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1、自动镀膜装置使用说明书ACS(Gener)Optorun Co.,. Japan350-080110-1 Takeno Kawagoe Saitama-KenOptorun Co., Date 2008.02.Ver.1.0目录开始1术语2履历3第1 章基本操作41.1. 计算机及系统的起动41.1.1. 计算机的起动41.1.2. 系统的起动41.2. 系统ACS 及计算机的关闭41.2.1. 系统的关闭41.2.2. 计算机的关闭41.3.主操作画面5文件选择部分6设定部分7命令项目部分7电子枪部分8维护部分8确认部分101.3.1.1.3.2.1.3.3.1.3.4.1.3.5.1.3.

2、6.1.4. ACS 文件夹构造10第2 章工艺文件112.1. 预熔工艺文件11文件部分12参数部分 动作条件12参数 EB 放射电流12参数 Beam Rotation13参数 CUP 指定14命令部分142.1.1.2.1.2.2.1.3.2.1.4.2.1.5.2.1.6.2.2. 成膜参数文件15命令部分16Barch 参数16各层参数17Material(Hi)、Material(Lo)19IBS242.2.1.2.2.2.2.2.3.2.2.4.2.2.5.2.3. 参照LOG 文件时的操作24第3 章材料预熔253.1.参数263.2.处理状态263.3.EB 微调整27Opt

3、orun Co., Date 2008.02.Ver.1.03.4.Cup 状态27第4 章成膜274.1. 成膜处理流程274.2. GP-IB 连接器的接续试验284.3. 复原动作的选择284.4. 确认片位置294.5. 确认TOGGLE SWITCH294.6. FILAMENT ANNEAL304.7. 确认成膜开始条件304.8. 离子枪暖机314.9. 单色仪的初期化324.10. 设定离子数324.11. 指定层分的成膜334.9.1. 表示层处理状态344.9.2. 光量处理关联344.9.3. 各层参数354.9.4. 表示各图表364.9.5. 成膜等的设定变更部分37

4、第5 章片测试41第6 章 水晶传感器检测42第7 章 维护437.1. 维护参数的种类437.2. 维护时期的管理437.3. 进展条的设定方法43第8 章 异常处理448.1. 异常发生时的操作448.2. 异常的种类及448.3. 异常终了时的操作45Optorun Co., Date 2008.02.Ver.1.0开始本使用说明书讲述了使用自动镀膜程序（以后称为ACS）时必要的操作方法及使用时的注意事项。n本书的使用对象ll使用ACS 进行镀膜的用户管理ACS 镀膜数据的管理人n注本使用说明书记载了使用ACS 时的必要情报。使用前请认真读完本使用说明书并充分理解。读完该书后也请好好保管

5、本书,随时放在手边以便使用。Optorun Co., Date 200802.1Ver.1.0术语本使用说明书中用词的含义,参看下解。材料预熔蒸镀高折射率材料前作准备工作, 称为材料预熔。EB表示电子枪GL表示离子枪ACS本说明书所说明的软件。材料预熔数据文件是指ACS 在实行材料预熔时使用的参数文件，为Excel 格式的文件。成膜工艺数据文件ACS 进行自动镀膜时使用的镀膜参数文件,为Excel 格式的文件。印刷文件每层的开始，结束，极值时的状态保存文件。图表文件每秒的状态保存文件。Optorun Co., Date 200802.2Ver.1.0履历Optorun Co., Date 20

6、0802.3Ver.1.0号日内容Rev. 1.02006 年9 月初版第1章基本操作本章描述了系统使用时必要的基本操作方法。1.1. 计算机及系统的起动1.1.1. 计算机的起动要使用系统,必须先起动计算机。 操作方法请按下CRT 及其计算机的电源开关。电源开关打开后,请根据画面指示进行操作。1.1.2. 系统的起动计算机起动并登录系统后,就能起动ACS 了。 操作方法如图1 的D-所示双击桌面的ACS 快捷图标能起动ACS。1.2. 系统ACS 及计算机的关闭1.2.1. 系统的关闭关闭计算机前，必须先将系统ACS 关闭。操作方法 在主操作画面上，点击处。系统ACS 关闭。1.2.2.计算

7、机的关闭系统ACS 关闭后，可关闭计算机。操作方法从桌面画面表示的开始菜单的项目中，选择关机项。之后请根据画面指示进行操作。此外，ACS 系统起动中，装置如感知到停电时，会自动关闭系统后关闭计算机。Optorun Co., Date 200802.4Ver.1.01.3.主操作画面系统起动后，出现以下主操作画面。 主操作画面分为以下几个领域。文件选择部分：进行预溶和成膜时选择文件的部分。设定部分：进行预溶和成膜动作设定。命令项目部分：进行预溶和成膜动作开始及ACS 关闭。电子枪：调整电子枪 。维修部分：起动各机械的使用时间表示和使用时间抹除画面。分：起动进行水晶和检查的画面。Optorun C

8、o., Date 200802.5Ver.1.01.3.1. 文件选择部分 表示选择成膜的文件名 选择文件点击“预溶“ “成膜“的选择项，出现以下画面。Optorun Co., Date 200802.6Ver.1.0决定选择点击此处，可编辑现在选择中的文件。中断选择取消选择的成膜文件选择成膜文件取消选择的预熔文件选择预熔文件指定成膜的膜层号表示选择预熔的文件名1.3.2. 设定部分进行ACS 动作相关设定。1.3.3. 命令项目部分“Lot 号”，“作业者名“，“注释“将保存在印刷Log 文件中。指定“Lot 号”时，这个“Lot 号“为Log 文件名。没有指定“Lot 号”时，工艺名为Lo

9、g 文件名。Optorun Co., Date 200802.7Ver.1.0可输入注释。ACS 结束。可输入作业者名。预熔成膜开始。用试验模式(EB 的放射电流为0)时请打勾.省略分光器时请打勾成膜结束时关闭离子枪时, 请打勾.省略锁相放大初始化时请打勾要保存请打勾成膜结束时要保持真空状态,未打候,进行放气处理.设定FilamentAnel 时间离子枪使用时请打勾实行电子枪灯丝退火时请打勾,未打不实行电子枪退火.指定离子枪的暖机时间1.3.4.电子枪部分在主操作画面的“电子枪“部分进行电子枪。Emission 的SV 是设定值，PV 表示实际的输出值。其他，可以扫描，变更位置数值，确认EB

10、的动作状态。维护部分1.3.5.Optorun Co., Date 200802.8Ver.1.0在维修部分可以确认各使用时间的初期化，的使用时间。使用时间为红色的地方是使用时间超过值的设定可点击维修部分的Set 按键，出现以下画面。值的意思。Optorun Co., Date 200802.9Ver.1.01.3.6. 确认部分的试验画面，水晶传感器确认画面、设定是否使用Recorder。确认部分分有1.4. ACS 文件夹构造ACSDATAMeltingProcessLOGBatchErrMeltingProcessGraphPrintOutSYS图1 文件夹构造ACS 文件夹：ACS 的

11、文件夹。通常在C Drive 下。SYS 文件夹：保存ACS 的环境文件。LOG 文件夹：保存LOG 动作文件夹。有以下的文件夹存在。Batch: 可以了解每个 Batch 的动作概要。Err：可以每个 Batch 发生的。Melting：保存自动预熔的动作Log。Process：保存自动成膜的动作Log 文件夹。有以下的文件夹存在。（a）（b）Graph 文件夹：EB 挡板从打开到关闭间每秒的Log。PrintOUT：每层的开始，结束及极值时的Log。Optorun Co., Date 200802.10Ver.1.0表示测试画面（第5 章参照）表示水晶传感器确认画面（第6章参照） DATA

12、 文件夹：预熔用及成膜工艺文件的文件夹。有以下的文件夹存在。Melting：保存CUP 用预溶工艺文件。Process：保存成膜工艺文件。第2章工艺文件ACS 系统使用预熔工艺文件和成膜工艺文件。2.1. 预熔工艺文件预熔参数文件分为5 部分。文件部分：Name 的地方指定的名称为文件名。参数指定部分：指定各参数。预溶指定部分：在每个坩埚指定进行预溶的 CUP。Hearth1 为环状坩埚，Hearth1 的指定无效。备考栏：表示输入范围等。Optorun Co., Date 200802.11Ver.1.0 命令：进行保存，检查等。2.1.1. 文件部分图3 预熔参数：文件部分2.1.2. 参

13、数部分 动作条件指定预熔开始和AC 的范围等。2.1.3. 参数EB 放射电流EB 放射电流部分有以下参数。RT:指定EB 反射电流到达HP 指定的放射电流的时间。HT：指定HP 指定的放射电流值保持时间。Optorun Co., Date 200802.12Ver.1.0指定实行时间的范围.指定开始指定上限指定EB 的范围评语栏文件名HP: 指定EB 放射值。XS：指定X 扫描值。YS：指定Y 扫描值。BR：有无使用Beam Rotation，及指定种类号。（off 是没有Rotation 的意思）这些参数最大可指定到7 个阶段。另外，有10 种Pattern 可以设定。如XS,YS 使用B

14、eam Rotation时，在此指定的数值无效。使用在Beam Rotation 处指定的扫描值。Copy 按钮表示的Pattern 复印到储存器中。Paste 按钮 将Copy 的Pattern 粘贴到现在表示的Pattern 号处。2.1.4. 参数 Beam RotationBeam RotationEB 的 Beam最大可在 12个位置循环照射。 可以指定最大6Pattern 。各参数表示的意思。Stay Time：Beam 在位置停留时间。Location number：指定Beam 位置从1 号到几号循环照射。Xp：指定X 方向位置。Yp：指定Y 方向位置。Xs：指定X 扫描。Ys

15、：指定X 扫描。Circle Location点击此处以在Radius 处指定的半径让Location number 处指置为正多角形自动设定Xp,Yp。Optorun Co., Date 200802.13Ver.1.02.1.5.参数 CUP 指定2.1.6.命令部分Optorun Co., Date 200802.14Ver.1.0检查输入的参数。终了。文件 Save。2.2.成膜参数文件成膜参数文件分为4 个部分命令部分：进行文件保存。注意：文件保存必须使用按钮。Sheet 选择部分：可以交换4 个Sheet。Process, Material(Hi) , Material(Lo)，I

16、BS。各层的参数：指定每层的参数。Batch 参数：指定成膜开始压等Batch 全体相关的参数。Optorun Co., Date 200802.15Ver.1.02.2.1.命令部分2.2.2.Barch 参数Optorun Co., Date 200802.16Ver.1.0指定开始真空。以IBS 清洁开始时间为EB 挡板开的基准进行指定。指定成膜前加热器是否 OFF。指定 IBS 的清洁时间。暖气时也使用此参数。以 APC 的开始时间为预备加热开始时间基准进行指定。指定加热器的参数号码。工件盘和片为同一号码。仅使用 IBS 清洁时，为 Yes。清洁后， 离子枪停止。指定 IBS 暖机和清

17、洁的参数。输入成膜参数文件的评语。输入成膜参数文件名称。削减层。追加层。确认。结束文件粘贴。表示 Material(Lo)Sheet。复印。表示 Material(Hi)Sheet。切割。表示 ProcessSheet。保存文件。2.2.3.各层参数EB 的X 位置的补正值指定预备加热开始时间。Optorun Co., Date 200802.17Ver.1.0指定坩埚号。指定该层的最大时间。指定膜厚的Time时，在设定时间进入下一层。该层结束时 APC OFF时，指定OFF。指定 APC 的设定换算时的下限值比率。（E-7PaPa 0100）指定停止光量的比例值。指定数。指定APC 的设定。

18、指定 HOM2-D 的感度。指定Auto 时， 分光器内的前置放大器的设定也自动进行。指定初期光量变化方向。下拉式菜单指定位置。下拉式菜单方式。用下拉式菜单选择Material。层号。指定波长。表示总层数。指定开始光量值。Optorun Co., Date 200802.18Ver.1.0指定逆行光量。1. 指定初期光量変化中确定光量変化方向的光量変化量。在此光量内可监视光量逆行。此光量内不进行极值检测。2. 检测出极值后，确定极值。3. 在指定FL Light 的时间内，没有光量変化时， 变为光量変化少。用监视水晶率。Tolerance Deviation：指定比率的误差范围。Toleran

19、ce Average-Standard：指定比率的平均值和目標比率间差异的值。指定分光器前置扩大器增益的倍率。如HOM2-D 的感度时指定为Auto 时，此项设定无效。指定水晶片的変更方法。膜厚Crystal 时要指定目标膜厚。指定是否使用补正板。2.2.4.Material(Hi)、Material(Lo)Optorun Co., Date 200802.19Ver.1.0指定旋转坩埚使用周期旋转模式时的前送角度。指定旋转坩埚使用周期旋转模式时的旋转速度。（设定为指定值 的 1/10rph）指定旋转坩埚使用周期旋转时，以预备加热开始时间为基 准，旋转开始的推迟时间。指定成膜比率。空白时， 定

20、电流成膜， 不进行水晶膜厚计的Material 情报设定。指定 MFC 的范围。层结束时指定是否停止 MFC。指定真方式。层结束时，设定是否停止成膜。指定 MFC 的流量。APC号码指定为 0 时，指定PID 参数。指定 APC 的号码。有无使用 BeamRotation 及指定号码。（没有阻蒸加热。）指定 Y 扫描值。（没有阻蒸加热。）指定 X 扫描值。（没有阻蒸加热。） Step 6有无使用 BeamRotation 及指定号码。（没有阻蒸加热。）指定 Y 扫描值。（没有阻蒸加热。）指定 X 扫描值。（没有阻蒸加热。）Optorun Co., Date 200802.20Ver.1.0指定

21、到达 Hold Power 时的时间。指定 Hold Power 的保持时间。指定放射电流值。指定到达 Hold Power 时的时间。指定 Hold Power 的保持时间。指定放射电流值。Beam Rotation 最大可以指定到8。使用Beam Rotation 时扫描值为Beam Rotation 的扫描值。阻蒸加热在使用Beam Rotation 时无相关参数。Optorun Co., Date 200802.21Ver.1.0使用 Beam Rotation 时，指定 1 号开始到几号循环。指定以 Beam Rotation 的 X 位置为基准位置的相对位置。指定以 Beam Ro

22、tation 的Y 位置为基准位置的相对位置。指定 EB 的 X 扫描值。指定 EB 的 Y 扫描值。指定在 16 阶段使用 Beam Rotation 时在点的停滞时间。此参数现在不使用。指定在 6,7 阶段使用 Beam Ratation 时在点的停滞时间。指定 EB 的 ACC 的范围。Hi：上限值。Lo：下限值。Optorun Co., Date 200802.22Ver.1.0指定蒸镀材料的密度。指定Z-Ratio 。向水晶膜厚计Control Loop Type。向水晶膜厚计Process Gain。向水晶膜厚计Primary Time Constant。向水晶膜厚d Time。向

23、水晶膜厚计 Tooling。Optorun Co., Date 200802.23Ver.1.0设置水晶膜厚計 Crystal Quality。设置水晶膜厚計的 Crystal Stability。Control Delay Time: 此秒数经过后，放射电流的输出为从水晶膜厚的输出値。设置水晶膜厚计um Power。Minimum Power 为水晶膜厚计在中断比率时的放射电流值。值（用 PROCESS 以FREQUANCY为水晶交换方法时。）为向水晶膜厚計 Crystal Quality。为向水晶膜厚計的 Crystal Stability。Control Delay Time: 此秒数经

24、过后，放射电流的输出为从水晶膜厚的输出値。为向水晶膜厚计um Power。Minimum Power 为水晶膜厚计在中断比率时的放射电流值。值（用 PROCESS 以FREQUANCY为水晶交换方法时。）2.2.5.IBS2.3. 参照Log 文件时的操作材料预熔以及镀膜可以参照使用 操作方法 在备忘录等的文本编辑下来的各种Log 文件的内容, 备忘录等的程序。打开欲参照的文件。文件的内容被显示再者, 各Log 文件生成的路径如下BatchlC:ACSLogBatchOptorun Co., Date 200802.24Ver.1.0Beam 电压设定。Beam 电流设定。ACC 设定。中和器

25、的電流値和 Beam 电流的比值设定。GAS1 (O2), GAS2 (Ar) and GAS3 (Ar)的流量设定。l预熔C:ACSLogMeltingl成膜C:ACSLogProcessPrintout C:ACSLogProcessGraphl错误C:ACSLogERR第3章材料预熔在主操作画面选择“预溶文件” 的状态，点击开始按钮，开始进行预溶。 上图为预熔实行画面。Optorun Co., Date 200802.25Ver.1.0预溶实行画面由5 个领域。 参数：表示在溶文件中指定的参数。 装置处理：表示现在的处理状态。 图表：用图表表示真空度和EB 放射电流。 EB 微调整：表示

26、EB 的设定变更和现在值。 Cup 状态：用Cup 号可确认该Cup 的预溶实施状态。3.1.参数3.2.处理状态Optorun Co., Date 200802.26Ver.1.0预熔中点灯为绿色确认真空度中点灯为绿色。超过现在真空度上限值是点灯为绿色。坩埚旋转中点灯为绿色。表示预熔处理经过时间现在的真空度表示表示预熔文件指定的真空度上限值。表示剩余的要熔药的CUP 数表示预熔文件的名称表示预熔文件指定的开始真空度。3.3.EB 微调整表示现在的EB 设定值。上下按钮可以暂时变更设定，从处理阶段进入下一个阶段时，Emi.和扫描（X-S,Y-S） 的设定为预溶文件的设定值。在此变更过X-P、Y

27、-P 的设定在预溶处理结束后，返回原来的设定值。3.4.Cup 状态Cup 的预溶状态或在预溶中的Cup 号。用颜色表示Cup 的状态。黄：预溶结束的Cup。红：等待预溶的Cup。蓝:不进行预溶的Cup。第4章成膜在主操作画面选择“成膜文件” 的状态，点击开始按钮，开始进行成膜。“预熔文件” 也一起选择时，先进行预溶。4.1. 成膜处理流程以下为成膜处理顺序。GP-IB 连接器的接续试验复原动作的选择确认位置确认TOGGLE SWITCHFilament anneal（省略可能） 确认成膜开始条件离子枪暖机（使用离子枪时）单色仪，LOCK-IN 放大器的初期化（省略可能） 离子枪设定（使用离子

28、枪时）指定层分的成膜Optorun Co., Date 200802.27Ver.1.04.2.GP-IB 连接器的接续试验实行GP-IB 连接器的接续试验。ACS 系统用GP-IB 连接以下的。 HOM2-N（分光器） HOM2-D（Lock-In Amp）试验开始时出现以下的窗口。没有问题进入下一个处理阶段。4.3.复原动作的选择从下面3 个机能中选择需要机能。1.全新的蒸镀成膜从层开始进行时，选择此机能。从指定层开始蒸镀2.Optorun Co., Date 200802.28Ver.1.0接前次的成膜继续对指定层从新进行成膜时指定此处。3. 前次蒸镀继续接前次的成膜继续对指定层进行成膜

29、时指定此处。注：在多次停止层复原机能有可能不能正常动作。此时有必要确认此层是否正常成膜完了。4.4.确认表示确认片位置片位置的窗口。要检查片时，设定开始号码和结束号码，请按按钮。在相对位置指定处打勾，指定的片在相对位置进行。确认设定，按按钮。4.5.确认TOGGLE SWITCH确认TOGGLE SWITCH 的窗口。没有问题进入下一个处理阶段。Optorun Co., Date 200802.29Ver.1.0ContinueTest工件盘旋转开关用PLC 的触屏面的TOGGLE SWITCH 自动进行工件盘旋转。电子枪的各个电子枪SWITCH 为EXT。INT-EXT4.6.Filamen

30、t anneal在主操作画面的设定“EB Filament anneal”处打勾，Filament anneal 实行（如下图）。注意此处理真空度在 3.98E-2Pa 以下才可进行。PLC 排气动作手动时也不能进行此处理。排气选择自动模式。4.7.确认成膜开始条件确认在“成膜文件”处指定的成膜开始条件。Optorun Co., Date 200802.Ver.1.0只有在试验模式动作及复原时，显示“Skip“按钮。条件成立后，自动进入下一个处理阶段。4.8.离子枪暖机实行离子枪暖机处理。此处理在主画面上设定离子枪中离子枪使用项打，才有效。否则不能实行。离子源的暖机和的暖机结束后自动进入下一个

31、处理阶段。处理过程中也可使用跳过按钮进入下一个处理阶段。Optorun Co., Date 200802.31Ver.1.0强制跳过4.9. 单色仪的初期化实行单色仪的初期化处理。此处理在主操作画面设定处“分光器 初期化省略”未打可实行。4.10. 设定离子数设定离子数。此处理在主画面上设定离子枪中离子枪使用项打，才有效。否则不能实行。到达指定参数时进入下一阶段。Optorun Co., Date 200802.32Ver.1.04.11.指定层分的成膜 成膜画面分为以下部分。表示层处理状态光量值处理关联各层的参数表示各图表EB 等的设定变更部分接续的状态表示部动作按钮部分Optorun Co

32、., Date 200802.33Ver.1.04.9.1.表示层处理状态4.9.2.光量处理关联Optorun Co., Date 200802.34Ver.1.0表示此层预定的极值数表示此层检测出极值数。双击此位置可表示在此层检测出的极值一览表。方式选择“比例”时， 表示比例值。表示预定停止的光量值表示现在的光量值表示 EB 挡板打开后的时间。现在处理层开始的时间。表示 EB 挡板距离打开的时间。表示最终层的号码。表示处理中的层号。表示开始层的号码。4.9.3.各层参数Optorun Co., Date 200802.35Ver.1.0表示膜厚的上限值和下限值。表示设定比率。表示成膜速度。

33、表示现在的膜厚。表示水晶膜厚时的膜厚。表示成膜最大时间。表示波长表示初期光量值表示初期光量变化方向表示此层的方式，双击此处可以暂时切换到“Manual Stop”表示material 的名称。4.9.4.表示各图表Optorun Co., Date 200802.36Ver.1.0表示此次成膜全层的光量变化。表示现在成膜中的层。表示需要的层号，按Enter 表示。使图左右移动表示 1 层的光量变化。纵轴开始光量指定。按下Off Set 更改设定纵轴比例指定。按下Gain Set 更改设定纵轴光量变化显示自动变更。层终了预定时间真空度，EB 放射电流，成膜比率用图表表示各层开始真空度和放射电流，

34、Rate 为挡板开后的图表。4.9.5.成膜等的设定变更部分成膜点击“蒸镀”处，出现下图。频率表示现在的频率。点击按钮，交换下一片水晶。“排气锁定”打勾后，成膜结束后保持排气状态。未打，成膜结束后进行破真空处理。在此页也可进行APC/MFC 设定变更。Optorun Co., Date 200802.37Ver.1.0水晶换下一片电子枪点击“电子枪”处，出现下图。EMI:变更放射电流值。XP：变更X 位置。XS：变更X 扫描值。YP：表更Y 位置。YS：变更Y 扫描值。离子枪点击“离子枪”，出现下图。图中 Setting之下的值为各离子数的设定值。与此相邻的 Min 和 Max之下的值为ACS

35、 所设定的相关值的最大最小范围。ACS 会监视相关的参数，如果超过此处表示的范围， 则意味着IBS 工作状态不正常，会由ACS 给出警报。被监视的参数有Beam Current, Beam Voltage 和Emission Current。成膜速度点击“成膜速度”，出现下图。Optorun Co., Date 200802.38Ver.1.0可变更成膜的设定比率。点击监视开始设定按钮，从EB 挡板开开始在指定的秒数后监视开始。比率变化量监视机能使用时在此可指定其动作。光学点击光学，表示下图。ACS 系统，从光学膜厚计输出得光量值数据处理进行“Optical”和 “LightRatioPeak

36、”。为了监视这些方法是否正确进行光量逆行，在这页上表示以下监视项目。光量值的变化方向为ACS 所指方向时呈绿色，反之呈红色。光量变化过大光量值的变化量比指定值多时呈红色。光量变化小光量值变化极少时呈红色。极值数极值的数比设定值多时呈红色。过载光量太红色。最终光量未到达此错误为以“LightRatioPeak”方式此错误发生时，ACS 自动进入下一层。时，在到达指定的光量值前就检出极值时发生。发生以上的时，有2 个方法可指定ACS 的动作。蜂鸣器响出现错误蒸镀停止警器蜂鸣。（成膜部中断）指定此处时，中断成膜。Optorun Co., Date 200802.39Ver.1.0连接器的状态表示部R

37、C,UZ 是在“蒸镀工艺文件”中指定的不感带和逆反的设定值。之下表示为HOM2-D 的感度及HOM2-N 的前置扩大器的设定值。“薄膜指数” 表示现在膜的薄膜指数。连续器的状态表示动作按钮部Optorun Co., Date 200802.40Ver.1.0分光器的滤波器位置坩埚的 CUP 位置APC 的流量值片的设置APC 的设定值片的实际位置现在的真空度水晶位置电子枪预备加热时点灯电子枪的设定值坩埚设定结束时点灯电子枪准备结束后点灯工件盘旋转设定结束后点灯与XTC2 通信中点灯片设定结束后点灯。分光器设定结束时点灯。与PLC 通信中点灯挡板闭 点击按钮结束现在的层，进入下一层。点击停止按钮

38、，成膜暂时停止，表示画面。操作者选择继续进行此层成膜或进入下一层。第 5 章片测试表示以下画面。点击主操作画面上进行分光器的初期化。按钮开始测试。测试结束后，未使用部分呈白色，使用部分呈黄色。Optorun Co., Date 200802.41Ver.1.0Check进行分光器的波长设定。片现在值的移动到切换透过和反射。表示现在的 HOM-2D 的数值。指定片的测试范围。片测试为了使测试正确进行，有必要事先设定作为基础的片号码及进试波长。设定测试条件可在主画面上一起按下Ctrl、Alt、Shift3 个键同时点击按钮，表示Dialog box。在此可设定参数。第 6 章水晶传感器检测按钮，表

39、示以下画面。点击主操作画面点击按钮测试开始。测试结束后，好部分呈白色，不好部分呈黄色。另外，测试前的未测试部分呈灰色。Optorun Co., Date 200802.42Ver.1.0检测开始表示水晶设定水晶测试范围如各层开始时频率低于设定频率时，自动交换下一片水晶。在此打勾，监视器一直监视设定号码的频率和。水晶传感器Check第 7 章 维护维护的范围包括设备的部件及设备的管理。7.1.维护参数的种类维护的范围包括lllllllll7.2.维护时期的管理旋转泵机械泵油扩散泵工件盘旋转机构电子枪及电子枪的灯丝灯泡中和器离子束Penning Gauge前项各部品及设备的维护时期,显示在主操作画面的右下部分。可以参考该处。该区域的进展条随着各部件及设备的使用时间的增加而延伸。又、进展条表示的各部