焊线机常见问题分析及调试方法

1、焊线机常见问题分析及调节方法1st Bond Issue错误讯息B1 Missing ball detected状况种类状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .状况一问题分析Processing1.检查EFO FIRE LEVEL 是否在正确位置可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议45 度）2. 检查是否为金线污染造成烧球不良可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 ,

2、 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线3. 检查2nd bond lead 压合是否正常 , 2nd bond parameter 是否适当1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不良 .2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 0 )4. E-Torch 太脏1 清洁E-Torch5 放电棒打火打在window clam

3、p 上1调整window clamp高度6参数设定不良12銲点power force search speed 太大2Wire clamp (open / close ) force 不良Remark优点缺点Transducer fquency 64kHZ一銲点peeling 多二銲点浮动易解决Transducer fquency 138HZ一銲点peeling 少二銲点浮动不易解决错误讯息B8 1st bond non-stick状况种类状况一 : Die表面污染，銲针不良状况二 : 参数设定不良状况三 : transducer 阻抗异常状况四 :一銲点不黏假侦测，侦测回路有问题问题分析Pr

4、ocessing状况一1 monitor看到die pad有灰尘或污染造成第一点打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2銲针污染或銲针寿命到期1更换銲针4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整状况二1检查参数 (power / force) 是否超出设定范围1重新确认参数并銲线后欢察ball shear状况2 温度参数设定不良状况三1 contact level 2 transducer out 输出不良状况四3已銲线完成却出现错误讯息1 重新调整ball 设定

5、2. 将金线尾端确实接地 .3. 检查侦测回路是否为断路 .4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box .硬件检查方法：如图A-B点应为0 , A-C点应为 1M错误讯息Small Ball 状况种类状况一: Die Pad 上出现小球问题分析Processing状况一1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金

6、线2 E-Torch 太脏1 清洁E-Torch并dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸3 线尾太短可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常1调整线尾设定值4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整錯誤訊息Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在pad 上可看到偏心球問題分析Processing狀況一1 線尾太長可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一

7、點,此時可看到 Tail 長度是否正常2 金线或线径污染1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线2 清洁线径3Air tensioner气太低1 调整air tensioner 气流量4 放电器或线路连接不良1 检查放电线路是否正常，否则重新接好2 更换EFO BOX 5 检查打火位置是否正常可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail

8、 与 E-torch 角度是否正确（建议45°）4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整7 floating lead 18 2nd 打到异物1 清除异物，并重新銲线9 air 不干净1 检查过滤器是否变黄錯誤訊息Smash Ball 狀況種類狀況一: 所有的球皆為大扁球狀況二: 偶發性大扁球問題分析Processing狀況一1 impace force 太大1減少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 4000è10002 Shr ht 過低3 contact search threshold 為8的倍數2

9、 Force不良1減少 bond force參數設定2 作force verification 觀看是否須作force calibration3確認FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之間3 超音波不良1 更換銅鏍絲，銲針2 Power offset 是否任易變更4 Z Drive 設定不良重新調整校正Z Drive over short under short狀況二1 晶片/ 熱壓板浮動1 調整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設定不良1打火棒位置設定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清潔E-Torch ，必要時更換之4 EFO放電不良1 更換EFO5 Die厚 / Die 高度

10、不一致1 反應Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 調整air diffuser設定7 共振1 X Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spring 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良錯誤訊息Neck Crack 狀況種類狀況一: Neck Crack 單一缺口狀況二: Stress Neck 缺口成一環狀問題分析Processing状况一1 參數設定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可將RDA 降低3 Revise height 太

11、低4 EFO Current 太大5 線尾參數設定太小，造成打火過程中，打火打到銲針裡2 Capillary不良1 錯誤使用銲針規格2 觀察銲針印是否成圓形3 將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損，更換新的銲針3 線夾不良1線夾間隙太小4金線問題1 更換較軟的金線5 放線不程不良1 降低feed power狀況二1因二銲點的振動太大造成1 二銲點的power 太大，或force 太小2 二銲點浮動2錯誤訊息 Ball sift (I) 狀況種類狀況一: Pad 上沒有球，且PR monitor 上畫面並無晃動 (海筮甚樓效應)問題分析Processing狀況一1 PR設定不良燈光調校不良1 重

12、新設定PR Note: 1尋找特殊點 2選擇glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺絲鬆脫2 OPTIC 內之鏡片鬆脫 3 OPTIC LEFT ARM 鬆脫3 CCD不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲鬆脫3 TOP PLATE 鬆脫1 TOP PLATE 鬆脫4 破真空氣量太大1 調整氣閥5 EPROXY 未乾1 反應工程6 Bond Tip offset 設定不良1 重新設定Setup 內的Bond Tip Offset錯誤訊息Ball sift (II) 狀況種類PR monitor 上畫面晃動 (海筮甚樓效應)問題分析Processing狀

13、況一1 Air diffuser 不足1提高air diffuser 氣量2 調整air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣造成第一銲點偏移1 校正破真空之air 量於0.3 0.5 LPM3高壓空氣偏低，所轉換的真空不足，導致影像辨認系統(PRS)對晶體做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整體1st bond position有偏移現象 1 更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，且真空值有提高到標準值。4 BH COOLING 異常1 檢查是否有阻塞5 氣路異常1 檢查氣路是否正常Remark1 BH 停機過久，打第一顆會靠近M/C S

14、ide2 BH 打熱後，Truseducor 會向前，故球會向oprater side2nd Bond Issue錯誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀況一 :觀看打完二銲點完後是否有燒球 狀況二 : 打完二銲點後，並無燒球問題分析Processing狀況一1. Leadframe表面污染1. 由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 將此線重新補上 .2. 暫時更改增加2nd bond base power / force的數值 , 將此線補上後再恢復原來之數值2 壓板沒壓好造成lead浮動1.

15、用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe .狀況二3已銲线完成却出现错误讯息1. 将金线尾端确实接地 .2. 调整 “ stick adj “ 之设定值 , 其数值约在1215 .3. 检查侦测回路是否为短路 .4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box .软件检查方法：使用single bond 銲一条线 , 观察此线的侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发生

16、问题 .硬件检查方法：如CASE 17图所示A-B点应为0 , A-C点应为 1M錯誤訊息B13 Tail too short狀況種類狀況一 :2nd bond 完成後 , 金線在capillary內 , 或飛出capillary。 bond head作tail length卻沒有線尾可燒球狀況二 : 留有正常線尾確報Tail too short 問題分析Processing狀況一1 LF 浮動2 參數設定不良1.Leadframe是否變形或浮動 , 造成2nd bond 不穩定 .2. 2nd 銲點的Power force太大狀況二1假偵測1.是否為偵測值 ( sample size ) 設

17、定不良造成誤偵測 . (一般設定為 5 0 )錯誤訊息 Abnormal Tail 狀況種類狀況一: 2nd Bond後線尾不正常狀況二: 2nd Bond後線尾正常問題分析Processing狀況一1. 參數不良1.Setting is not appropriate (too sensitive)2 異物1 確認前一條線之2nd bond 是否有異物Note : 1. 清除異物並拔除此線，重新燒球補線狀況二1 參數不良1 重新設定Abnormal Tail 的門檻和靈敏度錯誤訊息Wire and E-Torch contaminated狀況種類狀況一: 觀看打火情況，打火顏色為黃色狀況二:

18、 觀看打火情況，打火顏色為藍色問題分析Processing狀況一1 金線污染1. 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2. 清潔金線路徑狀況二2 假偵測1 重新設定Wire and E-Torch contaminated 的門檻和靈敏度錯誤訊息 EFO Gap Wide 狀況種類狀況一: 二銲點打完後沒有線尾問題分析Processing狀況一1.觀看上一條線2nd bond 是否髒汙異物1.清除異物並拔除此線，重新燒球補線2. 如 2nd bond 無異物1. 調整 2nd bondparameter3

19、 熱壓板浮動，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe4金線污染1 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線5 金線路徑污染1 清潔金線路徑及Wire clamp 和 air tensioner6 銲針不良1 觀察銲針印是否正常成一圓形，否則更換之REMARK何謂EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Volt

20、age1 EFO Gap Wide 是一種偵測電壓門檻2 是一種對於燒球的偵測3 需要多少電壓來突破空氣層錯誤訊息二銲點位置偏移狀況種類狀況一: 二銲點銲線前虛擬線位置正常，但銲完線後所有二銲點向同一方向偏移狀況二: 二銲點銲線前虛擬線位置不正常，且銲完線後部分二銲點偏移問題分析Processing狀況一:1參數設定不良1. 檢查 Auto Menu 之 Local lead 是否打開2. 檢查 Teach Menu ->Edit Program -> Auto Teach wire ->Edit VLL Map 是否打開3. 檢查 Setup Menu ->Zoom

21、Off Centre 大小倍率是否同心2人為變更狀況二1.Vll 燈光設定不佳1.檢查Vll Setting是否使用Gray Level(T型Lead不適用)àAuto Edit Wireà VllàLoad Vll檢查燈光設定。àAuto Edit Wireà VllàVll Setting檢查是否使用Gray Level。2.Vll Autod功能被開啟1 Function15àPR Controlà Vll Auto Threshold功能被開啟a此功能一般只使用在Lead較寬的Leadframe上，可克服L

22、ead有變色或輕微變形時，Vll仍可找到Lead中心而不停機。3.Zoom Off Center偏移。1 SetupàZoom Off Center位置a.至Zoom Off Center後使用B項目，在Lead上打一個鋼印後用十字線中心對準圓心。4.Camera Aliment步驟不確實。1 àCamera Aliment水平度檢查a.在Die上選擇一個特殊點，利用十字線的X軸左右邊緣分別對準特殊點給予點後按Enter，Table會自動左右移動，目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對準特殊點。5 X Y Table 不良1.重做Table Auto Tune。至Setup&#

23、224;CalibrationàTune Tablea.選擇Tune TableàX Table (密碼:3398)，約需20分鐘。b.選擇Tune TableàY Table (密碼:3398)，約需20分鐘。6 OPTIC 不良6.更換新Optic 重新設定Bond Tip Offset為X:Y=60000,0。重新Camera Aliment調整。錯誤訊息Excessive Loop CORRECT狀況種類1狀況一: 問題分析Processing狀況一參數不良Loop correct 太大錯誤訊息First Kink Straighten狀況種類狀況一: 線

24、往後拉直 問題分析Processing狀況一1 參數不良1 Trajectory profile 設定不良2 loop correction 太小2 線夾太緊1用隙片調整線夾開合大小至2mil 1.5mil 間錯誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一: 銲線過程中線弧下陷狀況二: 銲完整個unit 後，線弧下陷問題分析Processing狀況一1 參數不良1 synchronous offset 負值太大狀況二1 銲完線後導線架彎曲變形1 index clamp force 過大2 W/H 和 output magazine 調校不良錯誤訊息Loop Base Inconsist

25、ency狀況種類狀況一: loop base 不一致問題分析Processing狀況一參數設定不良Search Delay 不協調錯誤訊息Inconsistent Looping 弧高不一致狀況種類狀況一: 弧度高高低低問題分析Processing狀況一1 參數設定不良1 Trajectory選擇不適當2 F16 Block3 loop top tol 設定不良，一般設定82 摩擦力過大1 放線路徑不正確，摩擦力過大2 銲針不良，摩擦力過大3 線夾間隙不良3 熱壓板浮動，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其

26、將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe錯誤訊息Wire Sway 甩線狀況種類狀況一:線甩但是loop base 一致狀況二:線甩且loop base 跟著不一致問題分析Processing狀況一放線路徑摩擦問題引起1 清潔放線路徑2 清潔線夾3清潔air tensional 4 調整Feed Power Time power 5 更換銲針放線路徑動作不良1 Wirespool Tensional 設定15 LPM2 金線軸(wire spool )動作不良Wire clamp 動作不良1 調整wire clamp gap 到2mil 2

27、設定wire clamp block 參數參數不良1 二銲點的power 過大，force 太小引起，調小power ，並加大force 2 加Pull 金線不良1 更換金線狀況二氣量過大邊緣的氣量太大(Air blow at marginally profile or too strong)參數設定不良Pull 設定不良RemarkWire spool 12-Pull RatioLoop parameter RH 45è36-Clear wire clampSlop straightnessX Y motor speed -Clear wire path Search speed

28、384è128Feed power -Fire level -SPCChange Gold wire -Tail break Wire motor speed-EFO gap voltage-Wire clamp gap 3milè2mil Span length Wire clamp force -Error Code Massage Snake wire蛇線 狀況種類狀況一: 問題分析Processing狀況一1 參數不良1設定search Ht 2 為 10 以上2 設定scrub control Tail break control Tail Power 3 調整Z

29、 sensor block 9，search pos tol 一般設164 X Y motorspeed profile block 4 設定最大speed =6002 穿線動作不確實1 觀看是否有過重新穿線截線之痕跡，確認小姐穿線動作，確認是否為穿線不良，造成截線 後的金線在銲針中便已彎曲3 線夾動作不良1 清潔線夾2 調整線夾間隙為2 mil 內 Remark錯誤訊息Second Bond Landing Angle 狀況種類狀況一: 降落至二銲點的角度不良問題分析Processing狀況一參數設定不良1 調整DEC Sample 和Synchronous Offset 2 建議使用 Ve

30、rtical Pull or Horizontal Pull Vertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MILError Code Massage Loop Base Bended 狀況種類狀況一: unit 上固定幾條線有loop base bended ，且並無開J Wire 狀況二: unit 上隨機出現loop base bended 問題分析Processing狀況一1 wire clamp 壓合不良1 檢查window clamp壓合是否正常2 檢查window clamp上的耐熱膠布是否須更換2 銲

31、線過程銲針接觸到已銲好之線弧1 改變銲點位置2 確認銲針型式狀況二Capillary Tail length 1 減少線尾長度Air tensional 髒污1 清潔air tensionalWire clamp gap 太大1 調整wire clamp gap 使其於2mil 至1.5mil 間RemarkWire spool -Pull Ratio-Loop parameter Clear wire clampSlop straightness-X Y motor speed -Clear wire path Search speed Feed power Fire level Move

32、2nd bond positionChange Gold wireTail break Wire motor speedEFO gap voltage-Wire clamp gap Span length -Wire clamp force - 有改善-無改善PR Issue錯誤訊息B3 Exceed die align tol.狀況種類狀況一 :當 die 對比沒有明顯變化 , 發生此現象問題分析Processing狀況一1. 可能為 die patten 位置找錯1. 在您所作的圖案四週作 search pattern 的功能 , 觀察是否會找錯位置 ,若找錯位置 , 請判斷是否是因為您所

33、作的圖案在四週圍有相似的圖案造成圖案找錯.2. 若仍持續發生請重新 Edit die PR pattern .錯誤訊息B3 Exceed lead align tol.狀況種類狀況一 :Lead 正常沒有變形 , monitor 顯示此畫面 .問題分析Processing狀況一1. Lead PR 圖案找錯位置 machine 檢查 Lead PR 兩個圖案位置距離不正確 , 超過 parameter 控制的範圍 ( PR Tol )1. 檢查 Lead PR 圖案是否適當 .Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Search patten 功能檢查是否圖案確實找錯位置 ,

34、若Search 時會找到不是您實際的位置 , 這表示您所作的圖案不夠特殊導致 , 此時請重新Edit 尋找適當的圖案 .錯誤訊息B6 Die quality rejected狀況種類狀況一 :若Die 沒有 rotate 發生此現象問題分析Processing狀況一1. 可能為 Die 表面顏色變化引起1. 若 Die 本身顏色變化頻繁可考慮採用 Backup PR , 但在教讀 Backup PR時應注意 Manual align point 是否確實對正 (可在對點後使用上下鍵檢查每一個打點位置是否正確 ) , 確認對點正確才可 Edit Backup PR .2. 圖案教讀不良引起2.

35、若面對圖案複雜的 Die 請注意燈光的調整及圖案框的大小及框圖案的位置錯誤訊息B5 Lead quality rejected狀況種類狀況一 :Index 正常 , Lead 沒有變形 , 發生此現象問題分析Processing.狀況一1. 圖案燈光不良1. 請重新調整燈光 ( 有些熱板由於長期使用後 , 表面染黑或噴沙部份因長時間使用造成發亮 , 因此在作燈光時需注意熱板表面是否會反光 ) .錯誤訊息PR : Out of lead width tolerance狀況種類狀況一 :VLL width tolerance reject problem1. 若 Lead 沒有變形2. Lead

36、沒有任何鍍銀不良的問題問題分析Processing狀況一1可能 width Tol. Parameter 設定不適當正常找到的寬度1. 若為上圖情形所造成 , 請將coax / side light 調整至適當使熱板底部反光現象降到最小 , 並重新Reload VLL底部反光造成寬度誤判2 可能由於燈光配合不良造成熱板反光造成如下圖 .2. 是否為 width Tol. 設定值過於嚴格 , 請考慮將 parameter 值放寬錯誤訊息Postion : Out of Tol.狀況種類狀況一 :VLL tolerance reject problem1. Lead沒有變形發生此狀況 .問題分析P

37、rocessing狀況一1. Lead PR位置找偏1.請至Edit PR將Lead PR位置重找特殊圖案及調整適當燈光Vacuum & Air Issue錯誤訊息W5 No Vacuum狀況種類狀況一 :在Leadframe沒有變形下發生問題分析Processing狀況一Top Plate 位置不良1.請檢查 Index是否正常 , Tie Bar是否正常在Top-plate的位置2請檢查Top-plate前後角度是否正常3.Top-plate底部是否與Heater block不平貼 ( 通常因雜物造成可用銅刷清潔平面 ) .Vacuum 不良2. 檢查M1 , M2設定值是否正確

38、.W/H Issue錯誤訊息W6 Kicker error狀況種類狀況一 :elevator平臺上有物體壓住sensor狀況二 :elevator平臺上無物體壓住sensor 問題分析Processing狀況一1.請檢查 elevator ( 上下有兩個sensor ) 下方sensor是否感應 ( 正常狀況上方sensor會被magazine 遮住 , 下方sensor不應該被magazine遮住 ).狀況二2.檢查kicker out sensor switch 是否確實動作 ( 可能會因為結構不良造成不正常 ).3.檢查power supply “F9” fuse ( lose +/-

39、18V power )錯誤訊息B2 Temp out of range狀況種類狀況一 :在作業時 , 實際溫度與設定溫度數值有異常現象問題分析Processing狀況一1.實際溫度顯示值異常 .1 .重新檢查 heater controller 內之設定值 .2 使用 auto tune 將 heater controller 重新校正溫度 .2.Heater current open 偵測燈是否亮起1. 檢查 heater電源線或 feed back 線 , 是否接觸不良2. 檢查 heater current detect board 是否故障.下面是赠送的中秋节演讲辞，不需要的朋友可以下

40、载后编辑删除！谢谢中秋佳节演讲词推荐中秋,怀一颗感恩之心老师们，同学们：秋浓了，月圆了，又一个中秋要到了!本周日，农历的八月十五，我国的传统节日中秋节。中秋节，处在一年秋季的中期，所以称为“中秋”，它仅仅次于春节，是我国的第二大传统节日。中秋的月最圆，中秋的月最明，中秋的月最美，所以又被称为“团圆节”。金桂飘香，花好月圆，在这美好的节日里，人们赏月、吃月饼、走亲访友无论什么形式，都寄托着人们对生活的无限热爱和对美好生活的向往。中秋是中华瑰宝之一，有着深厚的文化底蕴。中国人特别讲究亲情，特别珍视团圆，中秋节尤为甚。中秋，是一个飘溢亲情的节日;中秋，是一个弥漫团圆的时节。这个时节，感受亲情、释放亲

41、情、增进亲情;这个时节，盼望团圆、追求团圆、享受团圆这些，都已成为人们生活的主旋律。同学们，一定能背诵出许多关于中秋的千古佳句，比如“举头望明月，低头思故乡”、“但愿人长久，千里共婵娟”、“海上生明月，天涯共此时”这些佳句之所以能穿透历史的时空流传至今，不正是因为我们人类有着的共同信念吗。中秋最美是亲情。一家人团聚在一起，讲不完的话，叙不完的情，诉说着人们同一个心声：亲情是黑暗中的灯塔，是荒漠中的甘泉，是雨后的彩虹中秋最美是思念。月亮最美，美不过思念;月亮最高，高不过想念。中秋圆月会把我们的目光和思念传递给我们想念的人和我们牵挂的人，祝他们没有忧愁，永远幸福，没有烦恼，永远快乐! 一、活动主题：游名校、赏名花，促交流，增感情二、活动背景：又到了阳春三月，阳光明媚，微风吹拂，正是踏青春游的好时节。借春天万物复苏之际，我们全班聚集在一起，彼此多一点接触，多一点沟通，共话美好未来，与此同时，也可以缓解一下紧张的学习压力。 相信在这次春游活动中，我们也能更亲近的接触自然，感悟自然，同时吸收万物之灵气的同时感受名校的人文气息。三、活动目的：1. 丰富同学们的校园生活，陶冶情操。2. 领略优美自然风