英特尔c技术前所未有的革新体验

1、英特尔® Curie 技术前所未有的革新体验Richard Kerslake- 英特尔公司新设备事业部FUTS003管理与战略总监温馨提示如果您有需要,请前往武、景、文房间同传耳机取耳机处领PDF格式ssionssz以下资料：课程反馈将于课后以邮件形式见表，从而参加抽奖活动。到邮箱，请提交您的意议程1.2.3.英特尔® Curie 模块的实际应用英特尔® Curie 模块的应用领域英特尔® Curie 模块和英特尔® Quark SE SoC 架构使用英特尔® Curie 模块进行开发的硬件平台英特尔® Curie 模块软件

2、解决方案英特尔® IQ 软件和模式匹配技术系统集成商和原始设计制造商 (ODM)英特尔® Curie 模块优势.8.3英特尔® Curie 模块的实际应用英特尔® Curie 模块与 BMX*5英特尔® Curie 模块应用于 X Games*6英特尔® Curie 模块的应用领域可穿戴设备市场概述性能和功能工业眼镜头夹式Fossil Group* 的 Fossil Q 系列消费类眼镜智能手表和手环运动型眼镜体育，通知，体育英特尔® Curie 模块适用范围有限功能1002004001000零售价8英特尔

3、74; Curie 模块机遇多种市场，一种解决方案大型和小型 OEM创客 潜在的英特尔® Edison 模块应用教育时尚企业体育英特尔® Curie 模块：适用于、体育和医疗行业的可穿戴设备，以及目标企业应用9英特尔® Curie 模块和英特尔® Quark SE SoC 架构英特尔® Curie 模块：面向可穿戴设备的下一代引擎 并不包含在所有英特尔® Curie 模块版本中1132MHz 英特尔® Quark SE SoC 片上闪存/RAM (384kB/80kB) 蓝牙® 低能耗模式 (BLE)电池充电6 轴

4、运动传感器：计和陀螺仪传感器中枢处理器模式匹配技术非常适用于“始终”的应用英特尔® Curie 模块SPI1_SS 6 轴传感器UART0BLE英特尔®Quark电池充电装置SE SoC内部buck (1V8)时钟和保护电路英特尔® Quark SE SoC英特尔® Quark 处理器内核 可兼容奔腾® x86 ISA 的CPU 32 MHz 时钟，32 位地址总线 8 kB 2 路一级指令缓存 1.3 DMIP/MHz内存 384 kB 片上 NVM +8 kB OTP 片上 NVM 80 kB 片上SRAM传感器子系统 带有浮点单元的 AR

5、C EM4 DSP 8kB 一级指令缓存，8kB 数据CCM 紧密耦合的 IO 可连接传感器/制动器 1.4 DMIPS/MHz模式识别 内置神经元节点 K 近邻 (k-NN) 算法和径向基核函数 (RBF)电源管理Neural Classification EnginePower英特尔At®laQsuPaerakk1S.E0 SoCManagement SoC 状态：活跃，睡眠，关闭 传感器子系统：传感活跃，传感等待，传感待机 平台功率DC-DC 1.8v，3.3v123.3V DC-DCLDOs1.8V DC-DCJTAG and Debuging SupportDMA 8 Ch

6、annels80kB SRAM384kB FlashReset/Clock Generation/TimersAlways ON CounterSilicon OscillatorsWatch Dog TimerCrystal OscillatorsInterrupts Wake upRTC120MHz PLLAlways ON TimerSensors Subsystem16x GPIOsSensors Scheduler4x PWMFP-unit2x I2C2x SPI12bit ADCARC EM CoreHost Subsystem32x GPIOsI2S4x PWM19x Comp.

7、2x I2CSRAM I/FI$(8KB)2x SPIUSB 1.12X UARTQuark Core英特尔® Quark SE SoC（续）时钟 32 KHz 和 32MHz 晶体振荡器 32MHz 硅振荡器 32kHz RTC 和 AON 计数器/计时器传感器子系统接口 2 个 I2C 主接口（标准模式和快速模式） 2 个SPI 主接口，高达 16MHz 时钟以及 4 种 19 通道 12 位 ADC 16 GPIO 2 个计时器主机接口软件RTOS 内核可扩展框架英特尔® IQ 软件套件系统服务-UI，显示屏，电池，蓝牙® 低能耗模式 (BLE) 和 USB

8、 服务传感器及活动通过 BLE 和 USB 闪存电源管理选择数据/软件生产测试框架USB 1.1 FS 设备2 个 I2C 主/从接口，带有标准模式，快速模式和超快模式安全性 安全启动和更新 片上 NVM 读/写散热 25-70°C 运行范围2 个SPI 主接口，高达 16mHz 时钟以及 4 种1 个SPI 从接口2 UART，300KBaud - 2MBaud4 个计时器4 PWMI2S，样本规模从 12 到 32 位不等32 GPIO19 个比较器选择13使用英特尔® Curie 模块进行开发的硬件平台面向英特尔® Curie 模块的硬件开发解决方案可用性所

9、有人OEM/ODM英特尔® Curie 模块客户参考主板(CRB)英特尔 Curie 模块参考设计英特尔® CurieArduino* 和Genuino* 101模块将于 2016 年晚些时候上市注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。15Genuino* 101定价在 30将在 100 多个完全支持 Arduino*开源硬件设计左右和地区上市系统支持英特尔® Curie 模块主板支持包 (BSP)将于 2016 年晚些时候上市注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路

10、线图。16英特尔® Curie 模块参考/开发平台小型可穿戴设备外形伴侣/选件（使用可扩展模块接头）英特尔 Curie 模块模块化，支持快速构建原型英特尔® QuarkSE SoC轻松、快速投入生产ARC 传感器子系统交付结果：-客户参考/开发主板和手册英特尔® Curie 模块 BSP 和英特尔 Curie 模块操作系统，以及英特尔® IQ 软件编译器和调试器（适用于英特尔® 架构和 ARC）-闪存工具、跟踪和支持注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。17英特尔® Curie 模

11、块参考设计小型自供电式英特尔® Curie 模块参考设计支持客户：- 快速评估英特尔® Curie 模块- 收集面向模式匹配开发的数据开源硬件设计（PCB，示意图和 ID）英特尔 Curie 模块- 英特尔® Quark SE SoC- 蓝牙® 低能耗(BLE) 无线电- 6 轴传感器（计和陀螺仪）- LiPo 电池充电器2MB 板载闪存用户按钮RGB LED47mAh 方形电池24 x 29 x 11 毫米将于 2016 年晚些时候上市注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。18外部图英特尔 Curi

12、e 模块BLE英特尔® Quark SE SoCACCELARC 传感器子GYRO系统DC-DCLDO300 毫安1.8伏电池充电器闪存LED 驱动MX25R1635FZUI电池充电器程序L0BQ25120LP556216MBitRGB LEDJTAG电池UARTBLE 调试USB 1.1内部图英特尔® Curie 模块软件解决方案英特尔® Curie 模块软件平台：从到云注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。20英特尔® Curie 模块软件平台可穿戴设备芯片可穿戴设备云服务分析伴侣智能设备UI 和

13、UX用户和合作伙伴门户客户洞察力代码和算法应用软件平台可满足所有需求可用性所有人OEM/ODM规规模模注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请 您的英特尔代表，了解最新的英特尔 规格和路线图。21教育工作者和创客简单、快速、强大的系统软件平台可满足所有需求可用性所有人OEM/ODM规规模模英特尔® IQ 软件应用云分析时间 IQ社交 IQ 身体 IQIQ注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请 您的英特尔代表，了解最新的英特尔 规格和路线图。22教育工作者和创客简单、快速、强大的系统英特尔 Curie 模块操作系统（已认证）英特尔 Curie 模块 BSP（开源）主要 O

14、EM/ODM 以及时尚和运动品牌加快上市速度，降低研发成本软件平台可满足所有需求可用性所有人OEM/ODM规规模模英特尔® IQ 软件应用云分析时间 IQ社交 IQ 身体 IQIQ英特尔® Curie 模块BSP（开源）注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请 您的英特尔代表，了解最新的英特尔 规格和路线图。23教育工作者和创客简单、快速、强大的系统经验丰富的创客、SI、ODM 和 OEM强大，灵活，开放英特尔 Curie 模块操作系统（已认证）英特尔 Curie 模块 BSP（开源）主要 OEM/ODM 以及时尚和运动品牌加快上市速度，降低研发成本英特尔®

15、 Curie 模块软件平台 OEM/ODM注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。24英特尔Curie 平台台式机、移动设备和云Arduino设备应用英特尔IQ 软件库英特尔 Curie 模块操作系统（已经过认证的二进制和源）英特尔 Curie 模块BSP（开源）英特尔Curie 模块应用和服务英特尔® IQ软件知识模式匹配工具Arduino* IDE英特尔® Curie 开发工具所有人板级支持包（BSP）（开放源代码）Zephyr* 操作系统（内核）硬件抽象层（HAL）、服务层OpenOCD 调试接口电源管理可加入定制算

16、法的软件框架计和陀螺仪的驱动用户接口（UI）服务（按钮，LED 和达）蓝牙® 低能耗支持（GATT/GAP/SMP）马能源管理框架（充放电管理）注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。25英特尔® Curie 模块操作系统（二进制文件以及源代码文件-签协议）源代码文件二进制文件蓝牙® 低能耗 (BLE) 协议和封装无线固件升级模式匹配编译器刷机工具支持（Linux*、OS X* 和Windows*）典型传感器的驱动（指南针，气压计，温度计，湿度计等）iOS 和的示例以及参考应用代码IOS和安卓的开发包注：此幻灯片

17、提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。26trying to find an image from Parkour that we could use since we have a few snowboarding.If you have another image that would be great.Free running英特尔® IQ 软件和模式匹配技术加快实现目标英特尔® IQ 软件套件将于 2016 年晚些时候上市注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。28身体IQ

18、检测动作现有提供计触觉LED蓝牙+社交IQ及时收到重要通知现有提供3G时间 IQ提醒我需要实现的目标，根据时间和位置对任务进现有提供显示屏手势行优先级划分信任IQ帮助顺利物和 PC2H2016环境传感器语音英特尔® Curie 模块模式匹配技术4. 目标模型至最终中的英特尔设备/Curie 模块最终的数据支持对模型不断进行改进注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。293. 英特尔提供的“知识生成器”（云工具）负责分析数据、查找目标模式，并创建检测模型2. 从计或其他传感器收集数据1. 英特尔® Curie 模块参考设计或

19、目标设备（比如鞋子） 上的其他器最终 现在可以识别目标模式，无需任服务英特尔® Curie 模块软件架构其他定务BLE服务USB服务定务服务管理器传感器服务模式匹配服务服务管理器中枢共享内存IPCIPC设备驱动程序设备驱动程序 UARTI2C SPIUSB I2C SPIADC电子邮箱英特尔® Quark 系统传感器中枢子系统蓝牙® 低能耗模式 (BLE)注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。30服务SDK服务SDK硬件RTOS中间件客户代码模式匹配传感器操作系统服务/Zephyr nano操作系统服务/Zep

20、hyr* micro应用 SDK应用系统集成商和 ODM加快开发速度与可穿戴设备系统集成商 (SI) 和 ODM 合作开发英特尔® Curie 模块英特尔向 SI/ODM 提供英特尔® Curie 模块、参考设计和软件平台系统集成商/ ODM已有三家 SI/ODM 主动参与2016 将新增客户英特尔SI/ODM 进行开发与量产32英特尔® Curie 模块优势英特尔® Curie 模块优势34 蓝牙® 低能耗模式 (BLE)系统集成商和 ODM支持 OEM和主要品牌合作伙伴面向创客和创新者的Arduino* 软件平台英特尔® IQ 软

21、件可加快上市速度英特尔 Curie 模块 BSP 开源平台助力最大限度地提高灵活性为众多市场带来出色价值： 时尚和医疗 企业 体育和 配件 .以及英特尔® Curie 模块： 采用模式匹配技术的低功耗BLE 模块英特尔® Curie 模块软硬件可用性注：此幻灯片提供的信息可随时改变而毋需通知。请您的英特尔代表，了解最新的英特尔规格和路线图。35主要 OEM/ODM 英特尔 Curie 模块参考开发主板和参考设计- 现已提供 “知识” 目前已供主要合作伙伴使用，2016 年晚些时候将扩大发布范围 英特尔® IQ 软件- 目前已供主要合作伙伴使用所有人 Genuino

22、* 101 现已发布 英特尔® Curie 模块 BSP 和相关工具- 将于 2016 年夏季发布总结与后续步骤.英特尔® Curie 模块：采用模式匹配技术的低功耗蓝牙® 低能耗 (BLE) 模块适用于可穿戴设备和其他低能耗应用英特尔 Curie 模块解决方案适用于所有人 - 从创客到主要 OEM的各种需求：Genuino* 101、英特尔 Curie 模块客户广泛的硬件可满足开发参考主板和参考设计5.6.多种软件环境 - 开源英特尔 Curie 模块 BSP 将于今年夏季发布英特尔® IQ 软件有助于加快上市速度36补充信息您可通过ID

23、F此次课程的PDF的技术课程目录文稿 ssionsSZ 也可以在技术课程目录的首页。请前往展示区 - 技术展示区 - 新技术专区演示有关英特尔® Curie 模块的信息：/content/www/us/en/wearables/wearable-soc.htmlht有关 Arduino*/Genuino* 101 的信息：ht/content/www/us/en/-yourself/arduino-101.html英特尔 Curie 模块情况说明：http:/d/newsroom/kits/ces/2015/pdfs/Intel_CURIE_Module_Factsheet.pdf3

24、7Legal Notices and DisclaimersIntel technologies features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software or service activation.Learn more at or from the OEM or retailer.No computer system can be absolutely secure.Tests document performance of components on a p

25、articular test, in specific systems.Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance.Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase.For more complete information about performance and benchmark results, visit ht/performanc

26、e.,Cost reduction scenarios described are intended as examples of how a given Intel-based product, in the specified circumstances and configurations, may affect future costs and provide cost savings.Circumstances will vary.Intel does not guarantee any costs or cost reduction.This document contains i

27、nformation on products, services and/or processes in development.All information provided here is subject to change withoutnotice.Contact your Intel representative to obtain the latest forecast, schedule, specifications ands.Statements in this document that refer to Intels plans and expectations for

28、 the quarter, the year, and the future, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties.A detailed discussion of the factors that could affect Intels results and plans is included in Intels SEC filings, including the annual report on Form 10-K.The products described m

29、ay contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications.Currentcharacterized errata are available on request.No license (express or implied, by estoppel or otherwise) to any intellectual property rights is granted by this document.Inte

30、l does not control or audit third-party benchmark data or the web sites referenced in this document.You should visit the referenced web site and confirm whether referenced data are accurate.Intel, Curie, Pentium, and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other c

31、ountries.The Bluetooth® word mark and logos are registered trademarks owned by Bluetooth SIG, Inc. and any use of such marks by Intel is under license.*Other names and brands may be claimed as the property of others.© 2016 Intel Corporation.39Risk FactorsThe above statements and any others

32、 in this document that refer to future plans and expectations are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties.Words such as "anticipates," "expects," "intends," "goals," "plans," "believes," "seeks,"

33、; "estimates," "continues," "may," "will," "should," and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements.Statements that refer to or are based on projections, uncertain events or assumptions a

34、lso identify forward-looking statements.Many factors could affect Intel's actual results, and variances from Intel's current expectations regarding such factors could cause actual results to differ materially from those expressed in these forward-looking statements.Intel presently considers

35、the following to be important factors that could cause actual results to differ materially from the company's expectations.Demand for Intel's products is highly variableand could differ from expectations due to factors including changes in business and economic conditions; consumer confidenc

36、e ore levels; the introduction,availability and market acceptance of Intel's products, products used together with Intel products and competitors' products; competitive and pricing pressures, including actions taken by competitors; supply constraints and other disruptions affecting customers

37、; changes in customer order patterns including ordercancellations; and changes in the level of inventory at customers.Intel's gross margin percentage could vary significantly from expectations based on capacity utilization; variations in inventory valuation, including variations related to the t

38、iming of qualifying products for sale; changes in revenue levels; segment product mix; the timing and execution of the manufacturing ramp and associated costs; excess or obsolete inventory; changes in unit costs; defects or disruptions in the supply of materials or resources; and product manufacturi

39、ng quality/yields.Variations in gross margin may also be caused by the timing of Intel product introductions and related expenses, including marketing expenses, and Intel's ability to respond quickly to technological developments and to introduce new products or incorporate new features into exi

40、sting products, which may result in restructuring and asset impairment charges.Intel's results could be affected by adverse economic, social, political and physical/infrastructure conditions in countries where Intel, its customers or its suppliers operate, including militaryand other security ri

41、sks, natural disasters, infrastructure disruptions, health concerns and fluctuations in currency exchange rates.Results may also be affected by the formal or informal imposition by countries of new or revised export and/or import and doing-business regulations, which could be changed without prior notice.Intel operates in highly competitive industries and its operations have high costs that are either fixed or difficult to reduce in the short term.The amount, timing and execution of Intel's stock repurchase program could be affected by changes in Intel's priorities