手机制造组装测试流程培训

1、1.SMT-1.SMT-表面贴装技术表面贴装技术2.B/T-2.B/T-手机主板测试手机主板测试3.PTH-3.PTH-手工插装手工插装手机制造流程手机制造流程手机制造流程手机制造流程SMTSMT： 物料准备物料准备(Set Up) (Set Up) 印刷焊膏印刷焊膏(AP) (AP) Chip Chip元件贴装元件贴装(FCM) (FCM) 中型元件贴装中型元件贴装(TOPAZ) (TOPAZ) 异型元件贴装异型元件贴装(ACM,QP,XP(ACM,QP,XP等等) H/L ) H/L 回流焊前检验回流焊前检验 回流焊回流焊 回流焊后检验回流焊后检验适用范围适用范围: :1)1)散料的散料的

2、H/LH/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料打的物料2)2)目前机器无法贴打的元件的目前机器无法贴打的元件的H/L,H/L,如五项键如五项键3)SMT3)SMT工程师为提升产能定义为工程师为提升产能定义为H/LH/L的元件的的元件的H/LH/L不适用的元件不适用的元件: :BGABGA，CSPCSP元件不允许元件不允许H/LH/L使用工具或图纸使用工具或图纸: :1)1)镊子镊子, ,手指套手指套2)H/L 2)H/L 位置图位置图SMT H/L SMT H/L 培训培训SMT H/L SMT H/L 培训培训散料的收集和区分散料的收集和区分:

3、:1)1)每班在当班结束时要及时收集散料每班在当班结束时要及时收集散料, , 用用ESDESD袋子包装袋子包装后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。2)2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包装分开包装, , 注明料号后须经注明料号后须经PEPE技术员和技术员和QAQA的确认的确认; ;3)3)产线要确保不同规格的物料不能混包产线要确保不同规格的物料不能混包, , 物料的物料的PINP

4、IN脚脚无变形、损坏、污染、氧化等现象。无变形、损坏、污染、氧化等现象。H/LH/L原则：原则：1)H/L1)H/L只能在传送带上进行，不能把只能在传送带上进行，不能把PCBPCB板从传送带上取板从传送带上取 下来下来2)2)每位作业员不允许同时每位作业员不允许同时H/LH/L物料料号不同但外形相似物料料号不同但外形相似 物料；物料；3)3)同一工位不允许同时同一工位不允许同时H/LH/L两颗以上的物料，如有正常两颗以上的物料，如有正常 物料的物料的H/LH/L，尽可能散料和正常物料的，尽可能散料和正常物料的H/LH/L搭配进行；搭配进行；4)4)一个人不能同时一个人不能同时H/L 5H/L

5、5个以上的个以上的Location;Location;5)5)卷装料拆封数量控制在卷装料拆封数量控制在5050颗，管装料拆封数量最多颗，管装料拆封数量最多 1010颗，容易损坏元件及颗，容易损坏元件及QFPQFP、PLCCPLCC、SOJSOJ、SOIC SOIC 元元 件，一次只能取件，一次只能取1 1个；个；SMT H/L SMT H/L 培训培训SMT H/L SMT H/L 培训培训H/LH/L流程：流程：1)1)戴好手指套戴好手指套, ,熟悉自己工位的熟悉自己工位的H/L SIC,H/L SIC,要清楚自己要清楚自己要要H/LH/L的元件在的元件在 PCBPCB板上板上Locatio

6、nLocation和元件极性方向和元件极性方向; ;2)2)核实所需贴装的散料的料号与核实所需贴装的散料的料号与SIC SIC 是否一致是否一致, ,及元及元件是否完好件是否完好; ;3)3)对于散料排列整齐放入对于散料排列整齐放入traytray中中( (图图1 1所示所示) )，不能堆，不能堆叠在一起叠在一起( (图图2 2所示所示),),易造成引脚弯曲变形；易造成引脚弯曲变形；4)4)对于散料对于散料ICIC必须用修正液在元件的本体上点上白点必须用修正液在元件的本体上点上白点( (图图3 3所示所示););5)5)每一次每一次H/LH/L的顺序和做法必须一致的顺序和做法必须一致图图1 1

7、图图2 2图图3 3修正液标记修正液标记SMT H/L SMT H/L 培训培训H/LH/L流程：流程：5)5)参照参照H/L SICH/L SIC上上 H/LH/L元件的位置及方向用镊子夹住元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体元件的本体( (不能碰到元件的引脚不能碰到元件的引脚) )将元件将元件H/LH/L到到PCBPCB对应的位置上对应的位置上, ,有极性的元件必须使元件的极性与有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致位号图上标识的方向一致, ,如元件没有极性也必须如元件没有极性也必须保持方向的一致性保持方向的一致性; ;6)6)元件元件H/LH/L完毕完毕, ,再次对照再次对

8、照H/L SICH/L SIC检查所贴元件的准检查所贴元件的准确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到是否插到PCBPCB对应的孔里；对应的孔里；SMT H/L SMT H/L 培训培训H/LH/L流程：流程：7)7)对于机器抛的散料对于机器抛的散料 H/LH/L后必须用圆点标签后必须用圆点标签( (上面写上面写上上H/LH/L元件的位号元件的位号) )贴在贴在PCBPCB的边框上，将的边框上，将PCBPCB流入下流入下一个工位一个工位; ; 比如：板中位置比

9、如：板中位置V400V400上元件是上元件是H/LH/L的，在圆点写上的，在圆点写上 “ ” “ ”再贴在再贴在PCBPCB边框上边框上8)8)散料散料H/LH/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料号，位号及数量号，位号及数量( (数量要经过数量要经过QAQA确认确认) )和使用的时间和使用的时间段段; ;9)9)对于对于H/LH/L物料的不良物料的不良, ,回流炉后需要进行回流炉后需要进行T/U,T/U,此工位此工位人员必须记录该物料的缺陷人员必须记录该物料的缺陷, ,修复后再经修复后再经QCQC检验检验; ;V400SMT H/L SMT H/L 培训

10、培训H/LH/L步骤总结：步骤总结：检查：根据检查：根据SICSIC检查板子的型号、元件的检查板子的型号、元件的PART No.PART No.是是 否一致，有无缺陷产生否一致，有无缺陷产生操作：组装自己所装的元件操作：组装自己所装的元件验证：重新检验自己所组装的元件验证：重新检验自己所组装的元件SMT H/L SMT H/L 培训培训B/TB/T：Router:Router:割板割板 F/T: F/T: 功能测试功能测试D/LD/L：手机程序下载：手机程序下载 Check: Check: 信息检查信息检查S/NS/N：扫号：扫号 QC: QC: 品质控制品质控制B/TB/T：主板测试：主板测

11、试 MMI: MMI: 功能测试（界面测试）功能测试（界面测试） 包装包装: : 产品包装产品包装手机制造流程手机制造流程测试操作培训（测试操作培训（D/L站）站）测试操作培训（测试操作培训（S/N站）站） 1.1.设置电源电压为设置电源电压为3.8-4.0V3.8-4.0V2.2.打开桌面上的写号软件打开桌面上的写号软件3.3.写号软件的设置写号软件的设置4.4.把主板与串口连接好把主板与串口连接好5.5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处，等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处， 用扫枪扫入用扫枪扫入S/NS/N号的号码，程序写号结束号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主后

12、，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码板上的号码S/N S/N 操作步骤操作步骤测试操作培训（测试操作培训（BT站）站） B/TB/T操作步骤操作步骤1.1.设置电源电压为设置电源电压为5V5V。2.2.打开桌面上的测试软件。打开桌面上的测试软件。3.3.由技术员对软件进行测试。由技术员对软件进行测试。4.4.把主板正确的放入夹具中，把主板正确的放入夹具中， 点击点击BTBT按钮，开始进行测试按钮，开始进行测试5.5.测试结束后，屏幕显示测试结束后，屏幕显示PASSPASS则说明则说明 该主板测试该主板测试PASS,PASS,在在S/NS/N标签上号标签上号6.6.显示显示FAILFAI

13、L则说明该主板测试则说明该主板测试FAILFAIL， 记下记下FAILFAIL信息，贴在主板上，交给信息，贴在主板上，交给 DEBUGDEBUG维修维修7.PASS7.PASS的主板流到下一工位进行测试的主板流到下一工位进行测试测试操作培训（测试操作培训（FT站）站）1.1.把主板正确的放入夹具中，点击把主板正确的放入夹具中，点击“START”START” 按纽按纽( (如图如图) )，开始进行测试。，开始进行测试。2.2.测试结束后，屏幕显示测试结束后，屏幕显示PASSPASS则说明该主则说明该主 板测试板测试PASS,PASS,在在S/NS/N标签上号码后面的第标签上号码后面的第 二个方框

14、里打二个方框里打。3.3.显示显示FAILFAIL则说明该主板测试则说明该主板测试FAILFAIL，记下，记下 FAILFAIL信息，贴在主板上，交给信息，贴在主板上，交给DEBUGDEBUG维修。维修。4.PASS4.PASS的主板流到下一工位进行测试。的主板流到下一工位进行测试。F/TF/T操作步骤操作步骤测试操作培训（测试操作培训（CHECK站）站） CheckCheck操作步骤操作步骤1. 1. 把主板与电源连接后，读取把主板与电源连接后，读取S/NS/N号是否与主板号是否与主板上的上的S/NS/N号相同，不同的表示需要重新扫号相同，不同的表示需要重新扫S/NS/N号，号，贴上贴上FA

15、ILFAIL标签。标签。2. 2. 检查检查BT,FTBT,FT是否显示是否显示PASSPASS，显示，显示FAIL“FAIL“或或“NO NO TEST”,TEST”,表示主板表示主板FAILFAIL或需要重新测试或需要重新测试B/TB/T，F/T.F/T.对于抽检的主板对于抽检的主板,BT,BT显示显示PASS,PASS, FT FT显示显示PASSPASS或或NO TEST. NO TEST. 若若BTBT或或FTFT显示显示FAIL,FAIL,表表示主板示主板FAILFAIL，在主板上贴上，在主板上贴上FAILFAIL标签。标签。3. 3. 读取软件版本参考读取软件版本参考D/LD/L

16、站别站别SICSIC的相应的版本的相应的版本, ,不同的贴上不同的贴上FAILFAIL标签。标签。4. 4. 对于全检的主板，对于全检的主板，SNSN号后面第一方格内打号后面第一方格内打“V”V”，第二方格内打，第二方格内打“”，没有打勾或三，没有打勾或三角形的表示需要重测角形的表示需要重测BTBT，FTFT；对于抽检的主板，；对于抽检的主板，SNSN号后面第一方格内应打勾，否则贴上号后面第一方格内应打勾，否则贴上FAILFAIL标标签签5. 5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上测试信息完毕，填写报告，不良的贴上FAILFAIL标标签，通知领班处理。签，通知领班处理。测试操作培训（开关机站

17、测试操作培训（开关机站&MMI测试）测试） MMIMMI操作步骤操作步骤1.1.取手机装上假电池，将取手机装上假电池，将PlugPlug插入插入System Connector,System Connector, 检查检查LCDLCD上充电图标是否跳动，按上充电图标是否跳动，按“开机开机”键开机键开机2.2.输入输入“ “ 密码密码 来检查手机版本来检查手机版本3.3.键入键入“密码密码”, ,依次检查以下项目：依次检查以下项目： * * 大大LCDLCD的显示的显示, ,全黑全黑, ,黑白方格黑白方格 * * 小小LCDLCD的显示的显示, ,全黑全黑, ,黑白方格黑白方格 * *

18、按键按键, ,检查全部按键检查全部按键, ,包括侧键包括侧键 * * 铃音的响度铃音的响度,(,(若铃音比较小视为不良品若铃音比较小视为不良品) ) * * 马达是否振动马达是否振动 * * 音频测试回路音频测试回路, ,检查检查MICMIC和和SPEAKSPEAK。 * * 摄像头功能摄像头功能4.4.将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位 测试的操作步骤测试的操作步骤n根据根据SICSIC检查所有设备检查所有设备n核对生产产品是否与核对生产产品是否与SICSIC一致一致n通知技术员与工程师打开程序通知技术员与工程师打开程序n实测板子，检查机器是否运

19、行正常实测板子，检查机器是否运行正常n测试测试passpass流入下一道，流入下一道，failfail写好测试写好测试 信息进入维修部。信息进入维修部。测试种类测试种类 n主板测试主板测试 1.D/L1.D/L 2.S/N 2.S/N 3.B/T 3.B/T 4.F/T 4.F/T 5.MMI 5.MMI 6.Check 6.Checkn手机测试手机测试 1.LCD1.LCD测试测试 2.MMI2.MMI 3.F/T 3.F/T 4.CIT 4.CIT 5.IMEI 5.IMEI测试操作基本要求测试操作基本要求5S5S要求要求时刻保持测试工位的时刻保持测试工位的5S5S，包括对测试工位上测试仪

20、器、，包括对测试工位上测试仪器、电脑、电源的电脑、电源的5S5S。ESDESD要求要求必须完全按照必须完全按照ESDESD防护的要求。防护的要求。技能要求技能要求进行测试工位操作的员工必须进行过人事的进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TESTTEST培训，培训，工位工位SICSIC必须有相关人员对实际操作进行论证，并签必须有相关人员对实际操作进行论证，并签字确认。字确认。测试注意事项（一）测试注意事项（一）如电脑的显示屏上显示绿色的如电脑的显示屏上显示绿色的PassPass字样字样, ,表示表示 测试通过测试通过; ;如电脑的显示屏上显示红色的如电脑的显示屏上显示红色的FAILFAIL字样

21、字样, ,表示测试不通过表示测试不通过. .测试通过的板子应放在规定的地方测试通过的板子应放在规定的地方, ,流至下一工位流至下一工位; ; 测试不通过的板子应做好测试不通过的板子应做好FAILFAIL信息的记录信息的记录, ,放在红放在红框内框内. .如连续测试三块板子不通过如连续测试三块板子不通过, ,要及时通知领班要及时通知领班. .每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作. .一定要如实的记录测试一定要如实的记录测试FAILFAIL板子的数量板子的数量, ,信息信息. .测试注意事项（二）测试注意事项（二）在在规定的时间规定的时间, ,要及时的记录要及时

22、的记录SPC,SPC,并保证记并保证记录的正确录的正确, ,真实真实. .如如SPCSPC超上限超上限, ,要及时通知领班要及时通知领班. .拿取物料拿取物料, ,都必须戴手指套或防都必须戴手指套或防ESDESD手套手套. .开始测试前开始测试前, , 应检查应检查SICSIC是否正确是否正确; ; 夹具是夹具是否正确否正确; ; 设备是否正确设备是否正确; ; 测试程序是否正确测试程序是否正确. .如测试设备如测试设备, ,夹具出现问题时要及时通知领夹具出现问题时要及时通知领班及技术员班及技术员. .F/TF/T的中文意思代表功能测试的中文意思代表功能测试PTHPTH：PTHPTH组装组装:

23、 (: (各种零件的组装各种零件的组装) IMEI: ) IMEI: 标签测试标签测试 LCDLCD测试测试: : 组装后的功能检测组装后的功能检测 QC: QC: 品质控制品质控制 MMI: MMI: 开关机测试开关机测试( (整机整机) QA: ) QA: 品质保证品质保证 CIT: CIT: 天线测试天线测试 包装包装: : 成品包装成品包装手机制造流程手机制造流程 CITCIT操作步骤操作步骤1.1.取手机装上电池，点击取手机装上电池，点击“Start”Start”按钮按钮2.2.按手机按手机“开机开机”键开机，当电脑屏幕键开机，当电脑屏幕 出现出现“正在建立呼叫正在建立呼叫”时拨时拨

24、“112”112”并并按按“呼叫呼叫”键，迅速合上屏蔽箱。键，迅速合上屏蔽箱。3.3.若电脑屏幕显示若电脑屏幕显示“Fail”Fail”则确定藕合则确定藕合 器与天线连接良好情况下再测一遍器与天线连接良好情况下再测一遍4.4.若三次以上测试不过，标上不良标若三次以上测试不过，标上不良标 签另外放好，换一台手机继续测试签另外放好，换一台手机继续测试5.5.将测试通过的取下假电池流入下一将测试通过的取下假电池流入下一 个工位个工位1. 1. 取手机放在桌面上，将打好号码的取手机放在桌面上，将打好号码的IMEIIMEI标签贴在手机上标签贴在手机上, ,位置如图一位置如图一 所示将所示将PlugPlu

25、g插入插入System ConnectorSystem Connector内内. .2. 2. 用读码器扫手机上贴的用读码器扫手机上贴的IMEIIMEI标签标签3. 3. 此时电脑屏幕显示此时电脑屏幕显示IMEIIMEI写入写入Pass;Pass;4. 4. 开机输入开机输入“* *#06#”#06#”来查来查IMEIIMEI号是否号是否 已写正确已写正确, ,再输入再输入“* *528528* *253#”253#”来查来查版本是否正确版本是否正确5. 5. 若电脑显示写入若电脑显示写入IMEIIMEI失败，则在确定失败，则在确定 PlugPlug连接良好，连接良好，IMEIIMEI标签清晰

26、的情况标签清晰的情况 下再写一遍下再写一遍6. 6. 若三次写不进去，标上不良标签另外若三次写不进去，标上不良标签另外放好放好. .换一台手机继续写换一台手机继续写IMEIIMEI号码号码7. 7. 将写人将写人IMEIIMEI号码的手机从号码的手机从PlugPlug上取下上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位贴上测试空贴纸流入下一个工位IMEIIMEI操作步骤操作步骤PTHPTH组装组装： 焊接焊接Speaker,FPCSpeaker,FPC 上后壳组装上后壳组装LCD LCD 转轴和下前转轴和下前壳组装壳组装 焊接焊接motormotor及及FPC FPC 高温胶带及导电棉贴高温胶带及导电棉

27、贴放放 打螺丝及组装上前壳打螺丝及组装上前壳 LCDLCD检测检测( (一一) ) 外镜外镜片及外装饰片的贴放片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放内镜片及内装饰片的贴放 打翻盖螺钉及打翻盖螺钉及FLIPFLIP外观检验外观检验 焊接侧键软板和闪光灯焊接侧键软板和闪光灯 贴贴DomeDome和防高温胶带及装摄像头和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板数字键和主板的组装的组装 焊接麦克风和天线片焊接麦克风和天线片 合后壳前检测合后壳前检测 下后壳的组装下后壳的组装 打螺丝和贴打螺丝和贴IMEIIMEI标签标签 转轴塞子的转轴塞子的贴法贴法 界面测试界面测试 摄像头镜片的组装摄像头镜片的组装 F

28、TFT测试测试 CITCIT测试测试 IMEIIMEI测试测试 QC QA QC QA 包包装装手机制造流程手机制造流程侧键，麦克风焊接侧键，麦克风焊接MIC焊接位置焊接位置侧键焊接位置侧键焊接位置表示反射板焊接点表示反射板焊接点反射板反射板天线接地片焊接天线接地片焊接天线组装，贴天线组装，贴DomeDome数字键数字键DOMEDOME打螺丝位置打螺丝位置绝缘垫片绝缘垫片(12*35)LCDLCD组装与焊接组装与焊接功能键盘功能键盘DOMEDOME定位圆点定位圆点LCDLCD数据数据FPCFPC线线绝缘垫片绝缘垫片4(104(10* *32)32)基准线基准线背胶背胶振动器振动器二合一喇叭二合

29、一喇叭背光灯背光灯FPCFPC红红线线黑黑线线红红线线蓝蓝线线上前壳，上后壳组装上前壳，上后壳组装功功 能能 方方 向向 组组 键键海海 绵绵 垫垫 片片排线位置排线位置A A壳下端卡口位置壳下端卡口位置 B B壳摄像头镜片安装位置壳摄像头镜片安装位置 摄像头装饰摄像头装饰 贴镜片贴镜片功功能能方方向向组组键键海海绵绵垫垫片片滑盖组装滑盖组装下前组装下前组装表示需要打螺丝表示需要打螺丝位置位置高温胶带高温胶带1212* *2222主板组装主板组装正确位置正确位置下后壳组装下后壳组装D壳卡口壳卡口泡泡FPCFPC棉棉侧键侧键FPCFPCD D壳装饰盖壳装饰盖成品手机成品手机组装的步骤组装的步骤

30、n检查：根据检查：根据SICSIC检查板子的型号、元件的检查板子的型号、元件的 PART No.PART No.是否一致，上一工位有无缺陷产生是否一致，上一工位有无缺陷产生n操作：组装所装元件操作：组装所装元件n验证：重新检验自己所组装的元件验证：重新检验自己所组装的元件上线要有认证上线要有认证带好手腕带和手指套带好手腕带和手指套手工插装人员一定要会看手工插装人员一定要会看SICSIC，同时也必须，同时也必须具备该技能认证才能操作具备该技能认证才能操作检查元件的编号是否与检查元件的编号是否与SICSIC相一致相一致插装前，要对一下元件的极性、方向插装前，要对一下元件的极性、方向组装的注意事项组

31、装的注意事项 组装的注意事项组装的注意事项( (续续) )插装元件时，一定要把元件插装到位插装元件时，一定要把元件插装到位发现某工位有插错、漏插、反插，后工位应发现某工位有插错、漏插、反插，后工位应及时告知领班及时告知领班良品与不良品分开，不应混放良品与不良品分开，不应混放特殊的连接件必须直接插到板子上特殊的连接件必须直接插到板子上每一次做的方法必须一致每一次做的方法必须一致散落零件，不可未经专人检验，就放回料盒散落零件，不可未经专人检验，就放回料盒组装前组装前, ,必须对所用的物料进行外观检验必须对所用的物料进行外观检验. .如有不良如有不良, ,要用红箭头标识出来要用红箭头标识出来; ;发现发现3 3个同个同样的问题样