半导体常用英语词汇

1、MFG常用英文单字导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加错、神、钱、磷 平时不导电加特定电压后导电Wafer芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。Lot批；一批芯片中最多可以有 25片，最少可以只有一片。IDIdentification的缩与。用以辨识各个独立的个体，就像公司内令个人有自己的识别证。Wafer ID Lot ID Part ID每一片芯片有自己的芯片刻号，叫 Wafer ID 0 每一批芯片

2、有自己的批号，叫Lot ID 。各个独立的批号可以共享一个型号，叫 Part ID 。WIPWork In Process ,在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存T 相当数量的芯片，统称为 FAB内的WIP。一整个制程又可细分为数百个 Stage和Step ,每一个Stage所堆积的芯 片,称为 Stage WIP。Lot Priority每一批产品在加工的过程中在 WIP中被选择进机台的优先级。Super Hot Run的优先级为1,视为等级最高，必要时，当 Lot在 上站加工时，本站便要空着机台等待 Super Hot Run。Hot Run的优先级为2,紧急程度比Super H

3、ot Run次一级。Normal的优先级为3,视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。Cycle time生产周期，FABCycle Time定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time : Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec.规格Specification的缩与。厂品在机台加工过程中，令站均设止规格。机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格Out of SPEC ,必须通知组长将产品 Hold,并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新 monitor ,确定量测规格

4、， 藉以提升W程能力。Semiconductor 半导体SPC资料,Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都 能接近规定的规格，藉以提升制程能力。OIOperation Instruction操作指导手册；每同一型号的机台都有一份OI。可以共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与注 意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分。TECNTemporary Engineering Change Notice临时工程变更通知。因应客户需求或制程规格短期变更而与

5、.所订定的规格有所冲突时，由 制程工程师发出TECN0线上，通知线上的操作人员规格变更。所以上班 交接之后，第一件事应先阅读 TECF#熟记，阅读后并要在窗体上签名。TECNS为短暂，就必须设定期限，过期的TECN、须交由组长，转交Key-in 回收！Q当.与TECNt冲突时，以哪一个为标准Yield当月出货片数良率二当月出货片数+当月报废片数良率越高，成本越低。Discipline简单称之为纪律。泛指经由训练与思考，对群体的价值观产生认同而自我约束，使群体能在既定的规范内达成目标，与一般的盲从不同。制造部整体纪律的表现，可以由 FABft彳T 6s够不够彻底和操作错误多寡 作为衡量标准！ F

6、AB内整体的纪律表现,可以反应在 Yield上。AMHSAutomatic Material Handling System :自动化物料传输系统。FAB内工作面积越来越大，且放8寸芯片的POD1达公斤左右，利用 人力运送的情况要尽量避免，冉则考虑 FAB WIP的增加，要有效追踪管理 每个LOT让FAB的储存空间向上发展，而不治对 FAB内的Air Flow 影 响太大，所以发展 AMHS有人称呼AMH磁是Overhead Transportation 。 广义的AMHS应包含Interbay 和Intrabay 。Process and EquipmentProcess :以化工反应加工、

7、处理。FAB内芯片加工包含了物理和化学反应。Process Engineering 叫做制程工程师，简称为.简单称为制程。Equipment:机器设备的统称，泛指FAB内所有的生产机台与辅助机台。Equipment Engineering叫做设备工程师，简称为.简单称为设备。Automation Eng + MFG + + . 构成 FAB内基础 Operation 。.是四者共同的语言，最高指导原则。Recipe （PPID） 程序；当wafer 进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的 Recipe 则记录 Wafer 进机台后要先经过那一个Chamber仅应室）

8、，再进入那一个 Chamber每一个Chamber反应时要通过 那些气体、流量各多少当时 Chamber内的温度、压力、反应时间应该控制 在那一个范围。Clean Room 洁净室；在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说的 FAB。Area区域；。某一特定的地方。 在FAB内又可区分为以下的几个工作区域， 每一个区域在制程上均有特定的目的。WAFER START AREA 芯片下线区 DIFF AREA -炉管（扩散）区 PHOTO AREA黄光区 ETCH AREA- 蚀亥区 IMP AREA - 离子植入区 CVD AREA- 化学气相沉积区 SPUT AREA-金属溅镀区 C

9、MP AREA-化学机械研磨区 WAT AREA-芯片允收测试区 GRIND -晶背研磨区 CWR Control Wafer Recycle -控挡片回收中心Bay由走道两旁机器区隔出来的区域。FAB内的Bay排列在中央走道两旁，与中央走道构成一个非字型，多条Bay 可以并成一个Area。OPI Operator Interface 操作者接口； PROMI添统呈现在操作端的画面， 使用 者可以由起始画面进入特定的功能画面，完成工作。某些常用的功能画面 经过整合以图形显示在一个画面上，每个图形代表一项功能，这些图形叫 做 GUI Graphic User Interface 。Rack货架；

10、摆放POD勺地方，固定不动。PN Production Notice 制造通报；凡 OI 未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部副理签核过。PN也是每天一上班交接后必读的资料，需签名，列入Audit 项目。Control wafer 控片；控片进机台加工后，要经过量测机台量测，测量后的值可以判定机 台是否处在稳定的状态，可以从事生产或 RUN*来的产品是否在制程规格 内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来，待制程工程师检 查。控片使用一次就要进入回收流程。Dummy Wafer挡片；挡片的用途有2种：1暖机2补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可

11、重复使用到限定的时间RUNR、厚度一后，再送去回收。Alarm警讯；机台经常会送出一些 Alarm Message,告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台恢复正常可以生产的状态。 部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的 Alarm,会将机台 停下来。不论是哪一种Alarm制造部操作人员都应将讯息转告工程部人员， 不能私自处理。Move产量；FAB以芯片的MOV陈当天生产结果的 MOVE! Stage move、step move,location move或 layer move,大致上我们会以 Stage move力口上 step move 去计算各区的

12、表现。KSR生产报表；从KSR的MOVEfc,可以比较出当天生产状况的好坏。一个Lot如果有25 pcs,当天移动3个stage的话，则该Lot当天的MOVE 量为75pcs。如果这三个 Stage内有12 Steps再加上第四个Stage已过 了 2个step ,尚有1个step move未过，则该Lot当天step move为 25* 12+2 =350pcsTurn Ratio 周转率(T/R);周转率可以判断FAB Cycle Time的长短，在制品WIP 的多寡。如果一批货一天平均过三个 Stage,该批或从下线到出货一共要过 120个stage ,则该批货的平均周转率T/R为3,

13、Cycle Time为40天。 将FAB所有的Lot加起来，就等于FAB1有在制品WIP数目。统计这些现 有在制品当天的移动量就可以得到当天的FAB所有的MOVEfcoFAB当天的MOVE该 FAB当天所有产品的 turn ratio =FAB当天的WIP水准Q : 一批货有100个stage,该批每天平均T/R为4,若该批货12/30要出货，理论上 要在什么时候下线WPH Wafer Per Hour每小时机台产出芯片数量；机台也有MOVE指的是该机台在某段时间，所加工的芯片数量。这段时间，机台实际从事生产的时间即 为UP Time WPHT以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/U

14、P Time。例如：从早上8: 00到下午18: 00 A机台一天产出的300片Wafer。而 该机台从11: 00-15 : 00因维修保养而停止生产，所以 A机台从 08: 00 到 18: 00 的平均 WPHJ 300/ 10-4=50片。PM Prevention Maintenance预防保养；机器经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而中止生产交由设备工程师维修，便叫 PM异常状况 下当机而中止生产不同。PM的坚隔依机台特性而各有不同，有的算片数或 RUNR,有的固定每周每月。想象汽车每隔5000/10000公里要换机油、检查各部位的零件，道理是一样的。Monitor 测机；规定周期性之制程规格测机A: 每日换班时之daily monitorB： 累积特定RU激/片数时之monitorC: 超过某一特定时间后欲执行run 货时所必须加做之monitorD: 累积特定厚度时之monitorParticle含尘量/微尘粒子Pod晶盒Cassette晶舟Tag电子显示器Split/Merge Split ： 分批 Merge ： 合并；一批货跑到某一点，因为某些原因而需要作分批Split 。TE除了要将实际的 Wafer分成两批放在不同的PODft外, 还要在GUI帐上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分芯片的帐转 出来，变成另一