样板工艺评审问题点

1、 1.陶振，蜂鸣器的高度是否受外壳影响； 2.贴片芯片引脚要加上黑油，不要加白油； 3.热敏电阻的脚距按我司的脚距为15MM和10MM，不要用海绵垫来代替硅胶键； 4.发光管和螺丝定位孔附近不要设计器件，避免客户装整机时损坏发光管和定位孔附近的器件；螺丝孔位不许有焊盘或铜箔，避免短路； 5. D6*30MM保险管的脚距要设计36MMPCB脚距； 6.铜箔走线要设计成花纹式的焊点； 7.测试点焊盘要和器件焊盘要用绿油隔开； 8.双面板的过线孔不许开在焊盘上； 9. AI的器件孔径和非AI的孔径要做区分；非AI的普通器件的孔径比器件的脚径大0.3MM较适合；* 10.电阻，二极管等器件的脚距要和P

2、CB脚距相适配；如：1/6W电阻设计的脚距为7.5MM；1/4W电阻的脚距10MM，1/2W的脚距12。5MM，1W的脚距15MM，2W的脚距20MM；FR107和IN4007二极管不要设计7.5MM的脚距； 11.新开发的器件的脚长要符合短脚工艺的要求，即贴板器件的脚长为3.5正负0.2MM； 12.器件的设计或小板不许超出板边，不利于生产，包装及运输； 13.双面板的定位孔和接线柱孔位不许有镀铜或镀金，避免过锡炉后堵住孔位； 14.悬空和直立器件和周围的器件不宜设计太近，避免引脚相碰造成短路； 15.规定体积的器件要在清单上注明尺寸；* 16.发光管不宜使用3规格的发光管，发光管支架一般使

3、用5的支架，特殊情况可使用4双坑支架； 17。新规格的铆钉，需提前相关部门人员申请铆钉模具; 18.器件之间的引脚至少间隔2.5MM，避免过锡炉造成引脚之间连焊； 19.线材的过线孔和线槽要适当加大，以免影响生产操作困难； 20.可控硅要设计成三脚平行的封装； 21.背光片如采用插针且需要折弯成型的，图纸要求供应商成型好，避免产线成型造成背光片不良； 22.数码管支架和液晶，背光片海绵垫下方要预留空白处，避免因器件而影响高度；* 23.器件与器件之间的间隔距离不许紧贴，要预留空间,避免插件时高件； 24.尽力按AI要求设计,设计的板要符合我司AI工艺； 25.有贴片器件的板要考虑把板上的跳线设

4、计为贴片跳线，提高生产效率； 26.尽量避免设计直立器件,特别是IN4148，1/2W以下的电阻； 27.贴片器件要加上测试点，插件器件不要加上测试点； 28.电磁炉的IGBT和桥堆的引脚建议设计为直插（非弯脚）的方式，节省操作人力，提高品质，也减少焊锡成本； 29.打胶的器件要尽量远离定位孔，避免打胶堵住定位孔；* 30. 贴板的器件不要在器件底下设计器件，避免高件影响安装； 31.器件如需套热缩管，如三只脚的器件可以要求只套中间脚； 32.遥控器的电池极片要设计成“几”字型； 33.晶振不许上方有液晶或其他器件遮挡住，避免打不了胶； 34.金手指按键要加上蓝膜； 35.板底铜箔走线是否要加

5、锡，或加多厚度，要在工艺要求注明； 36.样板评审时看不到拼板的方式,拼板的方式要按正方向来进行拼板，不许正反方向拼板；* 37、变压器、X2电容、压敏电阻之间要留有一定的空间，变压器与X2电容等余量之间最好能在2MM以上；38、瓷片电容104以下的全部改成窄脚，且宽、窄脚的脚距分别是5MM/2.54MM； 39、压敏电阻尽量改成弯脚，脚长3.5MM； 40、防潮漆工艺，如果客户有特别要求的，如板面需刷，厚度加厚； 41、液晶、背光片引脚在设计时要与板面保持垂直，不能歪斜； 42、背焊按键等焊盘要全，不能缺角现象； 43、邦定小板不能放在液晶下面；维修不易*螺钉靠近铜箔贴片芯片的白油和焊盘上锡的颜色一样,难区分焊盘插件器件取消测试点,焊盘点要与测试点的焊盘隔开铜箔走线宜设计花纹式铜箔*直立电阻和卧倒电阻引脚相隔太近扼流圈和互感器相隔太近,引起高件小板出板边悬空电阻和悬空二极管相隔太近*定位孔离打胶的位置较近热缩管太长,造成桥堆高件*扼