模组实装工程

1、1模組實裝工程製程簡介模組實裝工程製程簡介綱綱 要要 1.1. 實實 裝裝 製製 程程 之之 角角 色色 2. 2. 實實 裝裝 製製 程程 材材 料料 簡簡 介介 3. 3. 實實 裝裝 製製 程程 設設 備備 簡簡 介介 4. 4. 實實 裝裝 製製 程程 簡簡 介介 5. 5. 實實 裝裝 工工 程程 主主 要要 不不 良良 2實裝製程之角色實裝製程之角色1. 1. 模組工程第一道製程，接受模組工程第一道製程，接受 Panel TestingPanel Testing 檢查後的面板，將檢查後的面板，將 TAB-ICTAB-IC、PWB PWB 與面板作與面板作 一結合。一結合。2. 2.

2、 透過驅動透過驅動ICIC及印刷電路板將畫面影像訊號傳及印刷電路板將畫面影像訊號傳 達至面板內。達至面板內。3實裝製程材料簡介實裝製程材料簡介目目 次次1.1. TAB-IC 材材 料料 及及 應應 用用2.2. ACF 材材 料料 簡簡 介介3.3. PWB 材材 料料 簡簡 介介4目目 次次 1. TAB-IC 材材 料料 簡簡 介介 2. TAB-IC 基基 材材 材材 料料 3. TAB-IC 斷斷 面面 圖圖 4. TAB-IC 技技 術術 應應 用用TAB-IC 材材 料料 及及 應應 用用5TAB-IC 材料簡介材料簡介 TAB (Tape Automatic Bonding)

3、TCP (Tape Carrier Package) TAB 技術是在特長的可撓性 樹脂薄膜上形成配線引線， 通過凸塊的接合技術將此引線 和 LSI晶片的電極作連接的一 種包裝技術。ICTAB6TAB-IC 基材材料基材材料 基底薄膜基底薄膜 a)a)材料名材料名 UPILEX-SUPILEX-S b)b)厚度厚度 75 m75 m c)c)形狀型式形狀型式 35 mm SUPER WIDE35 mm SUPER WIDE 銅箔銅箔 a)a)材料名材料名 電解銅箔電解銅箔 b)b)厚度厚度 18/25/35 m (1/2,3/4,1 oz)18/25/35 m (1/2,3/4,1 oz) 電

4、鍍電鍍 a)a)材料名材料名 錫錫 b)b)厚度厚度 0.15 m0.15 m 以上以上 防焊綠漆防焊綠漆 a)a)材料名材料名 環氧樹脂環氧樹脂 (EPOXY)(EPOXY) 接著劑接著劑 a)a)材料名材料名 TORAY#7100TORAY#7100 封脂封脂 a)a)材料名材料名 環氧樹脂環氧樹脂 (EPOXY)(EPOXY) 7TAB IC TAB IC 斷面圖斷面圖CHIP封脂防焊綠漆銅箔接著劑基底薄膜8TAB-IC 技術應用技術應用 作為軟性封裝應用作為軟性封裝應用大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅動面板顯示器的大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅動面板顯示器的 LSI LSI 封裝中，均採

5、用封裝中，均採用 TAB-IC TAB-IC 技術。技術。理由理由1)1) 靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導出的面板側電極端和靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導出的面板側電極端和TAB-IC TAB-IC 封裝的引線，能容易彈性封裝的引線，能容易彈性 做一電氣連接與機械強度結合。做一電氣連接與機械強度結合。理由理由2)2) 利用利用TAB-IC TAB-IC 技術特有的軟性，即能自由形狀地設計技術特有的軟性，即能自由形狀地設計 LSI LSI 封裝，利於組裝空間設計及安排。封裝，利於組裝空間設計及安排。 作為多作為多 PIN PIN 和大型晶片用封裝的應用和大型晶片用封裝的應用理由理由1)1) 輸出

6、引腳間距微細化。輸出引腳間距微細化。理由理由2) 2) 可避免一般引線接合時的錯誤接合和引線過長會發生引線間信賴與接觸之類問題，為提昇可避免一般引線接合時的錯誤接合和引線過長會發生引線間信賴與接觸之類問題，為提昇 接合信賴性可採用接合信賴性可採用 TAB-IC TAB-IC 技術。技術。 作為薄形和小型封裝的應用作為薄形和小型封裝的應用理由理由 ) ) 縮小封裝，可實現輕薄短小的產品。縮小封裝，可實現輕薄短小的產品。9ACF 材料簡介材料簡介ACF(Anisotropic Conductive Film) ACF(ACF(異方性導電膜異方性導電膜) ) 乃同時具有接著接著、導電導電、絕緣絕緣三

7、特性之半透明高分子接續材料，其特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。一般用於兩相對電極間之永久接著與電氣導通 ，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣，如面板上之 ITO 電極 及TAB-IC 引腳。 構造構造:ACF之構造是在厚數十m 的導電膜中有許多直徑約 5m、外包裹金屬膜之樹脂球金屬膜之樹脂球 （或實心球）（或實心球）。在加熱加壓的過程中，使需要導通的兩電極(如ITO 及 TAB-IC 之引腳) 間的ACF受到熱壓，而在ACF中之金屬膜樹脂球被壓扁，故可使得上下二電極導通(僅上下 導通，左右未導通，因此稱為異方性異方性）。 10基材基材 a)a)材料名材料名 FR-4FR-4

8、防焊綠漆防焊綠漆 a)a)材料名材料名 環氧樹脂環氧樹脂 (EPOXY)(EPOXY)表面處理表面處理 (1)ACF(1)ACF接續端子接續端子 a)a)材料名材料名 金金 b)b)厚度厚度 0.03 m0.03 m 以上以上 (2)(2)焊接端子焊接端子 a)a)材料名材料名 耐熱印刷助焊劑耐熱印刷助焊劑PWB 材料簡介材料簡介11單元介紹單元介紹：1.1.裝載機裝載機2.2.端子清潔機端子清潔機3.ACF 3.ACF 貼付機貼付機4.TAB-IC 4.TAB-IC 假壓著機假壓著機5.TAB-IC 5.TAB-IC 本壓著機本壓著機6.PWB ACF 6.PWB ACF 貼付機貼付機7.P

9、WB 7.PWB 本壓著機本壓著機 8.PWB 8.PWB 焊接機焊接機9.9.卸載機卸載機實裝製程設備簡介實裝製程設備簡介12端子清潔機端子清潔機目的：目的：1.1.清除面板電極端子部有機異物、溶劑、清除面板電極端子部有機異物、溶劑、 導電粉屑（導電粉屑（A A 托盤的碳纖維）。托盤的碳纖維）。 2.2.使使 ACF ACF 與面板接續性良好。與面板接續性良好。方法：利用滾輪上捲條狀無塵布沾酒精擦拭面板方法：利用滾輪上捲條狀無塵布沾酒精擦拭面板 電極端。電極端。參數：參數：1.1.酒精滴出量酒精滴出量 2.2.滾輪壓力滾輪壓力 13ACF ACF 貼付機貼付機目的：將目的：將 ACF ACF

10、 貼付於面板電極端子部，作為貼付於面板電極端子部，作為 TAB-IC TAB-IC 與面板引腳接續介質。與面板引腳接續介質。方法：利用方法：利用 ACF ACF 送料送料 UNITUNIT、半切刀、半切刀 UNITUNIT 、熱壓著、熱壓著 UNITUNIT，將，將 ACF ACF 貼付於電極貼付於電極 端子部。端子部。參數：參數：1.1.壓力、溫度壓力、溫度 2.2.半切刀深度半切刀深度 3.3.剝離速度、角度剝離速度、角度 4.4.離型紙張力離型紙張力14TAB-IC TAB-IC 假壓著機假壓著機目的：將目的：將 TAB-IC TAB-IC 引腳與面板引腳精確重合在一起。引腳與面板引腳精

11、確重合在一起。方法：利用方法：利用 TAB-IC TAB-IC 捲輪供給捲輪供給 UNITUNIT、金型模具、承接、金型模具、承接 UNITUNIT、對位、對位 CCD CCD 等，等， 將將 TAB-IC TAB-IC 與與 ACF ACF 做一做一 暫時性結合。暫時性結合。參數：參數：1.TAB 1.TAB 張力張力 2.2.承接承接 UNIT UNIT 精度精度 3.CCD 3.CCD 認識認識 MARK MARK 校正校正15TAB-IC TAB-IC 本壓著機本壓著機目的：將已與面板引腳對位後的目的：將已與面板引腳對位後的 TAB-IC TAB-IC 加壓加熱加壓加熱 使使 ACF

12、ACF 硬化，做一永久性結合。硬化，做一永久性結合。方法：利用熱壓著方法：利用熱壓著 UNITUNIT、緩衝材、緩衝材 UNITUNIT，將，將 TAB-ICTAB-IC 與面板電極引腳做一緊密接合。與面板電極引腳做一緊密接合。參數：參數：1.1.溫度溫度 2.2.壓力壓力 3.3.平行度平行度16PWB ACF PWB ACF 貼付機貼付機目的：將目的：將 ACF ACF 貼付於貼付於 PWB PWB 電極端子部，作為電極端子部，作為 TAB-IC TAB-IC 與與 PWB PWB 引腳接續介質。引腳接續介質。方法：利用方法：利用 ACF ACF 送料送料 UNITUNIT、半切刀、半切刀

13、 UNIT UNIT 、 熱壓著熱壓著 UNITUNIT、托盤供料、托盤供料 UNITUNIT，將，將 ACFACF 貼付於貼付於 PWB PWB 電極端子部。電極端子部。參數：參數：1.1.壓力、溫度壓力、溫度 2.2.半切刀深度半切刀深度 3.3.剝離速度、角度剝離速度、角度 4.4.離型紙張力離型紙張力17PWB PWB 本壓著機本壓著機目的：將已貼付完目的：將已貼付完 ACF ACF 之之 PWB PWB 與與 TAB-IC TAB-IC 引腳對位引腳對位 熱壓結合。熱壓結合。方法：利用方法：利用 PWB PWB 送料送料 UNITUNIT、熱壓著、熱壓著 UNITUNIT、緩衝材、緩

14、衝材 UNITUNIT、對位、對位 UNIT UNIT 等，將等，將 TAB-IC TAB-IC 與面板電極與面板電極 引腳做一緊密接合。引腳做一緊密接合。參數：參數：1.1.溫度溫度 2.2.壓力壓力 3.3.平行度平行度18PWB PWB 焊接機焊接機目的：將已錫膏印刷完目的：將已錫膏印刷完 PWB PWB 與與 TAB-IC TAB-IC 引腳對位引腳對位 熱壓結合。熱壓結合。方法：利用方法：利用 PWB PWB 送料送料 UNITUNIT、熱壓著、熱壓著 UNITUNIT、對位、對位 UNIT UNIT 等，將等，將 TAB-IC TAB-IC 與面板電極引腳做一與面板電極引腳做一 緊

15、密接合。緊密接合。參數：參數：1.1.溫度溫度 2.2.壓力壓力 3.3.平行度平行度 4.4.助焊劑量助焊劑量19 目目 次次 實實 裝裝 製製 作作 流流 程程 ACFACF 貼附工程貼附工程 TAB-IC TAB-IC 壓著工程壓著工程 PWB PWB 焊接工程焊接工程實裝製程簡介實裝製程簡介20OLBOLB實裝製作流程實裝製作流程 FLOW CHART Equipment Name Panel Line Controller Panel Loading Loader Machine Panel Electrodes Cleaning Panel Electrodes Cleaner A

16、CF ACF Bonding ACF Bonder TCP TCP Prepress Bonding TCP Prepress Bonder TCP Press Bonding TCP Press Bonder 21PWBPWB實裝製作流程實裝製作流程 FLOW CHART Equipment Name PWB ACF PWB-ACF Bonding PWB-ACF Bonder Source PWB Bonding Source PWB Bonder PWB ACF PWB-ACF Bonding PWB-ACF Bonder Gate PWB Bonding Gate PWB Bonder

17、 PWB Gate PWB Soldering Gate PWB Soldering Machine Panel Unloading Unloder Machine Inspection Signal Generator TCP Offset Check TCP Offset Checker Panel Loading Assembly Conveyor22異方性導電膜貼附工程異方性導電膜貼附工程 (ACF ADHERING) 一一. .目的目的: : 將異方性導電膜(ACF)貼附於液晶面板(CELL)旁之ITO 接腳處，以便與驅動電路 （TAB-IC)做電氣的連接。 二二. .圖示圖示: :

18、ACFLCD PanelACF ACF 貼付貼付ITO ITO 電極電極ACF ACF LCD PANEL LCD PANEL 玻璃基板玻璃基板導電粒子導電粒子間隔層間隔層金屬粉末金屬粉末空心樹脂球空心樹脂球23TAB-IC TAB-IC 壓著工程壓著工程 (TAB-IC Bonding) 一一. .目的目的: : TAB-IC 壓著工程主要工作是將液晶面板 ITO 引腳與驅動電路之TAB-IC引腳對位後，加熱加壓 ACF 使之連接組立。 二二. .圖示圖示: : 三三. .說明說明: :1. 以 TAB-IC 貼在 LCD面板上為例，為了使 TAB-IC 上之引腳和面板線路之 ITO電極作腳

19、對腳之接合。在兩者之間使用 ACF 為媒介，利用熱壓的方式使兩者導通，這個過程名叫外引腳外引腳 貼合貼合（Outer Lead Bonding）。2. TAB-IC Pre-bonding(TAB-IC TAB-IC 假壓著假壓著):在TAB-IC 對位後,將TAB-IC 暫時與 LCD面板接合.3. TAB-IC Main-bonding(TAB-IC TAB-IC 本壓著本壓著):將 TAB-IC 與 LCD面板利用熱壓著做永久性接合.熱壓頭TAB-ICACFTAB-IC TAB-IC 假壓著假壓著CCD熱壓頭TAB-ICACFTAB-IC TAB-IC 本壓著本壓著24ACF 異方性導電膜導電粒子導電粒子LCD LCD 玻璃玻璃 TAB-IC TAB-IC 基板基板ITO ITO 電極電極銅箔電極銅箔電極OLBOLB工程中工程中ACFACF變化情形變化情形ACF ACF 貼附貼附TABTAB本壓著本壓著TABTAB假壓著假壓著25目目 次次一焊接目的一焊接目的二焊接原理二焊接原理 三助焊劑功能三助焊劑功能四焊接方式四焊接方式PWBPWB焊接工程焊接工程(PWB Soldering)(PWB Soldering)26一焊接目的：一焊接目的： 1.組合：將 TAB 與 PWB(