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文档简介

圖11.1半導體封裝的流程圖 圖11.2(a)晶圓的切割巷及割鋸痕，(b)切痕，(c)鋸痕 圖11.3金屬蓋包裝的概略圖 圖11.4銲接，(a)合金銲，(b)冷銲 圖11.5電鍍錫(a)吊鍍，(b)滾鍍 圖11.6缺点率浴缸曲線 圖11.7QFP的(a)導線架正視圖，(b)一個封裝後的包裝 (a)(b)圖11.8一個針格陣列(PGA)的包裝 圖11.9球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 (續)圖11.9球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 圖11.10超薄球格陣列製程流程 (續)圖11.10超薄球格陣列製程流程 圖11.11一個LOC的包裝 圖11.12一個覆晶粘到基板上 圖11.13(a)一個CSP的結構圖，(b)CSP放在手指上，隆點即為接腳 (a)(b)圖11.14四種BGA的型式，(a)塑膠，(b)膠帶，(c)微，(d)陶瓷 (c)(a)(b)(d)圖11.15日立(Hitachi)細間距BGA輪廓圖 圖11.16銲線的順序圖蓋社工具(Gaiser Tool)公司 圖11.17鋼針上下移動的情形 圖11.18金線銲接(a)球型第一銲點，(b)楔型第二銲點 圖11.19鋼針(a)外觀，(b)針尖放大圖。微瑞士(Microswiss)的鋼針 (a)(b)圖11.20銲線拉力測試的幾種失敗橫式 圖11.21模子的概略圖 圖11.22各種包裝资料 (續

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