多层陶瓷电容器MLCC介质材料研究进展学习教案

1、会计学1多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器MLCC介质介质(jizh)材料研究材料研究进展进展第一页，共16页。MLCC概述MLCC的组成MLCC介质材料的性能MLCC介质材料分类及其改进方法MLCC介质材料生产工艺流程MLCC的发展趋势第1页/共15页第二页，共16页。多层陶瓷电容器(MLCC) n多层陶瓷电容器(MLCC)是由电介质陶瓷薄膜和内电极相互交替重叠而成的一种新型片式元件(yunjin)。n具有高的电容量、低的介电损耗、高的抗击穿强度、优良的抗热震性和耐腐蚀性。第2页/共15页第三页，共16页。Logo多层陶瓷(toc)电容器(MLCC) 军事(jnsh)中 （雷达）石油钻井 移动通信

2、 电源汽车工业测量仪器航天航空第3页/共15页第四页，共16页。照明(zhomng)镇流器雷达(lid)MLCC陶瓷片第4页/共15页第五页，共16页。精细化陶瓷(toc)粉体 内电极金属浆料外电极材料 有机粘合剂 MLCC的主要(zhyo)原材料 ：第5页/共15页第六页，共16页。MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：n高介电常数n良好的介温特性；一般来说，在工作状态(zhungti)下，电容器的电容随温度的变化越小越好。n高绝缘电阻率n介电损耗小，抗老化第6页/共15页第七页，共16页。介电常数(ji din chn sh)MLCC的比容与材料的介电常数关系(gun x)如

3、下：C电容 V体积(tj) C/V比电容 T介电层厚度 为介电常数在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。 介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向。自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。 第7页/共15页第八页，共16页。铅基复合钙钛矿体系 BaTiO3 体系乌青铜结构体系MLCC介质材料可以归结为下列三种体系：具有较高的介电常数，被广泛用作低频大容量电容器介质(jizh)。纯BaTiO3在不同温度存在多种相变并且在居里温度处介电常数随温度变化剧烈，当温度超过居里温度后，其介电常数急剧降低。基本特征是存在

4、BO6式氧八面体，这些氧八面体以顶角相 连构成骨架(gji)。介电常数高，但迁移率大的碱金属离子K的引入，决定了其可靠性不高，另外该体系介质损耗大且介电性能不稳定。具有高于BaTiO3 体系的介电常数可以在低于1100的空气中烧结体系材料生产MLCC的工艺复杂容易造成环境污染第8页/共15页第九页，共16页。LogoDiagram 2BaTiO3体系是最适宜于制备大容量MLCC的环保材料。然而(rn r)，BaTiO3属于铁电体，其居里温度约为l30，纯BaTiO3的容量温度系数大，介质损耗高，介质容易老化。种类种类常温介电常数常温介电常数介温特性介温特性有待改善有待改善BaTiO3 体系体系

5、较高较高良好良好稳定性要求高稳定性要求高乌青铜结构体系乌青铜结构体系较高较高一般一般可靠性不高，介质损耗大可靠性不高，介质损耗大铅基复合钙钛矿体铅基复合钙钛矿体系系最高最高良好良好工艺复杂，污染环境工艺复杂，污染环境第9页/共15页第十页，共16页。如何提高BaTiO3陶瓷(toc)介电性能的高温稳定性？改进(gijn)措施主要(zhyo)途径： 形成壳一芯结构 提高居里点 展宽居里峰 主要方法 ： 掺杂改性（使用最为广泛） 工艺优化 微观结构控制 第10页/共15页第十一页，共16页。介质(jizh)材料的工艺流程配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥过筛成型(chngxng)排塑烧结精修

6、上电极烧银极化测试1.原料处理：要求原料细度一般不超过2um。 （转动球磨机、振动球磨机、气流(qli)粉碎法 ）2.预烧：（4个阶段）线性膨胀、固相反应、收缩、晶粒生长3.成型：轧膜、压型、等静压（成型之前需要加入粘合剂）第11页/共15页第十二页，共16页。介质材料(cilio)的工艺流程配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥过筛成型排塑烧结精修(jn xi)上电极烧银极化测试4.排塑：加温排去成型(chngxng)后生坯中的粘合剂、水5.上电极：涂布银烘干，装炉，加热到750，保温1020分钟（真空蒸镀、化学沉积）6.极化：在直流电场作用下使电畴沿电场方向取向第12页/共15页第十三页，共16页。第13页/共15页第十四页，共16页。LogoAdd Your Company SloganThank you 第14页/共15页第十五页，共16页。NoImage内容(nirng)总结会计学。多层陶瓷电容器(MLCC)是由电介质陶瓷薄膜和内电极相互交替重叠而成的一种新型片式元件。MLCC的比容与材料的介电常数关系如下：。自从(zcng)MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层