储干培训大纲

1、新进人员新进人员前言前言：1.了解PCB生产流程，对各个工序有基本认识2.了解工程内部制作规范3.掌握MI及CAM制作技巧4.熟悉并掌握相关制作软件（GENESIS/cam350)5.了解PCB常规品质标准培训内容介绍1.工艺流程及工艺知识工艺流程及工艺知识2.2.工程专业知识（工程专业知识（MIMI及及CAMCAM）3.3.公司制程能力公司制程能力4.4. PCB PCB制作流程制作流程5.PCB5.PCB相关标准相关标准6.PCB6.PCB英语基础及问客术语英语基础及问客术语7.7.阻抗的模拟计算与模块设计阻抗的模拟计算与模块设计8.8.软件实际操作与运用软件实际操作与运用P1 A. PC

2、B发展简史- P. 2B. PCB的种类- P. 3C. PCB 制作流程图 - P. 4D.各项流程说明 -P. 5 P.28P2 1、早在1903年Mr.Albert Hanson首创利用线路（Circuit）观念应用于 线路交换机系统。它是利用金属箔切割成线导体，将之粘于石蜡纸 上，上面同样粘上一层石蜡纸，成为现今PCB的雏形。2、至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB板制造技术，也发表多项 专利技术。而今日之print-etch(photo image transter)的技术，就 是延袭其发明而来的。3、所谓PCB，是英文Printed Circuit Board

3、的缩写，中文名称是印制线 路板。P31、以材质分： A、有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等; B、无机材质：铝、铜、铁 、陶瓷等 ;2、以成品软硬区分： A 、硬板 Rigid PCB; B、 软板 Flexble PCB; C、 软硬结合板 Rigid-Flex PCB;3 、以结构分： A 、单面板 Single-Sided Printed Circuit Board ; B、 双层板 Double-Sided Printed Circuit Board ; C、 多层板 Multilayer Printed Circuit Board ;3 、以用途分： 通信

4、/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板等。P4 流流 程程 说说 明明 开料开料 48 in36 in-42 inP5 内层板又称芯板,图形转移前表面需做处理,处理方法有:刷磨法,喷砂法及化学微蚀法. 其中刷磨法与喷砂法适合用大批量板制作,化学微蚀法适合细线条薄形板的制作. 我司采用磨刷法对铜面进行处理. 磨刷法又称机械法,具体流程如左边流程图所示,所谓机械法即以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷刷板。 它能去除油脂(grease),粉尘(dust)、和颗粒(particle)氧化层(oxidixed layer)等. 具有成本低,制程简单弹性等优点. 经过磨刷处理的芯板铜面轻微凹凸不平

5、,可以使干膜或湿膜与銅面有良好的结合力，防止产生open的現象。 但磨痕太深也影响产品质量,因此我们一般选500-800目的刷辊. 流流 程程 说说 明明P6 内层线路内层线路1 1芯板前处理 內內层线路层线路2压膜/印湿膜感光干膜或湿膜內层Inner Layer 流流 程程 说说 明明P7 ：是一种能感光,显像,抗電镀,抗蝕刻之阻劑印湿膜贴干膜感光干膜/湿膜內层芯板UV光線內层底片曝光感光干膜/湿膜內层芯板内层线路内层线路3 流流 程程 说说 明明P8 曝 光 后 曝光机菲林内层线路4感光干膜/湿膜內層Inner Layer显影：显影是一种湿式的制程，是利用碳酸鈉(純碱)消泡剂及溫度所控制，

6、可在传送帶上以喷液的方式进行，正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净，以免造成显影过度，或显影不净。 流流 程程 说说 明明P9 显影1.所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜，而达到感光干膜/湿膜中并使使之进行一连串的光化学反应。2.随时检查曝光的能量是否充足，以免产生不良的问题。曝光时注意事项： (1).曝光机及底片的清洁，以免造成不必要的开/短路。 (2).曝光时抽真空是否 确实，以免造成不必 要的线幼。內层芯板內层芯板內层线路內层线路Inner Layer Trace内层蚀刻 流流 程程 说说 明明P10 内层蚀刻 内层去膜 蚀刻机压合 流流 程程 说说 明明P11

7、制程目的 将铜箔(COPPER FOIL)，半固化胶片(PREPREG)，与氧化处理(OXIDATION)后的內层芯板压合成多层板。制作流程 PP裁切 棕/黑 化 预 叠 铆 合 排 版 冷 压热 压 下 料 割 边 钻定位孔 铣 靶 磨 边 锣 边內 層內層線路黑/棕化目的：1.使铜面粗化，增加与树脂的触面积,增加二者的结合力。 2.铜面表面产生一层致密的钝化层以阻绝高温下液体树脂中胺类对铜面的影响。 3.增加铜面对流动树脂的浸润性,使树脂能流入各死角而硬化后有更强的抓地力.黑化与棕化的优缺点: 1. 黑化的产品层压结合力好,但产能相对较小,污染较重;同时当黑化膜较厚时,经PTH 后易产生粉

8、红圈. 2. 棕化能走水平线,适合大批量生产,污染也相对较小,同时不会产生粉红圈;但棕化的 产品层压结合力相对较差. 流流 程程 说说 明明P12 压合1內層黑(棕)化Black(Brown) Oxide 预 叠 铜 箔內 层PP 目前只有一台热压机,没有冷压机,冷压(适当的压力下逐步降温)有助于消除应力,因目前产量低,可在热压机中冷却至室温后再下机。 压机有5个开口 (OPEN),每一开口有上下两个热盘,共6个热盘,排版方式以钢质底盘为托盘,放入牛皮纸及镜面钢板, 一个开口原则上可以放12层。 排排版时要注意上下层间的对位,用钢尺量间距,尽量确保上下层垂直,如果板不够数,空出的位置可用废板进

9、行填补,废板的厚度以样板的最终要求厚度为准 。钢尺量间距 流流 程程 说说 明明P13 压合2 排版 钢尺量间距覆盖铜箔内层PP压合3PP覆盖铜箔 镜面钢板牛皮紙镜面钢板 流流 程程 说说 明明P14 :：为防止流胶污染镜面钢板,覆盖铜箔需比层压板大5CM以上.(Kroft Paper) :因牛皮纸柔软透气,可达到缓冲受压,均匀施压的效果,且可以防止滑板;因传热系数低,可延迟热传,均匀传热.高温下,牛皮纸易失去透气性,因此使用三次后,需报废.牛皮紙 热/冷压 :：钢性高,可防止表层铜箔皱折凹陷及拆板容易.定位孔铣靶定位孔钻定位孔 流流 程程 说说 明明P15 压合4v常规PP片种类v理论压合板

10、厚的计算:v对于外层成品铜厚为1OZ的板件：.成品板厚为对称公差；压合板厚H为成品板厚减0.1mm； .成品板厚为非对称公差；压合板厚H为成品板厚加（公差之和/）减0.1mm；v对于外层成品铜厚大于，压合板厚为成品板厚减外层铜厚再减0.1mm H = h(1a%) : 芯板总厚度(含铜) + PP理论总厚度 + 外层底铜铜厚 h: 内层总铜厚a%: 内层铜密度之和 外层钻孔 流流 程程 说说 明明P16 钻孔 印制线路板孔除简单地区分为导通孔和非导通孔外,还可以按功能区分为:元件孔,工具孔,通孔,盲孔,埋孔等.名词解释名词解释:导通孔导通孔 (Via): 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不

11、用 来插入元件引线或其它增强材料。元件孔元件孔 (Component Hole ): 用于元件端子（包括插针与金属 线）与印制板固定和/或电气连接的孔。安装孔安装孔 ( Mounting Hole ): 用于印制板的机械支撑或将元件机 械固定到印制板上的孔。盲孔盲孔( Blind Via): 从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔埋孔 ( Buried Via):未延伸到印制板表面的一种导通孔.名词解释 板子的叠高片数(张数)会影响到孔位的准确确度。以 1.6MM厚度的四层板而言，本身上下每片之间即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其总厚度不宜超过孔径的23倍。叠高片数太多，钻头受

12、到太大的阻力后一定會科生摇摆(Wander)的情形，孔位当然不会准。 “垫板”有A:保护机器台面;B:防止出口性披峰(Exit Burr);C:降低钻头温度;D:清洁钻针沟槽间的脂渣等4种作用. 是一種必須的耗材。一般使用复合材料(主要是木屑),酚醛树脂板,铝箔压合板等材料. 盖板一般采用合金铝箔板(5-30MIL) 也有采用酚醛树脂板或铝箔压合板等材料的。盖板的主要功能有:A:定位,B:散热,C:减少披峰,D:钻头的清扫,以及E:防止压力角直接压伤铜面., 流流 程程 说说 明明P17 钻孔1钻孔的一些规定钻孔流程A:转速,进刀速的设定应根据实际情况调整,机器所附条件仅为参考;B:定期测量转

13、速,进刀速,运行速度等;C:夹头及主轴需定期清洁;D:真空吸尘极为重要,需定期检查,及时更换;E:台面上的粉尘需用吸尘器去除,不能一吹了事;F:直径0.3MM以小微孔板钻孔需特别注意钻孔精度: a:将垫板,待加工板,盖板依次叠好,用固定针定好后,再用胶布贴牢; b:尽量避免使用变形的PCB板; c:盖板尽量使用厚度为0.15-0.2MM的铝板或0.3-0.4MM的合成树 脂板 d:垫板并非取质硬,而是追求厚度一致. 流流 程程 说说 明明P18钻孔2作业注意事项检查重点A:孔未钻穿钻;B:漏钻;C:偏位(钻孔菲林 对);D:孔壁粗糙;E:钉头F:披峰,毛刺.去毛刺去毛刺溶胀溶胀 除胶渣除胶渣

14、中和中和 除油除油 微蚀微蚀 预浸预浸 催化催化 加速加速 沉铜沉铜去毛刺去毛刺:钻完孔后,若钻孔条件不良,孔边或孔内有未切断的铜丝及玻璃纤维残留(孔内的称毛刺,孔口称披峰)极易造成通孔不良或孔小,因此钻完孔后需使用磨辊磨刷,并加高压水洗及超声波清洗. 由于 钻孔时造成的高温,树脂超过了的TG值, 而形成融熔状,致产生胶渣,此胶渣生于内层铜边缘及孔壁区,极易造成内开,故要除胶.我司使用高锰酸钾除胶法. 溶胀溶胀:澎松剂能降低胶渣的化学键能,使树脂软化澎松。除胶渣除胶渣:高锰酸钾是一种强氧化剂,它能攻击树脂,能去除孔内多余的胶渣.中和中和:中和剂的主要作用就是将板上多余的高锰酸钾去除,以防止高锰

15、酸钾污染后续的PTH缸.除油除油:除油剂又称整孔剂,除正常的除油清洁作用外,最重要的是整孔作用.孔经Desmear后,孔内呈负电状态, 这不利于胶体钯的吸附(胶体钯呈负电,负负相斥),经除油处理后,孔内则带上正电.微蚀微蚀:清除除油剂在铜面上形成的膜及清除铜面氧化.预浸预浸:避免将微蚀缸的铜离子带入催化缸,并保护催化缸.催化催化:使胶体钯吸附在孔内壁.加速加速:去除胶体钯中的二价锡离子,露出pd2+,它是一种催化剂,能使CU2+沉积.沉铜沉铜:沉铜液中有CU2+,EDTA,NaOH及HCHO等四个主要成份. 流流 程程 说说 明明P19孔化PTH流程 流流 程程 说说 明明P20外层线路外层线

16、路与内层线咱类似,这里就不再重复了,外层线路与内层线路最大的不同是:内层线路一般走正片直接蚀刻工艺,而外层线路一般走负片图形电镀工艺.图形电镀镀铜镀铅锡孔铜铅锡面 镀铅锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻击,是一种良好的蚀刻阻剂,能耐得一般的蚀铜液 流流 程程 说说 明明P21 线路图案裸露铜面树脂蚀刻去膜碱性蚀刻去铅锡半检测试/目检测 试 针测试目检 流流 程程 说说 明明P22 流流 程程 说说 明明P23 防焊油墨阻焊的目的阻焊的目的:A:留出板上待焊接的孔及PAD,将所有线路及铜面均覆盖住,防止焊接时短路,并节省焊锡用量.B:防止湿气及各种电解质的侵害,使线路氧化从而影响

17、板的电气性能,防止外来机械伤害,维持 板面绝缘.C:板子越来越薄,线路越来越密,线间的绝缘日益突出,也增加了阻焊绝缘性的重要性.根据根据IPC-840C要求要求,阻焊阻焊分成三分成三个个等級等級Class,如下：如下：Class1：用于一般消费性电子产品，如玩具单面板只要有绿漆即可。Class2：为一般工业电子线路板用，如电脑、通迅设备、厚度一般要求 0.5mil以上。Class3：为高信敕度长时间操作之设备，厚度至少要 1mil以上。阻焊阻焊印刷 由于我司条件有限,阻焊前处理与内层芯板前处理共用一台刷板机,操作也类似,这里就不再重复. 阻焊印刷与印湿膜也类似,这里同样不再重复.注意事项:不能

18、漏印 、孔塞、空泡 、锡珠、對偏等。目前公司使用油墨顏色: 紅色、蓝色、黃色、绿色、琥魄色、黑色等。UV光線防焊图案 流流 程程 说说 明明P24 字符油墨一般选择热固型油墨.目前业界有将字符印刷放在热风整平(化金,电金等)前,也有放在后的,不管何种程序都要注意:A:字符不允许上PAD,不允许有多余的字符油墨污染板面;B:文字要清晰可辨识;C:字符油墨的选择要符合IPC-840C标准的要求.阻焊阻焊曝光字符C1C11文 字防焊的对位曝光与内层线咱的前处理,曝光,显影类似,这里就不再重复. 流流 程程 说说 明明P25 由于我司没有镀金手指,热风整平,化金等表面处理工序,合部产品外协加工,我们这

19、里就不做讨论.表面处理热风整平铣床成型制程目的制程目的:为了让板符合客户的尺寸要求,必须将外围没有用的边框去除.若 此时板子是拼板出货,则要另一道工序:V-CUT;若板子有金手指规 定,则必须有切斜边的工序.铣床成品板边R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：成型切割：將印制线路板以铣床或模具沖床切割成客戶所须的外型尺寸，切割时用销钉透过先前钻出的定位孔，將印制线路板固定于铣床台或模具上成型. 流流 程程 说说 明明P26 印制线咱路板切割后金手指的部份需进行磨斜边加工，以方便插接使用。对多边片成型的印制线路板都须要做V-CUT，做折断线以方便客戶插件后分割拆解，最后再将印制线路板板上的粉尘及表面的离子污染物洗淨。V-CUT/斜边成型V-CUT机斜边