电子CAD课程设计6

1、目 录第1章 电路图绘制1第2章 元器件参数对应封装选择及说明2第3章 ERC与网络表4第4章 PCB制板与工艺设计6第5章 各种报表的生成8第6章 PCB各层面输出与打印10第7章 总结15参考文献16第1章 电路图绘制第2章 元器件参数对应封装选择及说明序号型号编号封装1DB9DB9DB9/MXT1XT1XTAL130.1C3RAD0.240.1C10RAD0.250.1C2RAD0.260.5R10AXIAL0.371K8R11AXIAL0.381Kx8RP1SIP991uFC6RB.3/.6102K2R7AXIAL0.3112K2R8AXIAL0.3122k2R9AXIAL0.3134

2、K7R1AXIAL0.3144k7R2AXIAL0.31510kR3AXIAL0.31610kR4AXIAL0.31710uFC1RB.3/.61816KR12AXIAL0.31927PFC4RAD0.22029PFC5RAD0.22133uFC8RB.3/.622120uHL1AXIAL0.323220R13AXIAL0.324220pC9RAD0.225470R5AXIAL0.3264148D3DX1279014Q2TO-18289014Q1TO-1829AT89C51U1DIP4030BS170Q4TO-1831BS250Q3TO-1832CD4503U2DIP833LEDLED1DIO

3、DE0.434MC34063U3DIP835TO PC USBJ1SIP236ZIF40ZIF40DIP40第3章 ERC与网络表3.1 ERCError Report For : Documentsgctc.Sch 13-Apr-2016 08:22:46End Report3.2 网络表1729PFD3C1DX1RB.3/.6414810uFC6RB.3/.61uFDB9C2DB9/MRAD0.20.1C8RB.3/.6J133uFSIP2C3TO PC USBRAD0.20.1C9RAD0.2L1220pAXIAL0.3C4120uHRAD0.227PFC10RAD0.2LED10.1D

4、IODE0.4C5LEDRAD0.24K7R7AXIAL0.3CD45032K2R2AXIAL0.3U34k7R8DIP8AXIAL0.3MC340632K2R3AXIAL0.3XT110kR9XTAL1AXIAL0.32k2R4ZIF40AXIAL0.3DIP4010kR10ZIF40AXIAL0.30.5(R512VAXIAL0.3C8-1470R11AXIAL0.31K8U1-15LED1-K)Q1-3U2(Q2-112V/HQ2-3CD4503U2-1R4-2U2-4R8-1U2-12R11-1U3)U1-9DIP8(U2-6MC3406350/2051U2-7ZIF40-29U3-2

5、)U3-4XT1(ZIF40-20XTAL151/2051)R3-1(U1-14NetC4_2ZIF40)C4-2DIP40(U1-19ZIF40CTSXT1-2DB9-8)(R7-1(12V)NetDB9_5C8-1(DB9-5C10-1GNDQ4-3D3-2C1-2)R1-1C2-2(R2-2C3-2NetQ3_2R12-2C4-1Q3-2U2-3C5-2R7-2)C8-2U1-37(C9-2ZIF40-3712V/5VC10-2)R4-1J1-1()R12-1P03(U3-5RP1-5NetR1_2)U1-36Q1-2(ZIF40-36R1-2NetU3_1)U2-10D3-1(U2-1

6、1L1-1P04)U3-1RP1-6()U1-35NetR2_1(ZIF40-35Q2-2NetU3_3)R2-1C9-1(U2-9U3-3P05)RP1-7(U1-34NetR3_2NetU3_8ZIF40-34Q1-1R13-1)R3-2U3-8()P06(RP1-8NetR5_1P00U1-33LED1-ARP1-2ZIF40-33R5-1U1-39)ZIF40-39()P07NetR10_1(RP1-9L1-2P01U1-32R10-1RP1-3ZIF40-32R13-2U1-38)U3-7ZIF40-38()P10(U1-1NetR11_2P02U2-13R11-2RP1-4)P13

7、ZIF40-5(U1-4)P12/P31ZIF40-4(U1-3)P15/P32ZIF40-3(U1-6)P14/XTAL1ZIF40-6(U1-5)第4章 PCB制板与工艺设计4.1印制电路板的设计 4.1.1印制电路板的前期准备 1.准确无误的原理图和网络表。2.带有元件编码的正式BOM。3.PCB结构图。4.细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。5.确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。4.1.2 设计流程1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装。2.元件库中不存在的封装，应让硬件工程

8、师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。3.根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。4.尺寸标注，在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。5.载入网表并排除所有载入问题，具体请看PROTEL技术大全。其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。6.如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。4.1.3 印制电路板的布局1.按照信号流的走向布局首先把整个电路按照功能划分成若干个单元电路，按照电信号的流向依次安排各个功能电路单元在板上的位置其布局应便于信号流通并使信号流向尽可能保持一致的方向

9、。以每个功能电路的核心元件为中心一般以三极管或集成电路等作为核心元件，围绕它来进行布局并根据各电极位置来排布其他元器件。2.电子整机产品的干扰问题比较复杂它可能由电、磁、热、机械等多种因素引起。在设计印制板的版面、决定整机电路布局的时候应该分析电路原理先确定特殊元器件的位置，然后使印制板上可能产生的干扰得到最大限度的抑制。 3.对于电位器可变电容器或可调电感线圈等可调节的元件布局要考虑整机结构的安排。如果是机外调节其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应如果是机内调节则应放在印制板上能够方便地进行调节的地方。为了保证调试、维修的安全特别要注意带高电压的元器件，例如显示器的阳极高压电路元件尽量

10、布置在操作时人手不易触及的地方。 4.要注意整个电路板的重心平衡与稳定。对于大而重、发热量较多的元器件如电源变压器、大电解电容器和带散热片的大功率晶体管等一般不要直接安装固定在印制板上。应当把它们固定在机箱底板上使整机的重心靠下容易稳定。否则这些大型元器件不仅要大量占据印制板上的有效面积和空间而且在固定它们时往往可能使印制板弯曲变形导致其他元器件受到机械损伤，还会引起对外连接的接插件接触不良。重量在15g以上的大型、元器件如果必须安装在电路板上不能只靠焊盘焊接固定应当采用支架或卡子等辅助固定措施。4.1.4 元器件的排列方式 1.元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制板上尽量减少和缩短各个单元

11、电路之间和每个元器件之间的引线。 2.元器件的轴线方向排列一致并与板面的四周垂直、平行。这种排列方式元器件排列规范整齐美观方便装配、焊接、调试易于生产和维护。电子仪器中的元器件常采用这种排列方式。元器件卧式安装时一般要以规则排列为主。4.1.5 PCB布线 1.相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。2.密度疏松原则：从印制板上连接关系简单的器件着手布线，从连线最疏松的区域开始布线，以调节个人状态。 3.核心优先原则：例

12、如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 4.关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 5.尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。 7.电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。 6.有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距。第5章 各种报表的生成Specifications For PCB1.PC

13、BOn 13-Apr-2016 at 12:13:47Size Of board 3.97 x 4.97 sq inEquivalent 14 pin components 1.47 sq in/14 pin componentComponents on board 36Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text-TopLayer 0 272 0 0 0BottomLayer 0 253 0 0 0Mechanical1 0 5 0 0 0TopOverlay 0 186 0 11 72KeepOutLayer 0 5 0 0 0MultiLayer 188

14、 0 0 0 0-Total 188 721 0 11 72Layer Pair Vias-Top Layer - Bottom Layer 16-Total 16Non-Plated Hole Size Pads Vias-Total 0 0Plated Hole Size Pads Vias-28mil (0.7112mm) 20 1630mil (0.762mm) 14 032mil (0.8128mm) 143 038mil (0.9652mm) 9 0110mil (2.794mm) 2 0-第6章 PCB各层面输出与打印6.1 顶层6.2 底层6.3 各层叠印6.4 丝印层6.5

15、3D效果图总结通过两周的实习，我掌握了protel 99SE软件基本的应用。一开始，从画原理图到导入网络表再到生成PCB。中间出现了很多问题。刚开始拿到我的课题的时候我是非常担心的，因为我在这方面并不是很有天赋，所以有些地方老师说一遍我有点记不住。但是通过询问老师我渐渐地解决了问题。在这过程中我了解到很多知识和要注意的事项。当开始做原理图的时候我们的线一定要连在引脚端口。如果连在中间就会出现没有连接的错误。在到后来，在封装的时候要找库里面有的，如果没有就会出现封装失败。然后到布线，每个原件都有对应的连线，按照原理图的连接分成几块，然后紧密的靠在一起。尽量节省空间来保证板子的大小刚好能够容纳所有

16、原件。在做原件和封装库的管脚的标号和封装库标号要严格标好，不能漏标或者标错管脚。不然会导致封装时找不到管脚号。两个周下来，我对自己的专业有了进一步了解。PCB印制板的制作是一个非常严谨的工作，每一步都必须要严格按照标准来。不然就会出现做的板子成了实物没有办法使用的情况。电阻电容的长度在实际工作中都需要测量。不然也会导致PCB板做出来没有办法安装原件。所以无论是制作还是原件的摆放都需要去严格按照规则，这样才能实现PCB板的功能。从中我学习到了很多，得到了很多经验。从刚开始的时候什么都不懂到现在能够按照原理图自己画板。我感觉收获了很多，能够更加具体去认识我们的板子，为以后单片机的学习打下了基础。然而，我对自己在这方面有了重新的认识。我认为只要时刻保持严谨细致，电子专业是能够学好的，及时非常复杂的电路图也能够轻松去处理。对于这个软件的学习让我真正了解到制版前的工作是非常重要的。所以我们在这方面还有很多需要学习的。没有正确的制版原理是根本没有办法去进行下一步。在以后的学习过程中，我还会继续学习有关与这方面的新知识。用到这个软件的地方可能很多，现在学到的远远还不够。而这两周对于