铜箔物性检验(QC)岗位培训题库(新

1、铜箔物性检验（Q。岗位培训题库一多选题（70 题）1 铜粒是指由于晶格异常，在铜箔表面产生的异常凸起现象，按直径区分铜粒可分为（ACD）。A铜瘤B尖孔C粒子D麻点2 质量缺陷皱折可分为（ABC）A活皱B点划线皱C死皱D横皱3 造成污渍的外来污物主要有（ABCD）A油渍B水渍C指纹D昆虫4 对于成品箔的包装用到的主要防潮材料有（ABC）A 保鲜膜 B 干燥剂 C 珍珠棉 D 透明胶5 以下属于公司铜箔成品分级规定的有（ABC）AA 级 BB 级 CC 级 DD 级6 公司铜箔成品中A级品分四类，它们是（ADEFAA0BA1CA2DA3EA4FA57 针孔类质量缺陷包括（CD）A破孔B尖孔C针孔D

2、渗透孔8 痕迹类质量缺陷包括（ABC）A毛面划痕B亮面划痕C印痕D压痕9 氧化类质量缺陷包括（ABC）A 氧化块 B 氧化点C 氧化线D 氧化斑10斑点类质量缺陷包括（ABCD）A 毛面黑点B 毛面白点C 亮面白点D 雪花点11以下哪些标志是铜箔包装箱上必须有的（ABCD）EA毛重和净重E®J造厂家名称Cft方的卷号D厚度和/或单位面积重量 或度12生箔检测的物性项目有（ABCD）A 基重 B 抗拉强度C 粗糙度 D 延伸率13基重测试与哪些物理量有关系（AD）A 质量 B 体积 C 重量 D 面积14 关于抗拉强度和延伸率检测，下列说法正确的有（ABC）A 拉伸前，夹具夹住箔条时的

3、负荷应小于3NB 样品只有在标距区域之内断裂的检验结果才是正确的C样品在夹具线上或夹具内的断裂、箔条在夹具内滑动，具结果都是不准确的D 拉伸前，夹具夹住的箔条不是垂直的对结果没有影响。15半固化片的主要质量指标有（ABCD）A凝胶化时间G.TB树脂含量R.CC流动度R.FD挥发物含量V.C16棕化测试的主要工艺包括（ABCD）A 酸洗 B 除油 C 预浸 D 棕化17在检验铜箔抗剥离强度时，如果 18微米的铜箔的剥离强度为1.85， 出现该现象的原因可能是（AB）A 清零不到位B 三辊夹具润滑不畅C 样品与三辊夹具不垂直D 不可能会出现这种现象18否高温拉伸机的主要传感器有（ABC）A负荷传感

4、器B位移传感器C温度传感器D压力传感器19生产人员必须在检验样品右上角注明的内容有（ABCD）A卷号B位置（左右等）C时间D取样人20 常温拉伸机的主要传感器有（AB）A负荷传感器B位移传感器C温度传感器D压力传感器21生箔抗拉强度a和延伸率b复检的标准是（ABCD）A左右极差a>3、zb>2B与同规格上卷相比 a>3、Ab>2C复检结果与原结果 a>3、 b>2须进行再次复检D低于A品标准22熟箔Rz复检的标准是（ABC ）A 超出 A 品标准 B 与同规格上卷相比相差大于2umC 复检结果与原结果相差大于1 的须进行再次复检23 下列关于粗糙度仪的说法，

5、正确的有（ABC）A 粗糙度仪是用来测量物体表面轮廓度的B 使用时，探头应轻拿轻放C 使用后应将探头朝里放好，以免损伤探头D 样品有轻微邹折，也可用粗糙度仪测量。24电子万能试验机由（ABC）组成A 主机 B 控制器 C 操作软件D 电脑桌25 影响天平称量的物理因素有（ABCDE ）A 温度 B 静电 C 磁性 D 重力 E 样品吸湿/挥发26 添加剂对铜箔的哪些物理性质有影响（BCD）A.Ra值B.Rz值C.抗拉强度D.延伸率27（ABC）是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度28 抛光刷的运动方向有（ABC）A旋转B振荡C径向D垂直29 下列属

6、于溶铜所需原料的有（ABC）A铜B去离子水C硫酸D硅藻土30 下列属于生箔缺陷的有（AD）A渗透孔B后烘失败C镀铜D皱折31 铜箔溶铜方式可分为（AB）A干式溶铜B湿式?§铜C熔融式溶铜D硝酸溶铜32QCft测生箔的物性有（ABCDA左右基重B抗拉强度C延伸率DRa33（ABC）是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度34 生箔常见缺陷有（ABCD）A皱折B结晶C污迹D铜粒35 生产铜箔的三个主要步骤是（BCD）A溶铜B生箔C后处理D分切36 交接班时应注意（ABCD）A异常B5SC±班遗留问题D各项指令37 生箔机要换卷的条件有（

7、ABCD）A达到计划卷重B到了计划检修时间C意外事故发生D上级临时安排38 生箔的物性包括（ABCD）EA基重B抗拉强度C延伸率DRaERz39电解槽是由（ACD共同构成的一个整体。A阴极B电流C阳极D溶液40电化学主要是研究（C）和（D）之间相互转换规律的科学A机械能B动能C电能D化学能41生产厂房出现空气质量不好时，可能会产生（AB）缺陷。A箔面氧化B粒子或压坑C皱折D撕边42 以下哪些会对铜箔结晶参数造成影响（ABCD）A添加剂流量B电流密度C铜离子浓度D电流强度43 以下哪些因素会影响铜箔的Ra（ABD）。A钛辗表面的状态B抛光刷的粒度C添加剂流量D抛光加载电流44 "5S&

8、#39;包括哪些内容？ （ ABCDEA清理B青扫C整理D8顿E素养45进出洁净厂房须穿戴好（ACE）三项劳保用品。A帽子B手套C 口罩D劳保鞋E连体服46 出现渗透孔的表示方法有（ABD）A10个以内用数字表示B10个点以上C小面积渗透孔D大面积渗透孔47当熟箔的抗氧化结果为（ABC时，分切须取样做抗氧化测试。A失败B待判C15个斑点以上D5-15个斑点48 以下哪些按钮开关在1 号层压机控制柜上存在（ABCDEF） G。A油泵开B油泵关C系统送电D系统断电E急停开关F消音按钮G故障复位49 高温抗剥离强度的测定条件是（CD）A213 B60MINC225 D80MIN50 盐酸损失的测试条

9、件是（AD）A1:1盐酸B30分钟C2:1盐酸D1小时51 湿度柜测试的条件是（AB）A温度60cB湿度90% RHO度90c D湿度60% RH52 常规熟箔需检测的项目有（ABCD）FA基重BRZd同粉D硅烷ERA肆U离G抗拉强度53 下列有关高温抗拉强度和延伸率测试的说法，正确的是（AD）A实验速度为1.27mm/minB实验温度为213cC实验速度为50.8mm/minD实验温度为180c54 下列有关抗剥离强度测试的说法，正确的是（CD）A18微米的用1/2的精刀切；B35微米的用1/8的精刀切；C12微米的用1/8的精刀切；D35微米的用1/2的精刀切；55 铜粉测试的要求是（AB

10、）A测试长度为150MM蒯试时间为3SC测试长度为100MM测试时间为5S56 下列有关硅烷测试的说法，正确的是（AB）A硅烷测试时，滴管离箔面高约 50MMB 硅烷测试时，需对铜箔的左中右进行测试；C硅烷测试时，滴管离箔面高约100MMD 判定硅烷是否合格只需检查水滴散开与否即可；57 下列有关渗透孔测试的说法，正确的是（CD）A12微米的常规样品有1个渗透孔的不需要刷8.5米；B35微米的常规样品有1个渗透孔的须进行8.5米测试；C18微米的8.5米测试有1个渗透孔时，其检验结果是合格的；D35微米的8.5米测试有1个渗透孔时，其检验结果是合格的；58 分切箔需复检抗剥离强度的可能情况有（

11、ABD）A与同卷熟箔的其它分切卷的剥离强度的差值在误差范围以外；B未达到A品的要求，熟箔剥离强度合格的；C灰化箔35微米的剥离强度小于1.80的；D红化箔35微米的剥离强度小于1.60的；59 溶铜工序的主要槽罐有（ABCD）A溶铜罐B原液罐C电解液罐D分配罐E高位罐60 铜箔灰化箔成品亮面高温抗氧化测试的条件有（AB）A213C B1小时C半小时D316c E两分钟61 铜箔红箔成品亮面高温抗氧化测试的条件有（AC）A213c B1小时C半小时D316c E两分钟62 生箔机包括（ABCDEF） GA电解槽B阳极椅C阳极D钛辗E辅助阴极FPIANOK G遮盖板63 分切阶段对铜箔进行的检测的

12、项目有（ACDE） 。A外观B针孔C铜屑D翘边E压边64 亮面水迹主要来源有（ABCD） 。ATAI、TWk NT制程都有水洗，若未洗好，易造成水迹B 如果压水辊没装好，或不平行会造成水迹C做亮面钝化时电流过小，电镀不均匀或溶液配制不好D 存在针孔，使溶液从毛面渗透到亮面65 毛面水迹的来源有（ABCD）E。A生箔太久没处理，氧化厉害，酸洗后易去除此种毛面水迹B 处理机本身也会造成毛面水迹，如水洗槽清洗不够彻底C水喷淋未处理好D 压水辊不洁净E在STP阶段，在调整流量时，溢流不均匀易产生66 表处机的关键技术性能有（ABCD）EA传动辗的同步B稳定的张力控制C协调开卷机、收卷机上铜箔边部对齐校

13、正系 统 D 整流器 E 通过式烘箱67 我公司生产溶铜方式有（CD）A浸泡式溶铜B喷淋式溶铜C干式溶铜D湿式溶铜68 生箔整个系统的溶液体积量取决于（ABC）A运行的生箔机的台数B运行的过滤器台数C铜料在溶铜罐中的溶解效率69 常见的铜箔外观缺陷有（ABCD）EA铜粒B皱折C针孔D凹痕E划痕F未电镀70 常温抗拉强度和高温抗拉强度测试时夹具的运行速度分别是（AC）A50.8mm/minB50mm/minC1.27mm/minD12.7mm/min二单选题（162题）1 麻点属于铜箔质量缺陷分类中的哪一类（A）A铜粒B铜瘤C粒子D斑点2 由于调刀不当, 在铜箔卷端部产生的铜切屑会造成哪类缺陷（

14、C）A铜粒B铜瘤C铜屑D粒子3 毛面划痕属于哪类质量缺陷（B）A痕迹B划痕C印痕D污渍4铜箔A级品对针孔的要求是（AA不允许存在 B600mM幅宽内0 1个C600mm幅宽内0 2个D600mm幅宽内0 3个5铜箔A级品对翘曲的要求是（B）A< 4mmB 6mmC 8mmD 10mm6铜瘤是指直径大于（B）的铜结晶A0.13mmB0.5mmC1mmD2mm7 成品卷号尾数为3 表示该卷铜箔是（D）AB级品铜箔BC级品铜箔C存在皱折的铜箔D存在印痕的铜箔8铜箔A级品对铜粉测试的要求是（C）A< 1级B0 2级C< 3级D< 4级9铜箔A级品对抗氧化测试的要求是（D）A无斑

15、点B< 5个斑点C< 10个斑点DC 15个斑点10铜箔A级品对18umffi箔剥离强度测试的要求是（A）A> 1.20kg/cmB > 1.20kg/mmO 1.30kg/cmD> 1.30kg/mm11 铜箔 A级品对 35umffi箔剥离强度测试的要求是（C）A> 1.50kg/cmB > 1.50N/cmO 1.60kg/cmD > 1.60N/cm12 铜箔对铜含量（纯度）的要求是（C）A> 99.6%B> 99.7%O 99.8%A 99.9%13铜箔A级品对18umffi箔粗糙度白要求是（B）A< 10.0umB&

16、lt; 10.5umCX 11.0umDc 11.5um13铜箔A级品对35umffi箔粗糙度白要求是（D）A< 10.0umB< 11.0umCX 12.0umDc 13.0um14铜箔A级品对18umffi箔高温延伸率的要求是（B）A> 1.5%B> 2.0%O 2.5%D> 3.0% 15铜箔A级品对35umt同箔高温延伸率的要求是（C）A> 2.0%B> 2.5%O 3.0%D> 3.5%16铜箔的长度和宽度测量应使用适当的工具测量，测量应精确至（B）A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.4mm17Q/JY01-2008 印 制 电

17、路 用 铜 箔 中 规 定 铜 箔 单 位 面 积 重 量 应 按IPC-TM-6502.2.12 的要求进行测量。允许采用较小的样品。面积的测量应精确至（ B）A0.5%B1%C2%D3%18铜箔高温抗氧化性测试要求试样大小为（C）A200mM幅宽B250mM幅宽C300mm幅宽D400mm幅宽19公司铜箔成品中A级品又可分四类，它们是（D）AA0、A1 、A2、A3BA1 、A2、A3、A4CA2、A3、A4、A5DA0 、A3、A4、A520 轻微划痕的标准是（B）A0标称厚度的5%氏标称厚度的10%C0标称厚度的15%康标称厚度的20%21 基重测试中所称量的样品面积是（C）A100m

18、m2B100dm2C100cm2D200cm222 称量基重用的天平其最小分度值是（A）A0.1mgB0.1gC1mgD0.001g23基重测试要求在距边部（D）取样A20mmB30mmC40mmD50mm24 高温拉伸机工作时夹头运行速度是（B）A50.8mm/minB1.27mm/minC12.7mm/minD2.54mm/min25 抗拉强度测试的样品大小为（B）A12.7 X25.4mnB12.7 X 152.4mnC10.0 X 25.4mnD15X 25.4mm26 表面粗糙度测定仪须设置的检验参数中跟踪长度是（C）A0.8mmB4.0mmC5.6mmD10mm27 常温拉伸机及剥

19、离机的最大量程是（C）A50NB100NC500ND1000N28 岛津高温拉伸机的最大量程是（D）A50NB100NC500ND1000N29 渗透点测试中使用的渗透剂是（B）AXP1电镀液BTAI电镀液CXP2fe镀液D酒精30渗透孔检验和判定规程中要求18um及以下的铜箔合格的标准是（C）A< 0个渗透孔B< 1个渗透孔C< 2个渗透孔CK 3个渗透孔31当某一生箔系统出现（B）台生箔渗透孔测试不合格时，系统所有生箔均须进行单卷铜箔8.5 米渗透孔测试。A1B2C3D432 利用日本产扫描电镜观看铜箔表面形貌时使用的样品倾角是（D）A20度B30度C40度D50度33当

20、铜箔厚度达到（C） 一般不需要进行渗透孔检验。A> 35umB 60unO 70um氏 105um34 渗透孔检验要求的常规样品大小是（D）A300mM幅宽B400mM幅宽C500mm幅宽D600mm幅宽35piano 板最大可切割多少宽度（B）A150mmB190mmC200mmD300mm36一期PIANO板调整基重的理论最大值为（D）A5g/m2B6g/m2C8g/m2D9.5g/m237铜粉测试使用的标准砝码重量是和底面直径分别是（A）A250g， 19mmB 200g， 20mmC150g， 18mmD100， g30mm38 铜粉测试结果共分为几个等级（C）A2B3C4D53

21、9铜粉测试要求滤纸在铜箔样品处理面运行的距离是（B）A100mmB150mmC200mmD250mm40现阶段，灰化箔高温抗氧化测试要求在高温下烘烤的时间是（C）A30minB45minC处时 D2 小时41 高温抗氧化测试结果通常分为几个等级（B）A2B3C4D542 下列说法错误的是（A）A高温抗氧化测试要求铜箔在180c下烘烤1个小时B红化箔高温抗氧化测试现要求的检测时间是 30分钟。C 铜粉测试要求滤纸在铜箔样品处理面运行 。Di同粉测试要求使用2#滤纸的粗糙面测试。43目前公司用来做剥离测试用的半固化片的型号是（D）ACEM-3BCEM-4CFR3DFR444压板用的半固化片大小是（

22、A）A305X 305mmB350 350mmC400 400mmD30O 300mm45 半固化片的一般储存条件是（B）A温度： 23相对湿度0 50%琳度： 23 c相对湿度0 60%C温度： 25相对湿度0 50%Dfi度： 25 c相对湿度0 60%46压板时用的牛皮纸要求使用（C）层，用于隔热和缓冲。A10B20C24D3047 压板用的牛皮纸质量要求是（C）A只要厚一点就可以B要能耐高温C要求基重学150g/m2D无所谓48 层压机能产生的最大负荷是（D）A200KNB300KNC400KND500KN49CCL （A）的英文缩写。A覆铜板B印制线路板C电路板D层压板50 盐酸损失

23、测试中第二次的剥离强度测试必须在试样从盐酸测试溶液中取出后（A）分钟内完成。A10B15C20D3051 盐酸损失测试的样品在测试液中浸泡的时间是（B）A30minB60minC90minD120min52 沸水损失测试的样品在沸水中浸泡的时间是（D）A30minB60minC90minD120min53 硅烷测试的目的是（D）A判断后处理工艺的好坏 B判断TWI工序处理的好坏C判断STP工序处理的好坏D判断Silane工序处理的好坏54 可焊性测试要求铅焊料达到的温度是（D）A260B270 C280 D28855 棕化液中双氧水加入时间是（A）A在样品放入前加入B在配制棕化液前加入C在样品

24、放入后加入D在配制完棕化液后加入56 湿度柜测试要求的温度和湿度分别是（B）A50 90 B60 90 C50 85 D60 9557 在做常温拉伸试验时，如果拉伸机的横梁突然失控，应立刻关闭（B）A软件B主机C电脑D控制器58压板使用的FR4固化片中起粘合作用的是（D）A玻璃纤维B胶水C硅烷D环氧树脂59 正常看像时电镜图像突然消失，一般原因是（A）A灯丝烧断B显示器坏C停电了 D亮度突然下降了60用KYKY2000Efc镜看铜箔表面形貌时，使用的样品倾角是（C）A20度B30度C40度D50度61 用电镜看渗透孔形貌时，使用的样品倾角是（A）A0度B30度C40度D50度62 生箔及熟箔检

25、验要求的常规样品大小是（A）A300mM幅宽B400mM幅宽C500mm幅宽D600mm幅宽63 湿度柜检验要求的样品大小是（D）A300mM幅宽B600mM幅宽C5m幅宽D10m幅宽64 分切样检验要求的常规样品大小是（C）A300mM幅宽B400mM幅宽C500mm幅宽D600mm幅宽65 抗氧化样检验要求的样品大小是（A）A300mM幅宽B400mM幅宽C500mm幅宽D600mm幅宽66 压板时标样放置的位置是（B）A 从上往下第一个B 从上往下第三个C 中间 D 无所谓67 压板时铜箔样品放置的位置是（A）A 距离半固化片边部至少2cmB 距离半固化片边部至少3cmC距离半固化片边部

26、至少4cmD距离半固化片边部至少5cm68 剥离测试时样品一般有什么规律（A）A 样品中部值较两边部值偏低B 样品中部值较两边部值偏高C 样品中部值和两边部值一样6918um熟箔剥离强度测试复检的标准是（C）A< 1.10Kg/cmB< 1.15Kg/cmC< 1.20Kg/cmD< 1.30Kg/cm7035um熟箔剥离强度测试复检的标准是（B）A< 1.50Kg/cmB< 1.60Kg/cmC< 1.70Kg/cmD< 1.80Kg/cm71 熟箔粉末测试复检的标准是（B）A>4> B>3> 02 级 D>1 级

27、72QC 测试用3 台瑞格尔公司生产的电子万能试验机载荷、位移测量、速度精度是（A）A 均为示值±0.5%以内B 均为示值±1%以内C 均为示值±2%以内D 均为示值±0.1%以内73 万分之一的天平的称量误差是（A）A± 0.0002gB± 0.0001gC± 0.002gD± 0.0003g74 层压机保载冷压后，冷却的顺序是（A）A 先气冷后水冷B 先水冷后气冷C 只需气冷D 只需水冷75 生箔区域洁净厂房的环境空气要求洁净等级是（C）A1千B1万C10万D100万76 生箔区域要求洁净厂房的湿度控制在（B）

28、 C以下。A50B55C60D6577 生箔一期的钛辊有效电镀宽度为（B） mmA1420B1410C1400D138078 生箔二期的钛辊有效电镀宽度为（D） mmA1420B1410C1400D138079 溶铜的两种方式是（B）A干式和喷淋式B干式和湿式C湿式和浸泡式D都不对80 （D）不是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度81抛光刷有（C）种运动方向。A1B2C3D482 生箔区域要求洁净厂房的温度控制在（B）。A.22-24B.26-28C.28-30D.30-3283 （A）是用来防止钛辗边部镀铜的。A辅助阴极B导电环CPINACK D

29、内衬橡胶84 一期生箔机的阳极材质为（C）A钛B铜C铅睇合金D氧化钺85（B） 不是生产铜箔的三个主要步骤之一。A生箔B溶铜C剪切D后处理86 电镀是一种电化学过程，也是一种（D）A还原反应B氧化反应C置换反应D氧化还原反应87冲洗硫酸铜结晶所使用的水温度要求为（C）摄氏度左右A40B50C60D7088生箔水洗使用的是（C）进行清洗A自来水B热水CDI水D软化水89 钛辊周长约为（D） MMA8000B8100C8300D850090 主过滤器需要用的介质是（A）A硅藻土和活性炭B石英砂C无烟煤D硅藻土和石英砂91 生箔溶液完成过滤后的下一个流程是需要调节溶液的（D）A铜溶度B酸溶度C浊度D

30、温度92配置添加剂的水温控制范围是（C）摄氏度A20-30B30-40C40-60D60-7093 二期阳极板材料为（B）A钢板B钛镀氧化钺C铅阳极94MAHRM1面粗糙度仪如何开机？ （ B）A按Pc约1秒B按START勺1秒C按START勺3秒D按T约1秒95MAHRM1面粗糙度仪的测试长度是（AA4.0mmB5.6mmC4.8mmD3.2mm96RMAX勺定义（CA算术平均粗糙度值RMAXBI糙度波形白最大深度 RMAXC最大粗糙度深度RMAXD糙度深度的平均深度 RMAX 97MAHRM1面粗糙度仪的测量原理（A）A探针扫描法B摩擦测试法C分段扫描法D微波扫描法98万能试验机（常温）的

31、参数，负荷监测（C）试样断裂？A大于等于12N以于等于15NC*：于等于10N”于等于20N99 万能试验机（常温）查找数据在？（D）A文件调出数据拉伸数据B文件保存数据实验数据自动保存C文件保存数据拉伸数据D文件调出数据实验数据自动保存100万能试验机（常温）实验显示的是（AD的曲线A负荷B应力C应变D位移101 万能试验机（常温）实验的结果有（ABCD）A实验面积B最大载荷C抗拉强度D断裂伸长率102万能试验机（高温）当温度达到（A）时可开始试验A180± 2 CB180C C180± 4 CD180C 以上103 做抗拉强度和延伸率的样品大小（A）？A1/2英寸X6英

32、寸B1英寸X6英寸C1/2英寸XI英寸D12英寸XI英寸1041 英寸等于（C）?A12.7毫米B3.175毫米C25.4毫米D1毫米105下列设备中不是JSM-6510电镜辅助设备的是（D）A循环水箱B机械泵C电源D空气压缩机106KYKY-2800B6镜开机辅助设备的开机顺序（D）A水箱空压机变压器稳压器机械泵B 稳压器变压器空压机水箱机械泵C空压机水箱稳压器变压器机械泵D 水箱空压机稳压器变压器机械泵107KYKY-2800Br规工作角度是多少（B）A45度B40度C50度D35度108JSM-6510电镜常规工作角度是（B）A60度B50度C40度D30度109在看渗透点样品时，电镜的

33、最佳工作角度是（C）度A50B40C0D60110KYKY-2800B6镜中，样品室放气阀是（D）AV2BV3CV5DV6111KYKY-2800B6镜关机时，给扩散泵前级抽低真空的阀门是（ A）AV2BV3CV5DV6112KYKY-2800B6镜中，给样品室抽高真空的阀门是（D）AV2BV3CV4DV5113KYKY-2800B6镜看像开机的步骤（A）A控制面板电源软件V1电压电流B 软件控制面板电源V1 电压电流C控制面板电源软件电压电流 V1D 软件控制面板电源电压电流V1114下列按钮中，KYKY-2800Bft镜样品室放气抽气开关是哪个（B）ASTANDBYBCHAMBVENTCV

34、ACUUMPOWERDGUNVENT115KYKY-2800B6镜中，下列按钮中真空电源按钮是哪个（C）ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT116KYKY-2800B6镜中，电子枪室抽放气开关是（D）ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT117KYKY-2800B6镜在看像过程中，主机面板上哪几个指示灯亮（ A）AV1V2D.P® V4V5BV1V2V3D.P V6CV2D.P泵 V4V5V6DV1V3V4D泵 V5118KYKY-2800B6镜中，空气流通时要经过干燥剂的阀门是（D）AV3BV4CV5DV

35、6 119KYKY-2800Bt镜有几个空气阀门（D）A6B7C8D5（v2v3v4v5v6）123铜箔盐酸损失的损失率为（A）为合格A<10%B<5%C<15%D<20%124 铜箔的常温抗拉强度的复检要求为（A）A<28kg/mm2B<30kg/mm2C<25kg/mm2D<32kg/mm2125 检测常规渗透孔样时，18 微米及以下规格的出现（ A） 渗透孔时，须进行 8.5米渗透孔的检测A1个及以上B2个及以上C3个及以上D5个及以上126 检测常规渗透孔样时，35 微米及以下规格的出现（ B） 渗透孔时，须进行 8.5米渗透孔的检测A1

36、个及以上B2个及以上C3个及以上D5个及以上127对于8.5米渗透孔样品的检测，18微米的判定标准为（A）为合格A< 2个B0 1个C0个DC 3个128对于8.5米渗透孔样品的检测，35微米的判定标准为（B）为合格A< 2个B0 1个C0个DC 3个129 现场使用的烘箱的清洁频次为（A）A每周一次B每天一次C每班一次D每月一次130 层压机运行温度为（A）A175 B170 C180 D1851311 号层压机操作软件界面中有几个控制模块（C）A6个B3个C4个D5个132 蚀刻机中蚀刻液的主要成分（C）A盐酸B氯化铜C盐酸和氯化铜D盐酸和硫酸铜133 湿度柜的实验参数是（A）

37、A温度60c湿度90%琳度90c湿度60%C温度60c湿度60%D1度90c湿度90%133 我室备用于灭火的灭火器材是（B）A泡沫灭火器B干粉灭火器C二氧化碳灭火器D干冰灭火器134 判定硅烷测试合格的要求是（ABCD）A水滴干后可以看到明显的扩散B 水滴干后可以清楚的看到黑色大头钉似的圆周C水滴扩散开后的直径大于40mmD 水滴干后毛面颜色有明显的变化13518微米成品箔的抗剥离强度的A1.10B1.15C1.20D1.3013612微米成品箔的抗剥离强度的A0.90B0.95C1.00D1.1013735微米成品箔的抗剥离强度的A1.45B1.55C1.60D1.65A品要求是（C） k

38、g/mm2A品要求是（C）以上A品要求是（C）13870微米成品箔的抗剥离强度的 A品要求是（C）A1.90B、 1.95C、 2.00D、 2.05 139我司生箔控制标准中，要求12微米生箔的高温抗拉强度必须在（C）上。A14kg/mm2B16kg/mm2C18kg/mm2D20kg/mm2140我司生箔控制标准中，要求12微米生箔的常温抗拉强度必须在（B）以上A28kg/mm2B30kg/mm2C32kg/mm2D34kg/mm2141我司生箔控制标准中，要求18微米生箔的常温抗拉强度必须在（D）内。A34± 3kg/mm2B36± kg/mm2C33± 3

39、kg/mm2D35± 3kg/mm2142我司生箔控制标准中，要求18微米生箔的高温抗拉强度必须在（C）以上A14kg/mm2B18kg/mm2C19kg/mm2D20kg/mm2143我司生箔控制标准中，要求35微米生箔的常温抗拉强度必须在（C）以上A28kg/mm2B32kg/mm2C33kg/mm2D34kg/mm2144我司生箔控制标准中，要求35微米生箔的高温抗拉强度必须在（A）内。A21± 2kg/mm2B20± 2kg/mm2C19± 2kg/mm2D22± 2kg/mm2145我司生箔控制标准中，要求生箔的常温延伸率必须在（A）

40、内。A10± 6B12± 6C8± 6D11± 6146我司生箔控制标准中，要求生箔的高温延伸率必须在（C）上。A5.0± 3.0B6.0 ± 3.5C6.5 ± 3.5D7.0 ± 4 147我司生箔控制标准中，要求12微米箔的基重控制在（B）内。A90± 5g/m2B95± 5g/m2C100± 5g/m2D105± 5g/m2148我司生箔控制标准中，要求18微米箔的基重控制在（B）内。A140± 2g/m2B140± 5g/m2C152±

41、 2g/m2D142± 5g/m2149我司生箔控制标准中，要求 35微米箔的基重控制在（A）内。2222A270± 5g/m2B272± 5g/m2C270± 2g/m2D272± 2g/m2150我司熟箔控制标准中，要求12微米箔的粗糙度控制在（C）内。A< 4.5B<6.0C<7.0D<5.0151我司熟箔控制标准中，要求常规18微米箔的基重控制在（A）内。A152±5 g/m2B140±5 g/m2C155± 10g/m2D140± 10g/m2152我司熟箔控制标准中，要

42、求35微米箔的基重控制在（B）内。A270± 5g/m2B282± 5g/m2C282± 10g/m2D270± 10g/m2153 我司熟箔控制标准中，要求粉末测试必须控制在（B） 。A1级B2级C3级D4级154 我司检测铜箔抗剥离强度时，18 微米和 35 微米箔分别要用精刀切成（ B） 宽后测试。A12.7mm3.175mmB3.175mm12.7mmC3mm12.7mmD3.175mm10mm155 湿度柜测试的温度是（A） 。A60 B90 C70 D80156 生箔高温抗拉强度和延伸率测试要求温度到达_后 _分钟内完成测试（A） 。A180

43、 5minB180 10minC178 5minD178 10min157 剪切机的刀刃设置不正确，会产生（B） 。A窜卷B铜粉C划痕D擦伤158 干式溶铜加铜料的周期较湿式溶铜要（A） 。A长B短159湿式溶铜是通过（B）控制铜浓度。A流量B鼓风机C消耗量160干式溶铜是通过（A）控制铜浓度。A流量B鼓风机C消耗量161 生产中常用的过滤介质有活性炭、（ B） 。A纤维B硅藻土 C树脂162 修改记录，正确的做法是（D）A在修改处划一道，在边上写上正确的内容。B 在修改处划两道，在边上写上正确的内容。C在修改处划两道，在边上写上正确的内容，签上修改人姓名。D 在修改处划两道，在边上写上正确的

44、内容，签上修改人姓名和修改时间。三是非题（105 题 ）1铜瘤是指直径大于1.0mm的铜结晶。（V）2在幅宽方向，铜箔从毛面往凫面翘起现象叫翘曲。（X）3铜箔A级品对渗透点的要求是600m由幅宽内0 1个。（，）4铜箔A级品不允许存在肉眼不易觉察的轻微麻点。（X）5钛辗印记被称为印痕属于痕迹类质量缺陷。（，）6 未烘烤前铜箔亮面色泽发红，烘烤后一般会变色的点、块状缺陷称之为氧化缺陷。（V）7成品卷号中尾数为3表示符合A级品要求但不符合A0要求，存在皱折的铜箔。（X）8铜箔实验室高温抗氧化性测试要求温度为 316Co （X）9存在皱折的铜箔均不能判定为 A级品。（X ）10铜箔A级品要求在600

45、m佛幅宽内，直径0 1.0mm氧化点允许存在的个数为015 个。（X）11铜箔A级品不允许有氧化块的存在。（，）12铜箔A级品允许亮面存在静态下肉眼不易觉察轻微色差。（，）13铜箔A级品要求在同一卷中不允许存在反差较大毛面色差。（，）14.氧化类质量缺陷一般都发生在铜箔的亮面，用肉眼观察呈红色。（，）15基重测试用钢模板为100± 0.2mm的正方形。（V）16抗拉强度测试标距为50.8mm （ X）17抗拉强度测试是取拉伸曲线上断裂时的负荷计算而得。（X ）18延伸率测试是取拉伸曲线上断裂时的位移的变化计算而得。（，）19常温拉伸机工作时夹头运行速度是 50mm/min （x）20

46、表面粗糙度测定仪须设置的检验参数中波长应设为1mm（ X）21渗透点测试中只须将TAI电镀液涂敷于样品亮面60秒后即可观察。（，）22当对18um的生箔进行渗透孔木佥时毛面发现 1个点疑似渗透孔，可判定合格不需要再做8.5样品测试。（X）23piano板每切割1厘米可使铜箔增重约0.5g。（V）24铜粉测试无论2砒纸哪面在铜箔样品处理面运行均可作为其测试结果。（X ）25 半固化片的保质期与储存条件有很大的关系，不同的条件保质期甚至会相差一倍。（，）26印制线路板的英文缩写为PCB （V）27剥离机运行时夹头速度是 50.8mm/min。（V）28盐酸损失测试中用的分析纯盐酸其盐酸浓度为 34

47、-36% （ X ）29 盐酸损失测试液的配制方法是按1： 1 的比例将分析纯盐酸缓慢倒入DI 水并不断搅拌。（，）30沸水损失测试中要求第二次的剥离强度测试必须在试样浸泡沸水后24小时内完成。（，）31高温拉伸机工作时夹头运行速度是 1.27mm/min。（V）32 盐酸损失测试和沸水损失测试的第二次剥离强度测试时均要求用手将样品剥离出大约15mm长的铜轨迹，然后用剥离机测出其剥离值。（V）33硅烷测试使用的水是自来水。（X）34 粗糙度仪已内置电池，平时工作无需外接电源；当显示电量不足时可进行充电。（V）35 粗糙度仪在拆、装探头时，不得用手或其它东西触碰到，以免探头损坏，并应尽可能使用探

48、头保护体。（，）36铜箔亮面Ra的控制标准是0 0.40um。（V）37天平在称完样品后发现水平气泡不在中央位置，对结果没有影响。（X ）38为防止意外，万能电子试验机横梁均设有上下限，必要时可以更改。 （X ）39天平在称完样品后发现称重前未清零，对结果没有影响。（X）(X)40 层压机压板的冷却顺序为先水冷后气冷。41生箔溶液完成过滤后的下一个流程是需要调节溶液的铜浓度。（x ）42抛光刷只有两种运动方向（X）43干式溶铜也被称为浸泡式溶铜。（X）44颗粒物掉入到电解槽中会导致铜箔长铜粒子。（，）45电解液受到了油脂及有害的有机物污染会导致铜箔产生不规则孔。（，）46添加剂会影响铜箔的Ra

49、, （X）47添加剂会影响铜箔的Rz。（，）48电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。（V）49生箔间的洁净度要求是百万级（X）50主过滤器要添加硅藻土和活性炭作为介质（，）51如果硫酸铜溶液受到油脂污染，铜箔会产生渗透孔（，）52A区一期生箔的溶铜方式为湿式溶铜（，）53二期生箔机添加剂可以单台调整（，）54一期piano板可用的宽度为24cm.（X）55Ra要求控制在0.4以下（，）56受添加剂调节所影响的铜箔物性有 Ra,R、抗拉强度、延伸率、硬度、翘边等（X）57生产区的空气质量不好生箔会产生斑点、氧化、凹坑等（，）58钛辗周长约为8500mm（，）59 电解时，实际析出（或

50、溶解）物质的重量与理论计算的重量之比，叫做电流效率（，）60溶铜的两种方式是干式和喷淋式（X）61在生产铜箔过程中，要求将洁净厂房内的温度控制在2628摄氏度（，）62生箔区域洁净度为一万级（X）63二期阳极板材质为钛镀氧化钺（，）64PIANO®用途是调整铜箔轮廓度（，）65PIANO®每厘米控制的基重为1克（X）66溶铜是增酸过程，生箔是降酸过程（X）67B区采用的溶铜方式为干式溶铜（，）68主过滤器需要用的介质是硅藻土和活性炭（V）69生箔机的阴极为钛辗（，）70天平断电较长时间，开启后应对其进行预热。（，）71压板时标样所放置的位置为第三个。（，）72当熟箔样品的硅

51、烷测试失败时须对其硅烷测试进行复检.（，）73所有样品的渗透孔测t以最后一次的 8.5米测试为结果。（，）74在检测铜箔的高温抗氧化时，如若结果异常，应第一时间通知上级领导。（X ）75关闭电源开关配电箱时,严禁使用木柄毛刷或湿毛巾。（X）76在使用压缩气瓶时，为了检查边接处是否漏气，可用肥皂水检查。（，）77在使用压缩气瓶时，为了检察边接处是否漏气，可用火焰检查。（X）78层压机冷却时，应气冷到100c以下再水冷，以免水管破裂。（，）79在整个压板的过程中，防护罩关与不关都没有关系。（X ）80 做 12微米的剥离强度时，如若不小心将胶带粘在了珠子上，可以用美工刀将胶带刮掉。（x）81 在层

52、压机上升过程中发现BOOK 与加热板未对平齐，可先停止上升，将 BOOK调整好后，点击上升直至与上加热板轻微接触后运行.（X ）82 现阶段我们使用的层压机压板方案中，实验温度为175、实验压力为60N（X）83压板用的冲压纸的作用是缓冲和隔热（V）84压板用冲压纸只起到缓冲作用（X）85压板用冲压纸只起到隔热作用（X）86在压板中用到的高温膜可用牺牲箔代替（，）87BOOK入层压机后.层压机上升但位运行的过程中，发现 BOO咪放平齐。必 须先关闭油泵后，方可调整（，）88我们现在使用的瑞格尔压力试验机得最大量程时200KN（X）89在使用层压机后，必须记录仪器使用状态（，）90 一期的表处电

53、镀为碱性电镀，二期的表处电镀为酸性电镀。（X ）91NT电镀液的作用是增强铜箔的毛面、亮面的防氧化能力。（X ）92通过调整生箔钛辗的转速调整生箔的基重。（，）93通过调整PIANOg调整生箔基重的均匀性。（，）94铜箔的随机孔产生的主要原因是原材料上有油渍等有机物污染造成。（，）95制造铜箔的工序主要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。（X）96生箔接触钛辗面为亮面，具粗糙度比另一面高。（X）97干式溶铜的能耗较湿式溶铜的高。（，）98铜箔后处理的目的是提高箔毛面的机械和化学粘合力，增加隔绝层，增加毛亮面的抗氧化。（，）99干式溶铜比湿式溶铜加料的次数多。（X）100四氯化碳灭火器，适用于扑灭

54、精密仪器、电线等火情；但使用时要注意防毒。（V）101电子天平称量速度快、精度高。（，）102干式溶铜比湿式溶铜加料的次数多。（X ）103分切工序是铜箔生产的最后一道检验工序。（V）104铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。（X ）105铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。（X ）四问答题（50题）1铜粒是铜箔常见的质量缺陷，请叙述其定义和分类，各类别之间是如何界定的？答：定义：铜粒是由于晶格异常，在铜箔表面产生的异常凸起现象。分类：1.铜瘤：直径大于1.0mm的铜结晶。2.尖孔：由尖锐铜粒挤压，铜粒周围 （亮面）会出现红色圆圈。3.粒子：直径介于0.13-1.0mm之间的铜结晶。4.麻

55、点: 直径小于0.13mm的铜结晶。2请指出针孔和渗透点的区别。答：针孔：铜箔上能透光的小孔；渗透点：铜箔不能透光，但有染色浸透点。3请说出成品卷号中尾数0、3、4、5各代表的含义。0允许存在肉眼不易觉察的轻微麻点和不大于3条的未变色偶发性活皱，允许存在除压坑、氧化、痕迹之外的其它轻微偶发缺陷。3存在印痕的铜箔4除A0、A3、A5之外的其它铜箔5不符合A0要求的存在皱折的铜箔4铜箔包装箱上必须有以下哪些标志？答： 1、毛重和净重；2、制造厂家名称；3、供方的卷号；4、厚度和/或单位面积重量；5、宽度。5凸点和铜粒有何异同？答：相同点：铜箔表面产生的异常凸起现象。不同点：凸点是由外来物挤压而造成的， 一般是有规律性的。铜粒是由于自身晶格异常引起的，一般是无规律性的。6Q/JY01-2008印制电路用铜箔与IPC-4562的适用范围有何异同？答：相同：均是征对铜箔的标准规范；不同：Q/JY01-2008印制电路用铜箔是企业标准，由江铜一耶兹铜箔有 限公司技术委员会负责组织编写和修订，仅在公司内适用。IPC-4562由美国印制电路协会负责组织编写和修订，目前被各国和企业作为一行业标准来看待，具有广泛的适用性。7 抗拉强度和延伸率的测试过程中，试样出现哪些情况则判定试验结果