电子基础知识

1、基础知识培训教基础知识培训教材材电子元器件基本知识电子元器件基本知识电电 阻阻一、电阻的特性一、电阻的特性电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动。符号：R，单位：（欧姆）线性电阻器的电流与电压之间呈正比关系，可用欧姆定律来表示：R=U/I电阻的单位换算1M（兆欧）=103K（千欧）=106二、电阻器主要有分压、限流等作用二、电阻器主要有分压、限流等作用 电阻在电路中的符号为：“ ” 三、电阻的识别三、电阻的识别 （一）色环法：电阻器的国际色标分为（一）色环法：电阻器的国际色标分为4色环和色环和5色环色环 第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字倍乘因数容差

2、国际色标国际色标4圈色环圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差无色+20%银10-2+10%金10-1+5%黑00100 棕11101+1%红22102+2%橙33103 黄44104 绿55105+0.5%蓝66106+0.25%紫77107+0.1%灰88108+50%白99109-20%例：黄 紫 红 金4 7 102 +5% =4700+5%误差特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环第3位有效数字第4色环倍乘因数第5色环误差无色+20%银 1 0-2+10%金 1 0-1+5%黑000 1 00 棕111 1 01+1%

3、红222 1 02+2%橙333 1 03 黄444 1 04 绿555 1 05+0.5%蓝666 1 06+0.25%紫777 1 07+0.1%灰888 1 08+50%白999 1 09-20%例：棕 灰 紫 橙 红1 8 7 103 +2% =187K 助记口决：助记口决：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6，7紫8灰9白！第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字倍乘因数容差 第3位有效数第5色环 （二）文字符号法（二）文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。如：“3R3J”、“33K K”等。其标

4、称阻值的读法如下表文字符号R101R03R33K310M4M7标称阻值0.113.33.3K10M4.7M其偏差值的读法如下:文字符号DFGJKMN允许偏差0.5%1%2%5%10%20%30%四、常用电阻分类四、常用电阻分类固定电阻器普通电阻器膜式电阻器碳膜电阻器金属膜电阻器金属氧化膜电阻器合成碳膜电阻器玻璃铀电阻器其它有机合成实芯电阻器线绕电阻器微型电阻器熔断电阻器敏感电阻器光敏电阻器热敏电阻器压敏电阻器R=11/R1+1/R2+1/R3+1/Rn五、电阻的串并联五、电阻的串并联（一） 串联：多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和，即： R=R1+R2+R3+ （二） 并联：多个电阻并联后阻值

5、为各电阻阻值的倒数之和的倒数，即： 电电 容容一、一、 电容的特性电容的特性简单地讲，电容就是储存电荷的容器。两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。电容器储存电荷数量的多少，取决于电容器的容量。电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值，即： C=Q/U式中：Q是一个极板上的电容量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特；C是电容量，单位为法拉。1法拉（法拉（F）=103毫法（毫法（mF）=106微法（微法（uF）=109纳法（纳法（nF）=1012皮法（皮法（pF）电容的主要特性有：“隔直流，通交流隔直流，通交流”、“通高频、阻低频通高频、阻低

6、频” +无极性电容有极性电容第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字容差标称电压倍乘因数第5色环电容的电路符号 （有白印的一边为负极）二、二、 电容的标识电容的标识 在PCB板上，有极性电容（如电解电容）表示为（一）色环法（一）色环法（实物中有三色环、四色环、五色环等）特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差第5色环标称电压(V)无色+20% 银10-2+10% 金10-1+5% 黑00100 4棕11101+1%6.3红22102+2%10橙33103 16黄44104 25绿55105+0.5%32蓝66106+0.2%40紫771

7、07 50灰88108 63白99109 （二）文字符号法（二）文字符号法文字符号p（m、u、n|F）前面的数字表示电容量，其后的数字表示小数点后的小数电容量。电容量标志符号电容量标志符号0.1pFP110pF10P0.33pFP333.3uF3u31pF1P3.3F3F33.3pF3P3-（三）数码表示法（三）数码表示法数码表示法一般为三位数加一位字母，前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（若第3位为9，则是10-1）。该法所用的单位一般为pF。字母表示误差。如： 容 量 ： 1 0 1 03= 1 04p F 容 量 ：15103pF=0.015uF 容量：27102Pf=2700pF

8、误差: 5% 误差：10% 误差: 5%103J153K272K 耐压值：50V（注：在电容上，数码下面划一横线表示耐压值为50V）一般常用的误差等级有J5% K10% M20%一、一、 常用电容分类常用电容分类按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等；按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。四、电容器充电四、电容器充电未充电的电容器的内阻几乎为零；充电后的电容器有几乎为无限大的电阻，它可阻止直流通过；五、电容器放电五、电容器放电充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电

9、流，电容器很快完成放电过程，但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。电容器可能被大电流损坏，所以电容器应始终通过电阻器进行放电。电容器对交流振荡所呈现的电阻为容抗，电容器中没有将电功率转变成热功率。电容器对交流振荡起阻碍作用。交流电流频率越高以及电容器的容量越大，则阻碍作用越小。当电容器达到它的最大充电状态时，则电流为零。当电容器放电完毕时，则电流为最大。六、电容器的串联和并联六、电容器的串联和并联图示出的三个串联电容器。总容抗由下式给出： Xcg=Xc1+Xc2+Xc3七、电容的主要参数七、电容的主要参数1.标称电容量和允许误差：标称电容量指电容器上标注的电容量；2.耐压：指电容器正常工

10、作时，允许加在电容器上的最高电压值，不能超过，否则将损坏电容器。特别需要指出的是电解电容两极有正负极之分，是有极性电容，使用时必须按要求接入，不能接反。电电 感感一、电感的特性一、电感的特性通过电路中的电流变化时，电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产生的这个电动势叫自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上等于通过导体（或电路通过导体（或电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值。即：L=L/I=伏特伏特秒秒/安培欧姆安培欧姆秒秒=亨利亨利式中L表示电感量，单位为亨利；L表示自感磁通量，单位为伏特伏特秒；秒；

11、I表示电流，单位为安培。1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。电感的电路符号L L二、电感的单位：二、电感的单位： 电感（简写符号为L），单位为亨利H。 1毫亨 1mH =10-3H 1微亨 1H=10-6H 1纳亨 1n H =10-9H 1皮亨 1p H =10-12H三、电感的主要作用三、电感的主要作用：电感的特性是通直流，阻交流； 通底频，阻高频。电感主要有振动、耦合、滤波、陷波等作用。四、电感的标识四、电感的标识1.直标法：直接在电感上标明电感量的大小，例如：39uH；2.文字符号法：以uH为单位如：8 R2M-电感量为8.2uH，误差为+

12、20%；330J-电感量为33uH，误差为+5%3.色点法（色环法）：类似色环电阻，读法同色环电阻。单位为uH。半导体二极管半导体二极管一、一、 半导体基本知识半导体基本知识1.半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间，它的导电能力在不同条件下有着显著的差异。硅（Si）和锗（Ge）是目前制作半导体器件的主要材料。半导体器件的主要特性有：光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。2.利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得到极大的改善，并能加以控制，由于掺入的杂质不同，杂质半导体可分为P型和N型两大类。PN阳极阴极二、二极管与二、二极管与PN结结 半导体二极管是由一个P

13、N结加上相应的电极和引线及管壳封装而成，用文字符号D表示。（P区引出的电极称为阳极，N区引出的为阴极）三、二极管的特性及作用三、二极管的特性及作用二极管具有单向导电性及开关特性二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用 普通 发光 光敏 稳压插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示） 负极 色环 正极四、符号四、符号 NPN型三极管PNP型NNNNPPPPNNPP三极管三极管一、一、 概念概念半导体三极也称晶体三极管，简称三极管。三极管由两个PN结构成，三极管表现出单个PN结不具备的功能电流放大作用，因而使PN结的应用发生质的飞跃。晶体三极管可分为两类：PNP型晶体管与NPN

14、型晶体管 c c电路符号（Q）： b b e eb基极；c集电极；e发射极发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置，集电结（基极-集电极PN结）的极性呈反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件。 Pc c 二、二、 三极管的应用三极管的应用晶体管开关电路晶体管子放大电路 三、三极管的主要参数三、三极管的主要参数放大倍数（）特征频率（fT）最大反向击穿电压（VCBO）最大集电极电压耗散功率（Pcmax）等。工艺基础知识工艺基础知识一、点胶的目的及注意事项：一、点胶的目的及注意事项：1.目的：增强元件在运输、震动、跌落等条件下的可靠性。2.注意事项：热熔胶（或硅胶）应加在元件与PCB的结合部位

15、，并能覆盖元件周长的1/4以上；体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶；因黄胶水具有吸水性，所以严禁在高压、大电流或对漏电流要求较高的部位使用（如：电源部分、行扫描部分），以防在潮湿环境中长期使用产生打火；热熔胶应加在具有支撑加固作用的部位，并且要同元件脚保持一定的距离，防止胶水流入元件引脚造成虚焊；原则上过锡炉前不点胶；3.以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件； 体积较大、重量较重的元件；4.我司生产中一般推荐使用熔点为120-140左右的热熔胶二、防松剂使用要求、目的及注意事项二、防松剂使用要求、目的及注意事项1. 目的：增大

16、螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3.注意事项：红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；红胶水瓶嘴亦应视情况更换；三、高压硅脂的涂抹目的及要求三、高压硅脂的涂抹目的及要求1.目的：保证高压帽与CRT紧密的接触，使高压帽同CRT瓶体的缝隙被高压硅脂堵住，以防

17、止水蒸气进入高压嘴凝结成水滴后造成高压打火；防止高压硅脂进入高压嘴后，可能会造成高压帽内的连接针因粘上高压硅脂而与CRT嘴接触不良；2.要求：高压硅脂涂抹的环径最小值为10MM，且必须保证高压硅脂超出高压帽裸漏在CRT外面的环径最小值为23MM；涂抹高压硅脂的厚度要均匀，大约0.2MM，用量应适当；高压硅脂要均匀地涂抹在高压帽同CRT瓶体的结合处，不能涂抹在CRT的高压嘴上；高压硅脂在涂抹前必须搅拌均匀；四、工具使用要求及注意事项四、工具使用要求及注意事项1.剪钳剪钳剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。2.电烙铁电烙铁

18、（1）温度范围60W外热式电烙铁的正常温度范围是330-42040W外热式电烙铁的正常温度范围是310-400（2）功率要求SKD部分：大中焊点固定加锡用80W烙铁；检锡工位使用60W以下（包括60W）烙铁；飞利浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温60W以下（包括60W）烙铁；CTV部分：勾焊偏转线使用80W电烙铁喇叭线使用60W电烙铁焊接排钮、电源钮弹簧地线使用60W电烙铁焊接CRT的VM线使用60至80W电烙铁焊接3.风批、枪批、电批风批、枪批、电批风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；枪批，适用于较大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺钉装配（如装配CRT螺钉）；电批，适用于较小力矩（一般是

19、4 Kgcm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；装配时打CRT螺丝到底后（即胶垫刚好产生形变），应使风批停止，不可长时间对螺丝冲击；自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；码胆柱紧固螺丝力矩一般为82 Kg.cm；后壳紧固螺丝力矩一般为102 Kg.cm；主板支架紧固螺丝力矩一般为51.0 Kg.cm；AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为31 Kg.cm；CRT紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行；4.其它其它手套和檫机的抹布要定期清洗，保持清洁；所有与机壳接触人员须戴手套；四、工装设备自检要求四、工装设备自检要求1.锡炉锡炉（1）参数要求助

20、焊剂比重 TURBO系列：0.8100.005g/ml A302喷雾式：0.815 0.005g/ml A302发泡式：0.825 0.005g/ml预热温度 90 10C 焊锡温度 250 5 C 焊接时间 24S（2）点检要求检测工具：比重计、DIP仪焊接质量（焊点不良率：PPM） 主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地点检频率：二小时一次并作控制图2.耐压测试仪自检耐压测试仪自检（1）参数设定（生产过程） 电压：AC3500V 测试时间：5S 漏电流：0.5（L）10（H）mA（2）检测要求每次上班时进行自检，并做好耐压测试仪检查表的记录

21、；（3）自检方法在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；将耐压测试仪的地线与高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；若不报警，则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。3.扭力计力矩的检查扭力计力矩的检查（1）检查方法 将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；（2）检测频率每天上班前检查一次；五、板底要求五、板底要求1.板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等，以免造成线路短路；2.清洁方法： 用铜刷沿同一方向刷板底，保证每个地方都能刷到，且一定不能来回刷。六、锡丝使用要求六、锡丝使用要求1.锡线的常用直

22、径有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm等几种2.彩电生产中的一般焊点所用锡线的直径为1.0或1.2mm3.0.8mm锡线一般用于锡点间距小于2.54mm的焊接4.1.01.5mm锡线一般用于通常焊接和一般焊点的修整5.1.82.0mm锡线一般用于大面积焊点焊接（如高压包、高频头、开关变压器以及一些散热片固定脚等）七、手工焊接基本要求七、手工焊接基本要求1.焊接步骤将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；将烙铁移开；整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间

23、，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。2.焊接注意事项电烙铁使用时应确保接地良好,接地电阻小于1(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵（见注）上擦干净；用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热；焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；对一些重心高且易

24、摆动元件必须要进行加锡处理；有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；注：注：.1.烙铁清洁海绵的含水量标准及作用烙铁清洁海绵的含水量标准及作用烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。2.焊点脏污、发黑的原因？可能导致的隐患？焊点脏污、发黑的原因？可能导致的隐患？原因：焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；烙铁头清洗不及时，

25、烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围；隐患：焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、接触不良等影响可靠性的问题。八、波峰焊接基本要求八、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；2.波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般有发泡式和喷雾式；3.喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次，而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每2小时测量一次；4.助焊剂比重的测量：采用一般的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取比重数；5.根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80-100

26、的范围内；6.测量预热温度使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量；7.熔锡温度一般应控制在245-255较为适宜；8.测量熔锡温度时使用专用的DIP测试仪，在正常生产节拍下测量；9.焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控制在2-4秒之间；10.锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下；11.焊接大面积PCB（如330330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重；12.锡炉除铜

27、时应使锡炉温度下降到1835（此时锡铜合金结晶点）；13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；为什么要进行除铜处理？为什么要进行除铜处理？由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。十、手工插件工艺标准十、手工插件工艺标准1.涉及工艺文件：工艺流程图 工序卡（作业指导书） 人工插件排位表过程控制图（锡炉工序） 工艺更改 仪器、设备、工装夹具点检要求2.注意事项：手指要尽量避免

28、与元件引脚、PCB板焊盘直接接触；大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；轻拿轻放，如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认，合格后方可使用；元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。3.工艺标准元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度一般为46MM电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应） 电容磁 介 电 容 、 绦 纶 电 容

29、、 陶 瓷 滤 波 器 自 插 料 时L=2.51MM;手插料L1.5MM时,紧贴PCB;L1.5MM时,应预先成型；电解电容自插料时高度为2.5 1MM;手插料直径16MM时高度0.5MM；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度2MM三极管小功率塑封管高度约为24MM大功率三极管高度为57MM带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准组件高压包完全插贴PCB板，并且使卡扣完全卡入PCB卡位高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直中频板、BBE板、图文板、立体声板等组件，完全插贴PCB，并且使其

30、与PCB相垂直；直接插贴板面需点胶加固其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板二十九、状态区分目的及要求二十九、状态区分目的及要求1.目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递的准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2.要求：生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现现象（更改原因）、区分标记、未执行更改机数量及标识，并填写生产过程状态区分通知卡随更改后首件传下一工序跟进。三十、散热片加工注意事项三十、散热片加工注意事项1.散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2.螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片

31、可靠接触，保证散热效果；3.IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置，接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环；4.红胶水（防松剂）必须加在螺丝与散热片的接触面，并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；三十一、防静电的目的、措施、注意事项及检三十一、防静电的目的、措施、注意事项及检测方法测方法1.目的：CMOS集成电路以及由其组成的部件（或组件）均为静电敏感器件，为了提高产品的质量和可靠性，凡是与其相接触的员工，必须按要求进行静电防护。2.防静电措施、注意事项IC等静电敏感器件的储存、运输，只能使用纸箱、木箱等防静电材料制作的容器，或（和）用专用的防静电胶袋或料

32、盒；防静电手带的金属接触片必须紧密接触手腕；接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环，生产线每天派专人对防静电手环检查一次；防静电地线要与设备地线用150K至300K电阻分离，以免设备漏电，电流反串烧坏器件；落地设备防静电要求：落地设备如SMT、波峰焊机、流水线等应直接或通过一个低阻抗同防静电地线相连；接地线应采用黄绿色线；具有自动传送带的流水线，线体应接入防静电地线系统，接地系统电阻小于4；传送静电敏感器件及组件的流水线的自动传送带应使用防静电材料，并通过金属导线或静电导体，如静电导体传送轮，与线体连接； 自动线体上按作业岗位需要，设置接地点，以便操作者能随时连接防静电腕带；仪器防静电要求

33、：防静电区域内使用的仪器应放置在防静电台垫上，台垫应有效接地；测试仪器外壳应接防静电地或电气保护地；多个防静电工作台的接地线不能相互串接，应以并联方式与公共接地线连接；带有金属外壳的便携工具及仪器、设备应选用三相电源插座，以使其配接时工具和设备的金属外壳能够自动接地，且接地脚要首先接地，断电时接地脚最后断开；烙铁等手持工具非电力线外壳部分应接保护地；防静电手带的金属接触片必须紧密接触手腕防静电地线应尽可能与设备地线相互分离，如无条件也可用150K至300K电阻将其分离；3.静电手挽检查：使用静电测试仪，将静电测试仪的RESISTANCE RANCE置于5M欧姆位置，将静电手挽的地线夹在ALLI

34、GATOR上；绿灯亮表示OK，如红灯亮则表示静电手挽未带好或有故障，应及时纠正或修复；用万用表10K档测试防静电手环两端，其阻值应在1.0M1.5M之间，否同应及时送修。三十二、转产注意事项三十二、转产注意事项1.转产前准备工作：提前填写转产通知单发放给相应部门； 填写物料需求单了解物料齐套情况。准备作业指导书。 查找工程工艺文件和工程更改资料。查找外销机订单，内销机批次物料清单。查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意的地方；填写送检单，将抄好的记忆IC送QA抽检。2.转产：首件确认（包括物料、工艺和质量标准）签定首件样板、样机；三十三、修理注意事项：三十三、修理注意事项：1.在维修过程中

35、必须按规定配戴防静电手环，做好静电防护措施；2.在维修更换物料时，必须对物料型号核对，保证更换物料的正确；3. 在维修过程中更换元件时，必须切断220V电源，严禁带电作业；4.机器维修完后，要恢复原有工艺。维修时断开焊点要全部复原；5.在更换IC后，焊接完必须检查是否有连焊，虚焊，确认后方可通电试机；6.机器维修完后，必须及时按规定如实填写修理日报，和流水卡；7.机器维修后确认故障排除后，维修机必须重流，重新盖章确认；8.对更换后的不良物料进行标识；三十八、三十八、SMT相关知识：相关知识：1.表面组装技术SMT(Surface Mount Components)；2.SMT生产中对贴片元件的

36、要求:应使用引脚为铜的元件,元件必须能承受215 600秒以上的加热；3.贴片元件规格:100532mm*32mm(0.3mm以上脚间距)；4.1005为贴片元件公制标称方法，其外形尺寸为：长1mm、宽0.5mm、厚0.35mm；5.贴片元件包装:可使用8mm、12mm、16mm带式，各种管式和盘式送料器；6.SMT按生产工艺流程分类可分为:单面贴装工艺、双面贴装工艺、面混装工艺、面贴装单面插件工艺；7.单面贴装工艺：印刷锡膏贴装回流焊； 8.锡膏粘度的简易判断方法：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明

37、锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，说明锡膏粘度太小；9.印刷锡膏时，推荐使用金属含量在8592及使用工作寿命在4小时以上的锡膏；10.锡膏的储存条件：以密封形态在410的温度下冷藏，存储期限一般为36个月；11.锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温5小时以上才能开盖使用，不能使用加热的方法来回温；12.锡膏回温后，必须用刮刀等工具充分搅拌30分钟以上才可使用； 13.锡膏印刷的环境温度应为2226，湿度在65%以下；14.SMT生产中贴装压力：对有引线的贴片部品，一般每根引线所承受的压力为10Pa40Pa，引线应压入锡膏的深度至少为引脚厚度的一半；对矩形片装元件，一般压力为450Pa1000Pa；15.大于23mm*23mm或脚间距小于0.65mm的IC封装壳体较大的元件的贴装应使用视像对中系统；16.贴装检验标准：贴片电极与相邻焊盘和相邻贴片电极的距离必须大于0.5mm，贴片电极与相邻图形的距离应大于0.2mm； 安全基础知识安全基础知识一、安全基础知识一、安全基础知识1.基本概念电磁兼容性定义为：在电磁环境中运行的设备，能彼此完成各自的功能而又不对其它设备产生电磁干扰的能力。使处于同一电磁环境下的各种电气电子设备或系统能正常工作而又互不干扰，称为“电磁兼容（Electromag