生产部手工焊锡培训课件

1、生产部手工焊锡培训1车载制造部手工焊车载制造部手工焊锡培训锡培训主讲：张林林主讲：张林林生产部手工焊锡培训-手工焊接背景手工焊接背景-焊锡丝、助焊剂、洗涤剂、阻焊剂的常识、分类、作用焊锡丝、助焊剂、洗涤剂、阻焊剂的常识、分类、作用-焊接工具的介绍、分类、基本构造、适用范围焊接工具的介绍、分类、基本构造、适用范围-现代焊接现代焊接3 3种技术、焊接的基本过程和种技术、焊接的基本过程和3 3个阶段个阶段-烙铁、烙铁嘴、焊锡的选定准备、点检、清洁海绵准备烙铁、烙铁嘴、焊锡的选定准备、点检、清洁海绵准备-烙铁、焊锡持握、温度调节、坐姿、焊接方法技巧烙铁、焊锡持握、温度调节、坐姿、焊接方法技巧- 锡点的

2、焊接要求、常见焊点不良现象的分析锡点的焊接要求、常见焊点不良现象的分析 手工焊接培训手工焊接培训- -目录目录生产部手工焊锡培训- 常见器件外观不良现象的分析常见器件外观不良现象的分析 - 错误焊接认识、观点的剖析错误焊接认识、观点的剖析 -焊接产生不良原因分析，解决防范措施焊接产生不良原因分析，解决防范措施 - 焊接过程中常见的错误使用烙铁焊接方法习惯焊接过程中常见的错误使用烙铁焊接方法习惯 -烙铁使用前、中、后的注意保养事项烙铁使用前、中、后的注意保养事项 -拆焊解焊的工具方法拆焊解焊的工具方法 -自动焊接技术简要介绍，浸焊的特点、方法、流程自动焊接技术简要介绍，浸焊的特点、方法、流程 手

3、工焊接培训手工焊接培训- -目录目录生产部手工焊锡培训4 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPCFPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，型化发展，手工焊接手工焊接难度也随之增加，在焊难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线接不良，所以一线手工焊接手工焊接人员必须对焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定

4、，及电子基础有一定的了解。定，及电子基础有一定的了解。 概 述生产部手工焊锡培训5熔焊熔焊- 是一种直接熔化母材的焊是一种直接熔化母材的焊接技术接技术 钎焊钎焊-是一种母材不熔化，焊料熔是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。化的焊接技术。 接触焊接触焊-是一种不用焊料和焊剂，即是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术可获得可靠连接的焊接技术焊接基础知识焊接基础知识现代焊接技术主要现代焊接技术主要分为下列三类分为下列三类：生产部手工焊锡培训6 结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加 剧，会有从一个格子移

5、向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象剧，会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象 称称 为为“扩散现象扩散现象”。 接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会 形成合金层，焊接的物理现象：湿润形成合金层，焊接的物理现象：湿润 扩散扩散 合金化合金化 表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象；焊接基础知识焊接基础知识生产部手工焊锡培训7（3 3）焊点形成阶段）焊点形成阶段（2 2）扩散阶段）扩散阶段

6、润湿过程是指：已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离 润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物 其中其中, ,润湿是最重要的阶段润湿是最重要的阶段, ,没有润湿没有润湿, ,焊接就无法进行焊接就无法进行. .（1 1）润湿阶段）润湿阶段 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于

7、加热的温度与时间。 焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层-金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。 焊接的基本过程：利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。焊点形成分三阶段焊接基础知焊接基础知识识生产部手工焊锡培训890湿润了表面张力小90未湿润表面张力大焊接基础知识焊接基础知识生产部手工焊锡培训9 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条

8、件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性 能好的特点能好的特点焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元 件在件在PCBPCB板上的固定要求。板上的固定要求。 含铅锡丝含铅锡丝 项次合金成分熔点()湿润与扩散率(%)1Sn(锡)63-Pb（铅）371831002Sn(锡)60-Pb（铅）401

9、83-1901003Sn(锡)55-Pb（铅）45183-203904Sn(锡)50-Pb（铅）50183-21685有铅锡丝 焊料常识焊料常识生产部手工焊锡培训10无铅锡丝 项次合金成分熔点()湿润与扩散率(%)1Sn99.3-Cu（元素铜）0.7227702Sn96.5-Ag（银）3.5222753Sn99-Ag0.3-Cu0.7217784Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu21778 锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块管状等几种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。 无铅锡丝 焊料常

10、识焊料常识生产部手工焊锡培训11一、助焊剂(FLUX)分三种二、锡线中助焊剂在焊锡中空部分，在锡丝中主要灌 注三种方式 5 5芯芯1 1 芯芯 有机有机助焊剂助焊剂 无机无机助焊剂助焊剂锡锡丝丝中中的的助助焊焊剂剂分分 类类 3 3芯芯锡线中助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注1 芯、3芯、5芯等几种方式 焊料常识焊料常识电子产品的电子产品的 焊接中常用焊接中常用助焊剂助焊剂(FLUX)(FLUX) 松香松香类焊剂类焊剂生产部手工焊锡培训12助焊剂助焊剂(FLUX)(FLUX)的作用的作用c.降低焊锡的表面张力 d.清洁焊锡的表面a.去除需焊接焊盘处的氧化物b.促进锡的湿润扩展e.将焊盘面包

11、裹起来, 以防止与空气接触再次氧化 焊料常识焊料常识助焊剂助焊剂(FLUX)(FLUX)的作用的作用生产部手工焊锡培训13助焊剂（松香）氧化膜焊锡 再氧化的防止 盖住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；减少表面张力降低焊锡表面张力；氧化膜的除去 除去金属表面的氧化膜并使焊锡湿润性变好；金属焊盘锡丝直径常用的几种规格：0.3 mm 、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，常用规格：0.3 mm 0.5mm 0.8mm SnCu FLUX:2.2%,选用锡线规格需以焊盘大小而定，焊盘大选用锡线规格则大，焊盘小则小。 焊料常识焊料常识生产部手工焊锡培训 清洗剂 在完成焊接操作

12、后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷 焊料常识焊料常识生产部手工焊锡培训阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂 焊料常识焊料常识阻焊带生产部手工焊锡培训16 常见的手工焊锡工具有焊枪、普通电烙铁、恒温烙铁，我司主要使用恒温烙铁，所具有的特性对比分析如下：工具类别优缺点缺点适用范围焊枪发热丝功率大小和焊嘴可换,价钱便宜温度不稳定，回温性能差玩具类及品质要求不高的低端电子产品普通烙铁发热丝功率

13、大小和焊嘴可换,价钱便宜温度不稳定，回温性能差玩具类及品质要求不高的低端电子产品恒温烙铁有恒温控制，温度稳定，回温性能好，不易烧坏烙铁或汤伤线路板及组件品质要求较高的电子产品 焊接工具焊接工具生产部手工焊锡培训17烙铁头烙铁头烙铁杆烙铁杆陶瓷加热芯陶瓷加热芯手柄手柄注意：烙铁的内注意：烙铁的内部有陶瓷加热芯部有陶瓷加热芯，避免敲击避免敲击恒温烙铁的结构：开关温度设置键或调整钮 焊接工具焊接工具生产部手工焊锡培训18烙铁嘴烙铁嘴 可通过不同形状,大小的烙铁嘴可进行各种不同要求的焊锡, 常用的种类: 扁状- 用于焊接面大,且散热较快的金属体,如焊PIN针. 圆锥状用于锡点密集焊接 斜口状用于焊接面

14、大的独立锡点 焊接工具焊接工具生产部手工焊锡培训19 根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁嘴 根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围，并使用 温度测试仪进行测试实际温度。 准备好适用的锡丝 小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有 漏电现象,并将地线接好，以确保人生安全及产品安全. 新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在 1/3 烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和防止氧化烙铁嘴. 作业前戴好防静电手环和手指套或手套，对产品作好防护 焊接准备工作焊接准备工作生产部手工焊锡培训20准备好干净且湿度适合的海棉及烙铁座，以便使用中经常擦净有锡渣的过热变黑的烙铁嘴, 海绵的

15、湿润量见下图： 焊接准备工作焊接准备工作生产部手工焊锡培训21电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱 焊接准备工作焊接准备工作生产部手工焊锡培训22温度降低温度复原不良状态：水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长良好的状态温度复原速度快，易于作业作业温度范围0（例）烙铁头清洁对温度的影响：烙铁头清洁对温度的影响：温度温度注意：清洁海绵水注意：清洁海绵水量过

16、多时，会导致量过多时，会导致烙铁温度下降大，烙铁温度下降大，恢复时间长，不利恢复时间长，不利于快速加热焊锡于快速加热焊锡 焊接准备工作焊接准备工作生产部手工焊锡培训23烙铁头温度测量正确使用方法一、一、测量方法测量方法1.首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源， 观察数显屏幕显示的数值清晰可见。2.焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟（或多于10分钟），且能够正常熔化锡丝进行焊接后，方可对烙铁温度进行量测。3.使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。 4.将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置，然后在烙铁头上加一小段量（一般为2-3mm）的锡。5

17、.将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈，使熔融的锡落在测试圈中，烙铁一直保持靠近测试圈510秒，烙铁与测试圈平面的角度约为2045，然后确定数显屏幕显示的温度数值，并与作业指导书所要求的温度范围进行对比。 焊接准备工作焊接准备工作生产部手工焊锡培训24二、二、测试频率：测试频率：1. 烙铁温度量测的频率为：2-4小时/次，并记录在烙铁温度测量记录表中2.当生产线上作以下变更时，应按以上操作方法进行测量。3.更换烙铁头时,变更焊接产品，需调节焊接温度时。4.因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新测量矫正。 焊接准备工作焊接准备工作生产部手工焊锡培训25 焊接管理三要素：焊接管理三要

18、素：焊接清洁加热烙铁金属表面的清扫烙铁的清扫附属机器的清扫烙铁头的方向加热温度加热时间烙铁投入方向烙铁头退出的方向良否判断 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训26握笔法普通作业反握法适用于大部品焊锡 烙铁及焊锡丝握法：烙铁及焊锡丝握法： 烙铁的握法有两种：烙铁的握法有两种： 焊锡丝握法：焊锡丝尖部焊锡丝握法：焊锡丝尖部30503050mmmm处，用大拇处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线； 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训27 焊锡的正确姿势焊锡的正确姿势25cm以上正确的姿势危险的姿势危险！请危险！请注意坐姿！注意坐姿！ 焊接技术焊接

19、技术生产部手工焊锡培训28项次SMD、晶振、芯片、要求低温焊接等元器件引线，插座、电子插件等屏蔽金属及大面积焊盘温度范围350103801042010焊接时间23S2.53.5S3-4S 无铅焊接的温度及时间控制要求如下表： 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训29 插件元件插件元件焊接基本操作步骤焊接基本操作步骤 烙铁头放在需焊接的母材进行加热，烙铁投入角度为 45度左右 将锡丝与母材接触,适量地熔化 供给了适量的焊锡迅速移开锡丝 焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开 充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可 能发生微小的龟裂现象）烙铁烙铁1432锡丝锡丝基基板板 焊接技术焊接技术生产部

20、手工焊锡培训30手工焊锡方法：手工焊锡 5步骤法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊锡位置同时准备焊锡轻握烙铁使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o31秒手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了手工焊锡3步骤法准备 放烙铁头放锡丝（同时）30o 45o取回锡丝 取回烙铁头（同时）30o 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训31手工焊锡的手工焊锡的 5 5 个知识点个知识点 最适合的温

21、度加热最适合的温度加热 （根据焊接的器件）根据焊接的器件） 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法 ( (同时，大面积同时，大面积) ) 加热后加热后 1313秒秒 焊锡部位大小判断焊锡部位大小判断一加热的方法一加热的方法二送锡停留时间二送锡停留时间三焊锡供应量三焊锡供应量四四 加热终止时间加热终止时间焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判断锡量特别判断焊锡扩散状态焊锡扩散状态确认判断确认判断五五 、焊接焊接是是一次性结束一次性结束 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训32 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业烙铁头和锡丝同时接触,溶解适量焊锡焊锡扩散到了目的范围，烙铁头和

22、锡丝移开，锡丝的移开不可慢于烙铁 头 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训33 错误的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊 加热方法的选择：加热方法的选择： 加热技巧加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头 腹部进行加热； 加热原则加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头，注意：不能 因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 加热时间：加热时间：在23.5秒内完成； 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训34根据烙铁头部的设计，烙铁使用方法不同 焊接技术焊接技术生产部手工焊锡培训35必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加

23、热必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加只有被焊端加热热只有焊盘加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热被焊端与焊盘一起加热 ( () )铜箔加热铜箔加热引脚少锡引脚少锡 ( () )引脚加热引脚加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁垂直方向烙铁垂直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPC

24、BPCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡烙铁烙铁4545o o移开移开铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁 焊接技术：一般器件焊锡方法焊接技术：一般器件焊锡方法生产部手工焊锡培训36薄的器件应在焊盘上焊锡薄的器件应在焊盘上焊

25、锡. . 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔焊接技术：薄片类器件焊接方法焊接技术：薄片类器件焊接方法生产部手工焊锡培训37IC 类器件有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动

26、焊锡的方法进行焊接。1阶段: IC焊接开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊接(不然会偏位)2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力 IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生:烙铁头拉动方向IC端子拉力=0.15mm目视VWdd1/2w0.15mm0.15mm焊件外观检查标准焊件外观检查标准生产部手工焊锡培训61102104102项项次次检验项目检验项目允收状况允收状况拒收状况拒收状况检查检查方法方法判定判定MAMI9锡珠：锡珠： 锡珠直径0.15mm,一面不得超过3颗目视V10

27、浮高：浮高：浮高0.3mm或会使吃锡不良及影响组装目视V11锡多：锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法识别零件与PAD之焊接轮廓目视V12锡尖：锡尖：超过锡面0.5mm以上不允许目视V0.3mm0.3mm焊件外观检查标准焊件外观检查标准生产部手工焊锡培训62102104102项项次次检验项目检验项目允收状况允收状况拒收状况拒收状况检查检查方法方法判定判定MAMI13锡少：锡少：吃锡面积小于零件脚的1/2宽度或1/4高度目视V14空焊：空焊：被焊物与焊接垫未沾附锡目视V15包焊：包焊：表面造成球状目视V16偏移偏移(CHIP)(CHIP)：歪斜致使零件超出焊垫1/2之零件宽度零件水平偏移不得超过零件宽

28、度的1/2目视V焊件外观检查标准焊件外观检查标准生产部手工焊锡培训63102104102项项次次检验项目检验项目允收状况允收状况拒收状况拒收状况检查检查方法方法判定判定MAMI17损件：损件：SMT元器件焊端经高温或摩擦损坏目视V焊件外观检查标准焊件外观检查标准生产部手工焊锡培训64烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线 Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）错误的焊锡方法错误的焊锡方法生产部手工焊锡培训65烙铁功率越小越不会烫坏元器件烙铁功率越小越不会烫坏元器件如果用小功率烙铁焊接大功率器件（例如：大功

29、率三极管）时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯同时焊接停留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙铁则很快可以使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，而不易损坏元器件 烙铁温度越高越好烙铁温度越高越好有些受过训练的焊接技工认为如果焊点的温度不能很快地升高到需要的温度，他们一定要提高焊头的温度的问题，以做补偿。这也是错的。这样做会使焊口局部过热，焊盘升高，焊锡温度过高，损伤电路板。正确的方法是，选择一种接触面更大的焊头，而不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 常见

30、的焊锡错误观点常见的焊锡错误观点生产部手工焊锡培训66助焊剂越多越好助焊剂越多越好助焊剂多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊剂当成解决问题的根本方法，这些问题可能是设计不良，可焊性不良，焊剂型号不对，工具不好，或技术不佳。焊接中焊剂使用过多会造成长期的可靠性问题，比如腐蚀，阻抗变低。腐蚀会将金属腐蚀掉。这是由于焊剂的酸性物质，或焊剂残留物中的副产品造成的。阻抗变低则是焊剂残留物时间变长或潮湿会长出细细的毛丝造成短路 常见的焊锡错误观点常见的焊锡错误观点生产部手工焊锡培训67PC板焊锡中易产生之不良现象及相应解决方法不良现象原 因解决方法锡量多1.焊锡直接触及烙铁头.2.烙铁头之温度偏低.3

31、. 加锡太多.1.注意焊锡及烙铁间之操作.2.做好烙铁温度管理.3. 注意加锡量.湿润及扩张性不好1.加热时间过短.2.焊锡只以烙铁头直接将其熔化.3.烙铁头无触及印刷基板.4.线路板严重氧化有油渍.1.延长焊锡处理时间.2.注意烙铁与焊锡之操作.3.烙铁要与导线及铜铂同时接触.4.注意线路板清洁度与来料质量.假焊、虚焊1.被焊位有氧化,油渍.2.没同时充分预热被焊部位.3.熔锡方法不当.4.组件被移动.5.加热烙铁热传导不均一，回温差1.来料控制好，保持PC板及元件脚清 洁，无氧化及脏污2.按正确预热方法操作.3.冷却时不能移动被焊件.4.焊接工具回温性好少锡1.焊接时间过长.2.焊接温度过

32、高.3.加锡过少.1.焊锡处理时间及温度控制2.控制加锡量.连锡1.邻近铜铂之间隔过小.2.烙铁嘴移开时造成.1.铜铂之设计检讨.2.烙铁嘴移开时小心操作.焊接不良原因及解决对策焊接不良原因及解决对策生产部手工焊锡培训68不良现象原 因解决方法锡珠1. 加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅.2. 融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。3. 烙铁拿开方向不妥。1.焊接温度控制，严格按焊接操作步骤作业2.注意焊接方向，控制锡量，保持烙铁头清洁气泡1热负荷量的差过大2.烙铁的接触方法不当3.金属表面被酸化且有附着污物4.基板、助溶剂含有水分1.PC板使用前先烘干2.注意加热

33、方式3.保持PC板及元件脚清洁，针孔1.元件孔的缝隙不合格2.热负荷量的差异过大3.引线的湿润性差4.金属表面被酸化且有附着污物1.修改元件孔的规格2.焊接元器件引脚无氧化且焊接较好3.保持PC板及元件脚清洁焊接不良原因及解决对策焊接不良原因及解决对策生产部手工焊锡培训69不良原因：不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。不良原因：不良原因： 烙铁拿开方向不妥。不良原因：不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。大锡珠烙铁头清洁不够松香飞溅例：锡珠的发生原因例：锡珠的发生原因焊接不良原因及解决对策焊接不良原因及解决对策生产部手工焊锡培训70焊接不良原因及

34、解决对策焊接不良原因及解决对策 焊锡渣的危害：焊锡渣的危害： 焊锡渣的存在危害相当大，一旦掉入电器基板内部易引起短路，烧毁焊锡渣的存在危害相当大，一旦掉入电器基板内部易引起短路，烧毁 电路基板；掉入齿轮之间，引起作动不良等，其危害相当大。电路基板；掉入齿轮之间，引起作动不良等，其危害相当大。焊锡渣的防范措施 焊接后因烙铁头上沾有旧焊锡，在高温下氧化，变成废渣。当在清洁海绵上擦去焊接后因烙铁头上沾有旧焊锡，在高温下氧化，变成废渣。当在清洁海绵上擦去 烙铁上锡渣时就容易反弹飞溅掉落台面，用力越大越易反弹。海绵越厚也易反弹。烙铁上锡渣时就容易反弹飞溅掉落台面，用力越大越易反弹。海绵越厚也易反弹。 焊

35、接时因松香中含有水分，遇高温时易爆裂飞溅焊接时因松香中含有水分，遇高温时易爆裂飞溅 焊接时因焊锡和松香的热膨胀系数不同，松香遇高温急速膨胀引起爆裂而使焊锡与焊接时因焊锡和松香的热膨胀系数不同，松香遇高温急速膨胀引起爆裂而使焊锡与 松香飞溅松香飞溅 焊接时，因烙铁移开焊接部件太快，或角度不对，易引起焊锡飞溅焊接时，因烙铁移开焊接部件太快，或角度不对，易引起焊锡飞溅锡渣产生飞溅原因 生产部手工焊锡培训71焊接不良原因及解决对策焊接不良原因及解决对策 不要采用太厚的海棉，以免锡渣反弹，清洁烙铁头的残渣时不要采用太厚的海棉，以免锡渣反弹，清洁烙铁头的残渣时 不要用力，轻轻擦净。不要用力，轻轻擦净。 以

36、正常速度，严格按焊锡的操作步骤作业，避免产生锡渣锡以正常速度，严格按焊锡的操作步骤作业，避免产生锡渣锡 珠，按珠，按4545角撤离焊接工具。角撤离焊接工具。 对已经产生的焊锡渣应及时清理到锡渣盒里，不能乱丢乱扔到拉线对已经产生的焊锡渣应及时清理到锡渣盒里，不能乱丢乱扔到拉线 或产品里，养成良好的习惯，勤清洁台面锡渣。或产品里，养成良好的习惯，勤清洁台面锡渣。锡渣飞溅防范对策： 生产部手工焊锡培训72烙铁保养烙铁保养 高温使用时高温使用时, ,不能令烙铁与硬物碰撞或震动不能令烙铁与硬物碰撞或震动, ,以免损坏发热丝以免损坏发热丝 使用完烙铁后使用完烙铁后, ,应正确摆放好烙铁架上应正确摆放好烙铁架上, ,免汤坏其它物品及发生触电危险免汤坏其它物品及发生触电危险. . 烙铁高温使用时烙铁高温使用时, ,不能汤碰塑料类不能汤碰塑料类, ,免得烙铁嘴不上锡