PCB基础知识培训课件PPT课件(-45页)

1、1GME新员工入职培训系列 PCB基础知识培训2线路板的作用及发展线路板的作用及发展线路板： 在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即Print Circuit Board，简称PCB3线路板的基本结构： 绝缘层 基材 导体层 电路图形 保护层 阻焊图形或覆盖膜线路板的作用： 在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。4线路板在电子工业中的地位：线路板在电子工业中的地位： 基础类 元器件如线路板、电阻IT软件业IT制造业消费类设备 手机、电视投资类设备 交换机等IT服务业网络、电信、邮政软件与系统IT产业5线路板的

2、应用领域线路板的应用领域 计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%6线路板的发展史线路板的发展史 1903年英国人首创利用“线路”(CircuitCircuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人Eisler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。7中国线路板

3、的发展中国线路板的发展 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，超过美国排世界第二位。 中国目前的线路板企业90%以上集中在广东、江苏、浙江、上海等省份。8线路板的基本概念线路板的基本概念常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）2.54厘米（cm） 1密尔（mil） 25.4微米（m） 1盎司(OZ) 35微米(m） 1/2盎司 (OZ) 18微米(m） 1/3盎司 (OZ) 12微米(m） 1平方英尺（ft2）=12inch*12

4、inch=0.093m2 9基本概念基本概念什么是多层板？如8层板。 线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数。什么是HDI板？ HDI（High Density Interconnection即高密度互联）板，通常指：线宽/线距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。10什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用积层法（Build Up Process）生产工艺制成的多层板。 HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。 BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。11HDI与多层板的区别？ 线宽/线距0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔

5、）的孔径0.1毫米；孔环0.15毫米；微导通孔的孔密度600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的区别)12盲孔（Blind Via）： 指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。埋孔（Buried Via）： 指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。加工的区别： 埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成。 13普通六层板常见线路板的截面图常见线路板的截面图(六层六层)六层L12一阶HDI板六层L12、L23二次一阶HDI板六层板L13式二阶HDI板六层板L123阶梯式二阶HDI板六层板L123

6、填孔式二阶HDI板结构表达 1+4+1结构表达 1+1+4+1+1结构表达 2+4+2结构表达 2+4+2结构表达 2+2+214HDIHDI的主要用途的主要用途笔记本电脑笔记本电脑数码相机数码相机数码摄相机数码摄相机手机手机MP415内层内层工序简介工序简介（IDF） 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺蚀剂保护的

7、不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。所需要的裸铜电路图形。 本本工序工序包括将包括将前处理前处理、贴膜贴膜、曝光曝光、显影显影、蚀刻蚀刻等等工位工位。161. 1. 内层线路内层线路(THIN CORE)(THIN CORE)铜面介质2. 2. 内层线路内层线路( (贴膜贴膜) )干膜173. 3. 内层线路内层线路( (曝光曝光) )菲林菲林4. 4. 内层线路内层线路( (显影显影) )干膜185. 5. 内层线路内层线路( (蚀刻蚀刻) )干膜干膜6. 6. 内层线路内层线路

8、( (去膜去膜) )19自动光学检测（自动光学检测（AOI） AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷 20压板压板工序简介工序简介（Lam） 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经或多块内层蚀刻后制板（经棕化棕化化处理）以及铜箔粘化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程合成一块多层板的制程。 本本工序工序包括将包括将棕化棕化、热熔热熔、树脂塞孔树脂塞孔、半固化片及、半固化片及铜箔的切割、铜箔的切割、排版排版、压板压板、压

9、板后压板后的多层板进行外形的多层板进行外形加工及钻管位孔。加工及钻管位孔。211.1.压板压板( (棕化棕化) ) 2.2.压板压板( (树脂塞孔树脂塞孔) ) 22LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 13.3.压板压板( (热熔热熔) )4.4.压板压板( (排版排版) ) LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6235.5.压板压板( (压板压板) ) 6.6.压板压板(X-RAY)(X-RAY)定位孔24机械钻孔机械钻孔工序简介工序简介（MDR） 钻孔工序钻孔工序是是为为PCBPCB安装和层间连接，在印制版按客安装和层间连接，

10、在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔安装孔、工具孔工具孔、散热孔。散热孔。 本本工序工序包括将包括将钻孔钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助空位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位。性岗位。251.1.机械钻孔机械钻孔电木板铝片26激光钻房及盲孔开窗激光钻房及盲孔开窗工序简介工序简介（LDR & CFM ） 随着随着PCBPCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本本工序工序包括将包括将开窗和激光钻孔；共有前处理开窗

11、和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。光、显影、蚀刻、激光钻的岗。271. L-DR CFM(减铜减铜)2. .L-DR CFM(贴膜贴膜)283.3.L-DR CFM( (曝光曝光) )菲林菲林4.4.L-DR CFM( (显影显影) )干膜295.5.L-DR CFM( (蚀刻蚀刻) )6.6.L-DR CFM( (去膜去膜) )307.7.L-DR CFM(L-DR)(L-DR)盲孔盲孔盲孔盲孔31沉铜沉铜工序简介工序简介（PNP） PTHPTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化行金属化( met

12、alization )( metalization )，VCPVCP的目的是对在的目的是对在PTHPTH的基础的基础上把激光钻的孔里填上铜上把激光钻的孔里填上铜。 本本工序工序包括将包括将前处理、去胶渣、前处理、去胶渣、PTHPTH、VCPVCP、加厚铜、加厚铜等几个岗位等几个岗位。32. . .P P33外层外层工序简介工序简介（ODF） 就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，

13、那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，护的不需要的铜箔，经过显影把经过显影把需要的电路图形需要的电路图形裸露裸露出来出来。 本本工序工序包括将包括将前处理前处理、贴膜贴膜、曝光曝光、显影显影、等工位等工位。341. 1. 外层线路外层线路( (贴膜贴膜) )2. 2. 外层线路外层线路( (曝光曝光) )35图形电镀及外层蚀刻工序图形电镀及外层蚀刻工序简介简介（PTP ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：流程是：铜面前处理铜面前处理镀铜镀铜镀锡镀锡(铅铅)。

14、ETCH工序先将工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜流程是：去膜线路蚀刻线路蚀刻去锡铅去锡铅361. 1. 图形电镀图形电镀371.1.图电蚀刻图电蚀刻( (去膜去膜) )2. 2. 图电蚀刻图电蚀刻( (碱性蚀刻碱性蚀刻) )383.3.电镀蚀刻电镀蚀刻( (褪锡褪锡) )39绿油工序绿油工序简介简介（SM CM） 本工序包括绿油和字符两个子工序。本工序包括绿油和字符两个子工序。 绿油为了防止绿油为了防止PCBPCB在插件焊接时造成导线间在插件焊接时造成导线间产生

15、桥连现象及铜面的氧化而在产生桥连现象及铜面的氧化而在PCBPCB板上涂的永板上涂的永久性保护层久性保护层。 字符工序是在字符工序是在PCBPCB的表面用网印法印刷的元器件符的表面用网印法印刷的元器件符号、标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。号、标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。401.1.绿油绿油( (喷涂喷涂) )2.2.绿油绿油( (曝光曝光) )光源菲林413.3.绿油绿油( (显影显影) ) BTI 94V-0 R1054.4.绿油绿油( (字符字符) )421.OSP1.OSP BTI 94V-0R105表面处理工序表面处理工序简介简介（OSP） 本工序就是提高本工

16、序就是提高PCBPCB板的焊盘的可焊性，便于在插板的焊盘的可焊性，便于在插件时焊接。有有机涂覆、化学镍金、沉银等几种方法。件时焊接。有有机涂覆、化学镍金、沉银等几种方法。 43锣房工序锣房工序简介简介（ROU） 为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除去。外围没有用的边框去除去。 为加强产品的追溯性，在本工序用激光打标机在为加强产品的追溯性，在本工序用激光打标机在每个每个Unit上打追溯码上打追溯码(Unit ID)。5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。6、没什么可怕的，大家都一样，在试探中不

17、断前行。7、时间就像一张网，你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。10、山有封顶，还有彼岸，慢慢长途，终有回转，余味苦涩，终有回甘。11、人生就像是一个马尔可夫链，你的未来取决于你当下正在做的事，而无关于过去做完的事。12、女人，要么有美貌，要么有智慧，如果两者你都不占绝对优势，那你就选择善良。13、时间，抓住了就是黄金，虚度了就是流水。理想，

18、努力了才叫梦想，放弃了那只是妄想。努力，虽然未必会收获，但放弃，就一定一无所获。14、一个人的知识，通过学习可以得到;一个人的成长，就必须通过磨练。若是自己没有尽力，就没有资格批评别人不用心。开口抱怨很容易，但是闭嘴努力的人更加值得尊敬。15、如果没有人为你遮风挡雨，那就学会自己披荆斩棘，面对一切，用倔强的骄傲，活出无人能及的精彩。5、人生每天都要笑，生活的下一秒发生什么，我们谁也不知道。所以，放下心里的纠结，放下脑中的烦恼，放下生活的不愉快，活在当下。人生喜怒哀乐，百般形态，不如在心里全部淡然处之，轻轻一笑，让心更自在，生命更恒久。积极者相信只有推动自己才能推动世界，只要推动自己就能推动世界

19、。6、人性本善，纯如清溪流水凝露莹烁。欲望与情绪如风沙袭扰，把原本如天空旷蔚蓝的心蒙蔽。但我知道，每个人的心灵深处，不管乌云密布还是阴淤苍茫，但依然有一道彩虹，亮丽于心中某处。7、每个人的心里，都藏着一个了不起的自己，只要你不颓废，不消极，一直悄悄酝酿着乐观，培养着豁达，坚持着善良，只要在路上，就没有到达不了的远方！8、不要活在别人眼中，更不要活在别人嘴中。世界不会因为你的抱怨不满而为你改变，你能做到的只有改变你自己！9、欲戴王冠，必承其重。哪有什么好命天赐，不都是一路披荆斩棘才换来的。10、放手如拔牙。牙被拔掉的那一刻，你会觉得解脱。但舌头总会不由自主地往那个空空的牙洞里舔，一天数次。不痛了不代表你能完全无视，留下的那个空缺永远都在，偶尔甚至会异常挂念。适应是需要时间的，但牙总是要拔，因为太痛，所以终归还是要放手，随它去。11、这个世界其实很公平，你想要比别人强，你就必须去做别人不想做的事，你想要过更好的生活，你就必须去承受更多的困难，承受别人不