spc制程管理的要求

1、 n n Criterion - n REFER TO IEC6095012345678910111213绝缘示意图.带电导体带电导体基本绝缘基本绝缘附加绝缘附加绝缘可触及部分可触及部分电源线电源线1415161718 19OpBD/R一次電路保險絲前后零部件及金道間xCreepage2.5mm Clearance2.0mm*整流子之前的一次電路零部件与地之間xCreepage2.5mm Clearance2.0mm*整流子之后的一次電路零部件与地之間xCreepage4.0mm Clearance2.0mm*一次電路零部件与二次電路零部件之間xCreepage5.0mm Clearance4

2、.0mm*一次電路線材与二次電路零部件之間xxClearance5.0mm 或需雙重絕緣*二次電路線材与一次電路零部件之間xxClearance5.0mm 或需雙重絕緣*PWB 安規距離要求 For IEC 950, UL1950, CSA C22.2 No.234 Op: Operation B: Basic D: Double R: Reinforced絕緣強度電 位 點距 離 要 求強制性距 離2021222324252627282930313233343536373839404142434445464748CH1 CH2 CH3 CH4 CH5 CH6 CH7 CH8H.V. test

3、outputGroundingtest outputG-COMCH1 CH2 CH3 CH4L&N H.V.49 505152項 目交 流 (A C )直 流 (D C )交 流 測 試 可 以 同 時 對 產 品 作 正 負 极 性 的測 試 ,合 乎 實 際 使 用 狀 況 .直 流 測 試 可 以 很 清 楚 地 顯 示 出 被 測 物 實際 的 漏 電 電 流 .交 流 測 試 時 不 會 有 瞬 間 衝 擊 電 流 發 生 ,測試 電 壓 不 需 緩 慢 上 升 .測 試 電 流 非 常 小 (u A ),儀 器 的 電 流 容 量低 于 交 流 測 試 時 所 需 的 電

4、流 容 量 .交 流 測 試 時 無 法 充 飽 那 些 雜 散 電 容 ,測 試后 無 須 對 測 試 物 作 放 電 動 作 .被 測 物 的 雜 散 電 容 量 很 大 或 為 電 容 性 負載 時 ,測 試 所 產 生 的 電 流 會 大 於 實 際 的 漏電 電 流 ,無 法 得 知 實 際 的 漏 電 電 流 .測 試 電 壓 必 須 由 零 開 始 緩 慢 上 升 ,以 避免 充 電 電 流 過 大 ,而 引 起 儀 器 誤 測 .儀 器 輸 出 的 電 流 會 比 較 大 (m A ),增 加 操作 人 員 的 危 險 性 .由 于 直 流 測 試 會 對 被 測 物 充 電

5、,測 試 后 須先 對 其 放 電 方 可 作 下 一 步 工 作 .直 流 測 試 只 能 作 單 一 极 性 測 試 .關 聯優 點缺 點直 流 (D C ) = 1 .4 1 4 *交 流 (A C )53V0TRamp TimeDwell TimeTRamp TimeDwell Time0I54絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出現也可能不出現的一种情況. 往往發生于同极之間.涉及產品安全性,為安規單位所管制.UL等安規机構規定電暈放電或間歇性電弧應予不計. 但其會影響產品品質及信賴性.耐壓儀為低通偵測.耐壓儀

6、為高通偵測耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧(Breakdown Arc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.5556PHENOMENAANALYSIS of CAUSE SOLUTIONHi-Limit 100m儀器接地測試接地阻抗補償(Offset)參數設定不合理.可讓儀器作自動補償(Offset); 也可依机台及測試回路狀況作手動設定Offset,但補償值須合理,不可過大.(一般情況,為3050m) 600m測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環節已出現幵路: 儀器本身, 与儀器接線端, 接線本身, 測試用AC線材, 測試治具, 机台与錫(銅)板未接觸好, 或測試員接線,插頭漏

7、作業. 33A測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環節接觸不良,在測試瞬間產生打火等異常,致使儀器異常: 儀器內部線路, 与儀器接線端, 接線本身, 測試用AC線材, 測試治具, 机台与錫(銅)板未接觸良好, 或測試員接線,插頭未插到位松動.此類異常所涉及的點較多,除非不良點很明顯,否則只能用排除法一一排除. 所以平時對儀器設備, 接線及治具的維護保養很重要. 此外,還應注意:1. 測試用AC線材必須依規定使用14AWG線,且一般情況每10K產量須更換新線.(對此,之前有發文規范)2. 測試用錫板應統一更換為銅板,且板面須保持平滑,以確保与机台接觸良好.3. 督導測試員務必將AC線材插頭插緊

8、,插到位后方可測試.57PHENOMENAANALYSIS of CAUSE SOLUTION有有打打火火現現象象1. 測試儀器本身異常.2. Power机台內高壓區殘留細微導電物(如: 錫珠,錫渣,金屬絲或液体,等),經打火后已消失,机台經外觀,電性等檢測均OK.3. 接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).只要確定机台所有功能均OK,則此不良便可暫作為N.D.F誤測處理. 針對其他如: 儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法可參考Grounding N.D.F.無無打打火火現現象象1. 儀器本身太靈敏而產生誤動作Fail.2. Arc

9、ing參數設定過靈敏.3. 電壓爬升時間過快(尤其作DC測試時),引起儀器誤動作.4. 接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).5. 一般情況, Power机台本身不會產生此類N.D.F誤測.1. 由于Desktop本身設計結構, Arcing的設定一般為 7-8檔(for 華儀7440耐壓机).2. 電壓爬升時間不能過快(主要針對DC測試). 無客戶規定時,一般DC 2150V,Ramp Time設為0.51.0S; 而AC基本上不存在Ramp Time問題,一般設為0.10.5S即可.3. 針對儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法同

10、Grounding N.D.F.58PHENOMENAANALYSIS of CAUSE SOLUTIONHi-Limit & Low-Limit1. 參數設定不合理(目前均為經驗值).2. 耐壓測試漏電流補償(Offset)未設定或設定不合理.目前,安規標准(如UL 1950/EN 60950/IEC 950)并未規定耐壓測試的漏電流值; 一般情況,客戶規格也無此要求. 而Hi-Limit & Low-Limit的設定只作品質上的判定与參考.1. 其合理的數值應為計算值与實測值的結合(內容很多,在此不作詳細描述). 另,DC Hipot測試時,其漏電流下限值Charge-Lo

11、w一般均設定為0.0uA.2. 耐壓測試漏電流補償(Offset)的設定,自動或手動均可,須依机台及測試回路實際而定.Charge-Low只有作DC Hipot測試時可能會出現此異常. 其產生的原因可能為:1. Charge-Low設定不合理.2. 測試回路除Power机台外,某一環節已出現幵路狀態或嚴重接觸不良.1. Charge-Low可以自動設定,也可手動設定. 一般情況,手動設定5.0uA為合适.2. 測試回路如儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法同Grounding N.D.F.Breakdown同Arcing 打火N.D.F同Arcing 打火

12、N.D.F596061DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且与PIN腳相靠近X電容套管破損且与FG端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊 / 冷焊&脫焊接於L或N端元件腳与FG端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且与FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1. 設計空間的局限,作業較為困難.2. 防呆措施不夠: 加工的方式方法不合理.3. 作業員焊接技能不閑熟,不規范: 焊接時間過長,且吃錫過多; 焊接

13、完畢有拖錫,摔錫動作.4. 元件腳加工焊接預留過長.5. 作業人員教育督導不夠.6. 作業員對問題的利害關系認知不足.7. 產能壓力等因素,作業后無法作到100%自檢和互檢.8. 物品加工完,其擺放与移動無合理規範,甚有擠壓現象.1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L&N与FG進行隔離.5. 如無EMI規定,元件腳

14、加工焊接預留長度一般為5.0mm足夠.6. 做好作業人員的督導,尤其是新人作業.7. 讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習慣.8. 規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項.9. 將此列入后續LQC重點檢查項目.62PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与地或Chassis錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設計空間局限,元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/掉件.3

15、. 補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現象.6. 產能壓力等因素,作業不切實,無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1. 扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2. 必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE可針對机种結構作Study).3. 對腳長者, 須100%剪腳并補焊.4. 對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出PAD.5. 管制ICT測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6. 作好員工之教育宣導,使其養

16、成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7. 將此元件的品質注意事項列入相應MOI中.高壓異物( PC板錫面与零件面 )1. 作業過程手觸PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出.6. 制程拉帶及工作台面5S欠佳.1. 規範作業過程手持PC板注意事項.2. 作好錫爐管制与日常維護保養.3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. 線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5. MOI規范對指定高壓區進行清潔.6. 督導作業

17、人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC之重點檢查項目.63PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件元件傾(歪)斜(焊接於PC板)一次側与Chassis或二次側間元件1. 設計空間的局限,作業較難控制.2. 過錫爐前扶件工位未(或漏)將元件扶正.3. 直插元件本体輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4. 作業過程碰歪斜.1. 針對此類元件,MOI規范過錫爐前100%扶件.2. 必要時可將元件打彎腳作業,或借助治具進行扶位.3. 過錫爐后對歪斜(尤其是已超出PC板邊)之元件進行100%整形扶位.4. 對

18、易歪斜元件點膠固定并整形扶正.5. 制作治具進行100%檢測,以符合安規距離要求.6. LQC對此作重點檢查.1. 元件腳加工長度應遵照: 2.5mm; Pri-Sec 5.0mm)2. 做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3. 加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4. 對腳長未切元件,過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5. 元件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業.6. 依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行100%量測.7. LQC對此作重點檢查.元件腳長1. 元件本身腳長(未規定切腳加工).2. MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3. 元件腳長因治具等原因

19、加工不符MOI規定.4. 過錫爐后腳長未剪/漏剪.5. 元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.64PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側靠Case間線材跨一,二次側間線材散熱片上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖 / 未鎖到位(或未鎖緊) / 漏鎖1. 接地PAD吃錫不均勻,以致螺絲鎖附未到位或不緊.2. 鎖附扭力不夠.3. PCB与底座間孔位未對準.4. 螺絲鎖附方式不規范.1. TU段對接地PAD吃錫不均勻机台作100%洗板.2. 依照MOI規格,調節/點檢電動起子扭力.3. 確保PCB与底座間孔位對準后方可

20、鎖附,且採用對角方式.4. 必須依垂直方向鎖附,且鎖附完畢須作100%自檢.5. 后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/未鎖到位現象. (可採用反方向方式進行檢查)1. 設計空間局限,易受擠壓破損.2. 走線易与帶金屬部件相碰,且無防呆措施.3. 綁束線材固定於金屬部件上時,受力破損.1. 必要時加套管以作隔離防呆.2. 走線須理順,与金屬部件保持一定距離.3. 余線過長時,應採取防呆措施: 如綁束線或點膠固定等,以防線材受堅硬(或尖銳)物擠壓破損.4. 綁束線材於金屬部件上時,不可過緊.線材破損膠紙破損(安規要求貼附之膠紙)1. 自身為易破損材質.2. 材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓

21、現象.3. 作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4. 對不良品管制執行不徹底.5. 制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6. 外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作業無管制.1. 採取防護措施(如 靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程与硬物相擠碰受損.2. 貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如 散熱片)或直接報廢(如 變壓器&PFC電感). 以上1,2兩點,同樣适用于原料倉的儲存,尤其是零數件的取放.3. WIP(包括制程堆机,外觀及電性修理)机台須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4. 對員工作好宣導,使其養成良好的自檢/互檢習慣和絕對

22、責任感.65ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与地錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設計空間局限,元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/掉件.3. 補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT程式

23、內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現象.6. 產能壓力等因素,作業不切實,無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1. 扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2. 必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE可針對机种結構作Study).3. 對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,且不超過1.7mm), 須100%剪腳并補焊.4. 對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出PAD.5. 管制ICT測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6. 作好員工之教育宣導,使其養成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7. 將此元件的品質注意事項

24、列入相應MOI中.高壓異物( PC板錫面与零件面 )1. 作業過程手觸PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出.6. 制程拉帶及工作台面5S欠佳.1. 規範作業過程手持PC板注意事項.2. 作好錫爐管制与日常維護保養.3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. 線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5. MOI規范對指定高壓區進行清潔.6. 督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC

25、之重點檢查項目.66PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件ESD放電元件(X電容/Fuse等)腳傾斜EMI Sheet組裝未到位EMI Sheet放電尖端殘留雜質1. 元件本身腳長(未規定切腳加工).2. MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3. 元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4. 過錫爐后腳長未剪/漏剪.5. 元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.1. 元件腳加工長度應遵照: ( PCB厚度+1.7mm )原則.2. 做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3. 加工線段切實作好首件,

26、抽樣檢查及自檢.4. 對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,且不超過1.7mm),過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5. 元件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業.6. 依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行100%量測.7. LQC對此作重點檢查.元件腳長1. 設計安規距離的局限,易造成人為不良.2. 元件切腳時,因治具或人為因素加工過長.3. 插件時,未將元件扶正而整体傾斜.4. 焊接作業不規範使元件腳傾斜.5. 剪腳工位未按要求將腳過長部分剪掉,机台鉚合后傾斜.6. 現場作業指導和督促工作不夠.7. 作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.1. 工程IE&RM St

27、udy制程,并隨線作技術指導.2. 焊接過程不可使元件腳歪斜,并作自檢.3. 組裝完畢,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(不可超出EMI Sheet 1mm),且不可有朝ESD放電方向傾斜現象.4. 作好制程中台面及拉帶5S.5. 作業員養成良好的自檢/互檢習慣并切實執行.6. 制作治具進行100%量測.(一般電氣間隙要求:4.25+/-0.25mm 或爬電距離: 5.25+/-0.25mm)ESD放電間距靠近67PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION變壓器飛腳与鐵芯相碰本体上殘留錫渣/元件腳等異物(致使膠紙破損)散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損

28、變壓器&PFC電感膠紙破損EMI接地片焊接異常漏焊 / 冷焊&脫焊 / 錫裂1. 焊錫時間不夠,吃錫不足.2. 焊錫完畢,未冷卻便投入下一工位.3. 焊接完畢有摔机現象.1. 採用防呆措施,如規定机台取放方向,或用擋板,等.2. 接地焊片及吃錫PAD過大,所以吃錫時間一般為3-5S.3. 先焊接地片,后焊另一端,確保吃錫完全冷卻.4. 督導作業員,焊接之規范性: 不可拖錫摔錫, 更不可有摔机動作.膠紙破損1. 自身為易破損材質.2. 材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓現象.3. 作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4. 對不良品管制執行不徹底.5. 制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6. 外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作