核心工艺能力建设知识讲义PPT课件

1、核心工艺能力建设知识讲义脱模脱模PCB开口壁面积开口壁面积A开口面积开口面积B手动刮刀模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向垂直与刮刀移动方向垂直模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向平行与刮刀移动方向平行平行平行垂直垂直；粘粘度度粘粘度度粘粘度度合金粉末含量（合金粉末含量（wt%）T（） 粒度（粒度（m）(a) (b) (c)(b) (c) 焊焊4、h 焊膏高度（滚动直径）焊膏高度（滚动直径）卷入残留焊膏大气压负压模板分离粘着力凝聚力干干印刷焊膏取样规则印刷焊膏取样规则 25mm M64 25mm基准基准 元元件件类类型型 引引脚脚间间距距元元件件尺尺寸寸 （m mm m）

2、焊焊盘盘宽宽度度 焊焊盘盘直直径径 （m mm m） 焊焊盘盘长长度度 焊焊盘盘直直径径 （m mm m） 开开口口宽宽度度 开开口口直直径径 （m mm m） 开开口口长长度度 开开口口直直径径 （m mm m） 模模板板厚厚度度 （m mm m） P PL LC CC C、S SO OJ J 1 1. .2 27 7 0 0. .6 65 5 2 2. .0 00 0 0 0. .6 6 1 1. .9 95 5 0 0. .2 2 Q QF FP P 0 0. .6 63 35 5 0 0. .3 35 5 1 1. .5 5 0 0. .3 3 1 1. .4 45 5 0 0. .1

3、 15 5- -0 0. .1 18 8 Q QF FP P 0 0. .5 5 0 0. .2 25 5 1 1. .2 25 5 0 0. .2 22 2 1 1. .2 2 0 0. .1 1- -0 0. .1 15 5 C Ch hi ip p 2 21 1. .2 25 5 1 1. .2 25 5 2 2. .0 00 0 1 1. .2 2 1 1. .9 95 5 0 0. .1 15 5- -0 0. .2 2 1 10 00 05 5 1 10 0. .5 5 0 0. .5 5 0 0. .6 65 5 0 0. .4 45 5 0 0. .6 6 0 0. .1 1

4、B BG GA A 1 1. .2 27 7 0 0. .8 8 圆圆形形 0 0. .8 8 圆圆形形 0 0. .7 75 5 圆圆形形 0 0. .7 75 5 圆圆形形 0 0. .1 15 5- -0 0. .2 2 B BG GA A/ /C CS SP P 0 0. .5 5 0 0. .3 3 圆圆形形 0 0. .3 3 圆圆形形 0 0. .2 28 8 方方形形 0 0. .2 28 8 方方形形 0 0. .0 08 8- -0 0. .1 12 2 F Fl li ip p C Ch hi ip p 0 0. .2 25 5 0 0. .1 12 2 圆圆形形 0 0. .1 12 2 圆圆形形 0 0. .1 12 2 方方形形 0 0. .1 12 2 方方形形 0 0. .0 08 8- -0 0. .1 1 、贴片前贴片前贴片后贴片后易粘连易粘连修改方法修改方法1修改方法修改方法2ACDBbcedf用钢板的开口尺寸和形状来调整錫量和元件位