 印刷工程 印刷形状观察法印刷形状观察法观察基板形状后、观察基板形状后、进行概括进行概括2002 10 30 Ver 2印刷速度印压间隙（标准： 0.5mm）下降行程下降速度脱版速度转换等加加速度多速加速参照脱版速度转换的想法（1页）网版过于上抬时、数值将下降（ 0.5 0.2）、确认后、固定、确认后、固定根据网版的尺寸张力规格、需要变更行程（规格：1.52.5，规

14、格：2.53.5）初期条件设定印刷（充填性）印刷前确认印刷形状良好清洁设定印刷（脱版性）确认网版上焊膏刮取残留状态充填性的确认（大小开口部）从印刷条件自动设定选择确认聚氨酯的磨耗状态确认基板的加紧状态确认基板和金属网版的间隙确认清洁纸有无污染汚具合確認脱版性的确认（小QFP/CSP開口部） 印刷形状观察法印刷形状观察法观察基板形状后、进行概括印刷形状确认（全体）连续印刷时确认有焊膏残留大开口部的凹坑大开口部的未充填大开口部的弥漫小开口部的凹坑小开口部的未充填小开口部的弥漫污染情况少污染情况多小CSP开口部的角形小CSP开口部的缺口QFP开口部的露白QFP开口部的dog ears（两头拉尖）提高

15、印压、降低印刷速度降低印压、提高印刷速度调整印刷角度降低印刷速度确认间隙、降低印压、提高印刷速度提高印压、降低印刷速度降低印刷速度确认间隙、降低印压、提高印刷速度复制率良好、确认印刷形状复制率不良、确认印刷形状提高下降速度、变更脱版速度的转换降低下降速度、变更脱版速度的转换降低下降速度、变更脱版速度的转换提高下降速度、变更脱版速度的转换印刷条件自动设定的印压值、全体较低设定印刷条件自动设定的印压值、全体较低设定2002 10 30 Ver 2确认聚氨酯磨耗状态确认聚氨酯磨耗状态确认聚氨酯边角有无磨耗或者有损伤。（用手）磨耗或者有损伤的话、更换聚氨酯。扳手（3mm)使用4边的情况下、更换聚氨酯。

16、在平台上确认刮刀与平板之间的间隙、在无间隙的状态下拧紧螺丝。 将刮刀轻放在平台上进行确认有无间隙。将刮刀轻放在平台上进行确认有无间隙。 拧紧转矩拧紧转矩 ： ： 0.981.47 聚氨酯聚氨酯（ （4边边/台台） ）的寿命、一般的寿命、一般20002500次。次。平台平台无间隙无磨耗状态的聚氨酯磨耗状态的聚氨酯2002 10 30 Ver 2确认夹制系统状态确认夹制系统状态在调整机器的搬送动作中、将基搬送到中间的传送带。打开前面罩盖、关上伺服开关。ONOFFSERVO进行确认基板的夹制状态。确认基板是否翘曲、以及有无过于 往上和往下。-1当基板翘曲时、降低夹制压、进行项目1的内容。标准夹制压标

17、准夹制压： ： 0.3MPa-2当基板在夹制装置的上面或下面时、进行基板数据的确认。使用游标测定基板的厚度、输入基板数据。进行上述确认、将基板置于夹制装置上面0.05mm。 基板厚度基板厚度0.6mm以下时、推荐基板吸附。以下时、推荐基板吸附。（需要基板吸附BOX）基板高于夹制装置基板高于夹制装置0.05mm的状态下、也不发生基板翘曲现象。的状态下、也不发生基板翘曲现象。0.05mm基扳夹制装置基扳夹制装置基扳基扳过于往下基扳过于往上2002 10 30 Ver 2确认网版与基板之间的间隙确认网版与基板之间的间隙避免基板和网版之间存在间隙避免基板和网版之间存在间隙（ （使基板与网版密接使基板与

18、网版密接 ） ）安装网版。通过机器调整搬送动作、将基板搬送到规定的位置。进行机器调整的印刷动作。 （上升升降机）打开前盖、将伺服开关OFF。ONOFFSERVO确认基板与网版之间的间隙。（目视）如果出现下图那样的间隙的话、将印刷条件进行上下调整。 标准值标准值 ： ： -0.5mm变更数据、消除基板与网版之间的间隙。基板网版无间隙无间隙间隙间隙间隙间隙良好刮取状态确认确认网版上面焊膏刮取状态网版上面焊膏刮取状态调整各刮刀印刷速度印压象左图那样进行刮取焊膏。1 将印压值每5个值进行提高进行印刷。*提高印压的话、网版上面的焊膏虽被正常的刮取、但印刷形状呈凹坑状。请进行设定不呈现凹坑状态 2 将印压

19、值每10个值进行下降进行印刷。印刷速度过低的话、网版上面的焊膏虽被正常的刮取、但印刷形状呈凹坑状。请进行设定不呈现凹坑状态。不良刮取印压过低的话、或者印刷速度过快的话、由于刮刀飘浮、印压过低的话、或者印刷速度过快的话、由于刮刀飘浮、焊膏呈展开的状态。焊膏呈展开的状态。2002 10 30 Ver 2金属网版焊膏 bPCBd焊膏PCB金属网版凹坑 充填性的确认充填性的确认（ （大大小开口部小开口部） ）未充满浸润(弥漫)1 将印压值每2个进行下降。*如果印压下降过多的话、焊膏将残留在网版上、尽量不残留焊膏的程度上进行设定。2 将印刷速度值每10个进行上升。*如果印压上升过多的话、焊膏将残留在网版

20、上、尽量不残留焊膏的程度上进行设定。1 将印刷速度值每10个进行下降下降。*如果印压上升过多的话、焊膏将残留在网版上、尽量不残留焊膏的程度上进行设定。未充填具合（印刷形状）確認。由于印压过高或者印刷速度过慢、导致开口部所充填的焊膏被刮取过多、由于印压过高或者印刷速度过慢、导致开口部所充填的焊膏被刮取过多、发生凹坑现象。发生凹坑现象。由于印刷速度过快、焊膏没有充分进入开口部。由于印刷速度过快、焊膏没有充分进入开口部。由于网版之间存在间隙、或者印压过高、或者印刷速度过慢、由于网版之间存在间隙、或者印压过高、或者印刷速度过慢、导致开口部充填过多焊膏。导致开口部充填过多焊膏。 1改变间隙值(基版和网版

21、的密着性)、确认基板和网版之间的间隙。 2 将印压值每2个进行下降。*如果印压下降过多的话、焊膏将残留在网版上、尽量不残留焊膏的程度上进行设定。 3)将印刷速度值每10个进行上升印刷。*印压下降的话、因为容易发生刮去过多、所以也需要下降印压 2002 10 30 Ver 2污染轻度 确认清洁纸的状况确认清洁纸的状况(有无污染有无污染)脱板性良好(复制率)。请确认印刷形状。如果印刷形状不良的话、需要校正印刷条件数据。确认脱板性（转换下降速度脱板速度）污染重度 脱版性不良。 确认印刷形状后、重新设定印刷条件（）确认充填性 （）确认间隙下降行程后进行固定 （）重新设定脱版速度转换下降速度 经上述(A

22、、B、C)确认后、印刷、进行清洁、 确认清洁纸的污染度。由于充填过多、脱版性不良、网版的里面的焊膏过多、由于充填过多、脱版性不良、网版的里面的焊膏过多、焊膏残留在开口部的状态。焊膏残留在开口部的状态。脱版性良好、网版开口部壁面的焊膏残留少。脱版性良好、网版开口部壁面的焊膏残留少。2002 10 30 Ver 2角形脱版性的确认脱版性的确认（ （小小 CSP开口部开口部） ）1、将下降速度进行升降式印刷。(A) 将下降速度分别设定为:1.0,5.0,8.0(mm/s), 然后分别进行印刷。请确认那个印刷形状好。（）如果5.0(mm/s)效果好的话、在5.0值左右(4、6)进行印刷。 （）慢慢地进

23、行接近数值设定。 转换脱版速度、进行上述(A、B、C)内容印刷确认。根据上述结果进行决定下降速度和脱版速度的转换。露白（缺锡） 由于下降速度过慢、焊膏在网版上被拉成角形由于下降速度过慢、焊膏在网版上被拉成角形 Solder因为下降速度过快、网版的壁面不能截断焊膏发生露白现象。因为下降速度过快、网版的壁面不能截断焊膏发生露白现象。*有关对策、请参考有关对策、请参考” ”角形角形” ”的内容。的内容。2002 10 30 Ver 2稀疏脱版性的确认脱版性的确认（ （小小 QFP开口部开口部） ）Dogs ears 由于下降速度过快、两端的焊膏不能在网版上展开复制的状态。由于下降速度过快、两端的焊膏

24、不能在网版上展开复制的状态。 由于下降速度过慢、两端的焊膏不能在网版上展开状态下、就开始脱版。由于下降速度过慢、两端的焊膏不能在网版上展开状态下、就开始脱版。*有关对策、请参考有关对策、请参考” ”角形角形” ”的内容。的内容。有关对策、请参考有关对策、请参考” ”角形角形” ”的内容。的内容。2002 10 30 Ver 2小开口部良好的印刷形状良好的印刷形状大开口部CSP开口部QFP开口部2002 10 30 Ver 2设定清洁数据设定清洁数据如果在第如果在第10张发生弥漫的话张发生弥漫的话（ （桥接桥接)、请设定在第、请设定在第张时进行清洁。张时进行清洁。连续印刷 在开口部壁面上排列着在

25、开口部壁面上排列着1列焊球为良好状态列焊球为良好状态。 。（ （下左图下左图） ） 速度过慢的话、当吸引速度过慢的话、当吸引时时、 、如果清除掉开口部壁面的焊球如果清除掉开口部壁面的焊球助焊剂的话、助焊剂的话、 清洁后的第清洁后的第12张会发生急剧的复制量减少。张会发生急剧的复制量减少。 请确认从第请确认从第1张到清洁前的印刷状态张到清洁前的印刷状态(形状形状)和从清洁后到下次清洁的和从清洁后到下次清洁的印刷状态印刷状态(形状形状)有无变化。有无变化。当提出印刷条件后、进行清洁数据的设定当提出印刷条件后、进行清洁数据的设定！确认第几张时发生桥接提出印刷条件后、在无清洁动作的状态下、进行连续印刷

26、在发生桥接张数之前设定清洁设定往返速度方式（干式湿式）吸引（）设定清洁后、进行再次连续印刷、确认印刷状态、清洁的间隔设定是否良好由于焊盘由于焊盘 网版的设计网版的设计， ，基板防焊膜基板防焊膜， ，焊膏焊膏（ （物性值物性值） ）、 所发生的桥接数目发生改变所发生的桥接数目发生改变。 。【 标准设定 】 往返去程往返去程 往返回程往返回程 往返去程往返去程 往返回程往返回程方式干式干式干式湿式速度（mm/s）吸引间隔（张） 往返往返：清洁效果强烈时、速度加快或者清洁效果强烈时、速度加快或者OFF吸引吸引(往程往程)、才能得到安定的复制量。、才能得到安定的复制量。 往返往返：一般来说、标准设定的

27、间隔为一般来说、标准设定的间隔为20张、设定张、设定1小时左右的张数较好。小时左右的张数较好。清洁NG状态开口部清洁OK状态焊球 无焊球、助焊剂状态设定清洁次数清洁的特征清洁的特征1往返往返（ （干式干式） ）：除去网版里侧周边的焊锡粉。2往返往返（ （湿式湿式） ）：除去网版里侧周边的焊助焊剂。由于网版里侧形成了助焊剂层网版变后、 因此、焊膏增加、发生桥接。2002 10 30 Ver 2发生弥漫连续印刷脱版性设定的观点脱版性设定的观点印刷速度和印压有比例关系印刷速度和印压有比例关系！因为各焊膏的物性值因为各焊膏的物性值（ （粘度粘度 触变性触变性） ）不同、倾斜线不同、倾斜线（ （印刷速度

28、和印压的关系印刷速度和印压的关系 ） ）也随之改变也随之改变 。 。印压印压（ 2）印刷速度印刷速度（mm/s）焊膏的最佳倾斜度焊膏塌陷状态网版上残留焊膏的状态脱版速度转换的观点脱版速度转换的观点：特别对于特别对于csp bga weifa多的多的PCB效果好效果好一般倾向如下所述焊膏的物值性焊膏的物值性粘度粘度（ （Pa s） ）触变性触变性脱版速度转换脱版速度转换匀速加速度加速度高混和180Pas（低）230Pas（高） （低） （高）230Pas（高） （高）1802200.50.7脱版速度转换的意象图脱版速度转换的意象图下降行程下降速度匀速匀速下降行程下降速度加速度加速度下降行程下降速度多速多速下降速度下降行程 加速度加速度2002 10 30 Ver 2脱版性设定的观点脱版性设定的观点脱版速度转换脱版速度转换下降速度下降速度（mm