PCBA外观检验准则_IPC-A-610E_完整

1、文件批准ApprovalRecord部门FUNCTION姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL文件修订记录RevisionRecord:版本号VersionNo修改内谷及埋由ChangeandReason1修订审批人Approval_1生效日期EffectiveDateV1.0新归档产产产"产、|_#页脚内容1、 目的Purpose:建立PCB做卜观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证

2、提供指导。2、 适用范围Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义Definition:3.1 标准【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近

3、理想状况，但能维持组装可靠度故视t乙43二一|二一F为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准，具有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，了品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MAS示的。【次要缺陷】(MinorDefect):系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降

4、低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。页脚内容精心

5、整理4、 引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1 检验环境准备6.1.1 照明：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认;6.1.2 ESD防护：凡接触PCB侬需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;6.2.2 本标准；6.

6、2.3 最新版本的IPC-A-610B规范Class16.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7.47、7.1附录Appendix:沾锡性判定图示熔融焊锡件X方述山xn7.20?®X1/2W苴/、沾锡用X三1/2WY1<1/4W1Wi0miliOJ)/、。(X1二1/3D)ce7.3芯忖耐腐v啰件好理蚪咫砌性丫彷W）1xW芯片状（Ch|p）线1/2WX三1/2WX三

7、图示:沾锡用T布1触角）的衡nder）零件的对准度丫住JwPWW.圆的中央且/2W）Y三1/3DJ7.5鸥翼（GHWing）零件脚面中对准度Y翼随X2-XJ0RiSm员肽内容X三S15milWX三1/2WEg过焊邛油9鸥翼（GiXM/nm脚面焊点最:0|(MQ拉所偏出焊垫以外条嫌相鬻藤端fion）"2T）fob旭！血n以下（MI）芯7.13(三;W或五的最小焊大页）W容A7=kh<1/雄1/4H|<1/411，/4H'2.蠲的线鬻例熊的劫犯055<rKW1.2精心整理7.14芯片状（Chip）零件的最大焊点（三面或五面焊点）H理想状况(TargetCondi

8、tion)7.15焊锡性问题（锡珠、锡湾）2/il)7.17立式零件组装的方向与极性3.以生arg、Ls4.”.展RiT12,fiJ代允口柜树零件做露血面b柜wUiMjectCon工理斶2日计土车丑4呈卧式电T零现件JRCLmax:L=2.5mmLmin:Lnax:L>2.5mmLmin:1.无H工+101016164snmmdww溜)。笔芾薄高或ns娜视零件t,(MI);允震眠倾斜/浮高Lh=0|8m7.20件0.8mm)16m)i=ro袜亲+vvn>0.8mm0.2T郴Lh倾斜Wh0.8mm3ijwiswcTargetc&idjti硼件等缺点I6CF9的最低点为量测j&

9、#39;与变形不良。VH12_7.22aufiLh10mm16仕，(JumpdLhoxHeader)浮件ater）t，装外观hIQmm)能接收。OSmw淄02mm)2.依IHM0泊现地咐允收状况（AcceptCond市on）(2)1状(诞DTargetCond田on)猿期J&eCtClndtiOn)mm7.24pi4D05mm7sm0瓯mmftiB(:mil)万【I宽度i2/针孔只7即内容LD段丝D置PCBPCBO各PIN高低误差0.5mm(3)1峥10616蠲优标辆脚筋排收不rgetCondition）afgetCondition)落na®6nl霆良好Mdfton不能接收25以鉴£0C